不畏外資唱衰 南電重回蘋果供應鏈股價漲逾4%
蘋果(Apple)22日公布2023會計年度供應鏈名單,台灣廠商二進四出,新進的包括金箭印刷集團,以及IC載板大廠南電(8046)睽違多年後重返蘋果供應鏈,23日早盤股價跳空開高大漲逾6%,但盤中漲幅收歛至4%左右,大約落在181元。蘋果公布2023會計年度供應鏈名單,名單涵蓋材料、製造、組裝蘋果產品相關的全球供應商,持續列入蘋果供應鏈名單台廠有台積電(2330)、可成(2474)、正崴(2392)、仁寶(2324)、緯創(3231)、華通(2313)、燿華(2367)、台達電(2308)、大立光(3008)、光寶科(2301)、和碩(4938)、晶技(3042)、欣興(3037)、國巨(2327)、新日興(3376)。被剔除的4家則為聯詠(3034)、南亞科(2408)、嘉澤(3533)以及鈦鼎科大。南電3月營收為26.66億元,月成長42.39%,但年減38.92%;今年第1季營收71.01億元,季減23.74%,年減43.56%。據傳南電被列入主要是供應Apple Watch9的系統級封裝(SiP)應用載板。不過先前外資紛紛提到,南電ABF事業遭遇來自大陸同業激烈競爭,非ABF事業暫時也沒有起色,加上該業務高度依賴消費電子與智慧機,導致毛利率較低,投資評等相對保守,上周已經連跌八天,不過22日開始回神,23日股價也相對強勁。
營收大增難擋戰爭風險 台積電領跌台股創今年第二大跌點
儘管AI需求依然強勁,也帶動相關概念股3月營收創高,但是受到以色列及伊朗中東戰爭風險衝擊,台股今(15日)以跳空下跌165點開出,包括台積電、聯發科、鴻海、南亞科等營收創高股均走跌,指數尾盤又遇賣壓湧現,台積電也爆出超過7000張的成交量,終場指數下跌286點,為今年第二大跌點,僅次於1月3日下跌294點。外電報導指出,台積電、鴻海(2317)等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值約1兆1,638億元,其中營收表現最強的還是半導體族群,報導指出,列入「Asia300」成分股的台灣5家半導體廠商中,有4家營收呈現增長,包括台積電3月營收1952億元,年增率達34%,創同期歷史新高;聯發科504億元,年增率達17.5%,DRAM廠南亞科3月營收339億元,年增率達58.0%,代表市場需求相當強勁。對於今天台股走勢,法人表示,主要還是反映上周末的中東戰爭風險,加上短線漲高,有部分資金先行獲利了結離場,雖然大盤跌破5日線及10日線,但仍力守月線。觀察今天類股表現,電機、電子零組件、其他電子、電腦設備跌幅超過2%,半導體、生技、電子通路、資訊服務、光電等也跌逾1%。相對抗跌的則有電器電纜、油電燃氣、橡膠、玻陶、觀光、水泥等。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長,預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢,供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品,近期DRAM類股相對強勢,不過11日台股走跌,僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元,主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善,還有業外挹注,法人預估,可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數,連帶讓台北股市11日走跌,權王台積電(2330)一度帶領大盤翻紅,最高來到20770.83點,上下震盪近120點,最後收在20753.22點、跌0.05%,成交量4409億元。近期強勢的威剛(3260)11日下跌3.98%、收在108.5元,華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元,十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會,南亞科總經理李培瑛表示,地震過後,大供應商報價策略改變,拉升產品價格態度積極,南亞科產能也逐漸回復正常,預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高,DRAM平均售價有機會季增雙位數,出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦,預期今年高階機種的銷售比重提升,新世代AI