老公進台積電變了「擺姿態亂發脾氣」 人妻淚訴:為小孩只能忍耐
台積電是全球知名的晶圓代工廠,業績獎金和分紅讓外界羨慕。不過,一名人妻卻抱怨,老公自從進入台積電後,瞬間變了一個人,自以為踏上了上流社會,把她當出氣包,讓她滿肚子委屈,為了孩子只能忍耐。原PO在《Dcard》論壇淚訴,老公自從進入台積電工作,就認為進入了上流社會,身邊都是高知識分子,「但其實他們根本不懂什麼是豪門!」因為老公即使年薪百萬,每天依然為錢煩惱,壓力大就對她惡言相向,語氣相當不客氣,讓她無法接受,「憑什麼以高姿態自居?沒能力的人才會亂發脾氣!」原PO指出,她和老公原本2人互相尊重,現在老公一副高姿態的模樣,只要有不滿就會大聲咆嘯,凡事都能理直氣壯,但根本就是強詞奪理,還禁不起別人講,她覺得根本是不可理喻,也感嘆自己當初沒房沒車,也沒有婚禮和婚戒,如今每天受盡委屈,但為了小孩只能忍耐,委曲求全繼續這樣的生活。據了解,台積電為吸引及留任公司高階主管及關鍵人才,並將其獎酬連結股東利益與ESG(環境、社會、公司治理)成果,董事會核准2023年度員工業績獎金與酬勞,總金額1001億8106萬元。以去年底台灣員工人數約6.7萬人計,平均每人可得約149.52萬元,較2022年平均約186.77萬元下滑,但依舊是不小的數目,可想而知為何讓民眾趨之若鶩,都想進台積電工作。
一詮切入CoWoS供應鏈 股價周漲超18%最高達77.8元
受惠AI伺服器熱潮推升散熱需求,市場聚焦 CoWoS 先進封裝以及水冷、液冷散熱技術,LED導線架廠一詮(2486)旗下高階均熱片業務,傳出成功切入晶圓代工廠CoWoS供應鏈,激勵股價上周大漲18.17%,最高來到77.8元創歷史新高。 AI伺服器需求火熱,進而帶動散熱需求,加上CoWoS產能吃緊問題逐步緩解。一詮雖在LED方面遭遇市況不佳,但半導體均熱片方面適逢市場需求強勁,其中高階均熱片更切入CoWoS供應鏈。法人指出,一詮均熱片營收比重約19%,AI散熱需求顯著,可望帶動均熱片業務,持續帶動公司營運,挾帶AI題材,一詮本周股價漲勢凌厲,外資連三天敲進力挺下,股價拱上歷史新高價,上周三(3日)開高一度飆上77.8元,不過開盤不到一小時即翻黑整理,統計上周漲幅達18.17%。不過觀察三大法人近日籌碼動向,外資在連 3 天敲進1.5萬張後,於上周三轉為賣超獲利入袋。一詮日前公布3月營收4.14億元,年增1.14%、月增32.41%;今年第一季營收11.72億元,年增5.82%、季減18.67%。董事長周萬順曾指出,一詮近年積極部署半導體更小奈米製程的散熱需求,「千瓦級散熱方案」直接貼合在晶片上散熱,難度非常高,更是全球首創,將成為未來先進封裝的最佳解決方案。
台灣403大地震後調查 集邦:DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三(3日)發生芮氏規模7.2強震,全球科技業者皆關注此次台灣強震,是否會為供應鏈帶來危機。據集邦(TrendForce)最新經調查指出,本次台灣403大地震,多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域,加上台灣的半導體工廠多以高規格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水準,多半可以減震1至2級,整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出,以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或是毀損報廢,但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%,故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊,產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大,台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出,在強震發生後的10小時內,晶圓廠設備復原率已超過70%,新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)曝光設備皆無受損。