落腳嘉義!台積電先進封裝廠2026完工 估可提供3000個就業機會
台積電先進製程及先進封裝廠布局行政院副院長鄭文燦18日宣布,台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝測試廠,其中第1座封裝廠規畫面積約12公頃,建照已進入最後審查階段,今年就能動工,預計2026年底完工、2028年投產,預估可提供3000個就業機會。嘉義縣長翁章梁則說,為迎接台積電進駐嘉科,嘉義已作好萬全準備。昨天上午,鄭文燦與經濟部長王美花、國發會主委吳政忠、南部科學園區管理局長蘇振綱及嘉義縣長翁章梁、台積電副總莊子壽等人,一同研商嘉義科學園區配合台積電設廠後續推動事宜後,隨即對外宣布台積電正式落腳嘉科,印證傳聞已久的消息。鄭文燦說,經三方會商,確定台積電會有2座先進封裝廠落腳嘉科,該計畫是台積電整體產業布局非常重要的一步;台積電總裁魏哲家去年提議後,從現勘評估到完成都計變更、環差、水電條件評估、汙水處理等,行政院與縣府通力合作,更謝謝台積電布局全球、根留台灣,目前嘉科以封裝廠為主,台積電針對其他縣市的投資計畫還在審慎評估中。王美花說,目前AI晶片遇到瓶頸,是先進封裝產能還不能匹配晶片的生產,在政府跨部會和地方合作下,讓台積電很快租到地,這不只對台灣,對全世界AI晶片需求有很重要的意義。翁章梁說,台積電願意來嘉義,帶來的產業外溢,未來發展會非常驚人,尤其台積電作為嘉科第1家建廠廠商,將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖,並吸引更多供應鏈廠商進駐。嘉義縣政府指出,首座封裝廠預計2026年底完工,針對水電部分,嘉義供電無虞,已成立綠電銀行,另水利署正辦理嘉義10萬噸海淡廠可行性規畫及環境調查,預計2025年提報環評,以提升枯水期區域供水穩定,並做為高科技產業多元用水水源。經濟部表示,未來水源供應將優先使用再生水,除台積自建再生水廠外,也將由已核定「擴大縣治再生水廠」供水,不足部分再透過「雲林至嘉義自來水複線」由雲林增供每日4萬噸,做為再生水上場前補充水源與上場後備援水源。獲悉台積電確定進駐嘉科,嘉義市長黃敏惠表示,嘉義市有良好醫療及長照設施,住商活動與生活機能充足,歡迎台積電員工或周邊廠商從業人員成為嘉市戶籍或關係人口,她並再次呼籲中央兌現嘉義地區建輕軌的承諾,才有助於人才進駐,帶動整體區域發展。
半導體製造重心南移 立委呼籲推動水上國際貨運航線
立委蔡易餘6日在立院經濟委員會質詢國發會主委龔明鑫時指出,半導體製造重心南移,台積電封測廠可望落腳嘉義,未來將有搶時間的國際貨運需求,未來為了疏解桃園機場壓力,也解放高雄機場腹地,應加速推動創造嘉義水上機場的國際貨運起步,甚至重新評估興建全新的國際機場。蔡易餘表示,台積電封測廠是半導體製造過程中的一個重要步驟,發生在晶圓製造完成之後,將製造好的晶片進行封裝與測試,以最終形成可用的集成電路(IC)產品。晶圓體會需要快速的運輸到封測廠進行封裝與測試,並且封裝測試後要再快速的外銷,此時最重要的就是依靠貨運。「嘉義有很多優質台糖地,土地單純、沒有徵收問題,還有一個很大的優勢,嘉義太保有高鐵站串連南北」,蔡易餘說,如果封測廠順利落腳嘉義,搶時間將是第一要務,但是要因應先進封測廠落腳,還有很多的基礎設施需要來布局。因為未來會有很多的先進製程包括橋頭科學園區、台南科學園區的晶圓會進來太保嘉義科學園區進行封測,最後再出口出去,所以嘉義會是整個高階晶圓要出口前的最後一站,因此交通運輸是非常重要的。蔡易餘表示,水上機場旁邊有許多的腹地,且對於要取消宵禁的問題,相較於其他地方,嘉義有一個落後的優勢,就是水上機場旁的人口較少,因此應該要正式的考慮將嘉義水上機場提升以貨運為導向的機場,才能用最少的運輸成品及最快的運輸速度,將這些晶圓製品運輸至各國,且也能提升周邊的發展,因此呼籲龔明鑫盡快來評估佈局。另外,蔡易餘指出,嘉義布袋周邊的漁港,長期因為外傘頂洲漂沙的問題,因此造成無法符合法定的漁港深度,就算每年花費約4000萬疏濬,仍舊緩不濟急,也造成漁民出港討海時因為航道太淺而容易翻船,所以具體的建議在東石白水湖南側,也是過去曬鹽的潟湖來進行填砂造陸,將這些砂移置這個區塊,暫時性的讓這些漁港出入能夠平安。
製造業回神看好逐季成長 台經院:估2024年經濟成長率3.15%
