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日月光封裝技術10年育才有成 大南方半導體產業聚落可期

日月光封裝技術研究計畫邁入第10年。(圖/日月光提供)

隨著新興科技應用方興未艾,異質整合的挑戰,加速驅動發展步調,為了超前部屬、引領技術變革,日月光(3711)推動封裝技術研究計畫,今(2022)年邁入第10年,執行長吳田玉表示,近年半導體國際大廠相繼落腳臺南及高雄,「大南方半導體產業聚落」未來發展可期。

今年的合作專案,在先進封裝部分,強化線路布局設計封裝結構,展現多功能整合、低功耗與微型化等優勢。5G毫米波封裝技術應用於自駕車用雷達,提升感測距離與精準度,強化緊急事故的預警,以及道路使用的安全性。光感測模組吸收及擴散材料研究,透過封裝製程技術的應用,期許能大幅提高光線的接收率。而因應大數據、雲端運算,以及高速、遠距的需求,智慧化的產學合作為數位經濟帶來新動能,同時也創造新藍海商機。

吳田玉表示,未來,半導體產業具高成長、極端多元化的特色,在接下來的十年,更會有不同於現在的競爭格局,相當感謝成功大學與中山大學,企業的責任必須居安思危、未雨綢繆,日月光透過產學合作累積豐沛的能量,培育具有國際思維格局的新種子,達到世代的傳承與交棒。日月光也將持續串聯上下游企業,建立具有韌性的產業鏈,壯大台灣的半導體聚落,攜手持續發光發亮、為下一代創造不凡的下一個十年。

台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落,日月光在先進封裝領域,往往面對的是業界未知的挑戰,為了深究問題及挑戰的原理及真因,高雄廠於2012年展開學術研究合作及校園經營,十年總共累積研究案131件,並贊助學校講座教授、發放日月光獎學金,投入金額近1億元,逾500位師生及專家參與計畫執行。秉持產學合作的初衷,持續強化台灣封裝聚落的競爭實力,培育未來先進製程高階人才、提供學生就業機會,在職場一展長才。

日月光高雄廠總經理羅瑞榮表示,技研合作迄今邁入十年,相當感謝中山大學、成功大學的支持與參與,相當樂見學生在求學階段接軌職場與市場,培養實戰力,擴大眼界、掌握人生的方向。近期,半導體產業受地緣政治影響逐漸加劇,為延續台灣的優勢地位,政府已成立五所半導體學院,積極培育科技人才;日月光高雄廠更加期許自己,扮演封裝產業領頭羊的同時,更要持續創造在地就業機會,讓大高雄成為人才紮根、成長的重要基地。