同時強調,該公司已有資源到位以加速達到全面復原,且已持續復工,將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面,以位於新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品,最新製程1Bnm正在開發中;美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地,內部系統已將二個廠區合而為一,目前已有最新1beta nm製程的投片,後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作,其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電(PSMC)、華邦電(Winbond)等均無恙。晶圓代工方面,台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12,以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水,主要影響在尚未量產的2nm製程,評估短期營運不受影響,但可能因機台受潮需要新購機台,造成資本支出小幅度增加。調查表示,目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區,未進行人員疏散,停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作,影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面,目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6,事發當下立即進行人員疏散,停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題,但廠務系統多有備援設施,評估不影響運作,已陸續復工。此外,聯電(UMC)一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹,另有一座12吋廠位在台南,以90~22nm量產為主;力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶,其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主;世界先進(Vanguard)共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
一年電費估暴增170億 專家估影響程度在1%以內
4月電價拿用電超大戶開刀,凡年用電5億度以上,漲幅就15%起跳,達150億度以上,幅度更是最高的25%。護國神山台積電將被納入,預估一年電費因此要多出170億,相當可觀。但專家認為影響其成本在1%以內,不至於轉嫁客戶影響競爭力。台積電單一家公司佔全國用電量就超過8%,但是國內工業用電僅3.38元,距離南韓4.5元有1塊多差距,吃電怪獸長期負擔過低電價,為人詬病。由於台電虧損累累,因此這次順勢一次大調其電價25%。對於台積電成本失血,資深產業顧問陳子昂指出,電價漲幅對科技業來說數字看似很大,但還在可接受範圍內。以台積電每季營業額逾6000億,影響程度在1%以內,應不致於轉嫁成本給客戶。至於神山競爭力是否打折?陳子昂認為,以台積電在半導體業有其不可替代性,應不會受影響,但該關注的是,下次電價是否還會繼續調漲。台積電2022年用電量就高達210億度,去年資料尚未出爐,但因訂單消化不完,估計用電量上看250億。即使以保守200億度看,這次電價被漲25%,每度平均電價就高出0.85元,至少一年就要多出170億電費。除了台積電外,晶圓代工廠世界先進董座方略也表示,用電大戶漲幅在15%,世界先進電價會上漲12%,對整體毛利率預估影響在0.5%左右,這次電價調漲,約影響接下來3個季度。對於電費被特別針對,台積電並未反彈,表示尊重政策決定,公司長期財務目標維持不變。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技(TrendForce)12日表示,2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱,以及中國市場復甦緩慢影響,前十大晶圓代工營收年減約13.6%,為1115.4億美元,2024年有望在AI相關需求帶動下,預估營收年增12%、達1252.4億美元;在前十大排行上,台積電因3nm高價製程貢獻,推升台積電第四季全球市占率突破六成,網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」,但也有網友發現,前十大排行中,中國廠商已擁有三個,且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中,去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%,第二名韓國三星市佔率12.4%,第三名是美國的格羅方德、市占5.8%,第四名是聯電的5.4%,接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%,以色列的高塔半導體1.1%,再來是力積電、合肥晶合、世界先進,都是占1%。