PC的推出也讓市況轉好,消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定,有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善,且閒置成本提列降低,南亞科第一季營業收入95.03億元,較上季增加9.2%,毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9%,儘管單季仍虧損12.09億元,每股虧損0.39元,但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示,2024年DRAM市場將維持穩健復甦,南亞科今年有兩個新產品,為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品,DDR5預計2024年下半年開始送樣,第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻,2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為,根據研調機構預估,2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%,且2025年持續提升,將大量消耗DRAM產能,排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,在403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一,且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果,因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復100%的產線運作,其中僅有美光已經轉進至先進製程,多為1alpha與1beta nm,預估對整體DRAM產出位元占比影響較高;其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm,產出占比相對小。整體而言,預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
台積電勁揚9元至789 台股開盤指數衝近百點站上20400關卡
美股4大指數上周五(5日)收紅,台股今(8日)開盤上漲逾百點,站上20400關卡。台積電(2330)開盤漲9元至789元,聯電(2303)小幅上漲震盪,漲0.3元至51.9元,聯發科(2454)開盤上漲15元至1175,但又隨即翻黑下挫。台股今天在台積電、聯發科、緯創等AI股領漲下,指數開盤漲57.45點,開在20395.05點,1分鐘漲近百點,指數來到20436點。台積電開盤漲9元至789元;鴻海(2317)開在159元平盤;聯發科漲15元至1175元;大立光(3008)漲85元至2405元;台達電(2308)漲4元至336元。不過,隨著台積電漲勢收斂,指數漲幅也跟著收斂,早盤漲70餘點,指數力守在20400點之上。受到上周地震影響,台灣晶圓廠設備一度傳出中斷,雖然台積電聲明設備復原率超過70%,新建的晶圓廠復原率超過80%。但休市期間美光傳出復工狀況不如預期,推動國際DRAM暫停報價,同時2408南亞科傳出火警,皆將有利DRAM報價優於預期。美股4大指數5日全面上漲。道瓊工業指數上漲307.06點或0.8%,收38904.04點;那斯達克指數上漲199.42點或1.24%,收16248.52點;S&P500指數上漲57.13點或1.11%,收5204.34點;費城半導體指數上漲63.06點或1.33%,收4819.13點。有分析師表示,台股指數方面,目前維持高檔震盪看法。本周重點仍在多空頭家數擴張狀態能否維持;另一方面,美國聯準會降息政策成難題,因中東情勢緊張,原油價格飆高,牽連物價上漲,而維持高利率導致金融機構減少利息,讓聯準會陷入降息兩難。
