台積電董事會決議以不超過1億美元認購安謀普通股
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(12日)召開臨時董事會,會中通過兩項投資案,包括在不超過1億美元額度內,認購安謀(Arm)普通股,另外在以不超過4.328億美元額度內,從英特爾(Intel Corporation)取得IMS Nanofabrication Global, LLC 10%股權。由於目前安謀上市IPO案價格仍未定,台積電指出,認購價格將依安謀首次公開發行最終價格而定。台積電董事長劉德音上周也在國際半導體展大師論壇中透露,正在評估是否投資安謀,相關計畫將在這1、2週內決定。而台積電所計畫從英特爾取得股權的IMS,為奧地利晶片製造設備商,目前為英特爾旗下子公司。
國際半導體展6日登場 SEMI:估2030年產值達1兆美元
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於明(6日)起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體產業正站在全球合作的新起點,面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,預計2030年全球半導體產值將突破1兆美元路。」曹世綸也指出,今年,我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域,為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下,助力台灣成為領航者,引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。綜觀半導體領域投資,曹世綸說,全球半導體設備和材料市場在2022年紛紛創下了歷史新高,設備市場在2022年成長5%,達1,074億美元;材料市場的年成長率更是達到9%,整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩,但明年復甦依然可期。此外,在產能區域化的浪潮下,預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐SEMI全球董事會執行委員會副主席暨日月光半導體執行長吳田玉認為:「經濟規模和創新是半導體產業的二個驅動力,然而地緣政治導致半導體市場循環模式的改變;成本上升和規模收縮的壓力逐增,因此需要注入更多創新,創造更高附加價值。與此同時,我們必須尋求最佳的成本效益架構,加強人才培養,以引領產業的進一步發展。此外,永續責任及社會信任更是刻不容緩的議題。」SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭表示:「僅管半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響,但汽車、工業電子和生成式AI已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。我們除了將最佳化產品光譜並拓展終端應用佈局,以滿足來自全球不同領域的需求;持續推動綠晶圓發展,也成為我們應對未來市場變化的關鍵戰略。」台灣默克集團董事長李俊隆指出:「默克致力將綠色DNA導入產業轉型進程,除了提供專為半導體產業打造的整合式解決方案,並透過數位化平台,幫助加速材料開發及發展綠色製程,協助企業擁抱綠色創新以實踐永續目標。我們也在政府單位及供應鏈業者協力之下,於2021年宣布在台擴大投資,期待能補足台灣半導體產業鏈上游的材料缺口,為未來成長動能提供供應鏈韌性,同時以在地化生產,減少因全球供應鏈所衍生的碳足跡。
中國限鎵鍺2/台廠高階產品轉嫁成本免擔心 兩大霸權較勁明年美總統選後才明朗