集邦表示,研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中,台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示,前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%,台積電獨擁逾六成,台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐,第四季晶圓出貨較第三季成長,帶動營收季增14%,達196.6億美元。其中,7nm(含)以下製程營收比重自第三季的59%,上升至第四季的67%,顯示TSMC營運高度仰賴先進製程,且伴隨3nm產能與投片逐季到位,先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單,但多半都以28nm(含)以上成熟製程周邊IC為主,而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%,達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA,加上平均銷售單價略微優化等,微幅季增約5%;而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平,來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動,但受限於全球經濟疲弱,客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正,第四季晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%,約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下,中芯國際第四季營收季增3.6%,約16.8億美元,主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻,網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三,像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收,上升至第八名;合肥晶合集成獲TDDI急單,以及CIS新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先進受電視相關備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多,顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩,故下跌至第十名。此外,於去年第三季首次進榜的IFS(Intel Foundry Service),則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素,被擠出前十大排行。值得注意的還有,中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成,加上原有44座,等於會有85座成熟製程晶圓廠,包含8吋25座、12吋60座,以及在各國補貼政策驅動下,會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
聯電宣布與英特爾合作 攜手開發12奈米製程
聯電(2303)和英特爾今(25日)發布震撼彈,雙方宣布將長期合作並開發12奈米製程平台,主攻行動、通訊基礎建設和網路等市場。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann除稱讚台灣是亞洲及全球半導體生態系重要成員,也指這次合作為全球客戶提供更好服務、展現為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾,同時是實現英特爾「2030年成為全球第2大晶圓代工廠的重要一步」。聯電共同總經理王石則就雙方在美國製造的12 奈米FinFET製程合作,表示此舉是追求具成本效益的產能擴張,以及技術節點升級策略重要一環,同時延續對客戶一貫承諾。聯電除期待與英特爾展開策略合作,也希望利用雙方的互補優勢擴大潛在市場,同時大幅加快技術發展時程。雙方將透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化(EDA)和智慧財產權(IP)解決方案,合作支援 12 奈米製程的設計實現(design enablement)。此12奈米製程預計在2027年投入生產。
