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砍單潮來襲 集邦:八吋晶圓稼動率H2面臨90%保衛戰

endForce估下半年八吋晶圓稼動率恐面臨90%保衛戰。(圖/台積電提供)

研究機構TrendForce(集邦科技)表示,根據調查,晶圓代工廠浮現砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC(驅動晶片)及TDDI(觸控面板感應晶片),下半年整體八吋廠產能利用率將大致落在90-95%,而部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠,甚至可能面臨90%的產能保衛戰。

TrendForce研究指出,八吋晶圓製程因為主要應用產品為Driver IC、CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor,CIS)及Power相關晶片(PMIC、Power discrete等),其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊,投片下修幅度最為劇烈。

TrendForce表示,儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐,仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口,導致部份八吋廠產能利用率開始下滑。

TrendForce表示,儘管相同情形也發生在12吋成熟製程,但由於12吋產品更為多元,且生產週期普遍需要至少一個季度,加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇,因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位,與過去兩年動輒破百的稼動率相較,產線運作逐漸趨於健康平穩,資源分配漸漸平衡。

先進製程方面,TrendForce表示,終端應用仍以智慧型手機及高效能運算(HPC)為主,儘管受到智慧型手機市況疲弱不振影響,5G AP同樣出現訂單下修的現象,但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道,與其下半年7奈米產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95-99%,而5奈米在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。