中國8月1日起正式對鎵、鍺相關物項實施管制,被視為逼拜登政府坐上談判桌,科技戰可望稍歇,不過鎵、鍺國際報價自中國7月宣布限制以來上漲6%、15%,由於鍺幫助強化矽晶圓特性、鎵是化合物半導體所需關鍵材料,對台灣科技產業是否有影響?對此經濟部長王美花及業者認為,「短期對科技業影響不大」。工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨進一步分析,鎵目前應用為砷化鎵功率放大器,在整個電子產品BOM表(零件及組件的材料清單)占比微量,就算漲到2、3倍,不至於因此造成手機等終端產品價格大幅波動。而烏俄戰爭爆發時,晶圓微影製程所需的氖氣價格上漲數十倍。半導體檢測大廠閎康(3587)董事長謝詠芬表示,中國這招「掌風至、拳未到位」,目前半導體還在庫存去化階段,庫存用完時才知道誰被限制到。鎵、鍺是金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)過程的重要材料,「中國不賣,還能向日、德商拿,上有政策下有對策,供應鏈自有彈性。」美國開始派重量級官員國務卿布林肯赴中拜訪,「美中雙方關係已見和緩」。圖為2023年6月19日 中國國家主席習近平在北京,會見美國國務卿布林肯。(圖/新華社)台新投顧副總黃文清表示,中國世界鎵、鍺市佔率分別為83%、68%,但鎵、鍺過去沒有嚴重缺貨,甚至鎵曾因為供過於求價格暴跌。中國加大管制力度讓鎵、鍺相關產品供應受限,已受中國廠商競爭之產品可能因為中國內外材料價差受影響,但對技術門檻較高產品,例如穩懋的5G功率放大器,應有機會充分轉嫁成本予客戶,反而有利獲利表現。以稀土來說,對每個製程的成本佔比都不同,概括來說「越先進製程,材料成本佔比越低」。「這招殺不死人,但顯示『材料』問題獲正視」,前聯電先進技術開發處長、現為科技業顧問周孝邦並觀察到6月29日到7月1日舉辦的Semicon China中國國際半導體展,能發現中國開始對材料奮起直追。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大,但更凸顯對稀金及特殊材料對半導體製程的重要性與珍貴,各廠積極研發再利用或減少用量。封測大廠日月光(2371)高雄廠日前環境技術研究成果發表會主軸之一,即為探討及盤查包含鎳、銅、金等金屬廢液低碳回收方案,建構回用於產業供應鏈,進一步導入半導體、印刷電路板等相關產業。同步評估鎳回收副產品轉製電池材料的可行性,目標實現關鍵金屬材料的循環再生。台積電(2330)先進製程機台供應商美商應用材料7月推出Vistara™晶圓製造平台,將在2030 年之前將同等能源減少50%、無塵室佔地面積減少30%,在良率優化情況下,能夠減少化學品用量。中國限鎵鍺政策雖對台廠打擊不大,但更凸顯半導體製程對稀金及特殊材料的需要。(圖/ASML)
國際半導體展9/6登場 劉德音等科技大廠CEO展望未來20年
SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談,其中,大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢,擘劃出半導體未來20年藍圖方向。今年SEMICON TAIWAN日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer,以及東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai 等產業意見領袖與會。顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問,深度剖析市場發展趨勢,並提供戰略建議和洞察。儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響,出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展,使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出,2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測,全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元,再締新猷。今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸,於9月6日至8日,首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場,聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高,吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位,持續領航全球半導體產業關鍵技術交流,為產業發展打下堅實基礎。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力,而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻,SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量,再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案,以打造更加繁榮且永續的未來。」
