地表最強晶片3/一個小logo讓「這家」連拉5個漲停板 台灣機械業迎AI變身黃金十年
「有了AI,這樣工業4.0、智慧機械與製造可提供Total Solution,才能解決缺水、缺電、缺工及缺人才等老問題。」機械公會名譽理事長、台灣智慧製造大聯盟會長柯拔希向CTWANT記者說,因應這些結合AI、有智慧的機器,各行各業的生產線也會有換機需求,「台灣機械業即將進入黃金十年,台灣機械產業產值未來將不只3兆元,而是N兆元。」這波襲捲到工具機產業的AI旋風,源於輝達創辦人黃仁勳在GTC 2024開發者大會上提及的機器人未來,而最先被發現的就是黃仁勳在演講背景中出現的所羅門(2359)logo,這驚鴻一瞥就讓他當周股價連亮三個漲停板,持續刷新2000年7月以來新高。這家低調的工業機器人公司,股價飆到在25日被證交所列為注意股,但25日再度上演開盤即漲停的戲碼,收在65.5元,同一天,連上銀、大銀微系統、永彰等其他的工具機業者也是開盤沒多久就漲停作收,簡直「一家烤肉萬家香」。27日股價收在72.8元,已是連續7個交易日大漲、更開出5個漲停,累積漲幅約75%。在工業機器人方面,還有鴻準、凌華、樺漢等相關概念股都漲了一波。業者向CTWANT記者表示,人形機器人的應用仍在鴨子划水,很難對業績有明顯挹注,建議先看工業機器人的市場。所羅門董事長陳政隆表示,「希望透過與輝達的合作,能將生成式AI快速運用在工業領域上。」視覺領域是工業機器人智慧化的關鍵,先前所羅門與華晶科合作推出AI+3D,讓機器人擁有如同人類的視覺與辨識能力。達明是廣達的孫公司,目前在協作機器人市佔率全球第二。(圖/達明提供)原本就與輝達NVIDIA平台Isaac Sim有合作項目的達明,隸屬於廣明光電、是廣達的孫公司,特色也是將視覺、也就是鏡頭列為機械手臂的標配,並研究視覺技術,加上集團力挺、台灣同業也捧場,包括南茂、群創、富士康、漢翔等生產線都使用他的產品,大約3年就坐上全球二哥的寶座,市占率一成多,目前第一的是丹麥的UNIVERSAL ROBOTS(優傲科技)在全球協作機器人市占率約4成。達明機器人營運長黃識忠表示,達明特點在於內建視覺系統和人工智慧推論引擎。目前以協作型機器人為定位,但研發方向將全力衝刺AI,未來看好電子業、半導體產業及相關智慧工廠的商機。根據國際機器人聯盟 (IFR) 去年發布的最新數據顯示,2022 年全球新型工業機器人安裝量成長5%,總數達到 55.3萬台,其中約29萬台安裝在中國,是全球最大的機器人市場,第二名的日本僅新增5萬台、美國3.9萬台,接下來是韓國3.1萬台、德國2.5萬台、義大利1.1萬台,台灣排在第七名,為0.7萬台。中國目前機器人約有七成仰賴進口,所以官方將其視為下一步重點發展領域,除了製造業升級,在少子與高齡化下,希望能以此從事居家服務。官方數據顯示,2022年大陸機器人產業營業收入超過1700億元人民幣、約7131億元新台幣。中國的工業機器人市場全球最大,培育出不少本土品牌跟台商搶生意。(圖/中新社)工具機的台商向CTWANT記者介紹,工業機器人大多是像機械手臂、或是物流車等型態為多,長久以來以瑞士ABB、德國庫卡、日本發那科和安川電機為首,台灣廠商在大陸市場走「CP值」路線,但已有不少本土廠商出現,「有腹背受敵的感覺」,且機器人成了中國官方主要的政策扶植對象。「因為機器人的零件很多,可以養活很多公司。」台商表示,看到大陸官方這樣努力,希望台灣的政策也不能落後,「畢竟我們本來是領先地位的。」
全球看見台灣 輝達最強晶片發布會「這一家」鏡頭最多
全球AI晶片龍頭輝達NVIDIA,台灣時間19日在美國舉行萬眾矚目的年度大會「GTC 2024」,創辦人暨執行長黃仁勳介紹新一代AI平台Blackwell,以及建構的GB200晶片,為台積電(2330)4奈米製程;他表示這將成為推動新工業革命的引擎;在長達兩小時的專題演講中,黃仁勳不但用台灣的颱風AI預測影片,讓世界看到台灣,也用影片介紹緯創的智慧工廠。其他被點名的台廠今日股價都相對抗跌。這次推出的GPU晶片,可由2顆B200與現有的Grace CPU組合成GB200 Superchip超級晶片,由台積電4奈米製程客製化製造。Blackwell是全新的平台,支援AI訓練和即時大型語言模型推理,模型可擴展至10兆個參數,而成本和能耗比其前身低25倍,有助於在資料處理、工程模擬、電子設計自動化、電腦輔助藥物設計、量子運算和產生人工智慧方面實現突破,成為輝達創造新興產業的機會。黃仁勳也在大銀幕上介紹台灣的供應鏈,除了台積電之外,包括鴻海(2317)、華擎旗下永擎、華碩(2357)、技嘉(2376)、英業達(2356)、和碩(4938)、雲達科技、緯創(3231)、緯穎(6669)等公司。被點名的公司中,和碩一舉攻上漲停收在100元,緯創漲2.08%、英業達漲0.72%、鴻海收平盤136元。