搶攻先進封裝！高雄白埔9/21動工　半導體S廊帶再擴張

高雄半導體產業布局持續向後段製程延伸，白埔產業園區將於9月21日舉行開發工程開工典禮，總面積88.73公頃，其中約25公頃鎖定半導體先進後段製程設備及相關供應鏈招商，預計超過20家半導體相關業者出席。隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件聚落逐步成形，白埔將接棒成為南部半導體S廊帶下一階段發展的重要節點，進一步把設備、材料及技術服務納入產業鏈。

白埔產業園區今年3月17日獲經濟部核定設置，園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為主要招商方向。高市府希望透過園區開發，吸引更多設備及供應鏈業者進駐，補強高雄半導體後段製程產業布局。

在園區正式動工前，產業端與市府也已展開需求對接。高雄市副市長羅達生日前與台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍，在「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動中，就半導體產業需求、先進封裝設備供應鏈，以及白埔園區未來發展交換意見，讓園區規劃進一步銜接實際產業需求。

隨著全球AI應用快速發展，高效能運算（HPC）、資料中心及AI伺服器需求持續增加，半導體產業除了追求晶片製程微縮，先進封裝的重要性也持續提升，進一步帶動設備、材料及相關供應鏈需求。高雄近年則加快產業轉型，希望建立南台灣更完整的AI與半導體產業廊帶。

目前高雄半導體產業已逐步形成區域分工，楠梓聚焦先進製程、仁武布局先進封裝測試，橋頭則發展材料及關鍵零組件。白埔加入後，將把產業鏈進一步延伸至先進後段製程設備供應鏈，與既有聚落分工串聯，成為南部半導體S廊帶下一階段擴張的重要節點。

白埔的角色也不只在吸引新的半導體企業設廠。高市府規劃串聯產業需求、研發驗證及園區空間，建立「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，並導入技術研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術，協助相關業者提升技術能力。

高市府希望藉由這套模式，讓高雄原有的金屬加工、精密機械及製造業者，有機會從既有製造優勢進一步切入高附加價值的半導體設備供應鏈，使大型半導體投資的效益向周邊產業擴散，同時推動傳統製造業高值化轉型。

經發局表示，市府將結合產業實際需求，以及中央與法人單位的研發能量，協助業者進行技術升級、研發及驗證。白埔未來不只是提供企業設廠空間，也希望成為產業需求對接、技術研發驗證及設備供應鏈發展的平台，加速先進封裝相關產業聚落成形。

白埔啟動也延續高雄近年的招商成果。高市府統計，近6年累計促成投資超過2.7兆元，多項重大投資已陸續從招商走向建廠、量產及擴大僱用，市府並將近年就業與所得數據成長，視為產業轉型效益逐漸反映至地方經濟。

依市府提供資料，114年高雄失業率為3.2%，歷年維持六都最低；行政院主計總處最新家庭收支調查顯示，114年高雄平均每戶可支配所得及中位數，分別較109年成長18.49%與14.25%，增幅均居六都第一；113年全年總薪資中位數則較前一年增加4.63%，增幅居六都第二。

隨著白埔產業園區9月21日正式啟動開發，高雄半導體布局將從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試、橋頭材料及關鍵零組件，再延伸至白埔的先進後段製程設備供應鏈。市府期待透過各聚落分工與串聯，一方面掌握後摩爾時代先進封裝需求，另一方面讓半導體投資帶動金屬加工、精密機械等既有產業升級，進一步補齊南部半導體S廊帶。