美國CHIP4戰台廠1/台積電拉高競爭層級 環球晶棄韓赴美「確保平等對待」
今年的國際半導體展共吸引700家國內外廠商參與,共設2450個展覽攤位創下27年新高,然這次大展未演先轟動,先是8月底美國發文給晶片大廠NVIDIA及AMD,禁止將高階AI晶片出口中國,接著南韓媒體爆出「台灣投資南韓的50億美元 美國長官一通電話就攔胡」,加深半導體產業台廠的動盪。在此一詭譎氣氛下,13日的展前記者會上拋出的議題,就是南韓媒體踢爆的環球晶(6488)到美國設廠話題,接著台積電(2330)董事長劉德音大談台積電高階製程對全世界節能貢獻,不提赴美設廠補助或中美晶片戰,從地緣政治話題抽身。對於兩位半導體大咖謹慎發言,一位半導體產業人士向CTWANT記者解釋,「最主要的關鍵,就是左右未來全球半導體產業發展的美國『CHIP 4聯盟』。」美國晶片法案兩大目標是強化美國本土半導體製造能力及封殺中國高階製程技術。(圖/翻攝自SOSOrdi.net Entraide informatique臉書)「美國推出晶片聯盟(CHIP 4)最主要的目的,本來就是要拉高美國在半導體的生產能力,同時鉗制中國高階晶片發展,尤其目前全球50%的半導體生產在亞洲,美國的比重僅有10%,美國只要想把比重拉高到20%,就等於是倍增,對於供應鏈的需求自然有很大的虹吸效應。」該人士說,這也是環球晶設新廠棄韓國改美國,以及美國對中國高階晶片的鉗制動作加大的原因。根據研究機構TrendForce研究預估,以全球各區域12吋約當產能來看,至2025年台灣占比約43%,接續為中國27%、美國8%、韓國12%;7nm(含)以下先進製程產能方面,至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局,顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比,而中國則以成熟製程為主軸。意外成為全球半導體焦點的環球晶董事長徐秀蘭說,「赴美國德州設廠的原因,政府補貼相當重要,另外也考量總體成本,同時美國客戶也很重要。」不過市場關注的是,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)一通電話,為何就讓環球晶新廠由韓國轉向美國?徐秀蘭強調,「主要是確認美國政府晶片法案的態度,及環球晶會不會遇到不平等對待。」台積電董事長劉德音在國際半導體展半導體永續力論壇以錄影方式點出台積電對全世界節能的貢獻。(圖/李宜儒攝)同樣赴美設廠,在美中晶片戰中備受關注的晶圓代工龍頭廠台積電(2330),態度則耐人尋味,董事長劉德音一反6月間投書美國《財富》雜誌(Fortune),強調台積電對美國的重要性,而是倡議「我們估計,台積電在生產半導體每用1KWh(一度電),可以為世界節省4KWh(四度電)。」在9月14日的SEMICON半導體永續力論壇,劉德音透過錄影方式以「Innovating Towards a World of SharedOptimism(朝向共同樂觀的世界來創新)」為題,發表演講。「這是台積電由董事長劉德音首次在公開場合說明台積電對於全世界的貢獻。雖然之前是因為有外媒報導,台積電為了發展先進製程,耗費台灣不少電力。」仲英財富投資長陳唯泰說,但也可以發現,台積電現在策略已經拉高層級,不再是以單一地區的生產廠商的角色,從節能角度來因應產業競爭,正好也強化了台積電的最大優勢。分析師張甄薇則指出,當晶片聯盟持續推動,美國的半導體聚落當然也會越來越大,根據研究機構預期,台灣的半導體產值比重,可能將從2021年的55%,降到2027年的40%,而美國將成長到24%。中國半導體高階技術發展若受鉗制,高速運算的發展也將受挫。(圖/新華社)