台股AI小鏢客2/「台灣IC設計將進入大紅海」 這位矽谷創業人從美中大廠夾擊中闖出新路
「由於中國IC設計成本大降,加上中國已經公開的成熟製程晶圓代工廠投資計畫就有32座,2024年會有18座投產,美中競爭使得中國廠商無法輸出到國外,內部市場競爭激烈,導致台灣IC設計公司成熟產品很難在中國競爭。」在神盾科技日上,集團董事長羅森洲以一句「台灣IC設計產業將面臨大紅海時代」做了結論。66歲的羅森洲,從東吳大學電算系畢業就赴美深造,研究論文以當時晶片設計一哥英特爾的晶片設計為主,但他畢業後,沒有進入英特爾,而是留在美國創業,1988年加入NexGen,自行設計處理器晶片,與英特爾及AMD(超微)等主流不同,隨著1991年台灣PC產業崛起,羅森洲自願回台打開市場,儘管有技術,但規格問題難解,最後遭超微於1995年收購。2000年當網路泡沫後,羅森洲重出江湖,決定自行創業成立Intervideo(英特維),切入娛樂性影音軟體市場,研發Win DVD播放軟體,引來台灣科技及創投業大咖一起投資,包括聯發科董事長蔡明介,前精英董事長蔣國明、前精業董事長黃宗仁、富邦旗下迅邦創投、華新旗下漢友創投等均是股東,堪稱黃金陣容,2003年還到那斯達克掛牌,最後2006年被軟體大廠Corel以1.96億美元(約60億新台幣)收購,豐厚資金落袋,漂亮出場。「之前大家還在看VCD時,我就在看DVD的發展了,後來又有藍光,不過最後碟片市場就消失了。」羅森洲曾說過。英特維被收購後,羅森洲轉而看見指紋辨識,隔年又出手,在內湖成立京達,準備進入防偽科技領域,後又併購Egis,更精準的切入指紋辨識IC設計,苦熬六年,當iPhone搭載指紋辨識功能後,神盾順勢打入手機市場。羅森洲曾經創辦多媒體軟體廠英特維,也掛牌上市那斯達克,最後被Corel收購。(圖/報系資料)就在神盾從年營收不到億元的小廠,成為年營收70億元的台灣最大、全球前兩大的指紋辨識晶片廠時,中國廠商崛起,不只重創神盾營運,羅森洲也從危機中看到新方向。「我們三年前就開始投資AI了,要建立一個點、線、面、跨平台、可以多種應用的AI平台。AI最重要的感測器,就像人類的感官一樣,探知外在的環境,透過傳輸將資料傳給處理器,最後再輸出。」羅森洲說。在羅森洲眼裡,美中等國際IC大廠夾擊下,台灣眾多小型IC設計公司難以施展,研發人才少又貴、專業性不夠完整,缺乏先進製程經驗,產品開發及量產時間長,對客戶來說,產品市場競爭力不足,對供應商來說,也不具經濟規模。「我們想了一個方法,把IP、IC設計、產品分成三段,技術能力好的,就好好把IP做好;設計能力強的,就是專心設計產品;會賣產品的,就好好賣產品。這個模式這幾年運作下來,累積下來的成果還不錯。」羅森洲提出「神盾聯盟」,搭建共用平台,加速產品開發及量產,提高對客戶及市場的影響力,也能降低成本。神盾子公司芯鼎也積極卡位車用AI視覺駕駛監測系統(DMS)、數位座艙整合方案。(圖/方萬民攝)過去三年裡,神盾斥資近百億併購20多家上市櫃及未上市IC設計公司,對於這一條龍服務的IC設計團隊,羅森洲給出四大目標,一、要做產業先行者,抓緊市場跟技術趨勢,二、產品開發要有規格標準跟延伸性,三、找出台灣及中國沒有的產品,不要me too,避免紅海市場,四、破壞式創新,尋找成本更低、效能更好,取代既有產品。像是針對AI PC推出的Always-on AI就符合省電規格,也通過認證。另外也推出新一代車用傳輸介面標準,一台車有幾個鏡頭就要裝幾個。羅森洲也以輝達為例,他們就是做GPU,只要不斷提升產品算力,所以像是USB4、WIFI都是鎖定的方向,也都已經規劃新產品推出時程。縱身IC設計36個年頭,從最早期的電腦晶片處理器,到轉型軟體,再到指紋辨識,現在又鎖定AI浪潮的商機,總能找出下一個技術潮流所在,現在透過集團準備打團體戰,力抗龍頭大廠,為小廠打出另一片機會,羅森洲充滿信心。
神盾斥資47億元併購乾瞻科技 補足IP布局一站購足
