進軍先進記憶體？　擬台積電替輝達生產3D DRAM

根據《The Information》報導，台積電（2330）除了替輝達（NVIDIA）生產AI晶片，可能也將跨向先進記憶體。這項布局若成真，台積電的業務版圖將從晶片進一步延伸至記憶體製造，與三星、美光等記憶體大廠展開競爭。

隨著生成式AI狂潮席捲全球，高階記憶體供不應求，不僅晶片價格節節攀升、逼得蘋果等科技巨頭調漲旗下部分產品售價，輝達更積極尋求傳統記憶體三雄之外的供貨管道。

《The Information》6日引述知情人士報導，應最大客戶輝達要求，台積電近期已開始規劃生產「3D DRAM」生產計畫，進軍先進記憶體市場。傳統DRAM的記憶單元排列在同一平面，3D DRAM則垂直堆疊，以提高儲存容量。

知情人士同時指出，這項計畫將由台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉主導。徐國晉曾任台灣美光董事長，目前負責台積電三維積體電路（3D IC）與先進封裝等系統整合技術的開發。

台積電目前正評估兩種生產方案，包括興建新廠，或收購現有晶圓廠，再改建為記憶體生產設施。不過，相關計畫仍處於評估階段，尚未確定量產時間及廠房來源。台積電與輝達均未回應置評請求。