美國CHIP4戰台廠2/第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上,化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出,化合物半導體是第三代半導體市場黑馬,預計2027年碳化矽(SiC)元件市場可達63億美元,「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察,今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」,基本上,參展廠商仍是以設備廠為主,最關鍵的上游原材料,則僅有代理商參展,直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說,目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中,美國的Cree、II-VI及日本Rohm等,佔據了9成的碳化矽基板出貨量,成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代,主要是以其原料來區分,第一代初期是鍺(Ge),但有容易發熱失控的問題,逐漸由矽(Si)所取代也成為主流;第二代則是砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主的三五族,具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵(GaN)為代表,可應用在更高階的高壓功率元件(Power)以及高頻通訊元件(RF)領域,碳化矽由於其耐高溫及高壓特性,市場最看好在電動車(EV)市場的應用,包括充電樁、電動車逆變器(Inverter)、DC/DC轉換器(conveter)、充電樁等,另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說,因為矽基板有其效能限制,特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等,這些就是靠化合物半導體來解決,只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看,一片8吋的矽基板價格約100美元,6吋的碳化矽基板價格就要3000美元,而如果是氮化鎵(GaN)基板,一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠,鴻海也搶進第三代半導體領域。(圖/翻攝自鴻海官網 )為了搶入化合物半導體市場,除了半導體廠商外,現在連下游廠商也向上延伸布局,包括鴻海(2317)旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權,試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示,SiC是電動車的重要元件,基板是SiC供應鏈的關鍵材料,不但占SiC元件成本比重高,且直接影響到元件的品質,藉由本次募資案的參與,掌握關鍵的基板供應,建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢,為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海,連台達電(2308)旗下專注於氮化鎵(GaN)功率半導體的子公司碇基半導體,也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資,由台達電、力智電子(uPI)、中美矽晶(SAS)、日商羅姆半導體(Rohm)等注資,共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下,也積極搶進這塊新藍海,主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed,市占率高達6成,其次為羅姆(ROHM)與意法半導體(STM),半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工(Showa Denko)、ROHM、Qorov、安森美(Onsemi)與恩智浦(NXP)等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed,市占率高達6成。(翻攝自Wolfspeed臉書)