這次輝達發表會上推出的影片,特別宣傳了一下緯創資通,緯創表示,透過輝達NVIDIA Omniverse和NVIDIA Modulus構建數位孿生平台,實現工廠與製造數位轉型,也強化了預測未來生產場景的能力。緯創表示,利用Omniverse 軟體開發平台的功能,建立動態且高效的模擬生產現場,優化製造過程的各個環節,也讓緯創建立新的工廠時,針對先期的layout規劃與工廠建置調整所需的時間,減少約2個月的建廠時間,透過導入Omniverse Simulation技術,緯創工廠的生產線效率也顯著提高51%。黃仁勳也展示「Earth-2氣候數位孿生雲平台」,是與台灣的中央氣象署及IBM子公司The Weather Company合作,將生成式AI應用在預測天氣上,採用輝達CorrDiff的新型生成式AI模型,透過學習高解析度資料集,學習精細的尺度及當地氣候原理,除了能以視覺化建立模擬天氣和氣候,還可以協助用戶在短短幾秒鐘之內發布警告和更新預報。
AI校園徵才季1/史上最大缺工潮!有1能力可加薪38% 科系行業隨意跨界
2024台大校園徵才博覽會3月2日登場,儘管椰林大道一場大雨傾盆而下,學生們仍熱情撐傘擠爆現場。台灣大學校長陳文章在現場向企業們喊話:「面對人才荒,徵才時不要只看畢業科系,因為企業不斷轉型,不一定永遠都停留在同一個專業領域,要看是否具備『跨領域能力』。」調教一下企業主徵人眼光。年後轉職潮撞上史上最大缺工時代,104人力銀行指出,3月有5.6萬家企業釋出107.8萬個工作機會,但同一時間找工作的僅有59.5萬人,其中,每個月有2.4萬的AI相關工作機會,5年來成長29%,目前最缺是軟體工程師、演算法開發工程師和韌體設計工程師,只要職缺有加上「AI」,平均月薪從4.1萬跳到5.7萬,加薪38%。一年一度的大型校園徵才博覽會,由台大打頭陣,不但陣仗最大,也揭示「社會新鮮人職場風向球」,CTWANT記者現場觀察,今年有336家企業、454個攤位,提供至少2.5萬個職缺,最新風向有三點:一、「萬物皆AI」,二、因應AI需求,產業跨科系徵才變多,三、隨全球供應鏈重新調整,外派工作明顯變多。台泥董事長張安平與台泥AI 001號員工諾亞(NOAH)對話。(圖/台泥提供)總的來說,「AI正夯,跨領域為重點加分項目」,是2024年校園徵才的大顯學,科技業說要徵文組人做管理分析,傳產業要資工人做製程改進,金融業則要傳產人做客製化,產業龍頭都有招募「懂AI」的員工計畫,只要會基本的程式開發語言,過去念什麼科系、就要做哪一行的界線已被打破。像是台達電最新招聘的「人工智慧最佳化科學家」,無論是資管、運輸、統計等文組科系畢業,只要熟悉一種程式開發語言,例如Python、Java、C/C++等,就可以應徵。仁寶招聘「視覺資訊人工智慧研發工程師」的暑期實習生,資管系學生只要上完指定的線上課程,就能投履歷。業內人士透露,像是1996年到2004年擔任技術長、現在的趨勢科技執行長陳怡樺,其實是政大哲學系畢業,但她能在第一線了解客戶聲音、也管得住團隊的工程師,AI時代更需要統合性人才。台灣電腦品牌龍頭、華碩董事長施崇棠表示,公司的AI人才已從百擴大到千人,未來將全面布局AI領域;華碩在這次徵才新聞稿裡特別提到「為迎戰AI產業新革命,必將吸引重視獨立思考及研究思維的各領域菁英加入。」2024年預計在台招募約6000名新進員工的全球半導體龍頭台積電,表示將致力AI與大數據應用,打造新一代智慧工廠;全球電源供應器龍頭台達電,這次七成職缺鎖定AI;全球電子代工龍頭鴻海今年增加許多AI伺服器、軟體應用相關職缺,鼓勵新進同仁挑戰百萬年薪。除了科技業,金融業也擴大徵求AI、科技或資安相關專業,估計共延攬數千位「理工菁英」加入金融業陣營;中信金控因應AI趨勢,將招募軟體工程、雲端及大數據等專業領域人才;玉山金控也表示要延攬上百位優秀理工、資訊與AI等跨界人才,協助建構玉山數位神經系統、實驗生成式AI;永豐金控也要AI技術研發、AI應用開發、和數位金融發展與規劃人才。「現在AI當道,不懂AI會很辛苦。」國泰金控總經理李長庚率領一級主管在徵才會上表示,面對金融科技、人工智慧、永續金融等趨勢浪潮,擴大向非傳統金融本業的跨界人才招手。國泰金控集團這次光是「數位科技」人才招募就超過500人,為歷年最高,例如因應多元場景保險領域,需要土木工程、環境安全衛生、消防、機械工程等科系人才,才能客製化相關的系統,商品精算單位則需要公共衛生或醫學背景加入。桂盟董事長吳盈進表示,不少自行車同業已做出AI相關的製程優化。(圖/報系資料照、翻攝KMC臉書)事實上,傳統產業在AI運作上可能比金融業腳步更快,「未來AI應用無遠弗界,不論在哪一個職場都變成必要能力,就像30年前,不會電腦就沒有未來。」水泥龍頭台泥董事長張安平親自上陣,他說,今年將擴大招募生成式AI團隊,因為台泥的電池儲能事業體收集龐大數據,要AI大數據分析,而水泥製程中也需要AI做碳計算。