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台積電接超微大單 Zen 6處理器採用「2奈米製程」估2025年進入量產

超微全新Zen 6處理器核心架構開發正式展開。(圖/報系資料照)

雖然今年PC(個人電腦)市場需求疲弱,但處理器大廠美商超微(AMD)仍加快技術推進,預計今年第一季全新Zen 6處理器(CPU)核心架構開發正式展開;2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構。根據超微在LinkedIn發布的職缺訊息,Zen 6將採用台積電2奈米製程,而CPU推出時程預計會在2026年之後。

超微研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段,預計會採用台積電3奈米製程,CPU推出時間預計會在2024年下半年。設備業者預期台積電2025年2奈米進入投片階段照舊,量產時程不變,超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。

目前在超微官方產品藍圖中無法找到Zen 6的相關資訊,僅透露至Zen 5計劃。

而據超微最新發布的職缺訊息,AMD Zen 6內核的內部代號是Morpheus,Zen 6晶片將採用2nm製造工藝,核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動,而台積電跟三星兩家都希望在2025年前準備好2奈米製程,但CPU推出時間預計不會早於2026年。

台積電2奈米將採用全新的奈米層片(Nanosheet)環繞閘極電晶體(GAAFET)架構,首度採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術,效能和功率優勢提升了一個世代,相較於3奈米N3E製程,在相同功率下速度提升10~15%,或在相同速度下功率降低25~30%。

據工商時報報導,台積電共將在台灣興建6座2奈米晶圓廠,其中在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20,將會興建P1~P4共四座晶圓廠,同時爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地,將會再興建2座2奈米晶圓廠。

此外,近期市場傳出Fab 20的P2~P4建廠計畫可能延後消息,台積電將於周四(20日)法說會中說明最新進度。