台灣403大地震後調查 集邦:DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三(3日)發生芮氏規模7.2強震,全球科技業者皆關注此次台灣強震,是否會為供應鏈帶來危機。據集邦(TrendForce)最新經調查指出,本次台灣403大地震,多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域,加上台灣的半導體工廠多以高規格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水準,多半可以減震1至2級,整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出,以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或是毀損報廢,但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%,故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊,產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大,台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出,在強震發生後的10小時內,晶圓廠設備復原率已超過70%,新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)曝光設備皆無受損。同時強調,該公司已有資源到位以加速達到全面復原,且已持續復工,將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面,以位於新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品,最新製程1Bnm正在開發中;美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地,內部系統已將二個廠區合而為一,目前已有最新1beta nm製程的投片,後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作,其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電(PSMC)、華邦電(Winbond)等均無恙。晶圓代工方面,台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12,以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水,主要影響在尚未量產的2nm製程,評估短期營運不受影響,但可能因機台受潮需要新購機台,造成資本支出小幅度增加。調查表示,目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區,未進行人員疏散,停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作,影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面,目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6,事發當下立即進行人員疏散,停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題,但廠務系統多有備援設施,評估不影響運作,已陸續復工。此外,聯電(UMC)一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹,另有一座12吋廠位在台南,以90~22nm量產為主;力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶,其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主;世界先進(Vanguard)共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
自營商本週買超61億元 連三天買「這檔」
