花旗:汽車產業展望不佳恩智浦首當其衝 2024年每股收益較預期低3成
花旗分析師上周發布報告指出,由於晶圓代工龍頭台積電和德國運輸行業製造商大陸集團(Continental AG)展望不佳,連帶恩智浦半導體公司(NXP)日後也可能會表現不佳。花旗預測,汽車產業的調整將對模擬晶片公司造成負面影響,而恩智浦首當其衝,因公司56%的銷售量都來自汽車終端市場。報告中指出,台積電日前法說會上點出,下調了2024年汽車產業的成長預期。台積電表示,車電比3個月前看到情況更差,會是最後修正的一個領域,而今年看來,車電會是負成長。汽車需求疲軟是導致半導體(不含記憶體)整體市場前景,從去年同期預期的10%成長率下調至零成長的主要原因。同時,大陸集團也公佈了2024年第一季的初步銷售額和息稅前利潤(EBIT),均低於市場預期,同樣受到汽車市場需求疲軟的影響。具體而言,汽車業銷售低於預期2%,息稅前利潤率為-4.3%,遠低於市場預期的-1.8%。分析師進一步指出,台積電是恩智浦的主要代工廠商,而大陸集團則是恩智浦的十大客戶之一。他們在報告中寫道:「我們對恩智浦2024年每股收益的預期比市場預期要低30%以上。」基於此,該投行維持了對恩智浦的「賣出」評級。
台積電設廠德國恐有變數 德經濟部長承諾找解方
德國政府預算因挪用經德國法院判決違憲,讓德國政府原本的預算規畫出現缺口,由於這筆資金包含對台積電和英特爾在德國設廠的補助,半導體產業界憂心相關補助是否跳票。但德國總理蕭茲和經濟部長哈貝克承諾,將盡快找到解決方式,全力支持設廠;經濟部長王美花28日就此表示,德國經濟部長已表達會盡快解決經費問題,經濟部也會與廠商密切溝通。德國聯邦憲法法院15日判決,聯邦政府將抗疫預算挪用為「氣候與轉型基金」(Climate and Transformation Fund)的作法違憲。由於這筆總額達600億歐元(約新台幣2兆元)的基金,包含對英特爾和台積電的建廠補貼,半導體業界憂心德國政府的補貼設廠承諾是否跳票。台積電8月宣布邀集車用市場大咖,包括博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)與恩智浦(NXP)共同投資成立「歐洲半導體製造公司」(ESMC),台積電持股70%,其他3家公司各出資10%,目標是在2024年下半年在薩克森邦(Sachsen)首府德勒斯登(Dresden)建廠,並於2027年底開始投產。台積電原預計將獲得至少約50億歐元的德國政府補貼。美國晶片巨擘英特爾6月時和德國政府簽約,投資300億歐元在薩克森-安哈特邦(Sachsen-Anhalt)首府馬德堡(Magdeburg)興建2座晶圓廠。德國政府承諾補貼約100億歐元。哈貝克27日就此與全國各地的邦政府首長開會後表示,將盡快找到解決方式,發給業者具法律強制力的補貼證明,並強調這些投資計畫觸及「德國經濟的核心」,有實現的必要。蕭茲也承諾,全力支持英特爾和台積電設廠;薩克森-安哈特邦總理哈舍羅夫(Reiner Haseloff)27日證實,蕭茲已與他和薩克森邦總理克里契麥(Michael Kretschmer)通話,明確表達支持英特爾和台積電設廠,並表示將盡一切努力讓計畫實現。哈舍羅夫說:「我們相信總理的承諾」。
台積電德國設12吋晶圓廠 投審會點頭放行投資35億歐元
台積電赴德國德勒斯敦設廠26日獲經濟部投審會核准,經濟部強調,台積電赴歐投資沒有半導體高階技術外流疑慮。投審會這次通過1件僑外投資案與6件對外投資案,其中最受矚目的為台積電以35億歐元投資德國歐洲半導體製造公司(EUROPEAN SEMICONDUCTORMANUFATURING COMPANY GMBH,ESMC)。投審會核准通過台積電以35億歐元(約新台幣1198億元)規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置12吋晶圓廠,製程節點為16/28奈米成熟製程。根據經濟部表示,台積電為支持歐洲客戶及其下游廠商的需求,規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置12吋半導體晶圓廠,製程節點為16/28奈米成熟製程,因此沒有半導體高階技術外流疑慮,考量台積電赴德投資案除能滿足業者與客戶建立更緊密關係外,亦有利於台灣半導體產業持續壯大以及加深供應鏈連結,經會議討論後,同意台積電德國投資案。台積電8月正式拍板宣布,與羅伯特博世、英飛凌和恩智浦計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司,目標於2024年下半年建廠,於2027年底開始生產。
台積電德國廠獲50億歐元補貼 格羅方德不滿:恐「扭曲競爭」將申訴歐盟