IC設計公司神盾(6462)今(15日)宣布將發行新股及現金,總價金約47億元(現金對價約26億及股票對價21億),併購乾瞻科技,換股比例為乾瞻科技每1股普通股換發現金新臺幣179.48元以及神盾新發行普通股0.959341032股,暫定7月1日為股份轉換基準日,股份轉換完成後,乾瞻科技將成為神盾百分之百持股之子公司。乾瞻科技成立於2019年,專注於先進製程從3nm、5nm、7nm等設計、開發、銷售高速接口(High Speed Interface)、標準元件庫(Foundation IP)及特殊IO的矽智財(Silicon IP)設計公司。客戶包含歐美系AI / HPC大廠客戶、儲存系統廠、車用及國內外晶圓代工廠。神盾表示,乾瞻跟晶圓代工廠都有合作經驗,也跟集團公司安國有業務合作,未來也將以歐美客戶為主。神盾強調,乾瞻加入後,將可讓集團從IP授權開始,向下到設計、製造等一站購足服務。
台股大跌布局ETF買點浮現? 多檔除息日出爐參加配息把握這幾天
台股3日開低走低收跌102.97點,終盤收16454.34點。台股震盪,近期多家投信公告旗下的ETF配息額、除息日等,包括00929復華台灣科技優息、00687B國泰20年美債ETF、00927群益半導體收益ETF、0056元大台灣高股息及00888永豐台灣ESG ETF等,想參加配息民眾可留意10月的除息日與參與配息買進期限,並留意基金之配息來源,可能為收益平準金。中信成長高股息(00934)即將於 10月 16日募集,追蹤「臺灣優選成長高股息指數」之成分股占比第一大的全球手機晶片大廠「聯發科」,第二大為晶圓代工廠「聯電」等;復華投信將推出「復華A級債券傘型基金」。國泰20年美債ETF(00687B)的基金規模由83.74億元大幅成長至471.85億元,基金規模增加4.6倍,受益人數已達65,645人,增幅超過22倍,00687B採季配息機制,10/19除息,且將於11/20後的配息評價日,開始適用收益平準金機制。在10/18前持有或買進,皆可參與本次配息。與國泰永續高股息ETF(00878)同為追蹤MSCI指數的「姊妹檔」台股市值型ETF國泰台灣領袖50 (00922)即將進行首次除息,同時債券方面,折溢價合理且極具人氣的債券ETF國泰20年美債(00687B),也在10月除息的行列,實際配發金額將於10/17公告,除息交易日訂於10/19,最晚只要在10/18前持有或買進,皆可參與本次配息。掛牌近四個月、規模突破800億元的首檔台股月配息ETF-復華台灣科技優息(00929)第四次配息金額公布,依據復華投信官網收益分配期前公告,00929 10月每受益權單位預估配發0.11元,以評價日9月28日淨值17.21元計算,預估單次現金殖利率約0.64%、年化殖利率約7.67%。復華投信官網配息公告顯示,00929 第四次除息日為10月24日,投資人若想參與該次配息,最晚須10月23日前持有或買進,並於11月17日領息。00929目前規模約839億元(復華投信官網截至2023/10/2)、受益人數達38.6萬人(集保結算所截至2023/9/28)群益半導體收益ETF(00927)公告最新配息資訊,係自今年6月6日掛牌上市以來第二次配息,採季配息機制,00927本次基金每受益權單位預估配發金額為新台幣0.22元。與前次配息金額一樣,若以10月2日收盤價15.27來推算,單次配息率近1.44%,預估年化配息率近5.76%,除息日訂於10月19日,因此,想參與00927配息的投資人,最後買進日為10月18日,配息發放日則為11月14日。元大台灣高股息(0056)10月季配息公告出爐,未來將在10月17日第二階段公告確定配息金額,10月19日除息,想參與配息的投資人,最晚在10月18日前買進並持有,配息發放日則在11月14日。永豐投信旗下3檔台股ETF最新期前配息公告,分別是規模剛突破百億的永豐台灣ESG ETF(00888)、永豐優息存股ETF(00907)及永豐臺灣加權ETF(006204),將在10月19日除息。永豐投信表示,實際配息金額將在10月16日宣布,10月18日前買進或持有相關ETF的投資人,均可參與本次配息。元大投信提醒,參加ETF配息時要留意配息率不代表報酬率,ETF所領到的企業所發放股利,均計算於每日淨值之內,無論是否配出均屬於投資人權益,除息時會將除息金額自ETF淨值扣除,宜一併留意淨值之變動。不宜以單次配息推估該ETF未來會維持一樣的配息率,建議以長期配息記錄作為參考標準,更能有效評估ETF配息。法人也提醒,投資債券ETF時要注意「溢價」情況,一般ETF的折溢價在1%以內尚為合理範圍,若在過高溢價時進場,不僅承擔買貴風險,還可能賠掉大半債息。
台股9/25反彈107點收16452點 法人:中秋節+季底結帳「還有下探空間」
