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補強美國半導體研發製造 拜登簽署1.5兆晶片法案

拜登簽署晶片法案。(圖/達志/美聯社)

拜登簽署晶片法案。(圖/達志/美聯社)

為和大陸抗衡,美國總統拜登(Joe Biden)9日簽署晶片法案(CHIPS and Science Act),美國半導體將投入500億美元(約新台幣1.5兆)用於研發和製造,這些晶片將做為醫療設備、車用晶片、武器等動力。

《NPR》報導,拜登簽屬的晶片法案,將提供100億美元(約新台幣3000億)用於投資全國各地的區域技術中心,而和半導體相關的設備製造費,享有25%的投資稅收減免,晶片法還授權美國在5年內花費1000億(約新台幣3兆)用於科學研究,其中有800億美元(約新台幣2.4兆)用於美國國家科學基金會。

洛克希德馬丁(Lockheed Martin)、英特爾(Intel)、惠普(HP)、美光科技(Micron)、超微公司(Advanced Micro Devices)等公司領導人,都出席了晶片法的簽署儀式。晶片法能促進美國半導體晶片的製造,保持和大陸抗衡的競爭力。據美國國會研究局的數據(CRS),截至2019年,全世界有4/5的晶片在亞洲製造。

拜登宣布簽屬晶片法案後,美國企業紛紛宣布提高投資金額,美國承諾將用400億美元(約台幣1.2兆)用於晶片製造,高通(Qualcomm)向格羅方德(GlobalFoundries)購買42億美元(約新台幣1260億元)的晶片。高通宣布未來5年內,將國內半導體產量提高50%。