台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技(TrendForce)12日表示,2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱,以及中國市場復甦緩慢影響,前十大晶圓代工營收年減約13.6%,為1115.4億美元,2024年有望在AI相關需求帶動下,預估營收年增12%、達1252.4億美元;在前十大排行上,台積電因3nm高價製程貢獻,推升台積電第四季全球市占率突破六成,網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」,但也有網友發現,前十大排行中,中國廠商已擁有三個,且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中,去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%,第二名韓國三星市佔率12.4%,第三名是美國的格羅方德、市占5.8%,第四名是聯電的5.4%,接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%,以色列的高塔半導體1.1%,再來是力積電、合肥晶合、世界先進,都是占1%。集邦表示,研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中,台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示,前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%,台積電獨擁逾六成,台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐,第四季晶圓出貨較第三季成長,帶動營收季增14%,達196.6億美元。其中,7nm(含)以下製程營收比重自第三季的59%,上升至第四季的67%,顯示TSMC營運高度仰賴先進製程,且伴隨3nm產能與投片逐季到位,先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單,但多半都以28nm(含)以上成熟製程周邊IC為主,而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%,達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA,加上平均銷售單價略微優化等,微幅季增約5%;而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平,來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動,但受限於全球經濟疲弱,客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正,第四季晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%,約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下,中芯國際第四季營收季增3.6%,約16.8億美元,主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻,網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三,像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收,上升至第八名;合肥晶合集成獲TDDI急單,以及CIS新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先進受電視相關備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多,顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩,故下跌至第十名。此外,於去年第三季首次進榜的IFS(Intel Foundry Service),則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素,被擠出前十大排行。值得注意的還有,中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成,加上原有44座,等於會有85座成熟製程晶圓廠,包含8吋25座、12吋60座,以及在各國補貼政策驅動下,會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