迎接新的一年,台灣經濟研究院26日公布最新景氣動向調查報告,認為2024年台灣經濟成長主要仰賴消費與投資支撐,景氣已觸底反彈,外銷出口將轉好,從去年12月開始逐季上揚,廠商們預期今年第2季比較樂觀,預測全年經濟成長率3.15%,消費者物價指數預測則上調至1.95%;要留意地緣政治風險與全球超級大選年帶來的變數。台經院公布2023年12月製造業營業氣候測驗點為96.78點,月增3.54點,結束先前連續兩個月下滑態勢轉為上揚;服務業為93.60點,月增1.78點、營建業為105.91點,月增3.78點,都是連續兩個月上揚。台經院表示,近期國際經濟情勢來說,儘管美歐製造業景氣續呈萎縮,但已有小幅改善,日本製造業因全球需求減少而下滑,服務業則因新業務擴展稍微成長,中國仍受房地產低迷拖累,但工商業活動復甦。台經院景氣預測中心主任孫明德表示,台灣製造業受惠於新興科技應用商機活絡,以及供應鏈庫存逐步去化帶動拉貨需求,且比較基期偏低,推升12月出口年增率續揚,加上部分傳產的外銷訂單與生產表現也較上月為佳,製造業對當月與未來半年景氣看法都明顯轉好。儘管中國及美國兩大市場經濟情勢不確定性仍高,但國內製造業受庫存調整逐漸完成及建設需求增溫影響,需求回穩,加上中國鋼鐵調控政策和國際煉鋼原料報價維持高檔,有利國內鋼材報價走勢,故有近三成的鋼鐵基本工業廠商看好未來半年景氣表現,亦有五成左右的鋼鐵基本工業廠商持平看待未來半年景氣;半導體供應鏈去化告一段落,加上國際雲端服務供應商(CSP)業者投入特定應用積體電路(ASIC)晶片研發,帶動高階晶片代工與先進封裝測試需求增加,且DRAM市場供過於求改善,DRAM價格上揚,有助於相關業者稼動率回升,故有三成以上的電子機械業者看好未來半年景氣表現。服務業方面,受惠於聖誕節、跨年節慶商機、企業尾牙活動舉辦,年末假期航班載運量提升,帶動餐飲住宿需求,零售業與餐旅業看好當月景氣表現。營建業則因年底趕工與購屋旺季,加上政府推動的青年安心成家方案2.0政策的挹注,使得剛性需求持續浮現,再加上考量2024年政府公共建設預算續升,且未來半年房市景氣展望將朝向正向發展,營建業者也看好當月與未來半年景氣表現。
重申蔡英文2050淨零使命 賴清德誓言帶動台灣第二次經濟奇蹟
民進黨總統候選人賴清德在總統政見發表第二輪發言指出,世界正在快速轉變,固然對台灣是一項挑戰,但對台灣來講也是一項機會;未來他將掌握變化,抓住機會,擴大台灣的優勢,讓台灣能夠向上提升,能夠立於不敗之地。妥善運用數位轉型以及淨零轉型兩道力量,打造智慧、永續的新台灣,同時也帶動台灣第二次經濟奇蹟。賴清德說,科技創新,一日千里,全球智慧化的時代已經來臨。第一、要持續壯大半導體產業,提出「半導體產業的國家級戰略」,讓半導體產業的原料、儀器設備、研發,還有IC設計、晶圓製造、封裝測試,以及協力廠商都能在台灣成為一個生態系統。賴清德提出,第二、必須要發展人工智慧。人工智慧,讓台灣能夠成為產業化,再幫助其他的產業,讓其他的產業也能夠人工智慧化,人工智慧對台灣來講非常非常重要,以及妥善的因應氣候的變遷、淨零轉型,換句話說,只要中小企業能夠得到妥善的照顧,社會就會安定,另外,我們也必須要照顧沒有得到關心,或者是支持的這個產業,在數位化的過程當中不至於受到疏漏。賴清德提到淨零轉型說,蔡英文總統宣布,2050淨零轉型是台灣的使命,前行政院長蘇貞昌也公布台灣2050淨零轉型的路徑圖。在淨零轉型的過程當中,能源轉型是非常重要的,立法院已經通過了氣候變遷因應法,050淨零轉型的目標,過程中能源轉型非常重要,今年一月立法院已通過氣候變遷因應法,未來他將跟國際接軌,進行碳交易,蔡英文總統是台灣史上第一個推動能源轉型的總統,以天然氣替代燒煤,在核能機組停止前,大力發展綠能發電,只要持續推動綠能產業的發展,一定可以在氣候變遷下,企業能夠真正立足台灣,能夠好好發展,也能夠佈局全球,行銷全世界,讓台灣的企業能夠走出去能夠壯大台灣的力量。蔡英文總統執政下,已經設置了很多綠電機組,台灣電力最缺的時候,是在前總統馬英九交接給蔡英文的時候,只有1.64%的備轉容量,現在已有15%,即便是尖鋒,仍有剩餘電力;未來雖然需電量增加,風力、太陽能、生質、潮汐能、氫能以及儲電設備,台灣電網智慧化,以及區域電網。只要推續推動,更好的未來還在前面,企業才能行銷全世界,只要有太陽照到的地方,就會照到台灣的產品。賴清德說,他在擔任行政院長的時候,特別積極的改善台灣的投資環境,也提出了歡迎台商回台投資方案,投資抵減等方案,目前已經有2兆多元的投資回到台灣,過去這幾年來也積極的跟菲律賓、越南、印度等國家重新簽訂投資保障協定,也成功地跟美國簽訂21世紀貿易倡議第一階段,也跟加拿大、英國,甚至跟澳大利亞,也在洽簽甚至談判類似的協議,目的就是希望讓台灣的我們對未來的台灣有信心,一定會逐步完成這樣的目標。
