AI熱潮加持運算晶片熱銷!NVIDIA市值突破2兆美元 外媒評「第四次工業革命由台灣領導」
由於AI熱潮的關係,負責協助AI訓練、運算模型所用的晶片可以說是供不應求,這也連帶地讓供應AI晶片的大廠NVIDIA市值突破2兆美元(約新台幣63.1兆元),打破過去半導體史上的紀錄。而美國商業雜誌《執行長》旗下電子報「總裁簡報」也表示,由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命,居然是海外華人引領的,而且他們都來自台灣。而這些企業家分別是台積電的創辦人張忠謀、英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐等人。根據《富比世》報導指出,NVIDIA在23日開盤後,股價上漲超過4%,連帶帶動市值突破2.01兆美元,是繼蘋果(Apple)及微軟(Microsoft)之後,第三個擠身進入2兆美元市值的公司,同時也是全球第一家達到2兆市值的半導體公司。根據《BBC》報導指出,NVIDIA在2023年的營業額達到600億美元以上,執行長黃仁勳也表示,目前全球對於AI相關晶片的需求量還在激增中。而在此之前,NVIDIA的是植在一年前還不到1兆美元,如今卻已經成為足以比肩微軟、蘋果和沙烏地阿美的巨型公司。NVIDIA之所以能在這次的AI晶片戰中獲得如此驚人的成績,主要是仰賴其在多年前,就開始將自家的顯示晶片技術中導入了一些機器學習的運算功能,而在AI的運算需求提升之前,早在加密貨幣熱門的時代,NVIDIA的晶片很多都被用來做於加密貨幣在挖礦時的運算。而《執行長Chief Executive》的「總裁簡報」(CEO Briefing)則發文表示,由人工智慧(AI)引發的第四次工業革命,居然是海外華人引領的,而且他們都來自台灣,除了台積電的創辦人張忠謀之外,目前世界最熱門的AI企業家(從左到右),英偉達(NVDA)CEO黃仁勳、超微電腦(SMCI)CEO梁見後、超微半導體(AMD)CEO蘇姿豐,這些人全部來自台灣。文章中也提到,華為任正非去搞中醫大模型之後,中國離人工智慧(AI)的世界前沿愈來愈遠。(圖/翻攝自社群網站X)
AI應用帶動需求 南亞科總座:DRAM市場將逐季改善Q2恢復正常
低迷兩年,DRAM市場受到AI應用帶動的HBM(高頻寬記憶體)需求,加上DDR4轉換DDR5,今年有望回歸正常。DRAM大廠南亞科 (2408) 董事會通過今年資本支出預算案約260億元,半數會投入生產製造設備。總經理李培瑛23日表示,去年第四季已能見到市場微幅復甦,預期2024年的需求將逐月、逐季改善,今年交易量有望成長20%,南亞科也將持續研發3D堆疊技術,用於開發高密度RDIMM產品,瞄準伺服器市場。南亞科2023年合併營收為298.92億元,稅前淨損107.04億元,歸屬於母公司業主淨損74.39億元,每股虧損2.4元。董事會決議不分派股利,但因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等,將投入260億元購置設備與研發,也是看好市場即將恢復正常。23日股價收在67.7元、小跌0.59%。李培瑛表示,DRAM在這兩年價格跌深,從2.7跌至1美元,要爬回原來的價格有難度,然而因應去年開始火熱的AI風潮,因運算需求,供應商加速生產HBM及高密度DDR5,有利於產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存,預估今年將恢復供需平衡。AI伺服器也激勵美國雲端企業的需求,未來的IT支出將是觀察重點;他也看好AI PC、AI手機將陸續提升DRAM的搭載量,預計今年消費性市場需求相對健康,有機會穩定成長。記憶體大廠三星、SK海力士與美光近來全力投入HBM研發製造,李培瑛表示,HBM因為價格高、的確是吸引人的市場,南亞科「在這方面不是沒有經驗」,但認為短期內不適合加入,南亞科選擇比較穩健的路,先做高密度RDIMM,因為伺服器除了會用到很貴的HBM外,也會有其他成本與不同等級的需求選項。南亞科預期今年消費型電子產品佔約65%以上,PC、伺服器等運算類應用約佔20%,低功率產品約15%。隨著DDR4逐漸轉向DDR5,到今年底時,DDR5佔比有機會上看10%。南亞科也提到,1B製程技術相較於1A,可使單片晶圓產能提升30%,有助於節能減碳;DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%,且效能可提升兩倍。