台積電熊本廠開幕 張忠謀談AI晶片龐大需求:量級以晶圓廠計
台積電全球布局跨一大步。斥資86億美元(約新台幣2714億元)的JASM熊本一廠24日正式開幕,將導入12(16)和28(22)奈米成熟製程,創辦人張忠謀致詞表示,近期與眾多AI人士討論到產能,未來幾年在AI助力下,晶圓產能不再只是幾萬、幾十萬片,而是要3間、5間甚至10間晶圓廠,台積電將持續引領AI時代晶片。張忠謀此話一出也被外界解讀,與日前OPEN AI執行長奧特曼正募資規畫興建數座晶圓廠的角度不謀而合。張忠謀補充,透過人工智慧協助,未來半導體一定會有更多需求,台積電將成為全球邁向AI時代關鍵要角。台積電熊本一廠開幕式由三巨頭張忠謀、劉德音、魏哲家共同主持,吸引近400位科技及政治重磅級人物與會,包括國發會主委龔明鑫、台積電資深副總秦永沛、前台積電董事長曾繁城等人。日本首相岸田文雄則以預錄影片方式捎來祝福,並正式宣布對台積電提供補助,強力支持台積電持續擴廠。根據日本智庫九州經濟調查協會估計,台積電在10年內創造的經濟效益至少上看20兆日圓,帶動熊本房價、物價及人才強強滾。台積電熊本一廠於2021年11月宣告建廠、2022年4月動工,兩年內興建完成,將於今年第四季量產,月產能5.5萬片12吋晶圓。該廠為台日合資公司所建,台積電占股5~7成,日本索尼半導體(SSMC)約2成、豐田集團的電裝(DENSO)1成,未來熊本二廠可望製程推進至6奈米。索尼社長吉田憲一郎透露,3年前原本是要與台積電洽談採購合約,不過魏哲家則直接與之洽談共同建構晶圓廠;他提到,Sony已派駐JASM 200名員工,學習邏輯半導體生產製造之寶貴經驗。龔明鑫以台積電最大股東出席,強調熊本廠開幕有兩個重要意義,第一就台積電而言,可望更加鞏固半導體生態體系。其次從政府角度思考,台日合作,全世界半導體供應鏈的韌性往上提升很大一步。並說明台積電最先進之2奈米、1.4奈米依舊根留台灣發展,去海外布局主要為強化自身供應鏈韌性。
貿聯-KY今年營運拚成長 董座:「HPC受惠AI應用」下半年優於上半年
連接器廠貿聯-KY(3665)董事長梁華哲今(16日)表示,2023年營收出現年減5%,主要是因為消費性PC市場從2022年下半年就有庫存問題,連帶影響公司營運表現。展望今年,梁華哲樂觀預估,整體營運可望呈現逐季成長態勢,「下半年優於上半年」,「今年會比去年好」。貿聯-KY總經理鄧劍華指出,2024年成長動能,包括高效能運算(HPC)、高階智慧家電次系統、資本設備以及機器人相關產品,其中HPC受惠於AI相關應用發展,預期成長將最為強勁。鄧劍華也說明,公司去年也透過提高營運效率、強化供應鏈運作,有效降低了庫存水位,2023年第三季比2022年同期降低13%,預期今年庫存調整將會回歸正常水平;另外2023年前三季就已有31億元的自由現金流,相比於2022年全年14億,已創下史上新高。鄧劍華表示,貿聯今年將持續擴廠,台南新廠將於第三季之前完工,打造高頻高速研發中心,海外部分,貿聯也進駐印尼Latrade產業園區,於巴淡島(Batam)興建新廠房,預計將於第三季完工,巴淡島跟新加坡相隔一個海峽,可支援新加坡當地開發的量產訂單,更與新加坡、馬來西亞廠搭配,形成東南亞區域從技術開發到成熟製程的高中低階完整系統。此外,貿聯也整合集團資源,強力聚焦AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化等市場,將原有的資通事業群重整為高效能運算事業部(HPC BU),並成立車用解決方案事業部(VS BU)、設備解決方案事業部(ES BU)及資訊週邊事業部(EP BU),串聯歐亞美中各區資源聯合作戰,為客戶提供全球夥伴、在地服務的最佳優勢。
晶圓二哥被外資狂殺5日! 聯電:今年需求逐漸回溫