FED降息美股暴漲 電子領軍台股收17653點創22個月新高
美國聯準會 (FED)明年有望降息3碼,提振市場投資情緒,美股隔夜暴漲、激勵台股也在14日衝高,一度大漲200點、盤中最高衝到 17668.35點,創今年新高,收盤則漲1.05%,收在17653.11 點,創下22個月高點,成交量也放大至 3831億元。台股14日上演慶祝行情,有11家公司漲停,因跨足AI矽智財成功而在13日跳空漲停的英業達(2356),14日再度上演開盤即爆燈漲停戲碼,收在51.7元;台積電(2330)則是開盤秒填息,收在582元、漲1.39%。電子股相對強勢,光學類股漲2.58%、電子五哥平均漲2.59%、軟板廠類股漲2.76%、封裝測試類股漲2.79%,其中的大立光(3008)表現亮眼,外資看好其復甦腳步,已經連續兩日大漲,收在2690元、漲6.32%,奪回台股第三高價寶座。
華泰創辦人杜俊元過世享壽85歲 曾是張忠謀同學、施振榮老師
華泰電子創辦人杜俊元辭世驚傳辭世,享壽85歲!杜俊元不僅是台積電創辦人張忠謀在史丹佛大學的同學,還是宏碁創辦人施振榮的老師,一生為半導體產業奉獻良多,更熱衷於慈善活動,根據華泰透過內部信向全體員工公告,表示創辦人杜俊元於昨日與世長辭,而公司從今(26日)起降半旗三天,對創辦人致上最高敬意與無限感恩。華泰電子董事長董悅明今發信給員工,表達深感不捨之外,為了緬懷創辦人的人格者崇高風範, 公司自今日起降半旗3日,對創辦人致上最高敬意與無限感恩。曾名列台灣富豪排行榜上的杜俊元,為台灣科技半導體付出許多心力,1971年創立台灣首家半導體封測公司華泰電子,不僅是台灣半導體先鋒,對於慈善事業經營也是不遺餘力。杜俊元在1979年被經濟部徵召任聯電首任總經理,曹興誠當時是他的副手。1987年杜俊元更創立矽統科技,自建8吋晶圓廠,由於過於勞累,更因心臟冠狀動脈阻塞症狀動了繞道手術。大病初癒後的杜俊元,在休養期間漸漸和妻子投入慈濟,杜俊元1993年卸下卸下公司總經理、董事的職位,全心在志業上。原本淡出科技產業的杜俊元,後來因所創立的華泰債台高築,2003年回歸重掌營運、努力償還債務,2014年轉虧為盈2016年他正式退休卸任華泰電子總經理,並由副總經理董悅明接任。杜俊元是張忠謀在史丹佛大學的同學,以及宏碁創辦人施振榮的老師,最為外界所熟知的是,他積極行善,更在1996年將價值15億的土地捐給慈濟,超過萬坪土地興建成為高雄慈濟園區,隔年,杜俊元再次捐給慈濟價值13億元的矽統股票,奉獻慈濟志業。董悅明發信給員工,全文如下:「親愛的華泰電子全體同仁:本公司創辦人 杜俊元博士於昨日與世長辭。杜博士早期自美歸國後,於1971年創辦本公司,成為台灣首間本土獨資之半導體封裝測試公司,為台灣半導體產業的先鋒。之後,杜博士曾任聯華電子首任總經理,並創辦矽統科技,參與台灣半導體產業的整個發展過程,對國家、社會貢獻卓著。在半導體產業低迷時,本公司曾經陷入艱困時期,創辦人義無反顧回任董事長,兼任總經理,一肩承擔起所有責任,置個人與公司成為命運共同體,無私全力拼搏,帶領公司全體員工,走出陰霾,營運轉型成功,再次開啟公司未來無限可能的機會。其個人善盡社會責任,成為台灣企業家的典範,令各界人士深感敬佩。創辦人於2016年交棒退休,全心投入慈善公益志業。其為人誠、正、信、實之價值觀,負責踏實的態度,深深烙印在公司員工心中,並且成為本公司企業文化的一部份。今本公司創辦人 杜俊元博士辭世,本公司全體同仁深感不捨。緬懷創辦人之人格者崇高風範, 本公司自今日起降半旗3日,對創辦人致上最高敬意與無限感恩。」