台積電日前宣布將在德國東部德勒斯登(Dresden)成立歐洲半導體製造公司並持股70%,德國政府還同意提供50億歐元的巨額補貼。此舉引發在德國設廠多年的美國半導體巨擘格羅方德(GlobalFoundries)不滿,揚言將向歐盟提出申訴。台積電針對傳言則保持低調原則,不予回應。據英國金融時報報導,台積電日前宣布在德國成立歐洲半導體製造公司(ESMC)並入股70%,其餘30%股份由博世(Bosch)、恩智浦(NXP)與英飛凌(Infineon)均分。德國政府還同意提供50億歐元補貼,促成總價超過100億歐元的投資案。但也引發競爭對手格羅方德的不滿,認為會強化台積電主宰市場的地位,揚言將向歐盟提出申訴。格羅方德法務長艾薩(Saam Azar)近期受訪時批評,格羅方德在歐洲最大生產基地也位於德勒斯登,並在當地建廠長達25年,獲得的補貼卻不及台積電的一半。然而台積電規模是格羅方德的10倍多,現在卻打算與其主要客戶競爭生產晶片,且還為此獲得高額補貼,控訴此舉「公平和恰當嗎?」艾薩更形容德國對台積電的補貼,像「用類固醇餵養最大的一隻老虎」,只會壯大台積電在全球半導體產業的勢力。他表示,已經向歐盟執委會提出異議,要求負責競爭的部門審查對台積電提供補助的合法性,還考慮在德國與台積電向歐盟登記設廠後,向歐盟提出申訴。艾薩指出,台積電設廠獲得近50%的補貼,已經立下新的標準。格羅方德執行長柯斐德(Tom Caulfield)先前也曾向媒體抱怨德國政府的做法,他表示,如果該補貼讓一家占有優勢的公司不成比例的獲益,可能扭曲競爭,衍生過度依賴單一供應商、市場封鎖與削弱供應鏈韌性的風險。
台積電攜手博世、英飛凌及恩智浦 合資100億歐元赴德國設半導體廠
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(8日)宣布將攜手羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛淩科技(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.),預計合資超過100億歐元,共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),其中台積電持股70%,另三家公司各10%,將由台積電營運,以提供先進半導體製造服務。台積電指出,ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步,支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求,其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。台積公司總裁魏哲家表示,「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾,我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地,尤其是在汽車和工業領域方面,我們期待與歐洲人才攜手,將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示,「半導體不僅是博世成功的關鍵,其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施,做為汽車供應商,我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手,以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示,「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑,這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位,而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求,尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎,以應對低碳化(decarbonization)和數位化(digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示,「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性,我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色,並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設,將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能。」
台積電董事會拍板 「核准德國設廠」預計斥資1236億元
