財經
熱線

美中夾擊增產 集邦:台灣2027年晶圓代工市占恐下滑

2024年底中國將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座,全球市況恐供需失衡。(圖/新華社)

被稱為「護國神山」的台積電,除了可帶動相關產業鏈發展,也是因先進製程留在台灣,極高市占率讓國際不可輕忽;不過調研機構集邦科技(TrendForce)最新研究報告提到,因為美中兩國加強晶片自主,等他們產能開出,預計到2027年,台灣晶圓代工產能占比會從今年的46%降至41%。

TrendForce表示,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,第二名為中國的26%、第三名是韓國12%,接下來是美國6%與日本的2%,但在各國補貼政策驅動下,中國、美國積極拉高當地產能,預計到2027年時,台灣和韓國的產能比將分別收斂至41%及10%。

以先進製程來看,2023年台灣在全球產能占68%,接下來是美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代來說,台灣更是高達近八成。然而美國為了不讓產能集中於台灣,要求台積電、三星、英特爾等業者在當地製造,所以預估2027年時,美國的先進製程產能占比將成長至17%。

因美日荷三國的高階設備出口禁令,中國不得不選在成熟製程上擴大產能,預計2027年時,中國成熟製程產能占比可達39%;TrendForce示警,屆時若加上政府補貼政策,恐打起價格戰,包括聯電、力積電、世界先進等產品同質性較高的廠商影響最大。