外媒:iPhone 17 Pro將採用台積電首款2奈米晶片
台積電正在與英特爾和三星競爭,為其客戶生產關鍵的2奈米晶片。此外,台積電有望在2025年為蘋果提供用於iPhone 17 Pro的技術。根據《AppleInsider》報導,對於主要晶片代工廠來說,縮小晶片架構的競爭仍然是一門大生意,據悉,蘋果晶片合作夥伴台積電將在未來幾年穩步推出使用2奈米技術的晶片。2名知情人士向英國《金融時報》透露,台積電已向主要客戶展示了其N2原型機的製程測試結果,這些客戶包括蘋果和輝達。報導指出,競爭對手三星顯然試圖透過提供降價的2奈米原型來吸引輝達等主要客戶,不過,在一些人看來,台積電的表現可能仍然更好。Dalton Investments分析師James Lim表示,三星認為2奈米技術將改變遊戲規則,但人們仍然懷疑它能否比台積電更好地執行升級。部分原因是,台積電已經在3奈米等級開展工作,多款Apple產品,包括iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro。與此同時,三星正面臨3奈米晶片良率低至60%的困境。台積電先前曾表示,正致力於在2025年大規模生產2奈米晶片,蘋果通常是首次使用該製程的晶片的主要客戶。高層在報告中表示,N2技術開發進展順利,預計在2025年實現量產,一旦推出,無論在密度還是能源效率方面都將成為業界最先進的半導體技術。如果進行得夠早,2025年的大規模生產將使蘋果能夠在當年發布的晶片(可能被稱為 A19)中使用該技術。理論上,除非蘋果改變其晶片發布策略,否則該晶片將在當年的iPhone 17 Pro系列中推出。
台積電三星有勁敵? 「這家」日本新創公司2奈米技術獲IBM看好
國際商業機器公司(IBM Corp)正在優先幫助日本晶片製造新創企業Rapidus,因IBM一位高管稱,新興的晶圓代工業務對確保長期全球供應至關重要。Rapidus是一家由日本大型電子公司支持的合資企業,該公司正在與IBM合作發展2奈米晶片技術,並力爭2027年大規模生產這種晶片。目前最先進的半導體都是在更大的3奈米技術節點上製造的。IBM日本首席技術官Norishige Morimoto表示,在2奈米技術方面將精力集中在Rapidus上,並在這個項目上投入了大量資源,甚至犧牲了一些本可以用於其他研究的產能。「我們希望Rapidus取得成功。期望它能爲我們和世界所需的晶片穩定供應做出貢獻。」擺在Rapidus面前的艱鉅任務是,在幾年內打造一家世界級的晶片製造代工廠,以趕上行業領導者台積電(2330)。這兩家公司已經吸引了豐田汽車、索尼和日本電報電話公司等公司的投資。Rapidus正在與IBM和總部位於比利時的微電子研究中心IMEC合作。Rapidus預計將在其2奈米項目上投資5兆日元(約350億美元),大致與台積電和另一家領先晶片製造商三星電子的年度支出相當。而IBM願意幫助Rapidus與主要晶片公司達成進一步的交易,甚至向三星的代工部門提供晶片製造技術。研究公司Omdia的分析師Akira Minamikawa表示,Rapidus和三星在同一個平臺上,因爲它們都使用IBM的技術,這兩家公司很有可能達成雙贏的合作伙伴關係,因爲它們的商業模式截然不同。行業機構SEMI的市場分析師Inna Skvortsova則表示,全球半導體營收到了2030年預計將達到1兆美元,在10年內翻倍。目前,只有三星和台積電能夠生產最先進的晶片,人們對增加供應來源有廣泛的興趣。Morimoto表示,Rapidus將提供理想的第三種選擇,而且應該受到一直在努力滿足需求的行業領導者的歡迎。他指出,根據自身經驗,提供最新一代的晶片不是一家公司可以單獨處理的事情。台積電和三星都歡迎Rapidus加入尖端晶片製造商的俱樂部,因爲就目前的情況來看,他們正在讓客戶等待,讓Rapidus接受他們的訂單不成問題。台積電董事長劉德音表示,他不認爲Rapidus是台積電的競爭對手,因爲這家日本晶片製造商將專注於培養工程人才。
震驚業界! IBM發表2奈米晶片製程技術
國際商業機器公司(IBM)6日發表最新2奈米晶片製程,相比主流7奈米晶片速度將可提升45%,不過發表歸發表,實際量產製造還需等上數年,預計2024年才會投入生產。綜合外媒報導,目前主流晶片為7奈米,即使是5奈米技術也僅被用在蘋果部分iPhone 12以及M1晶片上,緊接著3奈米晶片將會進行投產,並被大量採用。而曾經的晶片製造大廠國際商業機器公司(IBM)在6日發表領先全球的2奈米晶片製程,IBM指出,2奈米晶片相比目前主流的7奈米晶片速度提升了45%,電源效率提升75%,且晶片體積將更小,並在2024年正式投產。