台灣積體電路製造股份有限公司、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛淩科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)今(8)日宣佈,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC),以提供先進半導體製造服務。台積電今(8)日召開董事會,除核准配發2023年第二季之每股現金股利3.00元,也核准資本預算約美金60億5,950萬元,內容包括廠房興建及廠務設施工程;建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。董事會核准於不超過歐元34億9,993萬元(約美金38億8,490萬元)之額度內投資德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company(ESMC) GmbH,以提供專業積體電路製造服務,並核准於不超過美金45億元之額度內,增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。台積電表示,ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步,支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求,其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。台積電指出,此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約40,000片300mm(12吋)晶圓。藉由先進的FinFET技術,將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統,且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠,並於2027年底開始生產。籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後,將由台積公司持有70%股權,博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債,以及在歐盟和德國政府的大力支持下,總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。台積公司總裁魏哲家博士表示,「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾,我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地,尤其是在汽車和工業領域方面,我們期待與歐洲人才攜手,將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示,「半導體不僅是博世成功的關鍵,其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施,做為汽車供應商,我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手,以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示,「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑,這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位,而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求,尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎,以應對低碳化(decarbonization)和數位化(digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers表示,「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性,我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色,並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設,將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能。」
亞利桑那缺工推「10天速成班」 學成有望進台積電年薪近200萬
美國政府積極推動晶圓製造在地化,亞利桑那州成為全美半導體重鎮,但人力缺口難以解決,赴當地設廠的台積電就因熟練裝機的人才不足,4奈米製程量產時間由2024年底延至2025年。據美媒報導,當地已有社區學院提供半導體技術員速成計畫,學生只需要10天就能取得認證,沒有半導體理工背景的人也可參加,完成培訓後有機會獲台積電、英特爾等錄取,年薪近200萬元。在亞利桑那州鳳凰城所在的馬里柯帕郡(Maricopa),台積電、英特爾等晶片製造商正與3所社區學院合作,提供半導體技術員「快速入門」(Quick Start)計畫。據《Axios》報導,「埃斯特拉山社區學院」(EMCC)有些課程由台積電員工教授,結業的學生都可獲得台積電的首次面試機會。自去年7月以來,已約有150位完成課程。EMCC甚至以「在10天內改變你的人生」當作宣傳標語。《商業內幕》(Business Insider)也採訪36歲的失業、單親媽媽斯特拉瑟斯(Lisa Strothers)。