全球最大自行車金屬鏈條供應商桂盟董事長吳盈進向CTWANT記者表示,其實在工業4.0的時代,不少業者都已透過電腦學習技術在改進製程,只是當時還沒用AI這名詞,現在自行車廠商也開始結合AI做軟體方案,像是在運動健身時與消費者互動等遊戲體驗等。南亞科總經理李培瑛也跟CTWANT記者說,「大家都知道搶人才、搶不過台積電,但我們可以自行培育。」不管是什麼科系畢業,都能讓新進人員熟悉AI,除了基礎的程式設計、產業經驗更是重點;南亞科研發團隊達上千人,截至去年累計開發110個AI應用,培育450位 AI 人才,累計專利獲證件數達 6800 件。「2030年全球將有8億個工作被自動化取代,但也同時造就9億個新工作機會。」104人力銀行學習事業處資深協理翁維薇引述麥肯錫預估的數據表示,隨著技術成熟,應用層面更廣,預計未來至少3年,擁有AI相關技能在職場上都很吃香。
IDC:台灣資服市場年增3.9% 東捷去年EPS賺2.71元創新高
資訊軟體服務商東捷資訊(6697)日前召開董事會,公告2023年財報,全年營收13.43億元、每股盈餘(EPS)2.71元雙創新高;稅後純益0.74億元,年增33.29%,董事會決議每股擬配發現金股利2.2元。東捷本周股價漲幅約 22%,周五(23日)開盤不久隨即攻上漲停,最高來到60.6元漲停價作收,成交量為841張,創去年8月中旬以來新高價。據市調機構IDC指出,台灣資服市場將以年增3.9%穩健擴張,至2027年增長至30.4億美元規模。東捷資訊去年營收13.43億元,稅後淨利7400萬元、年增33.29%,創歷年同期新高,每股EPS為2.71元,則創歷年新高;營業毛利1.86億元,年增1.33%。總經理陳春旭表示,今年ERP等軟體授權維護客戶續約率高達90%,營運基礎穩固,並積極拓展企業上雲、智慧工廠AI加值應用與資安、ESG碳盤查解決方案商機。另一方面,東捷資訊成功協助多家製造業客戶導入自主研發的製造執行系統(MES),並依客戶規模與需求提供不同版本的 MES 解決方案,近期也推出 SaaS 雲端訂閱制的 MES 快速版。看旺零信任資安、金融資安與企業永續ESG碳盤查等剛性需求,陳春旭指出,目前「FIDO 零信任無密碼身分驗證整合服務」,以及攜手SAP共同推展「MBC 銀企直連解決方案」已獲數家金融機構與客戶青睞,將陸續開始挹注營運。而助企業掌握碳盤查數據的「碳捷流」雲端智能管理平台也有客戶開始採用,公司看好未來獲利表現。
女媧創造「Collibot」機器人24日亮相 瞄準餐飲+長照明年進軍美國日本
台灣機器人新創品牌女媧創造(NUWA Robotics)24日舉辦全新產品移動式服務機器人Collibot發布會,從研發到製造全部都在台灣完成,不僅可以送餐、與客人互動,也能夠依不同場景需求進行配置調整,Collibot以台灣為首發第一站,搶攻餐廳、飯店、醫療機構甚至展會園區等高缺工需求。女媧創造24日舉辦全新產品移動式服務機器人Collibot發布會,未來也有上市計畫。(圖/劉芯衣攝)女媧創造近期獲近2億元B輪資金挹注 ,自教育陪伴機器人跨足智慧工廠與多領域服務機器人後,得以提出機器人即服務(RaaS,Robot as a Service) 解決方案,在市場估值面已累積上看24億新台幣, 24日推出的移動式服務機器人Collibot ,定價為26.9萬元,將產品服務範圍從桌面擴大至整個樓面,主打「彈性場景」、「快速部署」與「實惠價格」3大產品特色。根據104人力銀行調查指出,2023年10月份缺工人數連續八個月破百萬大關,缺工問題成為餐飲旅宿業重大挑戰,也是Collibot想要解決的痛點。首先,Collibot服務機器人外觀上採「漢堡式」模組設計,能依照不同場景需求進行配置調整;再者,Collibot軟體方面有優異導航、避障技術(SLAM, Simultaneous Localization and Mappin),與生成式 AI: KebbiGPT 、Roflow 流程編輯器相輔相成。同時,女媧創造透過半模組化的機器人產品設計,減少客製化時間與成本,拓展機器人服務的應用情境,讓Collibot能進行帶位及人性化輔助餐點介紹,補足逐漸擴大的人力缺口。女媧創造創辦人暨董事長郭柳宗分享,「現今餐廳業者經常在特定節日安排互動遊戲或活動,但相關人員訓練是一筆不小的隱形成本,Collibot能透過條件與區域設定,在店門口發放傳單或向用餐顧客發起划拳挑戰,創造更多導售或行銷契機。」女媧創造策略長林謂立在會後受訪提到,服務型機器人預計2024年可在台銷售500至800台,客戶主要為美式賣場、飯店、連鎖餐廳等;至於海外部分以日本及美國為主,日本簽署對象尚無法透露,不過美國有4到6個大型客戶在洽談,主要合作類別為長照、連鎖餐廳,並預計每間可有2,000台的出貨量。
經濟部帶動低碳智慧轉型有成 估減879座大安森林公園碳吸附量