也是台積電效應! 日本熊本縣睽違七年重返國際半導體展
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)在日本熊本縣設廠,儘管台灣入境仍有隔離政策,為了擴大招商,熊本縣政府也在睽違七年後再度派員來台參加國際半導體展。據熊本縣政府參展人員指出,熊本縣的半導體產業鏈也相當完整,不過台積電決定設廠後,預期也會有相關供應商跟進設廠,為了提供台灣廠商完整即時的產業及政策訊息,還是來台參展。經過三天的展覽,參展人員表示,台灣廠商的反應不錯,對於赴熊本設廠也都透露意願,後續將會持續追蹤。熊本縣是日本重要半導體產業聚落,指標廠商包括IC設計的九州電子、晶圓廠有瑞薩、索尼等。台積電與索尼合資的晶圓廠預計於2024年投產。
台灣半導體產值4.88兆年增逾19% 規模稱霸全球
台灣今年半導體產值來到4.88兆、年增逾19%,規模稱霸全球,國發會主委龔明鑫昨日出席國際半導體展SEMICON Taiwan 2022展前記者會表示,台灣在晶圓代工領域的全球市占率達63%,半導體封測58%,IC設計22%,半導體不僅是台灣護國神山,甚至成為全球數位轉型與淨零轉型成功關鍵,「台灣如果慢了,世界就慢下來」。「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」。 (圖/侯世駿攝)半導體被視為新的石油、重要戰略物資,全球都在爭取環球晶、台積電、聯電等到當地投資,外媒報導,環球晶原本計畫在韓國新建矽晶圓廠,但美國商務部長雷蒙多一通電話就讓環球晶轉往美國建廠,環球晶董座徐秀蘭證實6、7月曾與雷蒙多通話,主要確認美國政府在《晶片法》態度,及環球晶不會遭到不對等對待,美國德州廠將在11月動土,韓國2個廠也在擴充。目前市場關注半導體庫存雜音,龔明鑫認為明年第1、2季可望改善;環球晶董事長徐秀蘭說,有些8吋的小型客戶提出9月的貨延後到明年出,但對公司本身營運無礙;美商記憶體大廠美光(Micron)董事長盧東暉預期庫存問題將在明、後年緩解,但庫存問題每5~6年就會遇到一次,屬於景氣正常循環。「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」。 (圖/侯世駿攝)SEMI執委會副主席、日月光半導體執行長吳田玉指出,台灣過去40年半導體行業成果豐碩,目前美國進行半導體計畫經濟,但台灣完全工業自主,應思考如何因應,尤其1984年起台積電、日月光都是單打獨鬥,未來國內半導體產業應一起更上層樓、找到更大商機,此外,要選擇適合台灣生態的半導體經營模式,他建議發展第三代半導體、矽光子、智慧製造、綠能零碳排的材料、設備、軟體等配套產業。美國Chip4晶片聯盟正在籌備中,對身為全球供應鏈重要基地的台灣來說,經部長王美花認為,確保台灣維持全球關鍵與分工角色,與如何跟「志同道合」盟友合作,是台灣很重要任務。
國際半導體展明登場 SEMI:今年全球產值6250億美元台灣年成長19.7%
國際半導體展即將於明(14日)假台北南港展覽館一館開展,主辦單位國際半導體產業協會(SEMI)今(13 日)先行舉辦展前記者會,對今年的全球半導體市場狀況,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,根據協會預估,今年全球半導體市場可望成長超過12%,台灣半導體市場也將成長19.7%。細分全球半導體各項市場狀況,曹世綸說,全球半導體市況可望持續成長,預期今年市場規模將達6250億美元,年增率超過12%;另外在資本支出部分,預估全球資本支出將達1855億美元,年增率成長21%;半導體設備市場則將成長14.7%,達1175億美元;半導體材料市場將成長8.6%,達698億美元,創新高。至於台灣部分,曹世綸也指出,根據SEMI預估,今年台灣半導體市場總產值將達新台幣4兆8858億元,約為1651億美元,成長19.7%;台灣半導體資本支出將達480.35億美元,成長42.1%;半導體設備市場成長24.1%,約達309.5億美元;半導體材料市場成長9.9%,約達161.7億美元。由於台灣半導體產業為全球關注焦點,今年SEMICON Taiwan展覽規模再創27年新高,吸引700家國內外廠商參與,共計推出2,450個展覽攤位。展期3日將深入探討台灣半導體產業的八大強項,包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才培育等發展趨勢。