半導體新戰場1/打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰,美國去年9月禁止高階晶片出口中國,日本今年5月跟進,公布半導體設備出口限制,使得中國8月出手反制,限制鎵、鍺出口,一舉將戰線從技術設備人才,拉到「化合物半導體」,同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查,10月26日登場的台北國際光電週,以化合物半導體為重頭戲,參展規模150家創新高、6個國家地區,光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期,日本一度超越美國,使得美國1986年祭出「美日半導體協議」,加上台灣及南韓半導體產業崛起後,使得日廠全球市佔率節節敗退,近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸,全球供應鏈在地緣政治危機下重組,給了日本趁勢重返半導體大國的機會,不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」,今年6月也重修「晶片戰略」,訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主,掌握半導體產業鏈中的最上游,握有全球半導體關鍵生產原料主導權,而這次日本加入美國陣營,禁止半導體設備出口中國,反遭中國限制鎵鍺出口,這對日本「化合物半導體」影響,引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出,「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體;化合物半導體是第二、三類半導體,用於加速傳導,應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵(GaAS)為第二類,用於手機、基地台功率放大器,碳化矽( SiC)、氮化鎵(GaN)等為第三類,碳化矽多用在電動車、工控的動力系統,氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區,日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。(圖/翻攝Disco官網)日本第一大碳化矽(SiC)功率半導體製造商三菱電機,日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資,其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能,正在擴張中,這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳,台積電在第三類半導體領域鴨子划水,對此台積電董事長劉德音曾回應,「第三類半導體產值偏小,無法與矽基(SILICON BASE)半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良,在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示,「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異,但基本道理相似,因此人才是同一批」,台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫,帶動當地大學院校積極培育半導體工程師,多留谷政良評估,「這部分人力缺口要能補上,至少要5年時間」,此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上,今年7月間,三三會組成北海道經貿參訪團赴日,與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示,「日本曾經是半導體製造的強國」,1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%,上個月的日本行,特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才,以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用,尋求新南向市場的合作。此外,工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立,號召化合物半導體自主材料生產技術平台,從事粉體製程及晶體驗證,從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間,三三會組成北海道經貿參訪團赴日,與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。