斯特拉瑟斯自曝求學時毫無科技業背景,但去年6月參加「馬里柯帕郡社區學院」(MCCC)提供10天培訓課程,結業後成功在英特爾找到半導體製程技術員工作。她未透露薪資,不過MCCC網站上介紹,亞利桑那州半導體製程技術員平均時薪接近30美元(約新台幣951元),或年薪6萬2370美元(約新台幣198萬元)。台積電表示,該公司與社區學院合作推動半導體技術員快速入門計畫,課程包括半導體製造的基礎概念、基本技能與工作內容;透過此計畫,將可幫助當地有興趣投身半導體產業的人們,有系統性地了解工作內容,但最終聘用與否仍須經過公司招募規定與面試通過後,才具備錄用資格。德國《商報》7日援引政府消息稱,台積電董事會8日會決定支持公司在德勒斯登設廠,而德國政府將提供50億歐元支持台積電建廠。消息人士說,台積電將與合作夥伴博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)合資經營那間工廠。
不讓軟銀ARM晶片設計架構獨霸 高通聯手多家半導體巨頭推動「RISC-V」
根據高通(Qualcomm)官網,高通、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、Nordic半導體和博世(BOSCH)於美國當地時間周五(4日)發布聯合聲明,宣布他們將共同投資成立一家新公司,旨在通過支持下一代硬體處理器開發,來推動晶片設計的開源RISC-V架構在全球的採用。據高通及合作單位在公告的新聞稿中表示,這家合資公司將在德國成立,德國是福斯汽車和其他汽車業巨頭的所在地。該公司預計最初的應用重點為汽車,但最終將擴展到行動和物聯網晶片領域。此舉背後的原因是,全球晶片制造商對過度依賴軟銀集團旗下半導體設計公司ARM的技術,感到擔憂。相比ARM的架構發展模式,RISC-V是一種較新的晶片開源標準,支持者希望該標準能夠在半導體設計階段的部分時間取代專有IP,理論上使該技術更便宜、更容易獲得,但正在取得進展。現今市面上超過9成的智慧型手機和平板電腦裡,都使用ARM架構的晶片。但ARM是一種封閉架構,眾多廠商不僅要向ARM公司繳納專利費和授權費,設計方案還要受到諸多限制。正因如此,研究RISC領域的帕特森(David Patterson)教授在加州帶領研究團隊團隊,在十年前開發出RISC- V開源架構。由於這套架構沒有太多的歷史包袱,走完全開放原始碼的模式,所以擁有免費、設計簡單、能效比更高、開發成本更低等優點。高通選擇現在發難,除了推進開源晶片架構發展外,還有一個潛在的理由是,該公司正在與ARM打官司。此前高通提交給法院的文件顯示,高通從2025年起將無法繼續提供ARM架構的晶片,因為高通的ARM許可證協議將在2024年終止,且ARM將不延長這份協議。
COMPUTEX千家大廠聚焦生成式AI 黃仁勳:不導入AI將被消滅
亞洲指標科技專業展COMPUTEX TAIPEI 2023(2023 台北國際電腦展),將在5月30日到6月2日於台北南港展覽館1館及2館(TaiNEX 1 & 2)登場,共同主辦單位TCA(台北市電腦公會)表示,面對全球數位經濟快速發展,產業數位轉型需求持續增加,COMPUTEX 2023定位「共創無限可能(Together, We Create)」,海內外科技大廠齊聚建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。TCA表示,生成式AI可說是2023年COMPUTEX與InnoVEX最熱門的議題。NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳在5月27日台灣大學畢業典禮演說時就指出,AI將影響到各行各業,包括健康照護(Healthcare)、金融服務(Financial Services)、運輸業(Transportation)、製造業(Manufacturing)等產業,動作快的公司能透過AI來提升公司產業地位,而不導入AI的公司將會被消滅。而NVIDIA推出的DGX超算AI系統、Omniverse Enterprise協作與模擬平台,也都獲得大會官方獎項Best Choice Award(簡稱BC Award)得獎肯定。本屆COMPUTEX聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、綠能永續、創新與應用等六大主題,並以元宇宙、車用電子、電競、HPC(含ChatGPT、AIGC)、5G、智慧應用(AIoT)、ESG、半導體為年度展會八大主軸,共有來自26國家與地區、一千家海內外科技廠商、使用三千個展位,展出產業數位轉型與AI科技創新解決方案,主辦單位也邀請海內外科技大廠包括NVIDIA、Qualcomm、NXP、Acer、Supermicro、Arm、SIEMENS、Ampere Computing、Lenovo、TI、Solidigm、STMicroelectronics、ASUS、KIOXIA、Delta、Intel等辦理多場主題演講與專題論壇。