在「不減碳就出局」全球趨勢下,為加速國內電子資訊產業轉型升級,經濟部與國內外大廠積極合作,一起帶動永續發展與綠色轉型,經濟部產業發展署於10月24日辦理「2023 永續供應鏈轉型與創新應用論壇」,在華南銀行國際會議中心展出產業低碳化與智慧化升級轉型成果,帶動超過750家供應鏈業者,預計於明(113)年底可達成34萬噸減碳量,相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。本論壇號召近30家國內外供應鏈夥伴,如Cisco、DELL、HP、Microsoft、NVIDIA、仁寶、技嘉、和碩、鴻海、華邦、欣興、敬鵬與神達等;並攜手4大產業公協會,包括台灣區電機電子工業同業公會、台灣顯示器暨應用產業協會、台灣電路板協會與台灣半導體協會,共同帶領我國供應鏈生態系上下游廠商響應政府減碳目標,建構淨零產業鏈,提高企業競爭韌性。經濟部長王美花致詞時表示,低碳轉型勢不可擋,經濟部參考國發會今年3月底公布之淨零排放目標,推出一系列政策協助產業提早布局,希望藉助佔有一定比重的護國神山群產業:半導體、面板、PCB、EMS等,一同攜手進行綠色轉型創造台灣在全球的競爭優勢,進而爭取更多訂單。加上政府一系列政策,期盼能加速進行低碳布局,把碳焦慮與減碳壓力成功轉化為推動企業轉型的助力,以符合全球市場減碳的要求。「臺灣是全球ICT產業最重要的供應鏈,我們的產業特性不像韓國一家獨大,臺廠綿密群聚供應鏈長又多,涉及千家廠商,如何齊步走向減碳成為重要課題。」王美花強調近年在國際會議上,大廠討論的重點已不只聚焦在技術革新,更關心減碳策略,減碳DNA無時無刻不被要求,值得欣慰的是,全球少有比台灣更認真減碳、願意與付諸實踐的減碳進程的國家。王美花部長(前排左五)代表經濟部攜手TSIA(前排左起)、TPCA、TPSA、TEEMA、產發署連署長、戴爾、思科、惠普、III、IPC(後排左起)、華邦、欣興、仁寶、和碩、鴻海與微軟共同見證供應鏈減碳成果。經濟部產發署推動淨零碳排有成,除了攜手電子資訊產業4大公協會完成各別的減碳白皮書,協助會員依據白皮書的減碳路徑持續推動減碳;還透過疫後「推動產業及中小企業升級轉型計畫」政策,截至目前為止,輔導超過2000家中小企業智慧化、低碳化的診斷服務;幫助中心廠以大帶小帶動超過750家供應鏈業者取得政府政策資源,加速老舊設備汰換成智慧化與低耗能產品,促成國產設備採購超過新台幣11億元,預計於明(113)年底可達成減碳34萬噸,相當於879座大安森林公園一年碳吸附量。此外,為建構企業種子減碳專業人才,亦開設升級轉型課程,成功培育逾1.4萬人次,加速我國產業低碳化、智慧化轉型。 本次論壇中,戴爾科技集團總經理廖仁祥於致詞時表示「台灣就像晶片,小巧而重要。」身為IPO Forum會長也將持續與國際大廠會員們攜手運用全球經驗,一起帶領台灣產業發展與轉型,並和經濟部在現有的基礎上發展更多合作機會,發揮國際廠商「以大帶小」的影響力,攜手國內業者一起推動減碳。電子資訊產業4大公協會,TEEMA台灣區電機電子工業同業公會副理事長許介立提到,根據行政院主計處統計,國內EMS產業家數達1800家,原始碳排放量每年達2.3%年均複合成長率,短期將針對空調、空壓與製程設備三大碳排熱點進行改革,中長期則透過智慧化系統布局,加速啟動再生能源採購導入,並開發產業所需的創新減碳技術。面板產業TPSA理事長洪進揚也提到,去年整體面板產值達1.27兆元,約占我國GDP 5.6%,公協會今年攜手政府一同與會員大廠持續推廣升級減碳重要性,期望未來能持續從產品、生產製程與供應鏈管理三大面向,推動產業低碳轉型與永續韌性。TPCA理事長李長明則表示,協會已盤點出台灣PCB 溫室氣體排放現況、耗電熱點、減碳路徑與目標設定,期待凝聚力量,產官學研攜手合作實現永續願景,打造台灣產業的高值低碳新競爭力。 台灣半導體協會TSIA執行長吳志毅表示,臺灣是半導體製造大國,在淨零路徑上受到的壓力相對更大,產業雖是用電大戶,但不等於排碳與污染大戶,TSIA上個月推出負責任的淨零路徑規劃白皮書,考量國內半導體還在持續擴廠中,未來約有十幾座新廠,透過自主減碳、使用再生能源與負碳技術三大策略,目標於 2050年實現淨零碳排。 除了各大公協會組織的努力共勉外,論壇另有「低碳轉型」、「智慧升級」兩大主軸系列精采議程,聚焦於產業實作的經驗,資策會執行長暨AFACT中華民國代表卓政宏以第三方碳盤查數據信任主題,分享企業與第三方合作、強化低碳數據的可信賴的重要性,以協助我國業者加速與國際接軌;台灣微軟首席技術長花凱龍針對當前最夯的「生成式人工智慧的產業突破與挑戰」,帶領產業突破創新;NVIDIA與和碩聯合科技更首次於台灣發表Omniverse在智慧工廠的落地應用成果;欣興電子、華邦電子則分享大廠在永續經營及低碳轉型的經驗與成果;另外,現場還提供25家國內外大廠的解決方案攤位展示,場面十分熱鬧,透過不同的解決方案多元交流,成功擴大台灣供應鏈韌性轉型能量。由電子資訊產業及科技大廠聯手築起的護國神山群,此刻正面臨刻不容緩的永續供應鏈轉型壓力,為了讓更多電子資訊業者深入了解國家政策工具與資源,透過論壇整合國內外大廠能量經驗分享,帶動國內電子產業了解最新國際趨勢及智慧化、低碳轉型工具與技術。當減碳與淨零成為全球關注的重要議題,台灣必須跟世界站在同一陣線,共同解決氣候變遷的世紀難題,也期望藉由本次論壇,帶動更多的供應鏈生態系業者加入升級轉型的行列,邁向永續低碳的未來。