(圖/三三會提供)而10月26日登場的台北國際光電週,將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角,台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會(PIDA)執行長羅懷家指出,台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出,化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同,並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽(SiC)標準,應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割,京瓷(Kyocera)展出化合物半導體封裝,日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶(6488)、穩懋(3105)、中鋼碳素(1723)、光電檢測閎康(3587),光學佳凌(4976)、明基BenQ等;台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕,甚至可以做到「透視」內部瑕疵,「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣,是利用折射」。一位科技業內人士觀察,日本對此番化合物半導體發展相當積極,因當局亟欲振興國內經濟,希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機;在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休,在鼓勵終生工作的氛圍下,有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
日月光重訊收購K27廠逾七成產權 法人:配合台積電高雄2奈米擴充
日月光投控(3711)今(9)日宣布,子公司日月光半導體製造公司董事會決議通過,向關係人宏璟建設(2527)購入其所持有K27廠房74.46%產權,從此完全為日月光資產,後續將出租予旗下測試公司台灣福雷電子。法人推測,這是日月光應台積電2奈米所需CoWoS等先進製程需要,所做的決定。AI伺服器需求爆發,而這需要台積電先進製程製造晶片,昨日台積電證實把高雄廠原定7奈米和28奈米製程更新為2奈米,2025年量產,CoWoS先進封測需求一併上升,既有配合的封測商日月光先行受惠。此外,台積電7月25日宣布斥資900億元在竹科銅鑼園區自建CoWoS封測產能,但2027年才能量產。日月光財務長董宏思指出,K27廠房為2021年日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發之廠房,該產權及土地相應持分,分別由日月光半導體持有25.54%及宏璟建設持有74.46%,依照合建契約,日月光半導體行使優先承購權,購入宏璟建設所持有K27廠房74.46%之產權(建物面積約6,591.6坪及其土地相應持分),雙方依照專業估價報告議定之未稅交易金額為新台幣16.7億元。K27廠如今落成,日月光半導體綜合考量高雄廠區封裝測試之產線配置需求,擬於日月光半導體取得K27廠房全棟產權後,出租予子公司台灣福雷電子,由福雷公司利用K27廠房進行其高雄廠區測試產線之整合,進而日月光半導體亦能同步達成封裝產線之整合,以增進日月光半導體高雄廠區管理之綜效,進而達到最佳產能配置並提升日月光高雄廠區之服務效能。
英國投資10億英鎊支持半導體產業 工研院啟動雙邊合作