和碩連續10年營收破兆 童子賢:2024追求更佳表現
代工大廠和碩(4938)今(21日)舉行尾牙,董事長童子賢表示,過去幾年 整個世界局勢風雲詭譎,產業也受到影響,但是科技力量是現代社會的正面能量,戰爭使文明倒退,但是科技使文明進步,和碩新的一年要追求更佳的表現。副董事長程建中則以「亢龍有悔、飛龍在天」期許新年。和碩今於南港展覽館舉行尾牙,席開800桌,並邀請樂天女孩、八三么、王若琳、蘇打綠等藝人到場表演。總經理鄭光志表示,2024年會更挑戰、變化也更多,但是隨著5G、衛星通訊的研發,AI及運算需求,充滿商機,在全球競爭下,我們各地的運作,也能表現出我們的能力,我們的研發及生產製造、供應鏈,達成客戶的需求。鄭光志也期許公司能成為充滿科技力量及動能的強力火車,各位幹部能有強力接受挑戰、不畏困難的精神,成為火車頭,帶領公司及員工邁進,員工也能接受挑戰,求新求變,創造更多利益。總經理鄧國彥也指出,2023年和碩營收1兆2600億元,達成連續10年破兆的成績,2024年將秉持2023年的精神繼續努力。鄭光志說明,電動車還是非常蓬勃發展,今年還是有雙位數成長,不過電動車也因為各國補助、競爭激烈也越來越嚴重,伺服器現在把握度還是很高,今年年中,比較中大型的客人會有生意少量出貨,至於網通的部分,會比較辛苦,相對於消費型產業復甦晚一季到一季半,但5G、ORAN公網與私網今年會有突破,尤其是在一些新興國家,未來一兩季會有好消息。和碩今年的資本支出將超過去年,等董事會通過,三月法說再報告。另外在產能比重部分,中國及非中國產線都是跟著客戶布局,中國產能比重會下降,但不會撤出中國,比重調配、區域化跟著客戶,把產能準備好,這就是我們的日常。
AMD蘇姿丰來台固樁3奈米 台積電:進入量產客戶需求旺盛
市場盛傳AMD董事長蘇姿丰台灣行的主要目的,是為AI晶片MI300系列拜會代工廠 ,尤其是確認3奈米製程,今(20)日台積電執行長魏哲家在法說會中指出,公司的3奈米已進入量產且具備良好良率。魏哲家表示,看到對 N3 的旺盛需求,並預期在 HPC 和智慧型手機相關應用的支持下,今年下半年 N3 將強勁成長。升級版N3E已通過驗證並達成效能與良率目標,預計在2023年第四季量產。魏哲家表示,客戶在先進製程的需求相當強勁,但這還不足以抵消業務受到景氣循環影響。在 5G 和 HPC 產業大趨勢的支持下,運算需求的大規模結構性成長將持續推動對效能和節能運算的更多需求,而這些皆需要使用到先進技術。這些大趨勢預期將推動台積電長期成長,以美元計的營收年複合成長率在未來幾年內預期維持15%~20%。CPU、GPU和 AI 加速器等執行訓練和推論功能的伺服器 AI 處理器,需求約占台積公司總營收的 6%,這項需求在未來五年將以近50%的年複合成長率增加。
鋼市將復甦需求「蓄勢待發」 中鋼8月盤價小漲300元Q4樂觀看待
中鋼(2002)週五(14日)召開8月盤價會議,開出8月份盤價,冷熱軋鋼捲、鋼板小漲300元,電鍍鋅等鋼品則持平,一舉結束連二個月下跌走勢。展望後續需求,中鋼董座翁朝棟指出,鋼市平穩向上是業界共識,但也要考慮客戶接單與競爭力,因此價格採取溫和上調模式。中鋼8月內銷盤價止跌,開出平高盤,預期在鋼價走揚下,市場信心也將穩定恢復。中鋼執行副總黃建智表示,中國市場因鬆綁房市政策加速推展基建,以及積極推動各項振興經濟方案,加上電動車政策支持下,有助提振用鋼需求。目前來看鋼市已有初期復甦跡象,預估「第三季打底、第四季樂觀」。