晶圓代工大廠聯華電子(2303)在1月25日晚間宣布與英特爾(Intel)合作開發12奈米FinFET製程,本是好事一樁,沒想到卻被外資在26日開始連五賣、投信也是連三賣。聯電31日舉行線上法說,預期市況會溫和復甦,外資報告仍意見分歧,但至少股價止跌回穩,2月1日收在49.05元、小漲0.05元。台股春節封關前3天,面臨國內外利空交錯,盤中觀望氣息濃厚、股價上下震盪,聯發科、廣達等電子權值股走跌,而後台塑四寶、重電、航運等傳產股陸續撐住,加上台積電尾盤湧現大量買單,最後尾盤急拉收在17968.11點、漲78.55點,守住10日線,成交量為3069.47億元。因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長,聯電與英特爾25日晚間宣布將攜手開發12奈米FinFET製程,於英特爾美國亞利桑那州OTF的12、22和32廠開發製造,美國廠生產員工以當地為主,聯電則是負責技術支援,該合作案2027年投產,但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件),2026年進入試產。消息一出,市場研究機構集邦科技TrendForce認為,英特爾產能及聯電技術相輔相成,雙方合作布局各取所需、應為雙贏局面;摩根士丹利報告也表示,這次合作為聯電提供額外的產能,加速他們的發展路線,展示公司領先的製程技術研發,認為聯電可成為台積電12奈米、16奈米以外的第2個主要供應商,所以將聯電目標價從55元上調至60元,給予「優於大盤」。但這沒有反映在台股表現上,甚至連五天成為外資提款機,外媒報導,聯電去年股價僅上漲27%,落後於台積電以外的台灣半導體漲幅57%,也擔憂源自中國大陸的成熟製程,導致競爭激烈,不過目前正處於半導體產業周期底部,晶圓代工業訂單仍有上升空間。聯電前一日公佈2023年第四季營運報告,合併營收為549.6億元、較上季減少3.7%,年減則為19%,但為同期第三高;第四季毛利率達到32.4%,歸屬母公司淨利為132.0億元。2023年的全年營收為2225.3億元,毛利率34.9%,稅後歸屬母公司淨利614.4億元,跟2022年的全年營收2787億相比,年減30.2%,但也是歷史次高,每股純益(EPS)為4.93元。聯電共同總經理王石表示,充滿挑戰的全球經濟環境,拉長半導體產業庫存調整的時程,聯電的晶圓出貨量較前一季減少2.5%,整體產能利用率微幅下降至66%。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出,22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36%,達到歷史新高。對於2024年第一季,由於第一季為科技業傳統淡季,王石表示,儘管客戶對庫存仍採取較謹慎的態度,但預期整體晶圓需求將逐漸回溫。展望未來,聯電將持續透過多元化的製造基地及差異化的12吋特殊製程,與業界領先企業合作開發下一世代產品,在競爭激烈的市場和不斷升溫的地緣政治緊張局勢中逆風前進。
聯發科動土典禮上 蔡明介喊話政府多支持IC設計業 經長:「會加碼」
IC設計龍頭聯發科(2454)斥資90億元的新竹高鐵站前辦公大樓30日舉行動土典禮,董事長蔡明介趁此向政府喊話,期望「政府以政策多支持台灣IC設計產業」,經濟部長王美花表示,經濟部會提供更多、更好的資源,讓台灣半導體有更好的競爭力,這絕對是政府的大方向。同樣參加動土典禮的行政院副院長鄭文燦表示,全球十大IC設計廠商就有3家在台灣,聯發科有好的研發能力,力拼高階晶片技術。鄭文燦表示,行政院正在草擬「桃竹苗大矽谷計畫」,加強科技走廊的各項投資,包括交通、人才、教育、產業等各方面;國科會和經濟部過去的「晶創臺灣方案」大約編列120億元等政策,看起來力道還不太夠,IC設計產業需要更大的支持,會考慮實際需求來調整放大,給予IC設計產業最大的支持。王美花也提到晶創計畫經費仍不足,政府會持續提供資源和政策,第一是思考如何讓IC設計業者和製造業匹配;第二是看美國對中國大陸的晶片禁令後,大陸勢必會全力發展成熟製程晶片,台灣的因應策略;第三是AI技術大爆發下,IC設計產業如何有更好機會;最後是研究IC設計業的應用如何往各個產業發展。
聯電與英特爾合作12奈米 大摩評:優於大盤上調目標價60元
