SIA估全球半導體今年銷量約19.6兆　明年H2晶片出貨量可望復甦

美國半導體產業協會（SIA）於18日發布年度產業報告，說明半導體產業當前面臨的挑戰，以及持續增長和創新的機會。SIA指出，若產業界持續努力，加快創新腳步、提高產量，今年半導體出貨量可望創新高，將有助於緩解全球晶片短缺情況。

年度產業報告指出，全球半導體產業今年的銷售規模預估最多增至6300億美元（約新台幣19.6兆元），比去年創紀錄的5559億美元（約新台幣17.3兆元）更上層樓，其他分析師預測顯示半導體業成長率將介於4%～14%。

SIA表示，這將有助緩解全球晶片短缺情況。不過，今年下半年半導體銷售增長大幅放緩，預期要到明年下半年才可望復甦。此外，半導體產業還面臨其他重大挑戰，包括需要政策支持，以確保美國在半導體領域的主導地位，以及高技術移民改革，以及促進自由貿易。

SIA指出，美國今年通過跨黨派的晶片與科學法，提供重要的半導體製造誘因與研發投資，將強化美國的供應鏈韌性、鞏固美國的科技領導地位，這項法案也已造成影響，包括業界宣布新建15座晶圓廠、擴建15州的九座晶圓廠、以及諸多對半導體材料、化學及氣體等投資，總共有46件新的晶片生態系計畫，投資金額超過1800億美元，並在全美創造20萬個工作。

此外，政府擴大對中國晶片銷售管制，美中緊張情勢持續對全球供應鏈造成影響。SIA指出，半導體產業還面臨其他重大政策挑戰，包括需要政策支持確保美國在半導體設計領域的領導地位，高技術移民改革，以及促進自由貿易。