鴻海科技日18日登場前 傳台灣員工加薪平均調薪4%
日前傳出鴻海(2317)將啟動擴大加薪計畫,針對年資滿一年以上的台灣區員工加薪,預計平均調薪4%。本周三(18日)也將迎來鴻海科技日,成為本周重頭戲。將由董事長劉揚偉主持,更傳出邀約輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳為活動站台,受到各界矚目。今年以來,電腦終端產品項庫存水位仍高、終端消費力道趨緩,鴻海卻不畏景氣差影響,傳出啟動擴大加薪計畫,將針對年資滿一年以上的台灣員工加薪,平均調薪4%,最快將於今年底或明年初執行。但據了解,此次加薪計畫還是會依據不同事業單位及個人考績而有所不同,並不會採用齊頭式調薪。而本周將舉行的鴻海科技日,將於南港展覽館二館登場。今年將以AI在電動車(EV)、智慧城市與智慧工廠三大平台作為對外展示主軸,展現電動車的電機、電池、電控「三電系統」成果外,也將發表新款電動車,以及在人工智慧、半導體及對軌衛星等相關布局。日前鴻海官方臉書已預先發布新款電動物流車Model N影片,為活動暖身,並預計18日11時50分發表新款電動車,同時安排與電動車策略合作夥伴對話,分享電動車發展策略。此外,集團「3+3」新事業,包括AI、半導體、數位健康、低軌衛星等,也會有一系列的對外應用展示。屆時,除了新款EV的推出外,董事長劉揚偉將親自出席主持,集團EV、半導體兩大策略長關潤(Seki)、蔣尚義皆會就未來策略進行分享。過去鴻海科技日上,創辦人郭台銘都會現身,不過,劉揚偉表示,因創辦人現在身份遇過往不同,目前處於為總統大選備選階段,今年不會參加科技日。至於市場傳出輝達執行長黃仁勳將來台,為鴻海科技日活動站台,受到各界矚目,但鴻海對此不評論。
三三會理事長林伯豐6建議「加強台日半導體合作」 台版晶片法應納入中小型企業
三三會今(17)日舉行8月份例會,理事長林伯豐表示,上月舉行北海道經貿參訪團台日雙方討論最為熱烈就是半導體產業的議題,應在此領域密切合作,日本掌握半導體產業上游、關鍵性材料、零組件,並擁有大量研發成果及專利;台灣則在高素質人力資源、生產製造,以及完整產業供應鏈、網絡上具有優勢。林伯豐指出,為了維持台灣半導體的競爭力,日前政府公告「產業創新條例第10條之2」台版晶片法於8月7日正式實施。申請門檻為研發費用需達新台幣60億元、研發密度達6%、先進製程設備支出達100億元。但美國、歐洲、印度、日本的半導體振興政策,適用於各個大中小型業者,台灣僅有大型半導體業者能適用。林伯豐建議政府應再降低申請門檻,擴大適用範圍,其中研發費用建議調降至新台幣50億元、研發密度5%,讓台灣中小型的半導體產業也能獲得補助。林伯豐說,日本曾經是半導體的強國,1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%。但在「美日半導體協議」及1997年亞洲金融危機後,日本半導體產業受到影響。但於2021年制定半導體和數位發展策略,將以累計2兆日圓(約147億美元)的預算,振興半導體產業的發展。2022年台積電公司(TSMC)赴熊本設廠,重振日本半導體產業士氣,日本政府並將給予4,760億日元的補貼。林伯豐對台日在半導體供應鏈的合作有以下建議:一、台日半導體可以深化零組件、材料及設備製造面OEM的合作,台灣可以支援日本相關製造技術的需求。二、台日可以合資新公司,拓展半導體新事業,日本功率半導體製造商可與台灣公司成立合資企業,避免大規模投資的風險。三、台日企業合作拓展日本晶圓廠、智慧製造商機,台灣半導體廠已進行智慧工廠生產自動化,良率更高且生產效率更好,台日可以合作推動日本晶圓廠製造自動化。四、台日可以合作,共同拓展新南向市場,特別是半導體與智慧製造產業。五、台日合作培育國際人才,藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習等,進行專業人才交流,培育國際人才。六、借助日本在新興科技領域的發展,強化台灣半導體產業出口市場,例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。
高通卡位矽島2/Chat GPT的搜尋成本是Google十倍 微軟盟友領軍台廠布局AI高算力生態系商機