摩根士丹利(Morgan Stanley)日前發布報告表示,針對聯電(2303)和英特爾共同宣布,將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長;而為反映雙方合作帶來的收入成長潛力,大摩將聯電目標價從55元上調至60元,給予「優於大盤」評級。報告指出,英特爾原本就是聯電28奈米的客戶,這次的合作為聯電提供了額外的產能,加速他們的發展路線,除了展示12/14奈米的領先技術,並認為聯電可以成為台積電(2330)12奈米、16奈米以外的第2個主要供應商。未來長期也不排除英特爾將會向12/14奈米轉進的可能。考慮到聯電的產能擴張,2024年預計營收將成長10至15%。大摩預估,聯電晶圓廠產能利用率在今年第一季將持平或小幅下降,在庫存水位降至 102 天的情況下,使市場復甦有機會更加快速。考慮到平均售價出現2至3%的侵蝕,預計今年第一季營收將季減5%,匯率影響和晶圓價格等波及下,毛利率則可能下降至30%。大摩指出,英特爾一直是聯電28奈米WiFi晶片的主要客戶,不排除未來英特爾會採用聯電的12奈米、14奈米製程。大摩也提到,聯發科(2454)可能是聯電12奈米的另一個潛在客戶,因此給予聯電「優於大盤」的投資評等,並且目標價由每股新台幣 55 元,提升到 60 元。報告也強調,台積電近日在法說會表示,預期2024年晶圓代工產值將較前一年成長20%,這代表著成熟製程市場也將會有所成長。聯電也將在31日舉行2023年第四季法說會,其中法人將關注的重點,預計將在成熟製程的價格壓力、市場的復甦狀況、以及中介層的擴產情況。不過,因聯電在市場上直接與中國業者競爭的關係,在對手也持續擴產的情況下,情況仍值得關注。
台股AI小鏢客2/「台灣IC設計將進入大紅海」 這位矽谷創業人從美中大廠夾擊中闖出新路
「由於中國IC設計成本大降,加上中國已經公開的成熟製程晶圓代工廠投資計畫就有32座,2024年會有18座投產,美中競爭使得中國廠商無法輸出到國外,內部市場競爭激烈,導致台灣IC設計公司成熟產品很難在中國競爭。」在神盾科技日上,集團董事長羅森洲以一句「台灣IC設計產業將面臨大紅海時代」做了結論。66歲的羅森洲,從東吳大學電算系畢業就赴美深造,研究論文以當時晶片設計一哥英特爾的晶片設計為主,但他畢業後,沒有進入英特爾,而是留在美國創業,1988年加入NexGen,自行設計處理器晶片,與英特爾及AMD(超微)等主流不同,隨著1991年台灣PC產業崛起,羅森洲自願回台打開市場,儘管有技術,但規格問題難解,最後遭超微於1995年收購。2000年當網路泡沫後,羅森洲重出江湖,決定自行創業成立Intervideo(英特維),切入娛樂性影音軟體市場,研發Win DVD播放軟體,引來台灣科技及創投業大咖一起投資,包括聯發科董事長蔡明介,前精英董事長蔣國明、前精業董事長黃宗仁、富邦旗下迅邦創投、華新旗下漢友創投等均是股東,堪稱黃金陣容,2003年還到那斯達克掛牌,最後2006年被軟體大廠Corel以1.96億美元(約60億新台幣)收購,豐厚資金落袋,漂亮出場。「之前大家還在看VCD時,我就在看DVD的發展了,後來又有藍光,不過最後碟片市場就消失了。」羅森洲曾說過。英特維被收購後,羅森洲轉而看見指紋辨識,隔年又出手,在內湖成立京達,準備進入防偽科技領域,後又併購Egis,更精準的切入指紋辨識IC設計,苦熬六年,當iPhone搭載指紋辨識功能後,神盾順勢打入手機市場。羅森洲曾經創辦多媒體軟體廠英特維,也掛牌上市那斯達克,最後被Corel收購。(圖/報系資料)就在神盾從年營收不到億元的小廠,成為年營收70億元的台灣最大、全球前兩大的指紋辨識晶片廠時,中國廠商崛起,不只重創神盾營運,羅森洲也從危機中看到新方向。「我們三年前就開始投資AI了,要建立一個點、線、面、跨平台、可以多種應用的AI平台。AI最重要的感測器,就像人類的感官一樣,探知外在的環境,透過傳輸將資料傳給處理器,最後再輸出。」羅森洲說。在羅森洲眼裡,美中等國際IC大廠夾擊下,台灣眾多小型IC設計公司難以施展,研發人才少又貴、專業性不夠完整,缺乏先進製程經驗,產品開發及量產時間長,對客戶來說,產品市場競爭力不足,對供應商來說,也不具經濟規模。「我們想了一個方法,把IP、IC設計、產品分成三段,技術能力好的,就好好把IP做好;設計能力強的,就是專心設計產品;會賣產品的,就好好賣產品。這個模式這幾年運作下來,累積下來的成果還不錯。」羅森洲提出「神盾聯盟」,搭建共用平台,加速產品開發及量產,提高對客戶及市場的影響力,也能降低成本。神盾子公司芯鼎也積極卡位車用AI視覺駕駛監測系統(DMS)、數位座艙整合方案。(圖/方萬民攝)過去三年裡,神盾斥資近百億併購20多家上市櫃及未上市IC設計公司,對於這一條龍服務的IC設計團隊,羅森洲給出四大目標,一、要做產業先行者,抓緊市場跟技術趨勢,二、產品開發要有規格標準跟延伸性,三、找出台灣及中國沒有的產品,不要me too,避免紅海市場,四、破壞式創新,尋找成本更低、效能更好,取代既有產品。