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布局5G聯發科再添新成員 後續再推PC晶片、無線接取與移動熱點

聯發科發表全新的5G數據晶片M80,是目前最業界快速最高下行速率可達7.67 Gbps,上行速率最高為3.76 Gbps。(圖/聯發科提供)

聯發科發表全新的5G數據晶片M80,是目前最業界快速最高下行速率可達7.67 Gbps,上行速率最高為3.76 Gbps。(圖/聯發科提供)

聯發科5G產品再添新成員,今(2)日正式發表全新的5G數據晶片M80,支持超高的5G傳輸速率,最高下行速率可達7.67 Gbps,上行速率最高為3.76 Gbps,是目前最業界快速的技術,同時支援5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等產業領先技術。

聯發科最新5G數據晶片M80,具備完整的規格支援設計,包括毫米波 (mmWave)和Sub-6GHz雙5G頻段,在獨立組網(SA)和非獨立組網 (NSA)下都可以覆蓋使用。對此,聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示:「依據5G市場發展,聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移,毫米波市場在北美逐步成長,聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。」

聯發科技5G數據晶片的布局規劃包括手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置 (MiFi)、用戶端設備、工業物聯網應用等各類裝置。除了前一款低頻段Sub-6 GHz頻段的5G數據晶片M70外,聯發科技5G晶片系列還包括即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取(FWA) 和移動熱點的T750。