聊天機器人Chat GPT去年11月橫空出世後,今年3月16日微軟(Microsoft)將Chat GPT的聊天機器人Copilot導入作業系統,首個商業應用引來全球市場關注,「NVIDIA商機是在雲端,高通的機會就在終端設備」,而與微軟緊密合作的高通,在台灣新設的工程測試中心剛啟用,勢將加速台廠在Chat GPT世代生態系布局。高通成立於1985年,是總部位於美國的全球行動晶片大廠,從2002年、20年前的3G時代,第一支NOKIA彩色手機就是用高通晶片,宏達電4G手機、華碩PadPhone與變形平板,都與高通合作,如今高通的「驍龍(Snapdragon)」晶片幾乎獨霸安卓系統智慧型手機,依研調機構Counterpoint統計,2022年全球手機終端設備市占率中,高通晶片高居3成。 高通以生態系應戰AI新世代,左起國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文、日月光半導體製造執行長吳田玉、台積公司歐亞業務暨研究發展 / 技術研究資深副總經理侯永清。(圖/高通提供)而在高通大客戶之一的微軟,注資開發文字聊天機器人Chat GPT的Open AI,並於最新作業系統Microsoft365 導入語音聊天機器人Copilot,使用者可以口說方式,請Copilot協助摘要信件內容、寫文章、製作PPT等,儼然是「最強個人助理」。高通副總裁暨營運長陳若文向CTWANT記者分析,微軟的方向是把GPT放在WINDOWS裡,為要應用在手機、電腦、甚至車上、機器人,編輯速度要更快,在連網困難的地方需要更大的運算能力,光靠雲端資料中心的算力支援恐吃不消,對單一公司而言,資本資出也太大。「ChatGPT一個搜尋成本要2美元,Google則是0.2美元,高出了10倍,這需要10 倍的資料中心、10倍的電力消耗」,陳若文進一步說明,因此需要在終端也要內建運算能力,或發展出前幾個搜尋免費、之後要費用的收費制,「ChatGPT 不可能永遠免費使用」。微軟(Microsoft)將Chat GPT的聊天機器人Copilot導入作業系統。(圖/取自微軟官網)在5G時代,高通的行動晶片應用,不限於通訊功能,還可發揮人機互動功能,如Fintech、智慧工廠、智能零售等,甚至進入家中陪伴照護,如今進入ChatGPT新時代,高通將打造「低功耗高效能AI晶片」。目前與高通合作密切的台灣供應鏈,包括聯電、台積電、精測等晶圓代工廠,日月光、欣興、環旭、耕興等封測廠,使用高通5G模組則有:光寶、仁寶、神達、華晶科、研華、廣達、盛微、華晶科等。至於ChatGPT未來會不會像搜尋引擎GOOGL一家獨大?工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出,ChatGPT如同工具角色,可幫助各自商業模式凸顯其多元性,例如為META元宇宙、AMAZON電商、微軟有LINKED-IN以及辦公室處理軟體、TWITTER的社交功能,進一步強化其原有模式。
台大校園徵才300企業登場 台積電:今年招6000人「碩士年薪上看200萬」
台大校園徵才博覽會今(4日)登場,一早就湧入大批學生到各家業者攤位,了解最新就業資訊,今年總計有超過300家企業共襄盛舉,不少公司的高層主管都親自出馬,其中,金融產業開出了約3萬名職缺,也有傳統產業積極向國際人才招手,開出史上最多國別的海外工作機會,不少學生一早就湧入,紛紛到各家業者攤位,了解最新就業資訊。台積電也公布2023年校園徵才活動正式開跑,為了因應業務增加和技術開發人力,將在逢甲、陽明交大、中山、成大、中正、清大、雲科、台師、北科、 中央、台科、中興、中原、高科、虎尾這16間大學院校舉辦實體活動,預計招募超過6000人。且為了進行數位轉型、人工智慧和大數據的新智慧工廠開發,職缺將包含軟體、DevOps、SRE、AI/ML 與資訊基礎架構工程師和生產技術員等。加上現在積極推動數位轉型並強化AI與大數據發展新一代智慧工廠,也需要資訊相關領域人才加入,擔任軟體、DevOps、SRE、AI/ML、與資訊基礎架構工程師等職務。若是碩士畢業新進工程師,平均整體薪酬上看薪資上看200萬元。今年總計有超過300家企業共襄盛舉,台積電也公布2023年校園徵才活動。(圖/黃威彬攝)此外也會舉辦線上徵才說明會,由台積電主管與在職人員進行公司和職缺介紹,並分享台積生活,回答徵才相關問題等。非常歡迎電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工管、財會、管理、人力資源等科系的學、碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗的人才加入;而除了理工背景的大學和研究所為主的工程師與副工程師職類,台積電也招募製程與生產技術員,因此也徵求高中、高職或專科畢業的人才加入。雖然各家大廠如美光和Google近日在台灣皆傳出裁員消息,台積電受到全球晶片需求回升,以及在美日歐等地開設新廠等因素而不受影響,今年度仍然大舉招募新人,顯示台積電發展仍然穩健。