像是針對AI PC推出的Always-on AI就符合省電規格,也通過認證。另外也推出新一代車用傳輸介面標準,一台車有幾個鏡頭就要裝幾個。羅森洲也以輝達為例,他們就是做GPU,只要不斷提升產品算力,所以像是USB4、WIFI都是鎖定的方向,也都已經規劃新產品推出時程。縱身IC設計36個年頭,從最早期的電腦晶片處理器,到轉型軟體,再到指紋辨識,現在又鎖定AI浪潮的商機,總能找出下一個技術潮流所在,現在透過集團準備打團體戰,力抗龍頭大廠,為小廠打出另一片機會,羅森洲充滿信心。
台股AI小鏢客3/矽智材+AI題材炒翻神盾小聯盟股價 分析師:短線衝高須基本面支撐
「雖然目前神盾的產品線確實包括許多AI PC相關零組件,但部份產品仍須至少1~2年後才有機會量產,未來客戶導入意願仍有待觀察。基本面部分,目前神盾聯盟主要獲利來自迅杰,其餘目前仍待轉虧為盈,在交出獲利成績單之前,短線股價是以題材面消息來帶動,建議投資人還是以觀望為主。」華冠投顧分析師范振鴻告訴CTWANT記者說。法人表示,台股近期雖然屢攻萬八接連失利,但是不可諱言,矽智財、IC設計、AI概念等還是目前大盤的主流所在,隨著AI半導體進入產業大成長,只要能沾上AI及矽智財題材,也就會吸引資金湧入。包括股王世芯-KY(3661)就在今年創下新高3855元,力旺(3529)也在去年底創下2680元新高。范振鴻指出,神盾整合旗下子公司安國、安格、迅杰、芯鼎形成IC設計聯盟,積極切入AI市場提升產品價值,並為跨足車用等解決方案,力拚營運轉型,而也併購乾瞻科技的目的,也是希望讓聯盟的供應鏈結構能更加完整。「乾瞻科技的主要業務是在高速傳輸,併購乾瞻對於神盾來說,一方面搶占影音等高速傳輸市場,更重要的目標應該要利用乾瞻的IP來開發其他不同領域的應用商機,但還需要一點時間才會看到成果。」光電協進會特約顧問柴煥欣告訴CTWANT記者說。智原也以2000萬美元併購美國IP廠Aragio Solutions 100%股權。(圖/報系資料)無獨有偶,特殊應用IC設計廠智原(3035)也在15日公告,以2000萬美元收購美國IP供應商Aragio Solutions 100%股權。柴煥欣表示,相較於智原專注於成熟製程,Aragio主要是聚焦在先進製程,也主要布局在先進製程,併購效益對於智原營運貢獻也會比較快浮現。研究機構集邦科技(TrendForce)分析,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,IC設計公司營收從2023年下半年就開始回升。分析師李蜀芳認為,近期台股盤勢的主流類股,包括了IC設計、IP等題材,而神盾就是這兩個題材的代表廠商,換言之,這是主流所在,但是要注意的是,神盾集團個股則是呈現輪動的態勢,像是晶相光已經有休息的跡象,現在在100-110元整理。安國因為漲多被分盤交易,本周即將出關,19日股價先反彈。迅杰則是年初衝過90元後遇到短線獲利了結賣壓。現在就看集團領頭羊神盾要怎麼表現,短線因為宣布併購而出現短高,技術線型出現股價已經超過5日線約15%,乖離過高,也不宜再追高。
半導體重量級法說密集登場 聯發科、聯電31日釋展望牽動台股
台積電(2330)日前「超級法說會」釋出對全年半導體市場看法,扭轉原先偏空的指數行情。隨著時序進入1月下旬,還有14家公司的法說會即將密集登場,包括全球手機晶片大廠聯發科(2454)、全球封測龍頭日月光投控(3711)、晶圓代工大廠聯電(2303)等都將舉辦法說會,預期將公布最新市況看法,將牽動台股後續表現。根據計算,本周開始至1月底前還有8個交易日,已公告法說會日期的公司計有14家,依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、盛群、中華電、超豐、力成,以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。這14檔個股上周漲幅介於-8.89至11.37%區間,法人周買賣超則在-93018至8029張。其中,聯發科謂為全球手機晶片大廠,產品涵蓋手機、電視、筆電、Wi-Fi路由器等,除將公布去年第四季財報外,也會公布第一季與全年營運展望。聯發科對各類產品的看法、全年手機出貨量預估,及手機晶片如何順應AI趨勢,也必定成為外界關注焦點。至於聯電,由於現階段景氣持續低迷,加上中國成熟製程產能大量開出,恐對晶圓代工價格造成不利影響,外界也關心聯電今年對價格展望的預估,還有海外布局進度,包括新加坡、日本等。法人分析,聯發科搭上終端裝置AI趨勢,藉由公司SoC驅動的5G手機皆配有APU,透過把生成式AI部署在終端裝置,使用者能直接執行多項生成式AI功能,如雜訊抑制、超高解析度等,預期今年首季營收有望雙位數成長。
