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台版晶片法修法過關 陳建仁:最快8月上旬實施

行政院長陳建仁表示,《產業創新條例》10之2已審議通過,可望在8月上旬前公告實施。(圖/報系資料照)

台積電全球研發中心週五(28日)啟用,行政院長陳建仁出席啟用典禮致詞時表示,有「台版晶片法」之稱的《產業創新條例》10之2已經審議通過,細則子法也有共識。可望在8月上旬前公告實施,透過投資抵減機制讓業者有更大投資誘因,在全世界競爭中保持領先。

產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案俗稱「台版晶片法」。為鞏固台灣關鍵技術產業鏈地位,台版晶片法祭出史上最大投資抵減租稅獎勵,財經兩部會已於5月1日預告,訂定企業申請門檻為研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元,且2023年起有效稅率為12%。

據悉,子法修法作業進入最後階段,財政部與經濟部正在確認細部文字工作,最快下週回函經濟部,若一切順利,有望8月上旬前實施。

不過,雖然台版晶片法針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司,提供前瞻創新研發支出的25%,並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出5%,且該機器或設備支出不設金額上限。但有關研發費用門檻從原本的100億元降低至60億元的規定,仍有許多公司無法達標,紛紛表示「看得到、吃不到」。

對此,由於母法中已訂定有效稅率門檻,因此可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成,穩定國家稅收;此外,如未符合前述適用條件的公司,亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。優惠。其中,研發投資於支出額15%內抵減當年度營所稅,或選擇於支出10%限度內,分三年抵減營所稅。