台股3日由於連假前賣壓及早上發生芮氏規模7.2地震影響,下跌128.97點作收,跌幅0.63%,成交值3,772億元。根據證交所公布本週(1日至3日)買賣超資料顯示,自營商(自行買賣)買184.21億元,賣122.39億元,合計買超61.82億元。其中,在買超個股方面,營建股中工(2515)以買超5,295張坐穩冠軍,第二及第三名則由代工大廠廣達(2382)、印刷電路板廠商臻鼎-KY(4958)拿下,分別買超3,893張及3,398張。觀察證交所公布的資訊顯示,自營商上週買超前10名個股在張數方面,第一名為中工(2515)買超5,295張;第二名廣達(2382)買超3,893張;第三名臻鼎-KY(4958),買超3,398張;第四、第五名分別為大同(2371)、聯電(2303),買超2,841張和2,421張。護國神山台積電(2330)則以買超1,934張拿下第六名;第七名為群創(3481)買超1,914張;第八名至第十名依序為,友達(2409)買超1,719張、南亞科(2408)買超1,264張,以及矽統(2363)買超964張。而針對3日早上的地震,國內企業也發起捐款活動,協助賑災和重建。廣達對受災同胞表達關心與慰問,並向投入救災的警消醫護人員致敬,並宣布捐款新台幣5,000萬元。
AI校園徵才季1/史上最大缺工潮!有1能力可加薪38% 科系行業隨意跨界
2024台大校園徵才博覽會3月2日登場,儘管椰林大道一場大雨傾盆而下,學生們仍熱情撐傘擠爆現場。台灣大學校長陳文章在現場向企業們喊話:「面對人才荒,徵才時不要只看畢業科系,因為企業不斷轉型,不一定永遠都停留在同一個專業領域,要看是否具備『跨領域能力』。」調教一下企業主徵人眼光。年後轉職潮撞上史上最大缺工時代,104人力銀行指出,3月有5.6萬家企業釋出107.8萬個工作機會,但同一時間找工作的僅有59.5萬人,其中,每個月有2.4萬的AI相關工作機會,5年來成長29%,目前最缺是軟體工程師、演算法開發工程師和韌體設計工程師,只要職缺有加上「AI」,平均月薪從4.1萬跳到5.7萬,加薪38%。一年一度的大型校園徵才博覽會,由台大打頭陣,不但陣仗最大,也揭示「社會新鮮人職場風向球」,CTWANT記者現場觀察,今年有336家企業、454個攤位,提供至少2.5萬個職缺,最新風向有三點:一、「萬物皆AI」,二、因應AI需求,產業跨科系徵才變多,三、隨全球供應鏈重新調整,外派工作明顯變多。台泥董事長張安平與台泥AI 001號員工諾亞(NOAH)對話。(圖/台泥提供)總的來說,「AI正夯,跨領域為重點加分項目」,是2024年校園徵才的大顯學,科技業說要徵文組人做管理分析,傳產業要資工人做製程改進,金融業則要傳產人做客製化,產業龍頭都有招募「懂AI」的員工計畫,只要會基本的程式開發語言,過去念什麼科系、就要做哪一行的界線已被打破。像是台達電最新招聘的「人工智慧最佳化科學家」,無論是資管、運輸、統計等文組科系畢業,只要熟悉一種程式開發語言,例如Python、Java、C/C++等,就可以應徵。仁寶招聘「視覺資訊人工智慧研發工程師」的暑期實習生,資管系學生只要上完指定的線上課程,就能投履歷。業內人士透露,像是1996年到2004年擔任技術長、現在的趨勢科技執行長陳怡樺,其實是政大哲學系畢業,但她能在第一線了解客戶聲音、也管得住團隊的工程師,AI時代更需要統合性人才。台灣電腦品牌龍頭、華碩董事長施崇棠表示,公司的AI人才已從百擴大到千人,未來將全面布局AI領域;華碩在這次徵才新聞稿裡特別提到「為迎戰AI產業新革命,必將吸引重視獨立思考及研究思維的各領域菁英加入。」2024年預計在台招募約6000名新進員工的全球半導體龍頭台積電,表示將致力AI與大數據應用,打造新一代智慧工廠;全球電源供應器龍頭台達電,這次七成職缺鎖定AI;全球電子代工龍頭鴻海今年增加許多AI伺服器、軟體應用相關職缺,鼓勵新進同仁挑戰百萬年薪。除了科技業,金融業也擴大徵求AI、科技或資安相關專業,估計共延攬數千位「理工菁英」加入金融業陣營;中信金控因應AI趨勢,將招募軟體工程、雲端及大數據等專業領域人才;玉山金控也表示要延攬上百位優秀理工、資訊與AI等跨界人才,協助建構玉山數位神經系統、實驗生成式AI;永豐金控也要AI技術研發、AI應用開發、和數位金融發展與規劃人才。「現在AI當道,不懂AI會很辛苦。」國泰金控總經理李長庚率領一級主管在徵才會上表示,面對金融科技、人工智慧、永續金融等趨勢浪潮,擴大向非傳統金融本業的跨界人才招手。國泰金控集團這次光是「數位科技」人才招募就超過500人,為歷年最高,例如因應多元場景保險領域,需要土木工程、環境安全衛生、消防、機械工程等科系人才,才能客製化相關的系統,商品精算單位則需要公共衛生或醫學背景加入。桂盟董事長吳盈進表示,不少自行車同業已做出AI相關的製程優化。(圖/報系資料照、翻攝KMC臉書)事實上,傳統產業在AI運作上可能比金融業腳步更快,「未來AI應用無遠弗界,不論在哪一個職場都變成必要能力,就像30年前,不會電腦就沒有未來。」