英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業,成立「英國科學創新和技術部(DSIT)」,工研院電光系統所所長張世杰日前初步交流,建議台灣成為英國「可信任的國際夥伴」,工研院將擴大與英方合作,提供建置先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務,創造雙贏。張世杰表示,英國具有領先的矽智財設計、化合物半導體技術能量,工研院則擁有深厚半導體技術研發試量產經驗,可協助英方建立相關封裝測試量產線,提供從設計、封裝測試到製造量產的雛型產線,進行量產前的顧問服務,減少英國對外部供應商依賴,創造更多就業和經濟效益。工研院並能提供英國更完整的解決方案,加快創新產品量產進入市場的時程與整體產業發展,也可透過與英國矽智財設計龍頭廠商合作模式,提升技術研發能量,帶領台灣產業向上提升,並擴展英國廠商在台灣的服務能量,共創台英互利雙贏。英國在台辦事處表示,英國化合物半導體應用創新中心已在2020年與工研院簽屬合作備忘錄,為台英雙邊長期合作鋪路。英國商業貿易部也將在台灣透過數位貿易網絡的部署,加強支持英國與台灣在半導體產業的雙邊貿易與投資。英國在台辦事處將持續致力促成台英雙邊在半導體方面的更多互動與交流,創造出更多技術創新、供應鏈協作與夥伴關係。
聯發科蔡明介籲政府該推完整的『台灣晶片法案』 少用國家隊這種誇大文字
台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」,IC設計龍頭廠聯發科(2454)董事長蔡明介在致詞時語重心長的表示,希望這本白皮書,能表達台灣IC設計業的機會與未來的挑戰,尤其在政府政策及人才議題上,能喚起有關單位正視。蔡明介強調,也希望各界一起認真思考問題與對策,盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字,像二十年前的「兩兆雙星」計畫失敗,就是個活生生的實例,畢竟未來的挑戰仍然是很巨大的。「台灣IC設計產業政策白皮書」,從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言,是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。蔡明介表示,台灣半導體產業的發展成型,天時、地利、人和缺一不可。五十年前因為有李國鼎及孫運璿兩位資政的精心規畫,從早期成立加工出口區,做半導體產品的封裝測試開始,到後來由工研院自RCA引進IC設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下,推動國家級政策,成就了今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業,及世界第二的IC設計業。蔡明介表示,在工研院的技術移轉建立了台灣的半導體製造與設計能力,及聯電、台積電的成立,其後國內外優秀人才循矽谷創業模式,紛紛設立了IC設計公司。例如最早期的矽統、凌陽、威盛、瑞昱等;而聯電原為IDM,將IC設計部門獨立後,即誕生了智原、聯發科、聯詠等公司。蔡明介指出,20年前也有一個成功的矽導計畫,擴大半導體人才培育,加上各公司在發展過程培育許多IC 設計人才,才有如今產業的規模。另外蔡明介也提到最近火紅的書「晶片戰爭」,作者Chris Miller書中也提到,美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者,但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片。其實台灣有更多,包括共同參與今天座談的聯詠、瑞昱、奇景和群聯,以及許多各式不同產品、IP與設計服務公司,都很成功。蔡明介說,近來歐美日韓,動輒祭出高額補貼或稅賦優惠,以獎勵半導體製造的在地化;而針對如自駕車、高效能運算及AI等未來新興科技的需求,都需要先進製程的IC設計。美國之外,中國大陸也有許多公司早就布局,並得到政策補助,歐盟也要投資建立高階製程的生態系,更重點強調IC設計。蔡明介分析,中國大陸受到去年10月7日美國BIS公布的新禁令影響,反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品,台灣中小型IC設計業者將會首當其衝,面對未來競爭,及未來技術發展趨勢,當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質,合理調整國家產業政策及資源的時機。對於人才問題,蔡明介指出,台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化,仍是未來挑戰的重中之重,人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位,政府的角色日益重要。蔡明介最後說,我們期許,政府應該推出完整的『台灣晶片法案』,兼具理解產業、政策規劃,和執行計畫,下決心去推行。更重要的是,不僅關注半導體製造,同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體…等各方面。