英業達首次參展MWC 微軟認證助造5G智慧工廠實力
英業達展現雲端計算、無線傳輸、智慧裝置與物聯網供應商技術,今年首度參展西班牙巴塞隆納舉辦的MWC 2023 大展,攜手趨勢科技及其5G資安子公司訊勢科技 (CTOne) 及新漢,共同展示部署由訊勢科技所研發包含端點及網路層的趨勢科技多層式混合網路資安防護的 5G 專網及 AR/VR 應用於新漢智慧工廠案例。英業達5G企業專用網路解決方案,是基於微軟Azure Private 5G Core的核心網路軟體與英特爾5G優化CPU伺服器整合而成,並專注開發智慧工廠解決方案以及應用案例。目前5G專網解決方案與5G賦能的數位分身 (5G-enabled digital twins) 已於微軟Azure Marketplace上架,供客戶下載及評估。而上述新漢智慧工廠之案例,經微軟錄製為全球成功案例之一,並正於 MWC 公開播放中。微軟產品管理副總裁 Shriraj Gaglani表示:「隨著與英業達共同創建5G Next Lab,我們期待能探索出次世代的5G、物聯網與人工智慧解決方案,為全球企業客戶帶來新穎及創新的服務,加速他們的轉型進入工業4.0。」英業達2022年底5G Next Lab 開幕,與微軟、趨勢科技及新漢簽署四方合作備忘錄後,彼此技術整合、方案落地、爭取客戶。除智慧工廠應用案例之展示外,英業達亦將展示建構5G 專網之硬體,包含多種以O-RAN 為基礎之無線電單元 (Radio Unit) 以及基頻單元 (Base Band Unit),可提供客戶依不同需求選擇產品組合。
MWC台灣館秀5G肌肉 17台廠創新生態鏈進軍國際
全球科技界矚目的「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress,MWC)當地時間2月27日於西班牙巴塞隆納開幕。經濟部工業局指出,本次台灣館以「台灣5G開放網路架構生態鏈」為主題,集結從晶片、終端、基地台、傳輸設備、核心網路至系統整合方案等業者,向全球大秀台灣是全球5G電信商最佳的合作夥伴,更首次將台灣自主研發的5G端到端專網系統,成為本屆展示最大亮點,也期望共同爭取歐美電信大廠與大型系統整合商等國際客戶青睞。國際通訊指標科技公司如Nokia、Ericsson、高通以及眾多的國際雲端與電信公司,均把本展會作為引領全球通訊技術最重要展會,因此受到業界格外重視。根據全球行動通訊系統協會(GSMA)表示,展會人潮預計回升至疫前至少八成,全球經濟活動預計將回歸常軌。因此,經濟部工業局今年再次籌組台灣館,帶領17家我國優質廠商實體回歸這重要國際舞台,尋求新買主洽談機會,以爭取更多商機。台廠和碩聯合、明泰科技、仁寶電腦、鈺登科技、新漢科技、優達科技、台林電通與緯穎科技等廠商,展示從終端、基地台、傳輸等各式設備,提供買主一站式購足的產品。在5G專網系統應用整合與軟體實力展上,伸波通訊展示的5G專網智慧工廠解決方案,泰雅科技結合廣達電腦、譁裕實業、信曜科技、円通科技等聯手展出全球第一套異質5G專網及智慧管理平台、現觀科技提供全球電信業者網路優化和地理定位解決方案、物聯智慧展示支援各式物聯網應用服務平台以及工研院透過聯發科5G手機與自主開發的5G小基站,展示支援全球首次非地面網路的雙向資料傳輸技術等,都將成為國際買主不可錯過的參訪項目。本次於台灣館舉辦國際合作交流酒會,中華電信共襄盛舉,邀請潛在買主到台灣館進行交流。工業局推動台灣5G產業發展,除協助產業有個好的研發環境、以政策鼓勵產業投資外,更主動透過參與國際行銷管道,協助業者進軍國際市場,期望讓臺灣5G產業能量在國際大放異彩。
和碩攜微軟MWC秀5G智慧工廠解決方案 拚全面提升台灣製造業競爭力
和碩(4938)與微軟今(27)日在西班牙巴塞隆納世界行動通訊大展(MWC Barcelona 2023)上首次發表,使用自主研發的5G O-RAN產品結合AI、物聯網(AIoT),搭配微軟的Azure Private 5G Core (AP5GC)服務,形成全面性的解決方案,已成功應用在和碩新店廠。這也是和碩繼去年與台灣微軟合作,展示國內首台可攜式5G企業移動專網,落實響應台灣「數位國家、智慧島嶼」的發展願景之後的另一個項目。和碩第六事業群總經理馮震宇指出,公司與台灣微軟在5G O-RAN上已進行多個合作框架,目標是持續提升5G O-RAN的產品性能,結合AI與邊緣運算,建構5G專網的垂直應用,並集結更多的產業夥伴攜手導入,發揮和碩網通產品的軟硬體整合優勢,以因應現今全球競爭激烈且波動變化較大的製造業環境。和碩表示,期望能快速複製與分享自家的5G智慧工廠經驗,並布建到海外工廠甚至擴展到其他各產業,全面提升台灣製造業之競爭力。微軟Product Management副總裁Shriraj Gaglani表示,「此5G專網解決方案可協助製造業建立敏捷工廠並轉換其人力配置,同時透過運用先進傳輸的機器人、影像分析和物聯網技術,將提升雲端管理的邊緣運算和網路需,以帶動創新智造簡單化及規模化。」
