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英特爾IC設計、晶圓代工終於分割! 陸行之:將成台積電以外最大競爭者

英特爾將分割設計與晶圓代工。(圖/intel提供)

半導體廠英特爾(Intel)將進行設計與代工部門分割,半導體產業分析師陸行之直言,Intel應該會把整個製造部門整個收編為Intel foundry,然後逐步推動分割上市,這將成為台積電(2330)以外最大的競爭者。

陸行之在臉書發文指出,Intel終於要走AMD(超微)之前走的路,要變成Fabless(無晶圓廠)了,10年前曾跟客戶,5年前曾跟Intel台灣高管討論Intel要分割才有得救,才能分清責任歸屬的問題,Intel也才能分清楚到底是製造部門爛,還是設計部門不行。

陸行之表示,依我來看其IDM model讓其設計部門綁手綁腳,持續失去競爭力(製程落後,成本過高)的製造部門把設計部門拖下水,英特爾因此流失大量EE設計及軟件人才。

陸行之也提出兩點看法,一、分割之後,Intel設計部門將可開放使用(肯定還是會跟Intel foundry綁定相當比例的代工合約),但Intel設計部門終於可放手使用台積電、三星、Globalfoundries、UMC(聯電)的低價/優質代工服務。

二、Intel應該會把整個製造部門整個收編為Intel foundry,然後逐步推動分割上市,這將成為台積電以外最大的競爭者,也可以開放幫過去的競爭者如Nvidia(輝達)、AMD 代工,目前初估Intel foundry company年營收將達350億美元,佔全球晶圓代工市場近25%。但初期而言,Intel代工客戶主要還是Intel 設計為主,但Intel設計部門渴望加速使用外部代工服務(如果不,那分割幹嘛),其他外部代工客戶也將利用轉單Intel來跟台積電談條件(但老實說,Intel除了提供免費IP,短期製造成本實在不具優勢來讓台積電讓步)。

但陸行之也認為,我們初步估計這25%份額只有逐步流失的份兒,以後就要看看Intel foundry company的製程技術進展及成本競爭力是否可以提升來匹配其他競爭者了。