同期舉辦的亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2023,共有來自22個國家與地區共400家海內外新創到場,包括日本、荷蘭、法國、義大利、波蘭、比利時、巴西、以色列、歐洲復興開發銀行(EBRD)等9個國家與國際組織組團參展,多達7個政府主題館同場亮相,展出AI、5G、物聯網、生醫、健康照護、車用科技、元宇宙、資訊安全、ESG等數位轉型與科技創新解決方案,同步辦理40場國際論壇,涵蓋涵蓋AI、EV智慧車、元宇宙、ESG等熱門議題,並特別邀請到加拿大AI晶片設計獨角獸Tenstorrent、德國Volkswagen、Continental AG、日本Renesas、SUBARU、ALPS ALPINE、KDDI、印度Nasscom等國際指標業界代表來台演講。TCA指出,今年參與COMPUTEX海內外科技大廠包含宏碁(Acer)、威剛(ADATA)、營邦(AIC)、華擎(ASRock)、華碩(ASUSTeK)、宏正(ATEN)、明基(BenQ)、勤誠(Chenbro)、公信電子(Clientron)、仁寶(Compal)、台達電(Delta)、義隆電(ELAN)、艾思科(ESSENCORE)、全漢(FSP)、技嘉(GIGABYTE)、芝奇(G.SKILL)、英業達(Inventec)、微星(MSI)、輝達(NVIDIA)、恩智浦(NXP)、鴻佰(Ingrasys)、宜鼎(Innodisk)、迎廣(InWin)、鎧俠(KIOXIA)、必恩威(PNY)、振樺(Posiflex)、德商鐠羅工匠(Pro Gamersware)、力積電(PSMC)、雲達(QCT)、和碩聯合(Pegatron)、瑞昱(Realtek)、海韻(Seasonic)、Solidigm、美超微(Supermicro)、系統電子(Sysgration)、十銓(Team Group)、曜越(Thermaltake)、創見(Transcend)、旭隼(Voltronic Power)、岳豐(YFC)、索泰(ZOTAC)等,不僅將展出各類科技新品,並透過展示創新解決方案,建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。
外媒傳ARM計劃自製晶片 恐與高通及聯發科競爭
根據英國金融時報(FT)報導,軟銀集團旗下晶片設計公司安謀(ARM)正在打造自己的半導體產品(晶片),以展示其產品製造方面的能力。今年底前,ARM將在納斯達克進行首次公開募股(IPO)。因此,該公司目前正想方設法吸引新用戶,以推動業績增長。報導引述知情人士稱,ARM將與製造夥伴合作開發這款新的半導體產品。ARM以前主要將晶片的藍圖設計出售給晶片製造商,而非參與半導體本身開發和生產。是為了向更廣泛的市場展示其晶片設計的力量和能力。雖然ARM此前也曾與三星電子和台積電等夥伴製造過一些測試晶片,但主要目的是讓軟體開發商熟悉新產品。此次卻有所不同,多位業內高管向媒體表示,ARM這一次的行動始於大約半年前,是有史以來進行最有誠意的一次晶片製造。知情人士稱,ARM還組建了一個新的解決方案工程團隊,來執行這項工作,並將該產品的目標客戶定位在晶片製造商,而不是軟體開發商。該工程團隊將領導原型晶片的開發,未來將用於移動設備、筆記本電腦和其他電子產品等。團隊由晶片行業資深人士Kevin Kechichian領導。Kechichian今年2月加入ARM的最高管理團隊,之前曾在晶片製造商恩智浦半導體和高通任職,負責過高通公司旗艦晶片「驍龍」處理器的研發。ARM製晶片之舉也引發半導體行業的擔憂。一些業內人士擔心,如果ARM製造出的晶片足夠優秀,將來就可能在市場上出售,從而成爲其一些最大客戶的競爭對手,比如聯發科或高通。據稱,ARM目前還沒有出售或授權這些產品的計劃。而這些產品商處於原型階段。ARM對此拒絕評論。ARM近期採取的一系列新舉措,都是爲了在IPO之前向潛在投資者展示自己的潛力。上個月有報導稱,ARM計劃調整其商業模式,以提高其晶片設計的價格,希望在今年的IPO之前提高公司營收。知情人士稱,ARM計劃不再根據晶片的價值向晶片製造商收取使用費,而是根據設備的價值向設備製造商收取使用費。這代表對於所銷售的每一種晶片設計,ARM都將賺到比之前多出幾倍的費用,因智慧型手機的平均價格要比晶片貴得多。
高通卡位矽島1/「台灣半導體訊息串流密度堪比矽谷」 外商靠攏群聚升級人才爭奪戰
美中晶片大戰,由台積電「被赴美」設廠掀高潮,事實上,半導體國際大廠近5年也爭相來台,總計投資逾300億元,最近一次是行通晶片龍頭高通新竹科大樓及檢測中心落成啟用。「在台灣,半導體訊息串流密度比美國矽谷高。」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨告訴CTWANT記者,然外商卡位矽島潮,更激化科技人才荒。台灣具有完整的半導體群落,在美中科技大戰下,吸引不少外商「用腳投票」,順勢卡位矽島,據經濟部統計,自2018年美中貿易戰開打以來,來台研發投資累計金額超過300億元。儘管台積電赴美投資,造成先進製程外移的緊張氛圍,楊瑞臨分析,「美國要掌握3成半導體先進製程,三星、英特爾也會貢獻,不會只靠台積電」,在這種狀況下,「台積電5奈米以下先進製程,超過8成會留在台灣,台積電在台灣磁吸效應依然很強,這也是國際半導體供應鏈不斷向台灣靠攏的原因。」外資科技廠、台積電在台投資,但台灣科技人力荒緊缺。