至於歐美市場,雖受俄烏戰爭拖累,仍有基本鋼需支撐,且歐洲鋼鐵協會預計下半年歐盟鋼鐵需求逐漸恢復;台灣汽、機車銷售穩健,在AI及高效能運算需求增加下,電腦、伺服器等高階鋼材需求逐步升溫,加上政府推動6800億元公共建設計畫,需求前景不看淡。原物料行情部分,鐵礦砂價格於每公噸105到115美元區間築底,冶金煤價回升至225到235美元。鋼鐵行情自6月中旬以來美國主要鋼廠Nucor、US Steel紛調漲出廠價每公噸55美元,歐洲鋼廠醞釀調漲板材每公噸約55美元,寶鋼、鞍本鋼廠8月份盤價熱、冷軋及鍍鋅產品以平高盤開出,每公噸上漲100元人民幣,可望激勵今年下半年國際鋼價穩步走揚。不過,供給部分因國際鋼廠陸續調節產量因應。受環保因素影響,中國主力鋼廠自律減產,5月份粗鋼產量降至9107萬噸、年減7.3%;鋼材社會庫存自4月高點1467萬噸下降至1153萬噸,減約 21%。其中,河北唐山地區政府更要求對燒結廠實施環保減產30至50%,至7月上旬已有55座高爐計畫停產檢修。此外,歐洲鋼廠供給也狀況頻傳,ArcelorMittal 南法廠因碳排與工安問題被迫停工、德國 Salzgitter 鋼廠受暴雨影響暫停生產,鋼市供給面持續緊縮。翁朝棟表示,從國際鋼廠近期紛紛調高價格來看,鋼市最差的時候即將過去。但考量鋼市正處復甦初期,在原物料價格高、台幣貶值下,為協助客戶爭取接單,以延續鋼市動能,中鋼以較溫和的方式上調盤價,讓客戶能維持競爭力。
英特爾內部轉型拚明年晶圓代工第二大 長期目標毛利率60%
英特爾(INTEL)表示,公司朝向新內部晶圓代工模式的轉變,這將是2025年達成節省80-100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下,英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係。英特爾也預期,這樣的效益將反映在更佳的獲利能力,而英特爾長期營利目標,則是要實現非通用會計準則(non-GAAP)毛利率達60%。英特爾正著手進行其55年的歷史中,最為顯著的業務轉型,藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位,擴大使用第三方晶圓代工產能,並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務。在這種新的「內部晶圓代工」模式下,英特爾的產品業務單位將使用類似於無晶圓廠半導體公司與外部晶圓代工廠的方式,與英特爾的製造部門進行合作。英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner表示:「半導體和整體運算產業都在快速發展,英特爾需要調整業務營運方式來應對。隨著智慧手機、數位網路、智慧邊緣、雲端運算和AI的到來,運算需求已陸續多元化。」英特爾先前已強調將在2030年前成為第二大外部晶圓代工廠的目標,在計算內部訂單規模後,英特爾預期,在新模式下,將於明年成為第二大晶圓代工廠,製造收入超過200億美元。
連9黑!5月外銷訂單年減17.6% 經濟部認全年正成長「很難說」
5月主要接單地區表現在美陸歐三大主要接單地區表現全數盡墨下,經濟部昨公布的5月外銷訂單年減17.6%,拉出連9黑。主要是大陸連續14個月下單較往年下滑,為史上第2長衰退期。美國連7個月負成長,也是第3長衰退。上半年訂單走跌2成,全年會不會正成長?經濟部直言「真的很難說」。5月外銷訂單金額456.8億美元,科技類跌幅最大是「電子產品」,年減16%。傳產則以「塑橡膠製品」與「化學品」兩類較慘,減幅都超過3成。整體5月訂單衰退1成7,經濟部統計處長黃于玲直言:「上半年轉正機會幾乎是沒有」。目前預估6月年減幅恐達2成1,換算上半年金額看跌超過2成,幅度很大。5月五大接單地區,只有東協下單成長1成,為8個月來最高增幅,表現亮眼,日本則是持平。美陸歐前三大接單市場持續衰退。如美國接單金額146億美元,年減13.5%,連7個月負成長,史上第3長。大陸97.4億美元,年減20.9%,更是連14個月負成長,且也是自2015年2月起連17個月見黑後,第2長的衰退期。