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IC設計決戰2026年3/去中化、去美化怎應對? 法人:不牴觸禁令下雙邊轉單可期

美中兩國的晶片戰,讓台灣IC設計廠面臨選邊站的問題,不過也有法人認為,台廠靈活的特性將有望從中取得轉單。(圖/翻攝自SOSOrdi.net Entraide informatique臉書、翻攝自海思官網)

面對美中兩國在IC設計的強勢進逼,台灣廠商該如何應對?研究機構TrendForce分析師曾冠瑋向CTWANT記者表示,「夾在中國聯盟與美國聯盟間,要如何選擇,仍是各國IC設計業者的難題。」

資策會MIC分析師楊可歆日前在「35thMIC FORUM Fall賦能」線上研討會指出,地緣政治將持續影響今年半導體產業,從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議,在在都顯示美國希望獲得半導體業者支持,因此可預見台灣半導體廠商包括IC設計與晶圓代工廠的全球佈局都會受到影響。

受總體經濟狀況不佳及庫存水位過高影響,工研院產科國際所日前預估,全球半導體今年產值恐將衰退4.1%,而台灣半導體產值亦將衰退5.6%,至4.56兆元,其中IC設計業產值恐將衰退12.3%,將是表現最差的次產業,相較之下,IC製造估將年減3.4%,IC封裝年減3.4%,IC測試年減2.6%。

「由於美國對於高階IC的掌控程度高,加上中國在中低階IC的奮力追趕,台灣IC設計在各領域需持續耕耘,並加強手機SoC、網通IC、ASIC(用於Server、Edge Computing、IoT、AI)或未來新興應用的處理器相關IC之研發。」曾冠瑋說。

曾冠瑋指出,從IC供給端來看,各國將加速推動半導體供應鏈自主化,以求在晶片戰爭中,仍然保持自主性與彈性,以應對未來更多不確定性。

另外從IC需求端來看,美系品牌、系統業者將持續推動IC採購去中化,將從IC設計業者的選擇以非中系為主,擴散到IC製造、封測、組裝等也以非中系供應鏈主。

開放海外人才加入,將有利於廠商提升競爭力。(圖/聯發科提供)

曾冠瑋指出,中系品牌、系統業者也想推動IC採購去美化,但高階IC產品因製造受限故仍難以達成,因此仍需仰賴全球IC設計業者的產品。不過長遠來說,也將促使中國積極追求中低階成熟IC產品的自主化,對於以中低階產品為主的非中系IC設計業者,也將成為隱憂。

根據中華徵信所去年9月統計,台灣IC設計廠2021年合併營收50億元以上的家數共有31家,合計營收為1兆1689.89億元,而這些廠商的中國營收合計為6220.63億元,比重達53.21%。而聯發科去年11月也強調,公司向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求,將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎,積極拓展全球客戶與業務。

「大陸拿不到先進製程設備,所以大陸的IC設計公司只能給台灣的晶圓代工廠,尤其是美國要從20奈米以下都禁,所以連聯電也受惠。」知識力科技執行長曲建仲告訴CTWANT記者。

法人則指出,去中化及去美化的效應之下,對於台廠來說,關鍵就是如何在不牴觸美國的禁令,能夠拿到分別來自美國及中國客戶的訂單,但整體來看轉單應是可期的。

TrendForce分析師曾冠瑋認為,台灣IC設計廠應加強手機SoC、網通IC、ASIC或未來新興應用的處理器相關IC之研發。(圖/翻攝自財經新報官網)