(圖/翻攝台積電官網)除了高通,今年還有荷商恩智浦、ASML相繼宣布擴大在台投資,而最受矚目的就是3月17日高通位在新竹科學園區的新竹大樓暨工程測試中心落成。高通投資台灣主因為2018年在5G研發違反反壟斷原則、改為投資台灣7億美元,成為卡位台灣的契機。高通20年前來到台灣,「現在更要CONSOLIDATE(鞏固)在台灣,把分散在新加坡、中國的大部分測試能量,移到台灣。」該公司台灣業務負責人、高通副總裁暨營運長陳若文向CTWANT記者表示,尤其在半導體應用擴大趨勢下,各國爭相發展,「新加坡也想做半導體,但人才要從外引進。而在所有國家,台灣有最齊全的半導體人才。」在國際大廠加碼台灣趨勢下,科技產業人才荒勢將更吃緊。依人力銀行2022年發表的台灣半導體人才白皮書,即指出產業人力缺口達3.4萬,創七年來新高,今年恐持續擴大。高通在台灣的員工,從20年前最初2人,到現在已擴充1700人,過去4年在台持續擴編。對此,工研院與陽明交大皆期待,頂尖外商公司高通能夠持續培育人才,用產學合作和新創合作,累積台灣長期基礎能量。鈺創董事長盧超群,樂見各國科技業在台共同培育台灣人才。(圖/黃耀徵攝)對於「同業」高通擴大來台投資,IC設計公司鈺創董事長盧超群向CTWANT記者說:「很好啊!」但他也吐實對人力的擔憂,「現在半導體人才已經不夠了,他們指標性外商也來競爭人力。」不僅來台投資的科技廠要人才,台積電維持在台持續成長,需要吸收更多的員工,面對緊缺的台灣科技人力荒,陳若文建議:「最後就變業內互挖人,希望台灣能有好的移民政策,新加坡、加拿大、美國,移民政策相對很寬鬆。」盧超群選擇正面迎戰,「我認為對台廠招攬台灣半導體人才是『短空長多』,外商待遇畢竟比較好,也可幫台灣培養人才。台廠要下功夫,想想怎麼把他們留下來。」
德提供「台積電設廠」補貼獎勵 魏哲家:評估聚集「這技術」
晶片龍頭台積電(2330)日前正式到美國設廠引發國際關注,據德媒報導指出,德國客戶對台積電在歐洲設廠表達出高度的興趣,且傳出台積電已派人前往德國查看場地,且和政府和聯邦政府討論設廠事宜。台積電總裁魏哲家昨天在法說會表示,正與客戶及夥伴評估在歐洲設廠的可能性,將聚焦在車用技術。德國媒體Frankfurter Allgemeine Zeitung昨(13日)天報導,去年德國客戶回應台積電詢問時,普遍對台積電在歐洲設廠表示高度興趣,台積電也多次派人到德勒斯登和柏林,與德勒斯登所在地薩克森邦政府和聯邦政府討論設廠事宜。且知情人士透露,德勒斯登近郊有土地可供設廠,且該區政府也表示願意提供設廠的初期相關投資補貼和獎勵。Dresdener Morgenpost也於同日報導,市府官員證實正在討論台積電的設廠事宜,地點可能是城市北郊臨近機場的工業區土地,正好在博世廠房的隔壁,不過還有專業人才和居住空間不足、能源價格過高等問題有待克服。台積電總裁魏哲家昨天則坦言,目前正在和客戶、夥伴們討論在歐洲設廠的可能性,但將把重點放在車用技術上,而若設廠成功,歐洲品牌英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、博世(Bosch)等汽車工業的供應商都是台積電在歐洲的可能客戶。位於德國東部的德勒斯登擁有歐洲最大的半導體聚落,去年底英飛凌才宣布將在德勒斯登投資50億歐元(約新台幣1630億元)建新廠,台積電考慮設廠受到當地政府歡迎。
美將查三星、台積電等半導體裝置 專利侵權調查
美國國際貿易委員會(USITC)14日宣布,將對韓國三星電子、美國高通公司和台積電的部分半導體裝置和積體電路(IC)及使用這些零組件的行動裝置產品,展開專利侵權調查。USITC發表聲明稱,在9月接獲紐約州的Daedalus Prime公司投訴後,經過表決,決定調查三星電子、高通和台積電生產的半導體及其相關裝置產品有無侵害專利權。Daedalus Prime公司9月13日投訴,指稱相關企業進口到美國及出售的積體電路、內含這些積體電路的行動裝置及零組件侵犯專利,違反《1930年美國關稅法》第337條,因此要求USITC發出「有限禁制令」及「暫停與停止銷售令」。USITC尚未就案件實質問題做出任何決定。委員會首席行政法官將指派一名行政法官負責安排時間舉行聽證,這名行政法官將對是否違反第337條做出初步裁定,而初步裁定結果須經委員會審查。USITC稱其將盡快對調查做出最終決定,並會在調查開始後的45天內定下完成調查的目標日期。如果USITC裁定這些裝置侵犯Daedalus Prime專利,可能依法禁止進口美國。針對的裝置包括智慧型手機、平板電腦和智慧型手錶,例如三星的Galaxy S20 FE和Galaxy A71 5G手機,以及Daedalus Prime指稱台積電為高通等美國公司製造的晶片。Daedalus Prime向委員會投訴所主張的專利範圍,最初由英特爾公司(Intel Corp.)開發,後來被Daedalus Prime取得。USITC在一周前才針對車用半導體展開調查,也是源於Daedalus Prime提出專利侵權投訴,進口這些半導體的企業包括賓士美國公司(Mercedes-Benz USA LLC)、恩智浦美國公司(NXP USA Inc)和安富利公司(Avnet Inc.)。