歐洲67.9億美元,年減34.9%,跌幅更創統計以來最深。黃于玲解釋,歐洲主要來自資通訊產品訂單大幅減少,有一些手機大單因為稅務調整,從歐洲轉單到東南亞。大陸雖疫後內需表現亮眼,但終端需求始終疲弱。國內外銷訂單年增率從去年9月就開始一路見黑,所幸5月訂單衰退從原本預期2成以上,收斂至1成7。黃于玲解釋,主要是「光學器材」與「電子產品」這兩類別表現比預期好,前者因電視貨品的備貨需求超乎預期,後者受惠晶圓代工、高效能運算需求明顯。下半年美國聯準會預期可能再升息2碼,經濟前景不明。不過黃于玲認為電視、筆電等兩大類產品,廠商開始進行補庫存動作,朝健康水位方向發展。而大陸雖衰退,但手機、網通等通訊器材類產品下單有呈月增狀態,是一個正面訊息。即使上半年負成長2成,她也認為,下半年步入傳統電子產品銷售旺季,帶動供應鏈增溫,加以AI新興科技商機湧現。「預期訂單第3季、第4季會逐季增溫。」
台積電11月營收2227億年增50.2% 日媒:有望在日建新工廠
台積電(2330)9日公布11月營收2227.06億元,較上月增5.9%,較去年同期增50.2%;累計前11月營收約為2兆713.31億元,較去年同期增44.6%。台積電今年在美國亞利桑那州鳳凰城舉行設備到廠典禮,同時宣布擴大美國投資,近日有日媒指出,台積電除了擴增美國產能,也考慮在日本興建新工廠。台積電先前法說預估,第四季在新台幣匯率貶值因素,營運估維持高檔,包括營收、毛利率與營益率均有向上空間。而營運績效上,若以新台幣31.5元兌1美元匯率假設,毛利率預計介於59.5%到61.5%之間;營業利益率預計介於49%到51%之間。另外,台積電於6日宣布在美國亞利桑那州鳳凰城新廠舉行設備到廠典禮,同時宣布擴大美國投資,第一期工程預計2024年量產4奈米,第二期工程開始興建,預計2026年量產3奈米,兩期總投資金額加碼至400億美元。劉德音致詞時也指出,兩期新廠完工後,年產能將達60萬片,年營收估達100億美元,終端產品市場價值將達400億美元。外資預估,電子產品半導體含量增加4%至9%、高效能運算需求成長,台積電未來幾年營收年複合成長率應仍可達15%至20%。8日便有日本《東京電視台》獨家報導,台積電資深副總經理侯永清接受《東京電視台》專訪時表示,除了目前在熊本縣興建中的工廠之外,還考慮在日本興建新工廠。此前,日本就一直有傳聞指台積電會再擴建,但在熊本廠之外在日本建新工廠還是第一次聽說。不過不論是熊本擴廠或另外蓋一座新廠,台積電從未對外證實。對於最新有別於熊本擴建的另蓋新廠傳聞,台積電回應:「不排除可能,但目前沒有具體計劃。」針對《東京電視台》報導,日本經濟產業大臣西村康稔9日在東京向媒體表示,他歡迎台積電考慮在日本再設一家工廠。
搶台積電客戶? 英特爾晶圓代工組IFS雲端聯盟7/10亮相
搶台積電(2330)客戶?英特爾晶圓代工服務(IFS)上週宣布下個階段的加速器生態系計畫「IFS雲端聯盟(IFS Cloud Alliance)」,將在雲端實現安全的設計環境,透過利用巨量隨選運算的力量,改善代工客戶的設計效率,同時加速產品上市時間。英特爾晶圓代工服務事業群總裁Randhir Thakur表示,「藉由汲取以雲端為基礎設計環境的可擴展性,IFS雲端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進製程和封裝技術。我們和領先雲端供應商與EDA工具供應商的合作關係,將提供一個靈活且安全的平台,客戶可以在經過生產驗證的雲端設計環境之中,即時拓展運算需求。」英特爾表示,晶片設計是個極其複雜的過程,需要強大的軟體和硬體工具打造構成積體電路的複雜圖案。傳統上這些軟體在公司內部的資料中心伺服器上執行,能夠確保並控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性,或許成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力,但對於許多新創公司和其它沒有大規模內部設計團隊的公司而言,這是個很大的進入壁壘。英特爾指出,在雲端中實現解決方案,是存取先進製造技術更好的方式,提供一條嶄新道路讓客戶的創新得以成真。透過IFS雲端聯盟,將與合作夥伴聯手確保EDA工具已對雲端擴展性優勢最佳化,同時滿足英特爾製程設計套件(Process Design Kit、PDK)的要求。英特爾IFS加速器生態系統解決方案將於7月10日至14日在美國舊金山舉行的第59屆設計自動化大會上亮相。
