特化產品打入AI供應鏈　這家「材料大廠」H1獲利創四年高

半導體化材大廠長興（1717）公告自結6月稅前盈餘2.84億元，較去年同期成長97.37％，每股稅前盈餘0.24元。國泰證期最新報告顯示，受先進封裝等市場快速發展，看好特化產業，並給予長興目標價75元。

長興累計前六月稅前盈餘17.91億元，年增71.76％，每股稅前盈餘1.53元。長興預期在半導體封裝材料按既定進度，出貨量持續擴增，加上既有產品穩定成長，下半年營運可望更優於上半年。

長興表示，中東局勢在6月趨緩，上游原物料價格回落，客戶需求降溫，但營收仍較去年同期成長16.21％。其中，電子材料在精密設備認列營收貢獻下回升，半導體先進封裝材料出貨量增加。

長興目前產品已涵蓋PCB、HDI、IC載板、IC封裝，未來關鍵在於精密設備進入密集驗收，長興能否將既有大量出貨優勢進一步升級至ABF載板、Interposer、先進封裝市場，將在下半年營運表現出來。

口袋證券表示，在晶圓製程背後，「特用化學品」是不起眼卻不可或缺的角色，這些高純度、客製化的化學材料，正隨著AI伺服器與先進封裝需求同步吃緊，成為半導體供應鏈裡市場關注的一塊拼圖。