上周,美國聯準會釋出「鷹派」態度,美股跌幅震盪,連帶拖累台股上周共下挫576.44點,收在16344.48點,失守半年線。台股今(25日)卻展開反彈走勢,盤中一度大漲逾150點,逼近16500點大關,終場上漲107.75點,收16452.23點;台股加權指數則收漲日K連2紅,5日線約16456點得而復失。法人認為,隨著中秋連假將至,以及季底結帳出籠等兩大因素,若盤面未能出現題材股有力支撐,則依照型態分析,不排除台股還有下探空間;市場則預期利率將持續攀升一段時間。有分析師指出,聯準會釋出年底可能再升1碼的鷹派言論,造成市場調節賣壓,指數技術面整理期拉長。在籌碼面部分,外資今日賣超30.76億元,為連6賣;自營商賣超10.38億元,為連8賣;投信則持續加碼台股,買超31.67億元,寫下連38買紀錄;三大法人合計賣超9.46億元。PGIM保德信高成長基金經理人孫傳恕表示,累計9月外資調節台股達1307億元,金額已超過8月調節的1240億元,是大盤欲振乏力的主因,指數也跌破半年線支撐。孫傳恕分析,聯準會在偏鷹派聲明後,導致美債殖利率攀至新高、美元走強,加上美國政府本月底再面臨關門危機,使得美股出現大幅震盪,也影響台股的投資情緒,預料股市仍需時間消化此次偏鷹派的聲明。觀察權值股走勢,晶圓代工廠台積電今日盤中上漲3元、漲幅0.57%,收525元;聯發科也漲逾1%,鴻海小漲0.48%;高價股世芯-KY收盤上漲5%,愛普勁揚近2.5%;PCB族群中,定穎以漲停74元作收,金像電漲近5%。台股加權指數今日終場上漲107.75點、漲幅0.66%,以16452.23點作收,成交金額新台幣2104.14億元。
前進德國?德媒:台積電即將敲定德國設廠計畫
德國商報(Handelsblatt)7日引述德國政府消息人士指出,台積電董事會將於8日開會,確定在德國德勒斯登(Dresden)設廠,而德國政府將提供50億歐元(約新台幣1,744億元)的建廠補助。全球最大晶圓代工廠的台積電,自2021年就開始與德國薩克森自由州(Saxony)針對在德勒斯登興建晶圓廠進行談判。消息人士指出,台積電將與博世(Bush)、英飛凌(Infineon)和安世半導體(NXP)成立合資公司,共同經營這座德國新晶圓廠。報導指出,在台積電對德國建廠開綠燈之後,未來德勒斯登這座晶圓廠主要將生產提供汽車工業所需的晶片,台積電也將與德國政府簽訂意向書,以獲得德方的補助。該項補助仍要獲得歐盟的同意。除了台積電外,包括英特爾和Wolfspeed也尋求獲得歐洲補助在當地設廠。
晶圓代工下半年旺季不旺? 台積電:今年衰退幅度恐超過半導體業
因手機市況依舊低迷,加上目前缺少逾一季的客戶長期訂單,國內業者普遍預測,晶圓代工廠下半年可能將「旺季不旺」;若扣除記憶體部分,晶圓代工業今年營收減幅恐將超過半導體業整體水準。晶圓代工廠台積電(2330)、力積電(6770)上週舉行法說會,對下半年營運展望皆看法保守。台積電儘管看好3奈米強勁成長、AI需求增加,可望讓第三季業績止跌回升,不過季營收預估約167至175億美元,以中間值171億美元計,季增幅約9.1%,較傳統季節性水準溫和。台積電表示,下半年美元營收可能只較上半年成長10%左右,與外界期待的20%漲幅有落差,因此全年營運目標減幅恐擴大至10%。但第四季業績有望進一步回升。同樣感受到市場需求旺季不旺情況,力積電指出,目前沒有超過一季的長期訂單,代表仍缺乏長期需求訊號,預期營收將小幅震盪,下半年營運狀況與第二季相當;聯電(2303)也曾多次提及,先前狀況較佳的車用及工業市場,需求出現停滯,加上手機市況低迷,第三季整體需求仍未見強勁復甦的動能。台積電副總經理暨財務長黃仁昭說明,個人電腦及電視市況雖有回溫,但客戶並未下更多訂單,目前處在銷售庫存階段,是影響晶圓代工廠營運表現不如預期的主因。並預估,今年晶圓代工業營收恐將減少14%至16%,若不計記憶體,減幅將高於整體半導體業4%至6%水準。後續聯電將在本週三(26日)舉行法說會,世界先進預計8月1日召開法說會,到時半導體前景輪廓將更為明確。
英特爾內部轉型拚明年晶圓代工第二大 長期目標毛利率60%
英特爾(INTEL)表示,公司朝向新內部晶圓代工模式的轉變,這將是2025年達成節省80-100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係。英特爾也預期,這樣的效益將反映在更佳的獲利能力,而英特爾長期營利目標,則是要實現非通用會計準則(non-GAAP)毛利率達60%。英特爾正著手進行其55年的歷史中,最為顯著的業務轉型,藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位,擴大使用第三方晶圓代工產能,並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務。在這種新的「內部晶圓代工」模式下,英特爾的產品業務單位將使用類似於無晶圓廠半導體公司與外部晶圓代工廠的方式,與英特爾的製造部門進行合作。英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner表示:「半導體和整體運算產業都在快速發展,英特爾需要調整業務營運方式來應對。隨著智慧手機、數位網路、智慧邊緣、雲端運算和AI的到來,運算需求已陸續多元化。」英特爾先前已強調將在2030年前成為第二大外部晶圓代工廠的目標,在計算內部訂單規模後,英特爾預期,在新模式下,將於明年成為第二大晶圓代工廠,製造收入超過200億美元。