台積電大外宣1/一石三鳥之計 穩股東、駁外資、喊話美國補助
對130萬台積電(2330)小股東來說,今年相當煎熬,儘管營收獲利及前景大好,但股價從3月跌破600元大關後,一路探底,6月16日才除息秒填息,股價收在507元,隔天就陷入500元保衛戰,盤中竟見到4字頭,等於2個半月跌掉18%。小股東們不禁要問台積電到底怎麼了?事實上,6月8日股東會這天,68歲的台積電董事長劉德音花一個多小時與小股東仔細對話,從股價、半導體產業展望,談到美國「CHIPS法案」(Chips for America Act,又稱「晶片法案」)會不會因為要培植本土企業,只補助美國企業而排擠到台積電。晚上,他還以Mark Liu為名在美國財星雜誌《Fortune》投書被刊登,向全世界描繪未來幾十年將是半導體的黃金時代。其實,台積電近來正迫切地向外界溝通。6月2日才在Linkedin(外國徵才網站)貼出美國亞利桑那州興建中的新廠「FAB21」一分鐘空拍影片,一周內再度向美發聲,且是劉德音上任4年以來第一次投書。投書中,劉德音站在科技產業制高點,回顧過去60年,半導體產業發展循著「摩爾定律」(Moore's law),走出一條「縮小電晶體」的路徑,而在COVID-19疫情及各國祭出邊境封鎖下,步入另一個轉捩點,「一年多的數位化進程超過十年」,加劇對半導體的需求,尤其在HPC (HighPerformance Computing,高性能計算)及VR/AR需求爆炸性增長下,現已超越智慧型手機,成為半導體產業新驅動力。新冠疫情造成全球伺服器市場需求大增,也讓台積電董事長劉德音看好高速運算需求將成為半導體新動能。(圖/報系資料照)這篇投書,與劉德音2021年12月在李國鼎紀念論壇中的演說,「立足台灣放眼全球.半導體產業的下一個十年」相呼應,「在全球半導體未來黃金十年發展中,台積電晶片製造所扮演的角色至關重要,特別是在結合HPC相關應用上,更是遙遙領先競爭對手三星及英特爾。」為何劉德音在台灣講完後,還要到美國投書?「實屬罕見!」產業人士向CTWANT記者分析,「這一篇投書,可說是一石三鳥。一方面,穩定投資人信心,面對股價走跌時能看長不看短,二是反駁之前外資看淡伺服器前景的論點,三是在美國『CHIPS法案』定案前,再次宣示台積電對美國的重要性。」先就股價,身為台股權值王的台積電,今年一月股價登上688元高點後,就一路拉回,6月16日除息雖然秒填息,但17日盤中卻一度驚見499元,陷入500元保衛戰。對台積電經營團隊來說,72%股權在外資手中,大可不用擔心,但小股東人數已從年初不到90萬人增長到5月的130萬人,經營團隊對股價波動難置身事外。再者,外資5月陸續發布報告看淡伺服器產業,雖沒調降台積電目標價,但伺服器代工廠緯穎(6669)及信驊(5274)遭降評及目標價。產業人士指出,「劉德音投書的目的,也是要告訴外資,你們都看錯了!」而最重要,也是最關鍵的,「就是美國在『CHIPS法案』定案前,台積電必須再次向美國喊話!」產業人士分析。3年前創辦人張忠謀即預言,「台積電將成為地緣政治的兵家必爭之地」。尤其美中貿易戰及疫情掀起晶片荒後,半導體已成重要戰略物資,而台積電正是晶圓代工龍頭。英特爾(INTEL)新任CEO基辛格(PatGilsinger)認為CHIPS法案只應補助美國本土企業。(圖/翻攝自we are intel臉書)果不其然,以台灣為生產基地的台積電,2020年5月宣布斥資120億美元到美國亞利桑那州設5奈米產線,預計2024年量產,去年4月才動工,美國晶片大廠英特爾新任CEO基辛格(Pat Gilsinger)也宣布要蓋廠,同年6月美國就通過「CHIPS法案」,預計提撥520億美元,振興美國本土半導體產業。