穎崴MEMS探針卡有望年底量產 股價單周漲幅高達21%
測試介面大廠穎崴(6515)本周三(23日)法說釋出正向展望。董事長王嘉煌預期,全年營收有望與過去相同,逐季成長。此外也揭露自家MEMS探針卡,已有2家以上客戶正洽談合作,期待今年底可以量產。穎崴自結2月合併營收新台幣3.2億元,月減24.84%、年增38.75%,累計今年前2月自結合併營收7.46億元,年增36.91%。隔天(24日)在買盤積極卡位下帶量上攻,一度創下歷史新天價780元、逼近漲停板,儘管終場漲幅收斂,收在746元,單周漲幅仍高達21%,大漲130元。王嘉煌提到,今年大方向來看,因為中美貿易與地緣政治等各議題,使得上半年會弱一點,但下半年成長機會很高。並表示,正在裝修的高雄楠梓新廠預估6月落成量產,下半年可貢獻營收,高雄岡山自製探針產能將移至楠梓新廠,預估穎崴自製探針比重將從目前20%提升至50%。他也透露,自家在產品開發上今年會有突破性變化,包括探針自製率與探針卡,尤其MEMS探針卡走勢確立,已與廠商談論技術開發與合作事宜,希望上半年可以把合約確定,最快年底前有望通過客戶端產品驗證並開始量產。提及近期引發熱烈討論的人工智慧,王嘉煌表示,人工智慧結合物聯網和資料分析應用,有助帶動AI晶片和測試介面需求。他舉例,美系晶片客戶擴大投資系統與軟體項目。因ChatGPT帶動AI伺服器趨勢,王嘉煌表示看好未來成長爆發,可帶動測試介面需求。另外,穎崴因應眾多封裝測試業者,以及IDM大廠皆在馬來西亞設有產線,看好當地業務量成長,為提供就近服務,未來2個月將在馬來西亞設立子公司服務客戶。目前已選定檳城,預期5月下旬正式開幕。展望今年營運,王嘉煌表示,下半年業績成長機會高,上半年營運相對趨緩,需觀察中美貿易以及地緣政治變數,預估今年仍維持逐季成長態勢。
台晶片突圍戰1/宣明智大膽預測:未來5年台IC設計市佔衝5成 「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電(2330)創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話,前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》,美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電(2303)榮譽副董事長宣明智,他犀利預測,「未來5年,台灣IC設計全球市占率將達50%,台灣將是全世界最安全的地方!」美中晶片大戰中,美國以半導體先進製程「集中」台灣及台積電,有來自中國的地緣政治風險,一面對中發出晶片禁令,一面自建半導體產能,強邀台積電赴美設廠。儘管張忠謀反對赴美設廠,但台積電還是去了,且設廠成本從比在台灣高出50%,上修到一倍,先進製程也從5奈米提高到3奈米,甚至未來還會有2奈米,推翻原先說的先進製程留在台灣的說法。在這場大戰中,台灣儼然「被選邊站」,引發社會憂慮「矽盾」是否遭毀?張忠謀16日在與Miller對談中,曾再三質問,「美國友岸外包政策為何沒有台灣?」「為何說台灣是個危險的地方?」張忠謀的大哉問,Miller並沒接招答話。不過,71歲的半導體產業老將宣明智受訪時,從全球半導體業的現況盤點中,直指台灣要建立第二軸線,作為「自保」之道。 「台灣的晶圓代工、封裝測試的全球市佔率都超過50%,現在台灣IC設計的市佔率是24%,如果這三者的市佔率超過50%,我大膽地預測,未來5年,台灣IC設計的全球市占率將達到50%,當晶圓代工、封裝測試、IC設計這三項技術都是占全球一半,台灣將是全世界最安全的地方。」宣明智毫無膽怯地說。據WSTS(World SemiconductorTrade Statistics)2022年5月公布的資料,全球半導體產業從上中下游粗分為:IC設計、IC晶圓代工、IC封測,「台灣半導體目前最強的還是晶圓代工」。