美中夾擊增產 集邦:台灣2027年晶圓代工市占恐下滑
被稱為「護國神山」的台積電,除了可帶動相關產業鏈發展,也是因先進製程留在台灣,極高市占率讓國際不可輕忽;不過調研機構集邦科技(TrendForce)最新研究報告提到,因為美中兩國加強晶片自主,等他們產能開出,預計到2027年,台灣晶圓代工產能占比會從今年的46%降至41%。TrendForce表示,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,第二名為中國的26%、第三名是韓國12%,接下來是美國6%與日本的2%,但在各國補貼政策驅動下,中國、美國積極拉高當地產能,預計到2027年時,台灣和韓國的產能比將分別收斂至41%及10%。以先進製程來看,2023年台灣在全球產能占68%,接下來是美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代來說,台灣更是高達近八成。然而美國為了不讓產能集中於台灣,要求台積電、三星、英特爾等業者在當地製造,所以預估2027年時,美國的先進製程產能占比將成長至17%。因美日荷三國的高階設備出口禁令,中國不得不選在成熟製程上擴大產能,預計2027年時,中國成熟製程產能占比可達39%;TrendForce示警,屆時若加上政府補貼政策,恐打起價格戰,包括聯電、力積電、世界先進等產品同質性較高的廠商影響最大。
幫產業做「防火牆」!管制變嚴格 防半導體高階人才西進赴陸
國科會5日公告國家核心關鍵技術清單,14奈米以下IC製程入列;專家認為政府此項作法是幫產業做防火牆,避免不經意觸及美國「無遠弗屆」的規範。但由於這次技術涉及刑罰,加上美國法令愈來愈嚴格,可能對半導體高階人才流動到中國產生嚇阻作用。產業界方面對此則多說不影響,台積電尚未表示意見,國內成熟製程大廠聯電說一切依法遵照辦理,力積電指公司並無14奈米以下的先進製程,營運不受影響。台經院院長張建一認為,政府此項作法是幫產業做防火牆,現在「世道不同了」,台美都一致將重大技術的保護拉到國家層次,廠商應該及早準備,視之為保護廠商的政策方向。他提醒,一旦政府將國家暨產業防禦地圖畫出來,廠商未來就不能以「不是故意的」作為理由,在台灣若被官方糾舉發現尚有機會辯白;一旦台廠有產品出口到美國、又被美國抓到,將不是賠錢了事,業界主管被判刑責、坐牢才更令人生畏。台經院產經資料庫總監劉佩真解析,14奈米管制應該是參考美國對大陸技術出口管制措施而來,中國受限於美國法令措施等,現在積極朝自主可控技術進展方向發展,最期待與半導體人才技術轉移或合作。不過,由於這次政院公布國家核心關鍵技術涉及刑罰,加上美國法令愈來愈嚴格,在這樣的環境氛圍下,對半導體高階人才流動到中國多少有嚇阻作用。至於在衛星、太空規格列入關鍵技術部份,中經院副院長陳信宏認為,廠商應做好「技術上的分流」,因為中國大陸在這些領域的技術相當先進,且有自主性,台廠有些是和美國合作,有些採國際規格,不一定符合大陸需求。
景氣最差已過 台經院:將呈U型復甦
台經院24日公布10月景氣動向調查,製造業、營建業營業氣候測驗點下滑,服務業轉為上揚,由於製造業、服務業變動幅度小,台經院以「持平」解讀。台經院院長張建一指出,景氣最壞時刻已經過去,製造業庫存去化下,看好未來半年的比率增加,現在正處於轉折點,雖然反轉速度較慢,預料景氣呈U型復甦,其進程取決於通膨降溫情況以及金融市場的利率變化。台經院景氣預測中心主任孫明德表示,製造業營業氣候測驗點結束連3個月上揚,由於10月僅降0.38點,加上廠商看好未來比例增加,應屬於持平;美國、中國大陸明年經濟成長率都上修,將可改善我國出口狀況,目前景氣仍是「內溫外冷」,不過,未來「內溫」會持續,「外冷」也會因出口回溫而改善。張建一表示,由於景氣最壞情況已經過去,將呈U型復甦,加上今年經濟成長率約1.4至1.5%,比較基期低的關係,明年經濟成長率應有3%。國發會主委龔明鑫24日公開指出,半導體最先進的製程會留在台灣,成熟製程則展開全球布局,未來5年台商在半導體領域投資預估能達2100億美元,不僅奠定台灣在全球半導體產業的關鍵基礎,也能對台灣投資、經濟成長率有所貢獻。