基辛格也奔走發聲,今年3月在美國會聽證會上稱,「CHIPS法案正是英特爾在美國本土重大投資需要的及時雨。」對此一變局,知名分析師陸行之曾說,「大國角力下,讓台積電變得很不一樣,得配合國際秩序去做不符合股東權益的考量。」今年4月張忠謀則在美國重要智庫布魯金斯學會(Brookings Institution)的PODCAST受訪時說,「比較成本上,美國生產晶片的成本比台灣貴50%」。台灣政論名嘴郭正亮日前更直言,「英特爾不但拿美國政府補貼蓋廠,還來台以2、3倍高薪跟台積電搶人才,台積電簡直是腹背受敵!」儘管「CHIPS法案」尚未拍板,台積電仍需表明心意,除了公布FAB21空拍影片,劉德音還加碼投書,重申半導體產業技術躍進及成本降低,與台積電35年前創新純代工模式有關,這讓無廠IC設計公司得以專注研發。而這也是英特爾自2018年以來起死回生的關鍵。「這就是透過美國媒體告訴美國政府,台積電是你最堅實的夥伴。」產業人士指出,無論地緣政治如何詭譎,一如劉德音的表白,台積電不但在半導體業未來黃金十年扮演至關重要的角色,而且是「世界的台積電」。
運算需求遇關鍵問題 英特爾聯合台積電、高通打造先進封裝生態系
上月舉辦的2022國際超大型積體電路技術研討會,英特爾公司資深副總裁暨封裝∕測試開發事業部總經理Babak Sabi,以工程專家與產業領導者的身分,說明先進封裝生態系所遇到的挑戰,並以英特爾的解決方案為例,闡述現在以及未來的推動方向,更要帶動整個產業的標準化,滿足未來運算需求。隨著數位時代對於運算需求的增長,處理器核心越來越多、效能越來越強大,一個關鍵問題將逐漸浮上檯面:「該如何提供足夠的資料吞吐量,才能夠維持高效能、高輸出的運算結果?」大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求,但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗,需以有效率的方式傳輸大量資料。Babak Sabi指出,位於處理器核心內部的快取記憶體為靜態記憶體(SRAM)結構,儲存單一位元通常需要6個電晶體,享有幾乎與核心一樣快的速度,倘若加大快取記憶體,則十分耗能且需要不小的矽晶片面積;在處理器封裝之外的系統記憶體為動態記憶體(DRAM)結構,儲存單一位元僅需要1個電晶體和1個電容,設計上針對容量最佳化,提升速度反而不是件容易的事。在這兩者之間,HBM(High Bandwidth Memory)以TSV(Through-Silicon Via)堆疊多個晶粒,單一封裝使用1024bit匯流排寬度,以此提供更大的空間和更高的頻寬,但需要更高密度、更先進的封裝技術,盡可能地將HBM封裝至靠近處理器之處。追求降低每單位位元移動的功耗需求,並持續推動互連頻寬與密度,不僅要求先進封裝需達成全面性的創新,更需要整個產業生態系一同合作,從系統、電路板、封裝再到複合晶粒體(die complex),都有要跨越的城池。英特爾已有推動系統、電路板、封裝、晶粒開發和整合的路線圖,與先進封裝有關的內容包含:系統層級—透過改良後的晶粒和封裝架構,降低每單位位元移動時所需功耗;電路板層級—整合光學傳輸,以便繼續提升頻寬速度與密度;封裝層級—使用次世代熱界面材料(TIM)改善散熱、透過Coax MIL提升電源傳輸效率、共同封裝光學傳輸元件;複合晶粒體—提升晶粒間的互連頻寬,並制定相互溝通的產業標準(如UCIe)。在先前英特爾也宣布將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠,共同打造Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)產業聯盟,共同開拓小晶片(Chiplet)生態系,可望成為未來先進製程的新趨勢。