水泥龍頭台泥董事長張安平親自上陣,他說,今年將擴大招募生成式AI團隊,因為台泥的電池儲能事業體收集龐大數據,要AI大數據分析,而水泥製程中也需要AI做碳計算。全球最大自行車金屬鏈條供應商桂盟董事長吳盈進向CTWANT記者表示,其實在工業4.0的時代,不少業者都已透過電腦學習技術在改進製程,只是當時還沒用AI這名詞,現在自行車廠商也開始結合AI做軟體方案,像是在運動健身時與消費者互動等遊戲體驗等。南亞科總經理李培瑛也跟CTWANT記者說,「大家都知道搶人才、搶不過台積電,但我們可以自行培育。」不管是什麼科系畢業,都能讓新進人員熟悉AI,除了基礎的程式設計、產業經驗更是重點;南亞科研發團隊達上千人,截至去年累計開發110個AI應用,培育450位 AI 人才,累計專利獲證件數達 6800 件。「2030年全球將有8億個工作被自動化取代,但也同時造就9億個新工作機會。」104人力銀行學習事業處資深協理翁維薇引述麥肯錫預估的數據表示,隨著技術成熟,應用層面更廣,預計未來至少3年,擁有AI相關技能在職場上都很吃香。
巨漢最快Q2掛牌上櫃 受惠半導體支出建廠需求復甦
系統工程業者巨漢系統(6903)周五(23日)經證券櫃買中心董事會通過上櫃案。主辦承銷商為富邦證券,預計最快今年第二季掛牌。巨漢展望今年營運,受惠AI、HPC推動半導體需求成長,且12吋晶圓廠、儲能工程等案件發酵,加上今年也取得南亞科(2408)訂單,高科技業資本支出回升,營運成長可期。巨漢成立於1989年,主要從事高科技廠整合工程服務,以承攬無塵室及機電空調工程為大宗,並跨足特殊且技術層次較高的公共工程,如特高壓供電系統,鑽石級智慧型建築等,客戶包括半導體、光電、綠能、生技及商辦民生等多項產業。目前資本額約6億元,去年全年合併營收28.68億元、年減 39.2%,每股稅後純益10.31元。巨漢長年深化運用專業建築資訊模擬系統Building Information Modeling(BIM),並結合 PLM 工程管理系統、ERP 企業資源規劃數位化管理平台,更將大量數位科技應用到工程管理技術、精準控制建置成本、優化施工效率。巨漢去年躋身12吋晶圓廠工程案,下半年跨入儲能電池領域工程案,效益有望在今年顯現。今年1月也取得記憶體大廠南亞科先進晶圓新廠13.15億元廠務設備工程合約,加上AI、HPC推動半導體需求成長,以及半導體資本支出復甦,全年營運成長可期。此外,隨著產業升級轉型,高科技產業資本支出擴大,並因應世界各國紛紛承諾淨零排放(Net Zero Emissions)目標,採智慧化方法達成建築或廠房減碳之需求明顯,高科技產業「廠房智慧化」已成為不可或缺條件。巨漢憑藉過去參與中台灣產業創新研發中心公共工程,因此取得國內首座鑽石級綠建築、鑽石級智慧型建築雙認證標的之承攬經驗,為其業績穩定成長持續挹注動能。
AI應用帶動需求 南亞科總座:DRAM市場將逐季改善Q2恢復正常
低迷兩年,DRAM市場受到AI應用帶動的HBM(高頻寬記憶體)需求,加上DDR4轉換DDR5,今年有望回歸正常。DRAM大廠南亞科 (2408) 董事會通過今年資本支出預算案約260億元,半數會投入生產製造設備。總經理李培瑛23日表示,去年第四季已能見到市場微幅復甦,預期2024年的需求將逐月、逐季改善,今年交易量有望成長20%,南亞科也將持續研發3D堆疊技術,用於開發高密度RDIMM產品,瞄準伺服器市場。南亞科2023年合併營收為298.92億元,稅前淨損107.04億元,歸屬於母公司業主淨損74.39億元,每股虧損2.4元。董事會決議不分派股利,但因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等,將投入260億元購置設備與研發,也是看好市場即將恢復正常。23日股價收在67.7元、小跌0.59%。李培瑛表示,DRAM在這兩年價格跌深,從2.7跌至1美元,要爬回原來的價格有難度,然而因應去年開始火熱的AI風潮,因運算需求,供應商加速生產HBM及高密度DDR5,有利於產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存,預估今年將恢復供需平衡。AI伺服器也激勵美國雲端企業的需求,未來的IT支出將是觀察重點;他也看好AI PC、AI手機將陸續提升DRAM的搭載量,預計今年消費性市場需求相對健康,有機會穩定成長。記憶體大廠三星、SK海力士與美光近來全力投入HBM研發製造,李培瑛表示,HBM因為價格高、的確是吸引人的市場,南亞科「在這方面不是沒有經驗」,但認為短期內不適合加入,南亞科選擇比較穩健的路,先做高密度RDIMM,因為伺服器除了會用到很貴的HBM外,也會有其他成本與不同等級的需求選項。南亞科預期今年消費型電子產品佔約65%以上,PC、伺服器等運算類應用約佔20%,低功率產品約15%。隨著DDR4逐漸轉向DDR5,到今年底時,DDR5佔比有機會上看10%。南亞科也提到,1B製程技術相較於1A,可使單片晶圓產能提升30%,有助於節能減碳;DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%,且效能可提升兩倍。