矽品導入AMRA助攻 日月光智慧封測目標對營收貢獻2成
半導體封測大廠日月光(3711)旗下矽品精密是首家採用AMRA(自主移動機器人聯盟)技術標準的半導體封測業者,廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試,將助日月光智慧工廠對封測營收貢獻比重從去年的15%、今年提升至20%。日月光投控的系統級封裝(SiP)產線高度集中中國,對於供應鏈移轉趨勢,公司正在中國以外進行新建或擴建,如越南和馬來西亞、新加坡、南韓等,並同時尋求穩定的晶圓來源;最終目標25%系統級封裝產能將轉到中國之外。矽品精密自2018年起,積極投入AMR(Autonomous Mobile Robot)自主移動機器人於半導體封裝智慧製造產線。活用AMR不受場域、路線與行走範圍的優勢,使得舊生產線蛻變為關燈工廠,累積超過數十萬小時的維運實績,2022年9月獲邀成為第1個半導體封測業使用者代表、參與AMRA技術委員會,共同訂定AMR技術標準,可加速AMR導入取代人工作業,並且可以將既有場域、升級為關燈工廠,減少新設備與資源的投入、進一步達到節能減排的效果。此外,日月光對土耳其強震災民表達人道關懷及協助, 將透過衛生福利部賑災專戶或駐台土耳其貿易辦事處進行捐贈新台幣1000萬元,以期能幫助災民修復傷痛並重建家園。
大老闆書單/疫情動盪全球企業脫離常軌 宏致袁万丁以《領導者的數位轉型》探出新眼光
總部設在桃園的宏致電子集團(3605),原是筆電、手機連接器小廠,近十年透過併購不斷壯大,包括2015年併龍翰、2017年入股志展、2019年併廣迎新工業、2021年拿下美國創世紀(Genesis),全球共有27個生產或營業據點,晉升台灣第四大連接器廠,更因車用連接器獲特斯拉、比亞迪等採用,成為電動車概念股。領軍的董事長袁万丁是一位愛書人,藉閱讀與反思盤點自己累積的競爭力,每年還捐贈書車到偏鄉,培養小小愛書人,2023年春節他特別向CTWANT讀者推薦《領導者的數位轉型》,經歷疫情動盪後,無論是企業人或職場新鮮人要有新眼光,望向新機會與願景:危機是放遠眼光、重塑典範的最好時機!尤其人類過去三年經歷了如海嘯般襲來的新冠疫情,必須在短時間內應對所有生活常軌的改變,經濟以及社會局勢也面臨極大震盪,所有組織都被迫一夕之間數位化,但拜新科技之賜,企業各自走出了一條快速因應之道。推薦《領導者的數位轉型》這本書,某種程度便是指引領導者或是職場主管抓住機會,善用數位網路、數據分析或AI人工智慧,以達到企業指數型成長,觸動快速發展的臨界點。趨勢經常像是遠處來的鳴笛聲,很快就會在你眼前!特別選這本書還有另一個原因在,台灣一直以來面臨數位人才欠缺的壓力,根據2021台灣產業數位轉型調查報告呈現,缺乏數位先導者的企業高居68%、短少全面性規劃人才以及數位科技人才也佔75%以上,在商戰的世界裡,每個人不只要有總裁心,現在還一定要有顆數位腦。推薦的這本書,可以找到以下答案:領導者該如何帶領企業成功「數位轉型」?行政首長該如何讓施政邁向「數位治理」?組織成員該如何理解大規模「組織變革」?本書的兩位作者為哈佛商學院教授,他們將長年專研「數位轉型」與「創新管理」,向新時代企業領導者傳達一項重要的觀念:所謂「數位轉型」並非硬要將公司轉變為完全截然不同的營運型態,而是當傳統型組織導入數位營運的同時,仍保有過去所積累的文化及競爭優勢,在新與舊的交織之間啟動全新一波的成長動能。書中也記錄許多我們耳熟能詳的企業,它們活用數位轉型的案例,例如仰賴「AI工廠」迅速從研發到製造的莫德納(Moderna)疫苗、宜家家居(IKEA)的數位化零售轉型、英國線上購物平台奧凱多(Ocado)等。莫德納應是近年我們最常聽到的品牌之一,它不能僅被定義只是生物科技製造公司,之所以短短不到十一個月就能讓疫苗問世,創了最快紀錄,主要的優勢是擁有一個能夠驅動不同應用以及不同疫苗需求的開放平台,所有知識與經驗都能透過平台持續累積,從研發到公司各個層面,都是採取以數據為中心的營運模式。「AI工廠」的概念,就是用有系統標準化的方式整合處理資料,並提供於新的商業應用。又如同某跨國連鎖五星酒店之於Airbnb,後者集中在虛擬的人工智慧工廠,運用精心的演算法媒合用戶,累積網路及學習效應,快速驅動規模範疇與學習,如今業績量比起知名酒店連鎖其百年歷史建立起的住房數量還多出三倍。在此挑戰如此複雜多變的時代,如同本書的註解,期待新的一年也能帶動宏致同仁以及讀者們的新思維,多針對這些重要動態變化來辯論,而這些討論將會影響一個世代領導者的思考,高瞻遠矚的判斷趨勢或預見行動,能夠帶給公司更好的未來!宏致每年捐贈圖書車到偏鄉,培養小小愛書人。(圖/宏致提供)