精測8月營收4.4億創新高 半導體展將秀全新探針卡
中華電信(2412)子公司中華精測(6510)今(3日)公布2022年8月營收營收達4.41億元,改寫歷史新高紀錄,月增31.4%,年增13.8%,累計今年前8月營收27.92億元,年增8.5%。精測表示,8月營收一方面是反映探針卡(Probe Card)訂單遞延效應,另外測試介面板Gerber接單量也優於預期,帶動單月營收改寫歷史新高。公司強調,今年整體穩健成長之目標不變,惟受到大環境氛圍保守,市場需求趨緩,第四季訂單能見度受半導體供應鏈庫存調節影響,預估全年營收年增率為個位數成長。精測表示,探針卡於7月受到新冠變種病毒疫情影響的產能調控、客戶驗證遞延等相關訂單,包括有智慧型手機AP晶片、HPC相關處理器晶片、SSD控制晶片等測試需求於8月穩步回溫。另外,精測以自有板廠製程技術持續精進、產能擴充之優勢,贏得美系客戶高階測試介面板Gerber商機,為8月營收增添成長動能。一年一度國際半導體展2022 SEMICON Taiwan將於9月14日正式登場,中華精測在3天展期將展出多款全新MEMS探針卡,並於9月15日以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solutions」為題,發表最新半導體測試介面技術。
黑油走矽金來1/台積電中科擴廠被當籌碼 10年高雄設廠計畫被提前
俄烏戰事及美升息動盪中,台股殺聲隆隆,外資瘋狂提款大賣台積電,台灣小股民趁機零股買進,股東數衝上115萬新高,因為台積電是晶圓代工龍頭、季季發股利,今年還大大加碼台灣,在高雄及台中蓋廠。台積電在全球有19處晶圓、封測廠營運中,其中14座在台灣,此外,苗栗先進封測廠預計上半年正式運轉;另將投入2,395億元在楠梓五輕高煉廠舊址蓋7、28奈米製程的晶圓廠,預計今年中動工、2024年投產,下半年的重頭戲,則是投入兆元在台中設2奈米先進製程晶圓廠。業內人士向本刊透露,其實台積電兩年前的擴廠計畫中,只有中科15廠旁的88公頃土地,沒有高雄廠,「好像有股力量逼著台積電要提早到高雄設廠。」台積電2021年11月突如其來宣布要在高雄設廠後,中科二期才在今年2月被通過。 儘管,台積電2020年的擴廠規劃中,只有台中沒有高雄,但在民進黨的南向發展政策中,台積電一直被擺在重要的戰略位置。總統蔡英文早在2020年競選連任的政見中提出「大南方、大發展計畫」,連任後具體化為台南到高雄的「南部科技廊道」,提出六大核心戰略產業,半導體業為重中之重。高雄市副市長羅達生(中)不只一次邀請台積電進駐橋頭科學園區。(圖/CTWANT資料照、翻攝自高市經發局)同年8月,前行政院副院長陳其邁補選上高雄市長後,「2年(任期)拚4年」,為要從台南科學園區延伸到路竹及橋頭科技園區,建置出南部科技廊道,特別從經濟部工業局找來副市長羅達生,針對高科技、半導體業招商,頭號對象就是鎖定台積電。因此,台積電到高雄設廠傳聞不斷。2020年9月時,台積電董事長劉德音參加國際半導體展大師論壇時,特地澄清,「高雄設廠非現階段規劃,原則希望北中南產能佈局各達到三分之一。」「先進製程會留在北部的可能性居多,主要是多數工程師希望能跟家庭在一起,會以這樣的考量去跟政府以及管理局解釋清楚」。到2020年底,傳聞更豐富「台積電即將到高雄設置1奈米甚至是埃米(0.1奈米)的先進製程」,對此,台積電官方仍以持劉德音先前說法回應,「以後有機會,但短期沒有規劃」。政界也頻頻撮合台積電與高雄市政府,高雄市副市長羅達生也不斷透過媒體向台積電喊話,表示橋頭科學園區一定會讓台積電滿意,但郎有情女無意,經濟部最後證實,台積電曾諮詢高雄用地,但擬定的是10年的長期進程計畫。沒想到去年3月中旬,高雄市政府官員、中油高階主管齊聚在經濟部次長曾文生的辦公室,商討「中油與市府就高煉廠土汙整治行政契約」,也就是中油原定要花17年將舊五輕高雄煉油廠重度污染進行除汙,交由高雄市政府3年處理完畢,隨即在5月簽訂行政契約,展開為期2年半的重污染土壤整治。在宣布高雄設廠後,台積電總裁魏哲家隨即率高階主管拜訪台中市長盧秀燕。(圖/報系資料庫)11月9日,台積電突然宣佈將前往高煉廠舊址設廠,預計生產7奈米、28奈米製程的晶片,預計2022年中動工。知情人士透露,「宣布到高雄設廠後,代表已經滿足中央的需求,接下來就是拜託地方的土地公可以讓他們拿到地。」隨後,台積電屬意的台中2奈米廠土地取得一案,終於有了眉目。去年12月中旬,台積電總裁魏哲家帶著高階主管前往台中拜會盧秀燕。今年2月14日,台積電「台中園區擴建二期擴建計畫」獲得行政院核定,終於落得個皆大歡喜。
