經濟部帶動低碳智慧轉型有成 估減879座大安森林公園碳吸附量
在「不減碳就出局」全球趨勢下,為加速國內電子資訊產業轉型升級,經濟部與國內外大廠積極合作,一起帶動永續發展與綠色轉型,經濟部產業發展署於10月24日辦理「2023 永續供應鏈轉型與創新應用論壇」,在華南銀行國際會議中心展出產業低碳化與智慧化升級轉型成果,帶動超過750家供應鏈業者,預計於明(113)年底可達成34萬噸減碳量,相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。本論壇號召近30家國內外供應鏈夥伴,如Cisco、DELL、HP、Microsoft、NVIDIA、仁寶、技嘉、和碩、鴻海、華邦、欣興、敬鵬與神達等;並攜手4大產業公協會,包括台灣區電機電子工業同業公會、台灣顯示器暨應用產業協會、台灣電路板協會與台灣半導體協會,共同帶領我國供應鏈生態系上下游廠商響應政府減碳目標,建構淨零產業鏈,提高企業競爭韌性。經濟部長王美花致詞時表示,低碳轉型勢不可擋,經濟部參考國發會今年3月底公布之淨零排放目標,推出一系列政策協助產業提早布局,希望藉助佔有一定比重的護國神山群產業:半導體、面板、PCB、EMS等,一同攜手進行綠色轉型創造台灣在全球的競爭優勢,進而爭取更多訂單。加上政府一系列政策,期盼能加速進行低碳布局,把碳焦慮與減碳壓力成功轉化為推動企業轉型的助力,以符合全球市場減碳的要求。「臺灣是全球ICT產業最重要的供應鏈,我們的產業特性不像韓國一家獨大,臺廠綿密群聚供應鏈長又多,涉及千家廠商,如何齊步走向減碳成為重要課題。」王美花強調近年在國際會議上,大廠討論的重點已不只聚焦在技術革新,更關心減碳策略,減碳DNA無時無刻不被要求,值得欣慰的是,全球少有比台灣更認真減碳、願意與付諸實踐的減碳進程的國家。王美花部長(前排左五)代表經濟部攜手TSIA(前排左起)、TPCA、TPSA、TEEMA、產發署連署長、戴爾、思科、惠普、III、IPC(後排左起)、華邦、欣興、仁寶、和碩、鴻海與微軟共同見證供應鏈減碳成果。經濟部產發署推動淨零碳排有成,除了攜手電子資訊產業4大公協會完成各別的減碳白皮書,協助會員依據白皮書的減碳路徑持續推動減碳;還透過疫後「推動產業及中小企業升級轉型計畫」政策,截至目前為止,輔導超過2000家中小企業智慧化、低碳化的診斷服務;幫助中心廠以大帶小帶動超過750家供應鏈業者取得政府政策資源,加速老舊設備汰換成智慧化與低耗能產品,促成國產設備採購超過新台幣11億元,預計於明(113)年底可達成減碳34萬噸,相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。此外,為建構企業種子減碳專業人才,亦開設升級轉型課程,成功培育逾1.4萬人次,加速我國產業低碳化、智慧化轉型。 本次論壇中,戴爾科技集團總經理廖仁祥於致詞時表示「台灣就像晶片,小巧而重要。」身為IPO Forum會長也將持續與國際大廠會員們攜手運用全球經驗,一起帶領台灣產業發展與轉型,並和經濟部在現有的基礎上發展更多合作機會,發揮國際廠商「以大帶小」的影響力,攜手國內業者一起推動減碳。電子資訊產業4大公協會,TEEMA台灣區電機電子工業同業公會副理事長許介立提到,根據行政院主計處統計,國內EMS產業家數達1800家,原始碳排放量每年達2.3%年均複合成長率,短期將針對空調、空壓與製程設備三大碳排熱點進行改革,中長期則透過智慧化系統布局,加速啟動再生能源採購導入,並開發產業所需的創新減碳技術。面板產業TPSA理事長洪進揚也提到,去年整體面板產值達1.27兆元,約占我國GDP 5.6%,公協會今年攜手政府一同與會員大廠持續推廣升級減碳重要性,期望未來能持續從產品、生產製程與供應鏈管理三大面向,推動產業低碳轉型與永續韌性。TPCA理事長李長明則表示,協會已盤點出台灣PCB 溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定,期待凝聚力量,產官學研攜手合作實現永續願景,打造台灣產業的高值低碳新競爭力。 