資通訊應用普及強化邊緣運算需求 IDC:2022年軟硬體支出達4.87兆元
隨著5G通訊服務、IoT裝置應用及雲端服務的普及,甚至未來元宇宙應用趨勢,全球邊緣運算(Edge Computing)支出持續2位數攀高。國際數據資訊(IDC)研究報告指出,2022年邊緣運算合計軟硬體支出將大幅成長14.8%,其中成長最快的是公共基礎設施維護、網路維護、解剖診斷和 AR 輔助手術。根據IDC最新的「全球邊緣運算支出報告」指出,到 2022 年,全球在邊緣運算上的支出預計將達到1,760 億美元(約新台幣4.87兆元),比 2021 年成長 14.8%。企業和服務提供商在邊緣解決方案的硬體、軟體和服務上的支出預計將在 2025 年保持此2位數成長速度,屆時支出將達到近2,740 億美元(約新台幣7.59兆元)。IDC指出,2022 年投資最多的邊緣實際案例預計包括製造營運、生產資產管理、智慧電網、全通路營運、公共安全和緊急應變、貨運監控和智慧交通系統。並預測2020-2025 年間,公共基礎設施維護、網路維護、解剖診斷和 AR 輔助手術支出成長最快的項目。從產業方面來看,製造業今年將在邊緣解決方案上投資 336 億美元(約新台幣9,307億元),零售和專業服務在邊緣運算上的支出也將超過 100 億美元(約新台幣2,770億元),預計約 19 個產業在五年預測期內都將實現兩位數的支出成長。從區域角度來看,美國將成為邊緣解決方案的最大投資者,預計 2022 年支出將達到 765 億美元(約新台幣2.12兆元)。西歐和大陸將是第二大地區,支出總額分別為 306億美元(約新台幣8,476億元)和 208 億美元(約新台幣5,762億元)。在五年的預測中,中國的支出成長最快,年複合成長率為 19.7%,其次是拉丁美洲,為 19.4%。IDC 雲端和邊緣基礎架構服務研究副總裁 Dave McCarthy 表示:「隨著數位化優先組織追求在資料中心之外進行創新,邊緣運算繼續獲得發展動能。」「邊緣部署的多樣化需求為技術供應商創造了巨大的商機,因為他們可更加透過合作夥伴和結盟將新的解決方案推向市場。」邊緣運算擴展和創新核心資料中心內的功能,最重要的技術基礎架構,主要將運算資源轉移到資料產生當下的物理位置,從而縮短運作時間,並在核心 IT 環境之外即時啟用業務流程、決策並創造價值。
力積電2021年12月及年營收雙衝新高 2022年攜手滿拓衝刺AI商機
滿手訂單的力積電(6770)公告2021年12月營收68.7億元,創下單月新高,累計全年營收656億元,年成長幅度44%,亦創下歷史紀錄。展望新一年,已確定與滿拓科技合作,提供3D AIM晶片製程平台技術,發展AI矽智財(IP),鎖定邊緣運算及Edge AI領域新商機。力積電表示,去年每季成長率都超過10%,其中第四季單季營收近197.6億元更比前年同期更成長66%。從產品線來看,可以看到客戶對記憶體、邏輯和MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)等晶圓代工的需求強勁。對於新的年展望,力積電指出,除了透過與主要客戶簽訂長期合約,確保邏輯、記憶體兩大事業部未來獲利穩定之外,另外也全力拓展創新應用的市場空間。其中,加密貨幣挖礦應用的3D Interchip異質晶圓堆疊(WoW)產品已在去年量產出貨,另外,在AI領域也瞄準5G時代AI邊緣運算需求,將邏輯電路和記憶體元件一體化(AI Memory)技術加速商品化。業者指出,力積電已和國內AI知名新創滿拓科技,簽署策略合作意向書,以力積電最新研發的3D AIM晶片製程平台技術,進行各式AI應用合作。力積電董事長黃崇仁表示,該公司是全球唯一同時擁有記憶體、邏輯二大製程技術的專業晶圓代工廠,將邏輯電路與 DRAM 整合到單一晶片,突破傳統因記憶體傳輸頻寬不足,運算速度受限、高耗能的困境。據了解,此次力積電與滿拓科技的策略合作,將發揮3D AIM記憶體內運算高能效之優勢,計畫將7,000萬個參數、高複雜度的AI物體偵測系統晶片化,未來用於無人載具的智能避障 。雙方透過建立夥伴關係,推進3D AIM晶片製程平台技術在邊緣運算及Edge AI領域的產品化及普及化。滿拓科技執行長吳昕益表示,目前大多數的AI運算都是透過軟體的類神經網路實現,然而要打造更高性能且分析速度快的AI應用,需要很大量的運算,極需使用硬體來加速運算效能,因此近記憶體內運算(Near In Memory Computing)會是未來發展的主流趨勢。