台積電德國設12吋晶圓廠 投審會點頭放行投資35億歐元
台積電赴德國德勒斯敦設廠26日獲經濟部投審會核准,經濟部強調,台積電赴歐投資沒有半導體高階技術外流疑慮。投審會這次通過1件僑外投資案與6件對外投資案,其中最受矚目的為台積電以35億歐元投資德國歐洲半導體製造公司(EUROPEAN SEMICONDUCTORMANUFATURING COMPANY GMBH,ESMC)。投審會核准通過台積電以35億歐元(約新台幣1198億元)規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置12吋晶圓廠,製程節點為16/28奈米成熟製程。根據經濟部表示,台積電為支持歐洲客戶及其下游廠商的需求,規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置12吋半導體晶圓廠,製程節點為16/28奈米成熟製程,因此沒有半導體高階技術外流疑慮,考量台積電赴德投資案除能滿足業者與客戶建立更緊密關係外,亦有利於台灣半導體產業持續壯大以及加深供應鏈連結,經會議討論後,同意台積電德國投資案。台積電8月正式拍板宣布,與羅伯特博世、英飛凌和恩智浦計劃共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司,目標於2024年下半年建廠,於2027年底開始生產。
台積電將三度調降財測? 法人:恐降至年減12%
受成熟製程砍價搶單動作影響,台積電(2330)AI訂單可能難以扭轉乾坤。法人圈傳出,台積電7月20日二度調降今年財測目標,將全年美元營收目標預估值由年減至多6%,調為年減10%。不過,近期景氣持續低迷,恐有三度調降財測至年減12%的可能。就第二季財報來看,台積電自由現金流量為採用國際財務報導準則(IFRS)以來,淨流出金額為單季歷史新高,淨流出達747億元。而最大主因為龐大的資本支出,及快速減少的營業現金流。法人指出,自由現金流量為公司產生現金效率之指標,並能夠衡量是否具有足夠資金發放現金股利,是營運現金扣資本支出後,可自由運用的現金。市場傳出,台積電第二季7nm以上成熟製程占總產能47%,雖上半年仍維持價格,但受到終端需求持續疲軟,陸廠越來越低的擴產、殺價搶單等影響,甚至也傳出7nm產能也開始鬆動。雖然AI今年掀起一股熱潮,不過其占台積電營收比重不高,像是輝達熱賣的H100也僅貢獻台積電N4製程業績,無法抵擋消費性產品於N3、N7製程續弱頹勢。值得注意的是,高雄市提早在去年底交地給產能吃緊的台積電,讓其後者日前宣布高雄廠將導入最先進的2nm製程。法人指出,台積電美國、日本、歐洲及台灣高雄2奈米廠將多處開花,都是未來龐大的現金流出壓力,隨不至於影響現金股利之發放,但仍應留意營運變化重心。此外,法人表示,在先進製程3nm、5nm維持強勁之下,台積仍有絕對優勢,年底也有CoWoS產能持續挹注。預期在半導體產業逆風趨勢下,台積電仍能維持力守表現。至於市場傳出面臨三度調降財測的風險,台積電對此表示,有關市場需求的看法與展望,均依7月法說會內容為準,目前無更新訊息可提供。另外,台積電也不評論市場傳聞或客戶業務變化。
台積電Q2營收4808億符合財測 分析師:價跌量縮季線有撐「可把握上車機會」
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(10日)公布6月營收,營收約為新台幣 1564億400萬元,較5月減少了11.4%,較去年同期減少了11.1%;累計今年前6月營收約為新台幣 9894億7400萬元,較去年同期減少了3.5%。其中台積電第2季營收4808.41億元,季減率約5.46%,年減率9.97%,則是近6季低點,與台積電第一季法說會公布的財測相比,以美元計算預計介於152-160億美元(約新台幣4620.8-4864億元),也符合預期。華冠投顧分析師劉烱德表示,台積電6月營收下滑,主要受到市場供需,客戶持續去化庫存及美中科技戰升級....等因素影響;隨著下半年客戶庫存消化及葉倫訪中緩和供應鏈脫鉤說,下半年在成熟製程及先進製程都有轉折往上的機會。而台積電今天股價則是在平盤之上震盪,盤中最高來到573元,一度觸及5日線,但終場則以平盤565元作收。劉烱德指出,台積電技術面目前股價價跌量縮,雖然再次跌破月線,但下方季線上揚,除非長黑跌破,否則在支撐性強,可把握切入上車機會。