台積電5月營收1765億月增19% 先進封裝成新成長動能
晶圓代工廠台積電(2330)上周五(9日)公布5月營收達1765.37億元,月增19.4%,年減4.9%。受惠高效能運算(HPC)客戶拉貨增溫,已連續2個月營收正成長,法人預期未來客戶先恢復下單的對象是台積電,最先受惠。台積電ADR上周四(8日)開盤大漲逾4%,有機會再創反彈新高。台積電先前法說會中預估,第2季營收將介於152至160億美元,以假設匯率30.4計算,換算新台幣季營收約介於4620至4864億元。且因客戶調整庫存、產能利用率下降,恐導致營收季減4.3~9.1%,創近6季低點。市場傳出台積電五月營收大增是因某家跟挖礦應用的高效能運算(HPC)產品拉貨有關,5奈米製程多出貨達2.5萬片。市場預期,台積電第2季財測可望達標,隨著蘋果手機等新產品問世,台積電3、5與7奈米先進製程產能利用率已逐漸爬升,第3季營收將較第2季成長。台積電4、5月合計營收3244.37億元,6月營收推估約介於1376至1619億元,較5月下滑,市場估台積電第2季營收順利達標可期。累計前五月合併營收8330億,較去年同期小幅衰退1.9%,營收符合市場預期。台積電第二季因為電力成本上揚,其中電力費用在去年下半年已先調漲了15%,今年4月又續漲17%。之後隨著台積電先進封裝廠、先進製程之晶圓代工廠一一完工,未來對電力需求恐影響整體毛利表現。台積電董事長劉德音日前於股東會中指出,客戶庫存逐漸降低,已看到某些終端需求逐漸回升,今年營運可能會有少許負成長,但公司已準備迎接明年開始的下一波成長。展望下半年,預估將較上半年成長兩成以上,主要因為客戶新產品採用3奈米製程,此外其他技術平台需求強勁,尤其最近AI訂單需求突然增加,先進封裝供不應求到急遽需增加產能。總裁魏哲家預期隨著客戶新產品問世,下半年業績表現將可優於上半年,全年美元營收將減少約低至1至6%。在AI趨勢帶動之下,先進封裝將成為台積電新的成長動能。
蘋果憂台積電美國廠2025年產能僅滿足15%需求 彭博:將尋三星、英特爾救急
根據彭博行業研究分析內容顯示,蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶,但仍需要尋找替代供應來源,像是三星電子或英特爾,以降低中期半導體供應風險。分析指出,台積電亞利桑那州晶圓廠第一期項⽬預計2024年開始生產5奈⽶節點晶片,但產能太⼩且投產時間太晚,使蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險。彭博分析指出,蘋果仍會每年升級⼿機系統單晶片,⽽為了容納更多電晶體和記憶體,每次升級後仿生晶片的尺⼨都會更⼤。預估到2025年底,蘋果⽤於⼿機晶片的總晶圓需求將增長43% 。據彭博分析,2025年蘋果可能將獲得台積電美國廠的12萬⽚晶圓產能,僅能滿⾜15%的需求。相關原因包括⾼通和輝達等晶片設計公司分⾛部分產能,以及新晶圓厰投產後⼀般都有12到24個⽉的調試期。蘋果或將尋找三星或英特爾等替代供應來源,才能降低中期半導體供應風險。該分析指出,由於依賴台積電的台灣晶圓厰生產iPhone晶片和桌上型電腦處理器,蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險,未來3到5年內都無法有效化解這⼀風險,儘管蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰的第⼀⼤客戶,但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題,因為這是蘋果產品最重要的元件。分析指出,在最壞情景下,蘋果可能將部分訂單交給三星或英特爾,三星在美國和韓國的3奈米和5奈米晶片代工產能都比英特爾大,且在A10晶片組推出之前⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠。目前三星為高通代工晶片,三星是唯一一家具有新一代全環繞閘極技術(GAA)經驗的晶圓代工廠,提高了未來滿足蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。值得注意的是,蘋果的記憶體和顯示屏供應已經依賴三星,如果三星在蘋果供應鏈中的份額越來越高,可能會讓其獲得更高的定價權。