在IC製造方面,台灣全球市占率為62.0%,2021年產值達到609億美元,全球前10大廠商中,台廠有台積電、聯電、力積電、世界先進。另據TrendForce資料顯示,2021年台灣的全球市佔率為64%、韓國為19%、中國9%、其他9%,2022年,台灣市佔率提升到65%,韓國微降到17%,中國維持在9%,其他為8%。在IC封測方面,台灣全球市占率為61.5%,2021年產值達到224億美元,全球前10大廠商中,台廠有日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、華泰電。在IC設計業方面,台灣全球市占率為24.3%,僅次於美國,2021年產值達到401億美元,全球前10大廠商中,台廠有聯發科(2454)、聯詠、瑞昱。全球半導體之所以發展成現在台灣居重要地位的版圖,宣明智分析,「就是當時政府有看到這是對的東西,再加上我們一直往前進,去延伸技術、去應用。」宣明智認為,美國認為製造可以朝低成本的地方移動,但是半導體先進製程是不可以被取代的,而且需要跟技術源頭,同時也要與應用端連接在一起。(圖/台積電提供)這也成了美中半導體大戰中的最令人垂涎的肥肉,美國去年端出520億美元《晶片法案》,為要將美國當地的半導體先進製程產能市佔率從11%,回到昔日的30~40%,急著要把台積電拉過去。但台積電到美國設廠,美國就能如願達到三成市佔的目標?「就連華爾街的人,也看不懂這個東西(指半導體),不是太政治化就是太財務化,以為製造是可以被取代的,但是沒有想到,『先進製造是不可以被取代』,而且需要跟技術源頭,也要跟應用端連接在一起,才能發展成長。」宣明智說。台灣民眾及投資人則擔心,護國神山的技術會不會被美國偷學走?宣明智直白地說,「美國需要的半導體技術,不懂的人,看的是幾奈米,懂的人就知道說,IC的東西不只有幾奈米製程而已,你也要有幾奈米的IC設計,基本上就是一個配套的概念。」「對政治人物來說,他不會知道那麼多,而只是抓到一個題目,就在那邊講半天,但不見得是最重要的。」言下之意,就是不用過度擔心。那麼大國爭搶晶片主導權之際,台灣當如何自處?宣明智就著全球半導體的三本柱「IC設計、IC晶圓代工、IC封測」說,後二者市佔率早已過半,「現在要全力衝刺IC設計的發展!」台積電赴美設廠,讓美國以為有了先進製程就夠了,但這其實需要一個配套措施。(圖/翻攝自拜登臉書)依WSTS統計,全球前10大IC設計公司台灣有3家,宣明智認為有4家,一是IC設計公司就近掌握IC資源,因此可以跑得比較快,二是IC的應用跟很多國內技術發展可以銜接上,像是電動車、數位醫療,甚至智慧交通等,都可以相連。「基本上就是要多作國外的生意,多跟台灣的系統業者合作,就像車用市場,政府應該要鼓勵台灣汽車供應鏈,像是ADAS等,能多用台灣IC設計產品。」宣明智說。「就像尹啟銘部長的新書封面,中美兩國國旗在下,中華民國國旗在上,當中美持續擠壓,就會讓台灣上升的越快。」
矽品導入AMRA助攻 日月光智慧封測目標對營收貢獻2成
半導體封測大廠日月光(3711)旗下矽品精密是首家採用AMRA(自主移動機器人聯盟)技術標準的半導體封測業者,廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試,將助日月光智慧工廠對封測營收貢獻比重從去年的15%、今年提升至20%。日月光投控的系統級封裝(SiP)產線高度集中中國,對於供應鏈移轉趨勢,公司正在中國以外進行新建或擴建,如越南和馬來西亞、新加坡、南韓等,並同時尋求穩定的晶圓來源;最終目標25%系統級封裝產能將轉到中國之外。矽品精密自2018年起,積極投入AMR(Autonomous Mobile Robot)自主移動機器人於半導體封裝智慧製造產線。活用AMR不受場域、路線與行走範圍的優勢,使得舊生產線蛻變為關燈工廠,累積超過數十萬小時的維運實績,2022年9月獲邀成為第1個半導體封測業使用者代表、參與AMRA技術委員會,共同訂定AMR技術標準,可加速AMR導入取代人工作業,並且可以將既有場域、升級為關燈工廠,減少新設備與資源的投入、進一步達到節能減排的效果。此外,日月光對土耳其強震災民表達人道關懷及協助, 將透過衛生福利部賑災專戶或駐台土耳其貿易辦事處進行捐贈新台幣1000萬元,以期能幫助災民修復傷痛並重建家園。