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「錫」捲科技廠2/有電路板就有它!靠研發低溫、回收錫成全球大廠ESG標配

電子產品充斥生活每個角落,裡面的電路板就需要錫來傳輸導電。圖為全球第三大錫廠昇貿二代接班人,今年47歲的李弘偉。(圖/黃威彬攝、翻攝昇貿官網)

「不要說電子五哥,電子十哥都是我們的客戶,也靠著這些客戶向品牌廠推薦測試,而打入產品供應鏈。」昇貿(3305)董事長李三蓮日前在50周年慶上表示,台灣為全球電子產品代工,昇貿的利基點就是靠著台商客戶介紹,也隨客戶需求搭上綠色環保節能風,讓自家產品「低溫錫」「回收錫」成為全球大廠ESG標配,國際大廠上門爭相合作。

昇貿成立於1973年,早期產品多為工業用錫棒,隨著科技進步,電子零件越做越小,也漸漸發展出錫膏產品,「台商代工廠們做什麼,昇貿就配合到哪。」李三蓮說,舉凡電路板、半導體、封裝、汽車零組件、LED、太陽能電池等高科技產業,隨處都有昇貿產品的蹤跡。

昇貿不僅是台灣電子業發展的見證人,也成為全球電子業不可或缺的關鍵原材料,並與日商千住、美商阿爾法位共同並列為全球前三大錫製品廠商。

「未來公司將鎖定兩大方向,一為電動車,主要是充電椿用的錫棒;二則是ESG風潮下,品牌廠、代工廠為了減少碳排,低溫錫、回收錫將會是客戶的需求所在。」昇貿二代接班人、47歲總經理李弘偉明確表示,做材料不是自己閉門造車,隨著2026年歐盟碳稅將上路,沒做ESG的企業需負擔高額碳稅,已成為全球企業運動,因此昇貿跟著趨勢前行,回收錫及低溫錫都已在出貨中。

昇貿跟隨著廣達、英業達、緯創前進墨西哥購廠,希望就近服務特斯拉,成為其供應鏈。(圖/報系資料庫、翻攝自electrek官網)

李弘偉表示,目前車用比重持續提升,台達電為車用最大客戶,錫棒已導入台達電的充電樁,由於台達電耕耘電動車的主軸明確,若能擴大合作層面,將伴隨台達電版圖擴張,可望帶來成長動能。目前昇貿營收比重以錫棒為重,占營收比重約37%,主要客戶為台達電(2308),每月出貨量約20~30噸,而光寶(2301)每月也約有15噸的出貨量。

另外,昇貿也跟隨廣達(2382)、英業達(2356)、緯創(3231)在墨西哥購廠,就近服務特斯拉,進軍電動車市場。該廠即將試投,相關設備將在11月底建置完成,預期2024年首季月產能即可達10噸。

錫膏則占營收比重約22~25%,主要是電子五哥供應伺服器及NB,但錫膏的毛利較高,因此占整體獲利比重達40~50%,可說是昇貿獲利的重要支柱。李弘偉指出,尤其在金寶(2312)介紹下,近來昇貿的錫膏被應用於SpaceX基地台並取得認證指定採用,意外讓昇貿搭上低軌衛星商機。

至於昇貿開發低溫鍚膏則是一場意外。2016年英特爾(Intel)為要解決電路板遇高溫加熱變形問題找上昇貿,團隊前後花了2、3年研發低溫錫和助焊劑才克服挑戰,當時成為英特爾4家合作業者之一,也是台灣唯一、亞洲唯二獲得認證廠商,除可廣泛運用在半導體封測上,也順勢搭上節能減碳順風車,如今客戶涵蓋微軟、蘋果、廣達、美光,也被市場歸類在AI概念股。

李弘偉表示,目前昇貿營收主要來自錫棒,而錫棒最大客戶為台達電,昇貿可望跟隨台達電擴大錫在電動車上的應用。(圖/黃鵬杰攝)

李弘偉解釋,低溫錫膏熔點較低,因此有助於大幅降低製造過程中所消耗的電量和碳排量,又能延長產品壽命,當製程採用低溫焊錫,可使消費性電子產品於組裝時減少25~40%的能量消耗,組裝時所需要的耐熱材料使用量亦可減少25%,大量降低環境的負荷。

李弘偉看好明年低溫錫膏市場滲透率的提升,「低溫錫膏目前NB廠以聯想為主,而聯想也要求零組件廠陸續採用,如固態硬碟SSD領域,包括WD、美光、鎧俠、海士力等都已在出貨,會跟著聯想成長。」Intel也規劃2024年新CPU一定要使用低溫錫,其他晶片大廠如AMD、NVIDIA等也有相關規劃,面板、SSD、DRAM等也已在測試中,將成為昇貿未來營收獲利成長的動能。

然而昇貿積極搶攻ESG綠色商機做的不僅如此,李弘偉表示,近年國際科技大廠開始要求使用再生材料,同時也希望把回收產品再利用,目前昇貿已是台灣最大PCB回收錫供應商,回收錫也已有小量出貨,未來也會成為帶動營運表現的金雞母。

昇貿靠著研發追求永續成長,除了成立先進材料研發中心,布局半導體先進封裝、低軌衛星、電動車等多元應用外,今年更與中央大學共同設立聯合研究中心,攜手開發電動車元件組裝、AI晶片先進封裝技術,及低碳與低能耗製程的低溫焊錫材料,預計2024年導入市場。

今年7月,昇貿與中央大學合作成立聯合研究中心,昇貿10年內將投入5000萬元,合作開發關鍵材料及減碳技術,培育高階半導體及綠領人才,搶占綠色商機。(圖/中央大學提供)

展望明年,李弘偉表示,看好筆電將於明年上半年落底反彈,伺服器的量則一直往上,搭配AI伺服器、充電樁與車用電子、低溫錫膏及再生錫料出貨放量,預估明年整體出貨量可以成長1~2成。

此外他也透露,大陸內需市場遲早步入復甦,昇貿將不排斥啟動併購,赴第三地掛牌,台灣則進一步轉型為控股公司,昇貿目前已經啟動組織架構的調整,逐步將焊錫事業整合至大陸蘇州廠,目標2025年於大陸A股掛牌上市。