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美國火速通過晶片法案 集邦:台積電及三星在陸投資待觀察

美國火速通過晶片法案,後續發展仍待觀察。(圖/翻攝自Chuck Schumer臉書)

研究機構TrendForce(集邦)表示,上週參眾議院已火速通過《美國晶片法案》,正式進入最後程序,總統簽署後即正式生效,由於法案提出附加限制條款,擬針對獲美國國家補貼的公司,限制獲補助期間不得在中國投資28奈米以下製程技術,台積電(TSMC)與三星(Samsung)是唯二同時於美國、中國投資設廠的半導體公司,因此法案將如何限制兩家業者於中國投資將須持續關注。

據TrendForce研究預估,以全球各區域12吋約當產能來看,至2025年,台灣占比約43%,接續為中國27%、美國8%、韓國12%;7奈米(含以下)先進製程產能方面,至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局,顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比,而中國則以成熟製程為主軸。

因為疫情所導致的晶片供應鏈斷鏈,持續刺激各區域經濟體更加重視半導體自主性議題,美國除透過晶片法案積極培植國內產線外,更頻頻藉由附加限制條款,配合疫情前即已執行數年的實體清單禁令,欲提高對中國半導體制裁的強度與深度以抑制其發展。

從晶圓代工端來看,台積電與三星近期赴美投資設廠以奈米先進製程為主,而在中國擴產活動則大多為28奈米(含)以上成熟製程。

中國晶圓代工業者在既有設備限制下亦較積極於擴充成熟製程產能,根據TrendForce統計,2022~2025年中國12吋約當產能占比,將自24%成長至27%,成長幅度居各區域之冠;但若僅觀察先進製程(7奈米及以下)方面,2022~2025年則以美國增加幅度最高,預估市占至2025年將成長至12%。