智慧局公布2023年專利百大 外國人冠軍居然是「這一家」
經濟部智慧財產局6日公布2023年專利申請及公告發證統計排序,在發明、新型、設計三種專利申請方面,本國人由台積電以1956件、遙遙領先對手奪得八連冠,外國人則由南韓三星電子以978件,打敗去年的冠軍美國應材、首次登上榜首之位,這兩家也都打破歷年最高紀錄;三種專利獲證方面,由台積電1040件及美國應材591件分居本國人及外國人第一。數據顯示,台積電自2016年起,三種專利申請量連續8年高居首位,排序第2的聯發科544件、第5的南亞科373件,申請量也都創下歷年新高,值得注意的還有第6的英業達,以330件創下近10年新高,年成長14%,排序第10的台達電也有270件,創近15年新高,年成長32%。這次也有6家銀行進入三種專利申請的前一百名,其中合作金庫以223件、連2年奪得銀行首位,創歷年所有銀行專利申請件數最高紀錄,兆豐銀行195件、中國信託144件緊接在後。在發明專利方面,合作金庫亦以35件躍居銀行第1。三種專利申請百大的24所學校中,城市科大以140件,連續4年排名冠軍,以新型專利為主。在發明專利方面,成功大學以114件申請居冠,其次是清華大學的98件、陽明交通大學的91件;排序學校第4的勤益科大有88件,為技專校院之首。在研究機構方面,工研院315件排名第8,他也是連續23年居各研究機構之冠,其次是金屬中心的101件排序第34,紡研所42件排序第90。南韓三星電子以978件首次榮登三種專利申請首位,年增45%;其次是美國應用材料779件、美國高通639件。前十大申請人中,南韓三星、第4的日本東京威力555件、第6的南韓韓領454件、排序第7的荷蘭ASML309件、排序第10的美國蘭姆研究公司264件,三種專利申請件數均創歷年最高。外國代表大多以半導體科技產業為主,比較特別的是韓領,他是近來積極行銷台灣市場的電商公司酷澎(Coupang),主打韓國食品、美妝、生活日用品等。智慧局數據也顯示,外國三種專利申請前五大國家,以日本申請13504件穩居首位、年增3%,其次為美國7647件、中國大陸5002件、南韓3299件及德國1198件,其中南韓和中國大陸雙雙創下歷史新高。成長率方面,南韓年增19%為前五大最高,中國大陸亦成長13%,美國、德國則各減少10%、4%。以專利類型來看,發明專利及設計專利均以日本最多,新型專利則為中國大陸居首。
看CES選股2/這一大亮點成就AI終端! 台股電子供應鏈受惠前提「這個不能差」
延續2023年AI浪潮,今年CES中四千多家廠商端上的AI應用商品,可說是百花齊放,「今年的CES可以有一個註解,即是『規格提升』,尤其是結合ChatGPT。」群益創新科技基金經理人杜欣霈告訴CTWANT記者。多位經理人及理財達人觀察,從WiFi、面板、電池、鏡頭到半導體等台廠供應鏈均可受惠,「前提是經濟不能變差!」「三大晶片廠輝達、超微、英特爾,分別在新顯示卡提高效能2倍、桌上電腦處理器、AI PC運算解決方案等,在CES展前、展中都提出說明與示範,也就是讓我們看到應用在車用、手機、電腦上的功能規格拉高。」杜欣霈說,「AI是一個形容詞,譬如說,晶片應用電腦就是提升到電競規格。」「此外,我覺得今年的CES展週邊商品的最大亮點,就是WiFi。」杜欣霈說,「WiFi效能已經從WiFi5到WiFi6、WiFi7,連跳二級,就可以繼續觀察到今年下半年的終端市場的成長表現」,「為了完成AI應用面終端,今年的WiFi會是很重要契機。」2024年CES展亮點中,友達展示面板規格提升。(圖/友達提供)CES展另一大規格提升亮點是「面板、電池、鏡頭」,杜欣霈分析,面板雙虎友達、群創在LED面板的升級、多屏顯示,強大的晶片帶來的功耗則也需要電池續航力升級,從而觀察到電源管理、記憶體、散熱等周邊電子零組件。「半導體還是『重中之重』,從台積電、聯發科、華邦電、南亞科、大立光、博通,到ODM電子五哥(廣達、仁寶、緯創、英業達、和碩)、來頡、群光、群電、台達電、光寶科等,都是延續美股晶片廠到雲端的上中下游台廠供應鏈電子業重要廠商。」杜欣霈說, 「當然,前提是經濟不能差!