高雄橋頭科學園區打造南臺灣半導體與創新產業樞紐

高雄市政府與中央持續推動橋頭科學園區開發，將打造橋頭科學園區成為半導體產業生態系之重要基地，滿足車用、工業、醫療、航太、5G AIoT等半導體產業發展需求，落實「根留台灣、佈局全球」之半導體產業發展策略。高雄新市鎮第二期發展區 (配合科學園區)開發案總面積352.44公頃，包含186.49公頃產業專用區，39.79公頃住宅區與商業區，以及126.16公頃公園綠地、道路等公共設施用地。

橋科園區地理位置串連台南科學園區、路竹科學園區、楠梓科技產業園區及亞灣5G AIoT創新園區，開發後可提供設廠用地約164公頃。重點引進半導體、航太、智慧機械、精準健康及AI軟體服務等五大創新產業，期能發揮半導體產業鏈群聚效益，將串聯起南臺灣創新產業，形成南臺灣新興科技產業廊帶，預估將可帶動年產值1,800億元，創造1萬1,000個就業機會。

區段徵收與建廠同步推進  五大安置措施兼顧生活、產業與信仰需求

園區已於111年9月辦理區段徵收工程暨進駐廠商聯合動土，廠商建廠、區段徵收及園區公共工程同步啟動。高雄市政府表示，為保障市民「居住生活權」、「財產權」與「社會權」，市府與營建署共同研擬安置計畫，針對不同安置對象，提供5大配套內容，包括已建築土地優先選擇安置街廓、營業工廠安置、神明像安置、弱勢家戶救濟、中崎有機農業專用區安置，並向中央爭取從優之救濟方式，以維護市民權益極大化，區徵工程預計115年中完工。

此外，核准進駐廠商如鴻華先進、智崴資訊、鈦昇科技、新特系統等亦已進入開發建廠階段。市府已完成聯外道路開闢作業，包括岡山區友情路拓寬與高雄新市鎮1-2號道路開闢工程，以提供園區便捷與安全的交通網路。

中央地方攜手加速推動橋頭科學園區

高雄市政府表示，橋頭科學園區原本規劃6年期程，感謝中央支持及合作，將期程縮短為3年，趕上中美貿易戰供應鏈重組國際板塊變化，吸引多家半導體、電動車國際大廠進駐。橋頭科學園區相關建設也如火如荼進行中，感謝國科會的努力讓園區內數個公共工程平行作業，預計115年完成；相關聯外交通整體計畫打造「三橫三豎」路網則預計117年完成，同時，市府也積極回應產業所需規劃社會住宅、學校等興建，其中半導體發展最重要的用水，將朝增加再生水20.4萬噸的供水目標邁進，以確保民間的企業使用再生水的需求。

高雄市政府指出，許多公共建設都需要中央與地方各單位共同配合，全力排除建廠困難、解決廠商在投資可能碰到的風險，看好橋頭科學園區數位創新複合樓群可以成為聯合創新的廠商進駐空間，市府會全力協助公共工程，提供更好的地方公共服務。（高雄市政府廣告）