SEMI發布半導體晶圓設備資安標準 台積電、日月光、應材等大咖響應
國際半導體產業協會(SEMI)於國際半導體展(EMICON Taiwan 2021)期間,正式發布SEMI第一個半導體晶圓設備資安標準(SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment),包括台積電(2330)、日月光(3711)、鴻海(2317)、台灣應材、微軟等國內外半導體、電子及軟體等大咖都宣誓加入。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「隨著供應鏈攻擊的威脅日益嚴峻,有效提升供應商與產業供應鏈的整體資訊安全是刻不容緩的課題,其中在網路安全意識的推動,更是一項重大挑戰。今年SEMI正式成立資安委員會,致力於持續暢通跨界交流與溝通橋梁,也透過制定與半導體設備有關的資安標準框架,加速高科技製造業進行安全智慧化、數位化的腳步。」SEMI資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示:「隨著SEMI晶圓設備資安標準的正式建立,全球供應商對於設備的資安防護設計也能有所依循;企業在設備採購合約上,也能以此標準作為資安要求。長期來看,不僅能確保晶圓廠的機台設備安全,更能帶動上游產業對設備安全品質的重視。」歷經將近三年的制定,SEMI資訊與控制標準技術主席暨台積電部經理游志源博士表示:「資安標準的籌備及撰寫過程嚴謹艱辛,字字句句都需要多方斟酌,同時也讓SEMI全球的標準技術專家審核過程,花了很多的功夫始能將標準文件落實。這是台灣半導體產業共同努力完成的第一條資安標準,相當具有代表性。」SEMI資安委員會成員包含台積電、日月光、台灣應材、鴻海、微軟等國內外大廠,除聚焦在資安標準的推廣,預期將進一步提升產業資安意識、對供應鏈網路安全及資安風險評估,提出有效的評估框架。
美道瓊連5漲 台股續創新高 半導體表態迎元月法說行情
擺脫變種病毒Omicron陰霾,周二(28日)美股迎來連續第5天上漲,各類股漲跌互見,科技股在連日走強後略為回檔休息,而航空、旅遊類股反彈,道瓊收紅,以科技股為主的那斯達克則收黑。台積電ADR跌0.52%;日月光ADR跌0.13%;聯電ADR跌1.02%;中華電信ADR跌0.09%。28日美股四大指數表現:道瓊工業指數上漲95.83點、0.26%,收36,398.21點;那斯達克指數下跌89.54點、0.56%,收15,781.72點;標準普爾500指數下跌4.84點、0.1%,收4,786.35點;費城半導體指數下滑47.3點、1.17%,收3,992.2點。美國科技股中,蘋果跌0.58%;Meta(原臉書)上漲0.012%;Alphabet(谷歌母公司)跌0.82%;亞馬遜漲0.58%;微軟跌0.35%;特斯拉跌0.50%;英特爾跌0.35%;AMD跌0.78%;NVIDIA跌2.01%;高通跌0.81%;應用材料跌1.89%;美光跌1.58%。台股28日開高走高。以上漲51點開出後,由半導體族群領軍上攻,PC族群也同步走強,傳產股則由航運股、金融股帶頭上攻,指數最高來到18197.36點,終場以18196.81點作收,上漲147.87點、0.82%。櫃買指數也是同步收紅,終場以235.22點作收,上漲1.37點、0.59%,成交金額略增至769.39億元。集中市場28日成交金額略增至2592.87億元;三大法人同站買方,合計買超238.26億元,外資連6買、買超215.54億元,外資自營商買超0.00億元;投信中止2連賣,買超5.44億元;自營商買超10.49億元、自營商避險買超6.77億元。資券變化方面,融資金額減少6.41億元,融資餘額為2816.90億元,融券減少0.27萬張,融券餘額為52.45 52.72萬張。當沖交易金額為1860.78億元,占市場比例為35.38%。統一證券表示,台股指數連兩日創歷史新高,並以長紅棒做收,就均線觀察,目前各期均線多頭排列,加上外資買超逾兩百億,連續6日買超台股,期貨也連續2日進行空單回補,配合年底集團及法人作帳行情樂觀及1月份財報法說會行情,台股仍有高點可期。隨國際半導體展開展,第三代半導體、先進製程及綠色製造、異質晶片整合等三大主題,搭配費城半導體指數創新高,緊接著台積電法說將於1月13日召開,半導體族群有望引領台股指數再創新高。建議關注矽晶圓環球晶、合晶,第三代半導體中美晶、光磊(台亞)、漢磊,高速傳輸譜瑞、瑞昱、聯發科,先進製程受惠的ABF欣興、南電。台股集中市場與上櫃股票12月28日大盤走勢圖。(圖/翻攝自基本市況報導網站)