歐美若能軟著陸,整體台股一定會受惠AI產業的發展。」杜欣霈說。此外,永豐美國基金經理人周彥名也提醒,「停止升息、降息等,仍是影響選股的一大關鍵,當降息號角一吹,有成長性、技術性的科技股及包含此類的科技成分的ETF,預估都有會很好的表現。」理財達人雨果則告訴CTWANT記者,「2023年,AI人工智慧概念股漲了一波,相關硬體生產商股價都大幅成長,AI應用層面尚未成熟,未來幾年有機會在持續擴大,有更多其他產業納入AI相關應用,還是有很好的投資機會,需要有耐心做長期投資。」群益創新科技基金經理人杜欣霈認為,2024年台股科技股為正面走向趨勢。(圖/Apple、群益投信提供)至於半導體產業,2023年庫存去化不少,雨果認為,「今年應有機會恢復需求成長動能,例如台積電的車用半導體與AI晶片需求,可望有明顯的業績成長,AI相關的高階伺服器也可注意。」若想要投資半導體產業,又不敢單壓一檔個股?「我會考慮台積電含量高的ETF,譬如,台積電權重佔了46%的元大台灣50(0050),或台股半導體ETF,例如中信關鍵半導體(00891)與富邦台灣半導體(00892)。」雨果分享自己的觀察。「雖然這兩檔半導體ETF台積電權重只有18%與24%,但涵蓋其他半導體相關公司,包括聯發科、日月光、聯電、創意、瑞昱等。」雨果告訴記者,他專注於「指數型」投資原則,這樣就不怕挑錯公司。而在台股ETF中,連結科技的海外ETF,像是統一FANG+ ETF(00757)在2024年以來的規模、受益人數都有雙位數成長;國泰費城半導體(00830)、富邦NASDAQ(00662)、永豐美國500大(00858)、永豐美國科技(00886)等在規模上也都有成長。看CES選股
需求回溫重啟備貨 集邦:DRAM第4季合約價看漲18%
市調機構集邦科技(TrendForce)數據顯示,今年第3季的動態隨機存取記憶體(DRAM)營收134.8億美元,季成長約18%,因下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使各原廠營收皆有成長,預計第4季在供應商漲價態度明確下,DRAM合約價將上漲13%至18%;法人表示,預計南亞科(2408)、華邦電(2344)等成長動能可期。因人工智慧AI話題延燒,高容量產品需求穩定,量價齊升,帶動龍頭企業的三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9%、約52.50億美元。SK海力士受惠於HBM、DDR5產品,出貨量已連三季成長,加上平均銷售單價季增約10%,營收約46.26億美元,季增幅度達34.4%,是原廠中成長最顯著的業者,市占率也拉近與三星的距離。美光平均銷售單價雖小幅下跌,然因需求回溫,出貨量增加,支撐營收季增約4.2%,達30.75億美元。台廠方面,南亞科出貨受惠於PC客戶備貨需求,以及現貨市場的帶動,出貨量成長17到19%;南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏,價格仍呈下滑走勢,限縮其營收漲幅,最終營收僅達2.44億美元。華邦電在定價策略上較為積極,為拓展其DDR3業務,去化新增產能,議價彈性大,故出貨有所成長,第三季營收上升至1.12億。法人認為,DRAM業者受惠於去庫存的進度進入尾聲,有利於議價,雖然今年第四季的旺季不旺,但隨著上游原廠持續減產,DRAM、NAND Flash合約價可望止跌反彈,而2024年的終端需求也有復甦跡象,預料將帶動新一波價格漲勢。南亞科今日股價收在74元、小漲0.41%,華邦電則是平盤28.1元。
牡蠣殼寶特瓶蚵繩廢魚網通通回收再製 台塑集團砸百億節能5家拿獎
據環境部「事業溫室氣體排放量資訊平台」最新資訊,去年共512家廠家完成盤查,包括台電、台塑、中鋼與台積電等產業大老都是排行榜前端,預計這些排碳大戶會是第一波被課碳稅費用的對象,而排碳數據就從2024年開始計算;為此,傳產龍頭的台塑集團在節能減碳下足功夫,今年環境部舉辦的「資源循環績優企業」遴選,包括南亞、台化,以及台塑、南亞科技、台塑勝高等多達5家公司獲獎。今年的「資源循環績優企業」遴選,包括台塑公司將廢牡蠣殼回收做成抗菌複合材料、南亞公司回收寶特瓶製成環保絲、台化公司回收廢漁網與蚵繩製成耐隆原料、南亞科技公司將廢水中異丙醇濃縮回收再利用、台塑勝高公司將製程廢矽砂漿回收再利用,其中南亞、台化榮獲金質獎最高榮譽,台塑、南亞科技、台塑勝高亦取得銀質獎佳績;環境部於12月1日頒獎表揚。台化新港廠也在11月30日獲行政院頒發「112年國家永續發展獎」,在電子與科技業為多數的競爭者中脫穎而出。