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美國CHIP4戰台廠1/台積電拉高競爭層級 環球晶棄韓赴美「確保平等對待」

環球晶董事長徐秀蘭直指上游原物料是台灣在第三代半導體的瓶頸所在。(圖/翻攝自semi國際半導體產業協會臉書)

今年的國際半導體展共吸引700家國內外廠商參與,共設2450個展覽攤位創下27年新高,然這次大展未演先轟動,先是8月底美國發文給晶片大廠NVIDIA及AMD,禁止將高階AI晶片出口中國,接著南韓媒體爆出「台灣投資南韓的50億美元 美國長官一通電話就攔胡」,加深半導體產業台廠的動盪。

在此一詭譎氣氛下,13日的展前記者會上拋出的議題,就是南韓媒體踢爆的環球晶(6488)到美國設廠話題,接著台積電(2330)董事長劉德音大談台積電高階製程對全世界節能貢獻,不提赴美設廠補助或中美晶片戰,從地緣政治話題抽身。

對於兩位半導體大咖謹慎發言,一位半導體產業人士向CTWANT記者解釋,「最主要的關鍵,就是左右未來全球半導體產業發展的美國『CHIP 4聯盟』。」

美國晶片法案兩大目標是強化美國本土半導體製造能力及封殺中國高階製程技術。(圖/翻攝自SOSOrdi.net Entraide informatique臉書)

「美國推出晶片聯盟(CHIP 4)最主要的目的,本來就是要拉高美國在半導體的生產能力,同時鉗制中國高階晶片發展,尤其目前全球50%的半導體生產在亞洲,美國的比重僅有10%,美國只要想把比重拉高到20%,就等於是倍增,對於供應鏈的需求自然有很大的虹吸效應。」該人士說,這也是環球晶設新廠棄韓國改美國,以及美國對中國高階晶片的鉗制動作加大的原因。

根據研究機構TrendForce研究預估,以全球各區域12吋約當產能來看,至2025年台灣占比約43%,接續為中國27%、美國8%、韓國12%;7nm(含)以下先進製程產能方面,至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局,顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比,而中國則以成熟製程為主軸。

意外成為全球半導體焦點的環球晶董事長徐秀蘭說,「赴美國德州設廠的原因,政府補貼相當重要,另外也考量總體成本,同時美國客戶也很重要。」不過市場關注的是,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)一通電話,為何就讓環球晶新廠由韓國轉向美國?徐秀蘭強調,「主要是確認美國政府晶片法案的態度,及環球晶會不會遇到不平等對待。」

台積電董事長劉德音在國際半導體展半導體永續力論壇以錄影方式點出台積電對全世界節能的貢獻。(圖/李宜儒攝)

同樣赴美設廠,在美中晶片戰中備受關注的晶圓代工龍頭廠台積電(2330),態度則耐人尋味,董事長劉德音一反6月間投書美國《財富》雜誌(Fortune),強調台積電對美國的重要性,而是倡議「我們估計,台積電在生產半導體每用1KWh(一度電),可以為世界節省4KWh(四度電)。」

在9月14日的SEMICON半導體永續力論壇,劉德音透過錄影方式以「Innovating Towards a World of SharedOptimism(朝向共同樂觀的世界來創新)」為題,發表演講。

「這是台積電由董事長劉德音首次在公開場合說明台積電對於全世界的貢獻。雖然之前是因為有外媒報導,台積電為了發展先進製程,耗費台灣不少電力。」仲英財富投資長陳唯泰說,但也可以發現,台積電現在策略已經拉高層級,不再是以單一地區的生產廠商的角色,從節能角度來因應產業競爭,正好也強化了台積電的最大優勢。

分析師張甄薇則指出,當晶片聯盟持續推動,美國的半導體聚落當然也會越來越大,根據研究機構預期,台灣的半導體產值比重,可能將從2021年的55%,降到2027年的40%,而美國將成長到24%。

中國半導體高階技術發展若受鉗制,高速運算的發展也將受挫。(圖/新華社)