台灣半導體協會TSIA執行長吳志毅表示,臺灣是半導體製造大國,在淨零路徑上受到的壓力相對更大,產業雖是用電大戶,但不等於排碳與污染大戶,TSIA上個月推出負責任的淨零路徑規劃白皮書,考量國內半導體還在持續擴廠中,未來約有十幾座新廠,透過自主減碳、使用再生能源與負碳技術三大策略,目標於 2050年實現淨零碳排。 除了各大公協會組織的努力共勉外,論壇另有「低碳轉型」、「智慧升級」兩大主軸系列精采議程,聚焦於產業實作的經驗,資策會執行長暨AFACT中華民國代表卓政宏以第三方碳盤查數據信任主題,分享企業與第三方合作、強化低碳數據的可信賴的重要性,以協助我國業者加速與國際接軌;台灣微軟首席技術長花凱龍針對當前最夯的「生成式人工智慧的產業突破與挑戰」,帶領產業突破創新;NVIDIA與和碩聯合科技更首次於台灣發表Omniverse在智慧工廠的落地應用成果;欣興電子、華邦電子則分享大廠在永續經營及低碳轉型的經驗與成果;另外,現場還提供25家國內外大廠的解決方案攤位展示,場面十分熱鬧,透過不同的解決方案多元交流,成功擴大台灣供應鏈韌性轉型能量。由電子資訊產業及科技大廠聯手築起的護國神山群,此刻正面臨刻不容緩的永續供應鏈轉型壓力,為了讓更多電子資訊業者深入了解國家政策工具與資源,透過論壇整合國內外大廠能量經驗分享,帶動國內電子產業了解最新國際趨勢及智慧化、低碳轉型工具與技術。當減碳與淨零成為全球關注的重要議題,台灣必須跟世界站在同一陣線,共同解決氣候變遷的世紀難題,也期望藉由本次論壇,帶動更多的供應鏈生態系業者加入升級轉型的行列,邁向永續低碳的未來。
美中力爭半導體產業在地化 劉德音:台灣應努力維持關鍵優勢
台灣半導體協會(TSIA)今(19日)舉行2022年年會,理事長暨台積電(2330)董事長劉德音致詞時表示,中國政府近年來對其國內半導體產業的推動從未停歇,美國政府也通過晶片科技法案,大力扶植在地研發與製造,全球半導體產業的競合與消長已是進行式,期待台灣產官學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上,提出更具建設性的措施,以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。劉德音說,新冠疫情延燒已快3年,加上中美貿易戰、以及地緣衝突 (烏俄戰爭、兩岸緊張)情勢不斷升高,加深對全球半導體產業供應鏈的衝擊,面臨的挑戰比之前更加嚴峻。然而過去一年台灣半導體產業在此產業鏈中依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。根據台灣半導體產業協會(TSIA)統計,2021年台灣半導體產業總產值已突破新臺幣4兆元,預估2022年台灣IC產業產值達新臺幣4.88兆元,較2021年成長19.7%。在此謹代表TSIA 感謝台灣半導體產業各公司的齊心努力。劉德音指出,TSIA向來致力於加強人才培育及推廣,本會2022年TSIA半導體獎已於3月中揭曉並於3月30日的TSIA會員大會頒獎。具博士學位之新進研究人員由國立中山大學奈米科技研發中心陳柏勳助理教授獲獎,亦是2017年TSIA半導體獎博士生得主,是TSIA半導體獎首位雙料得主;博士研究生獎分別由5校11位同學獲獎。其中今年博士研究生獎有兩位女性得主,國立臺灣大學電子工程學研究所謝伊妍同學及國立陽明交通大學電子研究所王宇瑄同學,喜見女性在半導體領域的傑出表現。在此,期望年輕精英人才能進入前瞻半導體領域,一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰!至於企業永續發展方面,劉德音表示,TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG (Environmental Social and Governance)策略,展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為,持續發揮影響力與嬴得社會信任。當然也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策,訂定前瞻、可行的環境法規,以促使產業達到永續發展的目標。在國際合作方面,劉德音指出,世界半導體理事會的CEO年會(WSC)今年還是因疫情關係,仍然以視訊方式進行並由他主持,台灣半導體協會的JSTC委員會也將持續積極參與WSC各項議題的討論,爭取並捍衛台灣半導體廠商的權益。
