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全球晶片荒恐持續至2023年 專家分析「晶片採購全憑運氣」

全球晶片慌恐持續至2023年。(示意圖/pixabay)

目前全球晶片荒尚未緩解,過往各種類晶片平均交貨時間需等待9至12周以上,但目前平均等待時間為19周,已經超越過往的平均值,其中又以汽車用晶片交貨時間最長,需等待38周以上。而有專家分析,這場晶片荒恐怕會持續至2023年,晶片採購變成完全拚運氣的事情。

根據《the edge markets》報導指出,總部位於美國的國際私人金融科技公司海納集團(Susquehanna Financial Group,SIG)日前對外發表報告,表示在2021年的夏季,晶片的平均等待倒貨時間延長至19周,從10月開始又拉長為22周。其中電源管理晶片要等待25周,而車用晶片則需要等待38周。

富國銀行投資研究所高級全球股票策略師雷恩(Scott Wren)表示,這場晶片慌恐持續至2023年。也由於晶片短缺限制了消費品的供應,富國銀行投資研究所目前對美國GDP的預測從原本的7%成長下調至6.3%。

報導中指出,由於基板等基礎材料的供應不足,再加上惡劣的天氣與火災等事故中斷了晶圓的生產,同時在製造最後階段時,受到了病毒的爆發,以及馬來西亞的封裝廠關閉等原因影響,生產晶片整個過程都飽受重重壓力。而且全球航運的嚴重堵塞,也拉長了晶片交貨時間,根據全球半導體聯盟(GSA)聲明指出,在晶片的生產過程中,各種零件在組裝為成品前,平均需要經過2.5萬英里的運輸路程。

哈佛商學院專門研究半導體和供應鏈的管理學教授史兆威(Willy Shih)表示,因為晶片荒,所以讓買家採購時會加大原本的訂購量,這讓晶片荒的問題更加嚴重,也讓原本的晶片採購的工作,變成完全憑藉運氣的事情,因為你根本不知道到底要等待多久才能到貨。