美就業數據低於預期 台股開盤承壓 出口暢旺有利多方
上周五(3日)美國公布11月失業率為4.2%,低於預期的4.5%,也比10月的4.6%低,但11月非農新增就業人口僅21萬人,遠低於預期的50萬人,加上中概股因監管趨嚴遭下殺,且新變種病毒快速擴散,持續衝擊全球股市,美股四大指數全數收黑。台積電ADR跌1.95%;日月光ADR漲2.37%;聯電ADR跌0.58%;中華電信ADR跌0.56%。本周美國仍有多項經濟數據將發布,其中以周五的11月消費者物價指數(CPI)最受矚目,該指標向來被美國聯準會視為利率政策的重要參考指標。分析師預估,美國11月CPI年增率恐攀升至6.4%,增幅高於10月的6.2%。3日美股四大指數表現:道瓊工業指數下跌59.71點、0.17%,收34,580.08點;那斯達克指數下跌295.85點、1.92%,收15,085.47點;標準普爾500指數下跌38.67點、0.84%,收4,538.43點;費城半導體指數下跌6.3點、0.16%,收3,804.5點。美國科技股中,蘋果跌1.17%;Meta(原臉書)跌1.14%;Alphabet(谷歌母公司)跌0.67%;亞馬遜跌1.38%;微軟跌1.97%;特斯拉跌6.42%;英特爾跌0.51%;AMD跌4.43%;NVIDIA跌4.46%;高通跌0.29%;應用材料跌0.45%;美光跌1.52%。台股3日開高後震盪走低。早盤一度來到17781.14點,但隨即下殺至17670.32點,之後就在平盤上下震盪,不過最後一盤遭摜壓,最後收在17697.14點,未能守住17700點整數關口,下跌27.74點、0.16%。櫃買指數則以227.88點作收,上漲2.21點、0.98%,成交金額降至959.97億元。集中市場3日成交金額降至3252.66億元;三大法人合計買超82.33億元,外資連3買、買超75.31億元,外資自營商買超0.03億元;投信由賣轉買、買超10.33億元;自營商賣超2.89億元、自營商避險賣超0.41億元。資券變化方面,融資金額增加15.89億元,融資餘額為2784.62億元,融券增加0.79萬張,融券餘額為54.07萬張。當沖交易金額為2823.15億元,占市場比例為42.54%。明(7)日財政部將公布11月進出口統計。第4季是傳統消費旺季,在晶片需求暢旺與原物料漲價效應挹注,財政部預估11月出口規模在390億至402億美元之間,估11月出口年增率為22~26%,連17紅機率極高。財政部分析,國際電子產品搭載晶片效能持續上升,估計5G、高效能運算需求不減,晶片產能相當吃緊,供不應求;傳產方面由於各國推動基礎建設政策,基本金屬、塑化、鋼鐵業釋出利多訊息也有助出口表現。統一證券表示,技術面觀察,上周指數回測季線支撐後展開反彈走勢,單周上漲327點,重新站回各期均線之上。考量指數KD指標自低檔黃金交叉向上,月線、季線、半年線及年線維持多頭排列,多方行情持續。上海航交所上周五公布最新SCFI綜合指數,上漲125.09點至4727.06點,創下歷史新高紀錄,其中,美西線運價首度突破7000美元關卡,而美東線、歐洲線也明顯反彈,顯示海運市況仍相當熱絡,可持續關注萬海、長榮、陽明後續走勢。永豐投顧指出,上周台股多頭步伐穩健,守住17633點支撐價位,資金在各類股流轉,有利行情延續。至於今年年終行情預期有機會直抵年底,量能不出固然是遺憾,但是不爆量,可以慢慢推進。綜合而言,台股指數區間看17500點至17800點。電子股次族群輪動,漲多回檔可進;傳產股航運較為突出,有獲利支持,特別留意。台股集中市場與上櫃股票12月3日大盤走勢圖。(圖/翻攝自基本市況報導網站)