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高通台灣傳10%裁員「員工半強迫簽離職」 今證實組織進行調整

手機晶片廠高通傳出將在台灣、中國地區展開裁員行動。(圖/達志/美聯社)

知名晶片大廠高通(Qualcomm),21日在兩岸社群平台被爆料,稱該公司將進行一定規模裁員,其中上海的研發中心裁員幅度達20%,台灣分公司也將有10%裁員。對此,高通證實將採取調整措施,包括組織調整,而台灣也是調整措施其中一部分,預計在2024年3月前大致完成。

手機晶片廠高通傳出將在台灣、中國地區展開裁員行動。(圖/達志/美聯社)

受到智慧型手機需求低迷,這間全球IC設計大廠先前宣布全球將裁員5%,高通不僅傳大陸分部將裁員2成人力,就連台灣分部也傳出會大規模裁員,更有竹科員工透露已收到公司寄發「合意終止契約」,外傳資遣費僅N+3,可能有上百名員工受影響。

對此,台灣高通22日發出聲明,公司在第3季財報電話會議上和8月份提交的10 Q報告中曾提到,鑒於總體經濟面與市場需求持續的不確定性,公司將預計採取進一步的調整措施,以實現在關鍵的成長領域和多元化機會的持續投資。

高通指出,相關計畫仍在研議中,但預期主要措施將會包括組織調整,預估在採取相關措施時,將會連帶產生大量額外的調整費用,其中一大部分將反映在2023財報年度第4季。高通還表示,目前相關措施預計在2024財報年度的上半年(2023年10月至2024年3月)大致完成。而在台灣採取的調整措施,也是之前對外溝通相應計畫的一部分。