「互賴」成為台美半導體供應鏈百人圓桌視訊會議最多次被提到的詞
台美半導體供應鏈合作前景座談會今(5)日一早在經濟部舉辦圓桌視訊會議,邀集國內半導體界產研單位及美方重量級官員參加,兩方共超過百人參加,會中共識確定彼此深度互賴的關係,並朝更緊密的合作關係、經濟合作等方向發展。經濟部長王美花表示,此次會議在召開前就有不少全球前500大企業表達參加意願,美方參與的單位包括美方資深的政府官員,講者有科技創新基金會(ITIF)、美國半導體協會(SIA)、高通(Qualcomm)、康寧等。在台灣與會的講者則有SEMI國際半導體協會、台灣半導體協會、台積電,線上參與會議超過100人。台美之間的合作關係從1970年開始就有很深厚的合作關係,在談到產業議題時,會中多次提到「互賴關係」,大家都認為彼此長久以來是一起奮鬥的關係。王美花舉例,台美之間在半導體原本就有很深的互賴關係,台積電的半導體原料來自美國,台積電的成本也輸往美國各個企業,雙方有互補、互賴的關係。隨著科技發展愈來愈高階,SIA提到2025年半導體產值將達到5,500億美元,其中台美之間的產值很高。政策方面,產業界都談到一些建議,應該增加更多的研發、人才培訓、台美人才交流、台灣在營業秘密(IPR)的保護,讓台灣有今天的地位,國際上可以成立營業秘密的聯盟,讓大家有更好的營業祕密保護。國際貿易方面,美方產業界提到美國要回來加入跨太平洋夥伴全面進步協定(CPTTP),美國也要邀請台灣及韓國加入CPTTP,台美之間要簽署FTA,有益台台美的合作,也在WTO中推動ITA第3階段科技協定,減少關稅壁壘。
【3600億買活路5】當旗手不當旗子 貿易戰靠科技見真章
知名前外資證券分析師楊應超,早就預言「台積電赴美設廠是遲早之事」,他表示,「科技晶圓廠是台灣的優勢,要當旗手,而非當棋子。」「大陸、美國搶婚台積電,被需要是一件好事,比較好談條件。」「美國會感激台積電設廠。」半導體晶圓。(圖/翻攝自網路)楊應超國中時期全家移民到亞利桑那州已近40年;20年前,母親隨著在英特爾(Intel)工作的弟弟,遷居到鳳凰城的錢得樂市,就在英特爾晶圓廠對面。「貿易戰的骨子裡是未來打科技戰。台積電不斷進步的高階技術,成功提高了良率,這讓大陸與美國都很難複製與研發,這也是台積電的經驗與老師傅等級團隊的厲害所在,不是強挖台積電一、兩個人就能做到。」楊應超分析。前外資證券分析師楊應超認為科技晶圓廠是台灣的優勢,鼓勵台積電要當旗手,而非棋子。(圖/本刊攝影組)楊應超提醒,「(美陸貿易大戰)台灣的籌碼有台積電。」「我們不能單純只用意識形態,來看待台積電赴美設廠案的緣由,尤其是選邊站就完了。」他認為,台積電大陸南京廠不會因此關閉。目前中芯的製程技術無法提供華為七奈米先進製程產品的需求。圖為中芯晶圓廠外觀。(圖/報系資料庫)今年9月,美國將啟動第二波升級版「華為禁令」,究竟華為屆時面對「台積電斷貨」,有沒有辦法獲得奧援?「台灣半導體協會」保守看待,「大陸半導體大廠『中芯』目前製程僅到14奈米;占台積電營收15%的第2大客戶『海思半導體』本身是『無晶圓廠』(Fabless,指只進行硬體晶片的電路設計)。這些半導體大廠要在7奈米以上先進製程突圍,承平時期得花上5到10年,更何況眼前貿易惡戰中。」川普政府在「美國製造」政策下,已招攬鴻海集團至威斯康辛州興建面板廠,今年3月,川普與鴻海創辦人郭台銘共同進行破土儀式。(圖/路透社)另一名半導體產業專家指出,「先進製程是壟斷的,不僅入門檻高,更是贏家全拿的市場。」國票投顧總經理王博文也分析,「川普競選連任,需要企業投資來幫助,台積電是繼鴻海之後另一家台灣科技大廠。半導體設備及應用軟體,幾乎都來自美國,矽晶圓供應則以美國及日本為大宗;美國若藉故阻撓台積電兩年,恐怕競爭對手超越所造成的損失,更是無法計數。」顯見台積電面對美國在全球半導體市場的領導地位,存在不得已的苦衷,也是台積電領導者必須小心應對,巧留活路的原因。