台化表示,台化新港廠為綠色工廠基地之一,利用工廠既有大數據導入人工智慧(AI)模組,逐步邁向全面數位化模擬工廠,也進行能源轉型、綠電開發等。南亞近期則是攜手工研院、德國萊因完成主要產品的碳足跡查證,並協助環境部訂定相關產品碳足跡產品類別規則(PCR),做為日後塑膠同業向環境部申請碳足跡標籤的查證準則。南亞表示,為達成減碳目標,南亞公司預計投資171億元推動節能減碳轉型,還會使用「碳捕捉技術」。台塑也表示,從2007年到2021年,台塑投入超過400億元進行節水減碳等措施,麥寮園區的一滴水可以循環使用12.7次,企業排碳量也從2007年最高峰的6148萬噸,降至2021年的5112萬噸,持續朝2050年「碳中和」目標邁進。
DRAM起風了3/景氣循環股怎操作? 法人:「這三招」
投資人對於屬於「景氣循環股」的DRAM(記憶體)產業該如何應對?華冠投顧分析師范振鴻指出,策略基本上就是「買在高本益比,賣在低本益比」,也就是買在產業最慘最黯淡的時候等待復甦,當記憶體原廠報價開始水漲船高、產能陸續重啟的時候往往股價都已經在相對高處了。何謂景氣循環概念股?仲英財富投資長陳唯泰表示,包括航運、面板都是比較常見的產業,供需不平衡時價格就會發生變動,當供不應求時廠商競相擴產,到供過於求時又會有廠商退出,讓供需回到平衡。范振鴻分析,目前記憶體模組廠,以威剛及群聯兩家公司為例,兩間公司都在報價持續下跌之際,到現貨市場上持續掃貨堆庫存,尤其是群聯買貨的力道最兇最強勁,後續等待報價回升,有利於庫存的價值回沖。法人預期,南亞科第四季起,營運將隨庫存去化而逐季轉佳。(圖/周志龍攝)根據TrendForce報告指出,2023年第四季DRAM合約價格預計將季增13-18%,NAND Flash合約價格預計季增10-15%。而先前不管是三星、海力士或美光都已經大幅減產,並且各公司為了要讓獲利轉正的情況下,也先後對下游廠商提出漲價訊息。法人指出,記憶體模組廠對於報價的敏感程度遠大於記憶體原廠,相同的在股價方面記憶體模組廠的股價反應將會比原廠領先許多。以群聯來說,從九月初到現在上漲約20%,而美光則是近日漲逾15%以上,超過前波5月30日的高點,顯示這些族群已經開始提前反映明年復甦的市場預期。品牌廠十銓也在15日的法說會上指出,第三季末庫存增加到62億元,主要是因為DRAM價格已來到最底端,因此公司有計畫地從第一季就開始逐漸增加庫存,當需求持續增加,在原廠停止減產之前,價格將不會是現在的水準。AI導入手機跟電腦,將是未來DRAM重要的需求來源。(圖/翻攝自meta臉書)至於「記憶體」復甦題材能力延續到什麼時候?范振鴻表示,可以利用「股價淨值比」來做為一個衡量依據。從目前數據來看,以模組廠領頭羊群聯為例,目前的股淨比約莫落在2.6倍左右,而前一次的高點約落在2.9倍,換言之,股價還有上漲機會,只不過空間變得相對小了。至於記憶體原廠部分,以美光來看,目前的股淨比約落在2.03倍左右,前一次的高點在2.58倍,也就是說,記憶體原廠的股價還保有發揮空間,加上這次原廠減產的幅度相對前幾次循環都還來的更大,並且現階段上游業者報價相當強勢的情況下,投資人可以利用股價淨值比來判斷未來的上漲空間。
台股國慶連假後開盤 市場關注大立光、南亞科等廠法說
經過4天的國慶連假,台股即將於11日恢復交易,法人表示,在連假期間,主要的國際變數是以巴衝突,儘管歐洲股市仍大多下跌,但是美股已經率先翻紅,預料台股11日影響應也不至於太大,包括光學大廠大立光(3008)及DRAM廠南亞科(2408)即將登場的法說將會是市場關注焦點。南亞科預計11日舉行線上法人說明會,說明第3季營運結果和未來記憶體市況。法人表示,從營收基本面來看,南亞科9月營收來到27.24億元,創10個月來新高,累計第3季營收為77.36億元,季增率10%,也是連續2季成長。DRAM市況受到終端消費性電子市場不佳,加上傳統伺服器又遭到AI伺服器排擠,包括三星等主要DRAM廠均進行減產,已讓現貨價有所反彈,法人也預期,DRAM合約價第四季也會跟進止跌回升,有利於廠商營運。光學大廠大立光則是將在12日舉行法說會,公布第3季財報並說明第4季展望。從營收基本面來看,大立光營收已經交出連續4個月成長的成績,其中9月營收更來到55.72億元,創下月增率22%、年增率9%,雙率雙增的表現,更創下46個月新高。其中大立光第3季營收為136.29億元,季增率66%,年增率1%。法人指出,儘管市場對於蘋果新機銷售狀況看法仍有差異,但是大立光為蘋果潛望鏡頭獨家供應商,這仍將是推升大立光第4季營運的關鍵動能。