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美晶片法案第3筆補貼! 英特爾、台積電有望獲資金數十億美元

臨近美國大選,拜登政府預計將在未來幾周內向頂級半導體公司發放數十億美元的補貼。(圖/報系資料照)

據外媒報導,臨近美國大選,拜登政府急於強調在經濟方面的施政成果,預計將在未來幾周內向英特爾、台積電和其他頂級半導體公司發放數十億美元的補貼,以幫助這些公司建立新工廠,這也是美國530億美元《晶片法案》的第三筆補貼。

報導引述業內人士消息聲稱,和前兩筆補貼不同的是,這一次獲得補貼的是那些生產用於智慧型手機、人工智慧等先進製程半導體技術的公司,而且資金量要大得多,拜登政府希望加快推進全美各地新工廠的建設。

據悉,英特爾最有可能獲得補貼,該公司已在美國的奧勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州和俄亥俄州的工廠升級或新建工廠,耗資將超過435億美元。另一個可能的受益者是台積電,該公司在亞利桑那州鳳凰城附近正在興建兩家晶片工廠,總投資額約400億美元;該公司近期聲稱第二座工廠的投產將推遲。

作為全球領先的代工製造商,台積電在美國的項目頻頻遭遇挫折。該公司董事長劉德音近期的表態進一步表明,亞利桑那州廠面臨挑戰,包括熟練工人短缺、以及獲得美國政府資金數額的談判艱難。分析人士稱,上述推遲可能是台積電爲了從美國獲得更多資金支持,而採取的談判策略,也凸顯了美國在吸引晶片製造商到美國建廠方面所面臨的挑戰。

美國官員表示,台積電強調亞利桑那州的項目面臨諸多問題,是一種談判策略,目的是最大限度地擴大其能夠獲得的《晶片法案》資金佔比。據美國商務部稱,已有500多家公司表示有興趣獲得該計劃的資金,170多家公司已經提交了申請。

2022年8月,美國總統拜登將《晶片法案》簽署成爲法律,該法案將提供約530億美元用於補貼美國晶片行業。該法案第一筆補貼於去年12月宣佈,價值3500萬美元,授予了BAE系統公司生產戰鬥機晶片的工廠。

本月初發布了第二筆補貼,美國政府宣佈向微芯科技(Heater)提供1.62億美元,此舉旨在幫助該公司將其產能提高兩倍。去年12月,美國商務部長雷蒙多表示,將在未來一年內為半導體晶片行業提供約12筆補貼,其中一些項目的金額高達數十億美元,可能會徹底重塑美國晶片生產。