半導體吹綠色製造風 台積電欽點信紘科2大「水」解決方案
隨著ESG及永續發展成為風潮,綠色製造也受到半導體業者重視,信紘科(6667)在今年國際半導體展(2021 SEMICON Taiwan)中大秀綠色製程解決方案,開展第一天就傳出佳音,旗下機能水與製程特殊用廢液均獲得台積電(2330)先進封測廠認證通過,預期將為明年營收帶來助益。屬於高科技產業製程系統整合商的信紘科,每年投入營收約3%的研發費用,用在持續開發核心技術,信紘科技副總經理王怡文指出,不少解決方案是跟客戶討論過後,針對客戶需求來研發,因此與客戶的關係可以綁得很緊密,彼此一起成長,像是半導體大廠台積電、力積電(6770)等。今年參展以綠色製程解決方案為主軸,提出「系統整合」、「製程機能水」、「製程特殊廢液」三大領域的技術,並訴求以及即時彈性服務、與客戶長年來共同開發解決方案,來拉高在市場上的競爭力。信紘科表示,除了廠務化學供應與回收系統、製程機能水等相關設備升級,今年更展現新的研發成果,推出「靜電消散類鑽碳(ESD-DLC)膜層鍍膜技術」,提高半導體製造過程中設備3倍的壽命,目前以半導體先進封測精密加工業客戶為主,成為未來爭取客戶與訂單的新利器。信紘科今年前11月整體營收交出15.84億元成績,年增34.35%,預計今年總營收可望刷新歷史新高紀錄,而目前在手訂單已超過20億元,業績成長將由系統整合及機能水雙成長動能。
2021國際半導體展登場 650家廠商齊揭未來10年科技新趨勢
一年一度的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2021)今(28)日起一連三天在台北南港展覽館一館舉辦,今年最大特色是規劃了四大主題展區,同時展覽規模創下新高紀錄,超過650家廠商、使用2,150個展位,半導體上下游產業鏈最尖端的技術與創新解決方案同場較勁。 大會今年聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題,其中化合物半導體特展,規模更是全台最大,主辦單位SEMI表示,遵循電動車、5G等未來十年科技主流趨勢,期望能帶動並鏈結台灣及全球化合物半導體產業鏈。2021國際半導體展參展廠商及使用攤位數都創下歷史新高,4大主題專題齊聚半導體產業鏈成員。(攝影/胡華勝)SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「在物聯網、電動車、5G等市場驅動下,今年全球半導體產值可望成長超過20%、台灣半導體產業產值也將突破4兆元。除了匯集半導體先進製程科技、先進測試、策略材料、ESG與永續等新興技術的商機媒合與交流機會外,SEMI也籌劃化合物半導體特展、綠色製造主題展區等,跟緊全球最新動態。這次參展廠商包括台積電、鈺創、日月光、矽品、穩懋、南亞科技、力積電、欣興電子、漢民科技、Applied Materials、ASM、DISCO、Lintec、TEL等國內外領先企業,可以說半導體上下游產業鏈成員都到齊。在化合半導體展區中,有穩懋半導體、漢民科技、應用材料、晶成半導體、嘉晶電子、IQE等企業,聚焦5G、化合物半導體、動力總成(Powertrain)、GaN & SiC等關鍵技術。並舉辦「SEMI Talks領袖對談」,由重量級企業及學界代表,一同針對台灣在國際半導體的競爭優勢議題進行交流。質整合創新技術館則針對5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,異質整合封裝技術的發展與應用邀請到台積電、日月光、矽品、環旭電子、鈺創、欣興電子等大廠分享經驗。高科技智慧製造未來展區邀請凌華科技、台灣亞馬遜網路服務、倍福自動化、遠傳電信、西門子、達明機器人等領導企業分享虛實整合應用,包含無人機巡檢、工業AR智慧眼鏡、物聯網等項目的成果。綠色製造創新形象館邀請日月光、南亞科技、力積電等巨頭企業,揭示綠色製造相關的創新技術與產業前端應用,並集結最亮眼的綠色製造焦點案例,包含綠色設計、能源管理、資源再生、供應鏈韌性等。