美國CHIP4戰台廠2/第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上,化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出,化合物半導體是第三代半導體市場黑馬,預計2027年碳化矽(SiC)元件市場可達63億美元,「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察,今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」,基本上,參展廠商仍是以設備廠為主,最關鍵的上游原材料,則僅有代理商參展,直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說,目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中,美國的Cree、II-VI及日本Rohm等,佔據了9成的碳化矽基板出貨量,成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代,主要是以其原料來區分,第一代初期是鍺(Ge),但有容易發熱失控的問題,逐漸由矽(Si)所取代也成為主流;第二代則是砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為主的三五族,具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵(GaN)為代表,可應用在更高階的高壓功率元件(Power)以及高頻通訊元件(RF)領域,碳化矽由於其耐高溫及高壓特性,市場最看好在電動車(EV)市場的應用,包括充電樁、電動車逆變器(Inverter)、DC/DC轉換器(conveter)、充電樁等,另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說,因為矽基板有其效能限制,特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等,這些就是靠化合物半導體來解決,只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看,一片8吋的矽基板價格約100美元,6吋的碳化矽基板價格就要3000美元,而如果是氮化鎵(GaN)基板,一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠,鴻海也搶進第三代半導體領域。(圖/翻攝自鴻海官網 )為了搶入化合物半導體市場,除了半導體廠商外,現在連下游廠商也向上延伸布局,包括鴻海(2317)旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權,試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示,SiC是電動車的重要元件,基板是SiC供應鏈的關鍵材料,不但占SiC元件成本比重高,且直接影響到元件的品質,藉由本次募資案的參與,掌握關鍵的基板供應,建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢,為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海,連台達電(2308)旗下專注於氮化鎵(GaN)功率半導體的子公司碇基半導體,也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資,由台達電、力智電子(uPI)、中美矽晶(SAS)、日商羅姆半導體(Rohm)等注資,共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下,也積極搶進這塊新藍海,主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed,市占率高達6成,其次為羅姆(ROHM)與意法半導體(STM),半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工(Showa Denko)、ROHM、Qorov、安森美(Onsemi)與恩智浦(NXP)等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed,市占率高達6成。(翻攝自Wolfspeed臉書)
看中國軍演 英業達卓桐華:真打起來也不用談什麼供應鏈
兩岸近日情勢相當緊張,外界關心中國演習對於供應鏈會有何影響,對此,伺服器代工大廠英業達(2356)董事長卓桐華今(4日)表示,等演習完就知道,不希望演習到一半就真的打起來,因為「打起來就會結束,也不用談什麼供應鏈」。英業達今與恩智浦舉行記者會,宣布雙方將策略合作搶攻車電市場。卓桐華在會前針對近期的兩岸局勢問題,做出上述回應。卓桐華直言,如果兩岸真的打起仗來,就沒有什麼所謂的供應鏈了,「打了大家都死,打烏克蘭頂多沒瓦斯,打台灣就什麼也沒有了」。外界認為中國軍演形同封鎖台灣,卓桐華則是認為,「讓他封」,不要出門就好。不過卓桐華也直言,公司有很多員工在中國,也讓人多少會擔心。