Wi-Fi 7高速進擊2/路由器規格升級3千元直上2萬 分析師:聯發科、瑞昱、耕興受惠大
「這次WiFi 7的規格升級,市場之所以非常重視的主因,是因為最新搭載AI應用的終端產品,都宣布將會支援WiFi 7的規格,由此可知,升級的浪潮勢在必行。且新規格在導入期時,競爭者通常比較少,此時就不容易遇到削價競爭,除此之外,也因為是新產品新規格,所以售價也會比舊產品高很多甚至高出好幾倍,因此有利於廠商獲利表現。」華冠投顧分析師范振鴻告訴CTWANT記者。目前最便宜的Wi-Fi 6網路設備終端零售價約在100美元(約新台幣3000元)左右,多數消費者都能負擔得起,而Wi-Fi 7必須支持6GHz頻段,因此整體硬體成本也將會高於Wi-Fi 6設備,就目前可以看到的初期產品來看,Wi-Fi 7路由器終端零售價約600-700美元(約新台幣1萬8千元到2萬1千元)之間。目前Wi-Fi已針對下游的網通產品進行Wi-Fi 7認證。(圖/報系資料)范振鴻表示,總結來說,網通產業將進入新一輪的上升循環,不管是新的規格升級、新興市場的開啟以及各國政府政策推動,都將會更進一步的刺激無線網路通訊廠家們更積極推出相關的新產品上市,帶動市場換機需求。而在今年初的CES及MWC會展上,網通設備商也陸續秀出Wi-Fi 7產品,並表示2024年將是Wi-Fi 7的好機會,2025年將迎來換機潮。至於台廠有哪些相關供應鏈,法人指出,包括聯發科(2454)、瑞昱(2379)、等晶片廠商都已陸續在布局Wi-Fi 7技術,並規劃產品,其中聯發科主要是用在手機、平板電腦及路由器等,瑞昱鎖定的產品線則是包括了個人電腦、車用、交換器等控制晶片。至於下游的網通廠,以啟碁(6285)、中磊(5388)、智易(3596)、智邦(2345)等,則是將在路由器(Router)、交換器(Switch)、基地台等推出相對應Wi-Fi 7的產品。本土法人表示,IC設計龍頭廠聯發科Wi-Fi相關的營收占比大約是20%,市場也傳出聯發科突破美國晶片商博通(Broadcom) 及高通(Qualcomm)長期壟斷Wi-Fi晶片市場,陸續拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平台及中系手機廠的Wi-Fi 7訂單。法人看好瑞昱在Wi-Fi 7包括車用、路由器、交換器等領域的布局。(圖/報系資料、翻攝自RealMCUer YT)同時在年初CES 2024,聯發科也展出了首批獲得完整認證的Filogic Wi-Fi 7系列產品,包括Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360晶片組,也獲得華碩、BUFFALO、海信視像、聯想、Lumen、TCL、TP-Link等製造商採用,並推出Wi-Fi 7技術的各類裝置。法人指出,IC設計廠瑞昱預計於2024年第二季導入Wi-Fi 7,切入車用Wi-Fi晶片。車用Wi-Fi規格預計將會是以Wi-Fi 7為主,另外再加上AI伺服器高速運算的需求提升,路由器、交換器的市場確定會帶來強大的換代需求,對於瑞昱營收也將有較明顯的貢獻。耕興發言人周煒哲也表示,Wi-Fi 7已確定成為2024年主流網通規格,6GHz頻段的技術提升Wi-Fi產品應用商機,相關裝置可以應用於戶外區域,公司在高難度AFC高階網通產品檢測領域已準備多時,隨著廠商推出相關產品,營運將直接受益。
手機穿衣秒變相機!小米14系列登場 預購Ultra贈送專業套件「換裝潮到出水」
智慧型手機大廠小米於14日舉辦了新品發布會,這次推出了全新的專業影像旗艦手機小米14系列,另外還推出全新的穿戴式裝置小米Watch S3與小米Watch 2。除此之外,會中也宣布,由小米研發的全新作業系統HyperOS即將於今年度下放到小米過往推出的產品。全新作業系統HyperOSHyperOS又稱為澎湃 OS,是基於Android 14所開發設計的全新作業系統,其推出目的是要取代小米傳統使用的MIUI。而目前1.0版本在2023年10月推出,並且如外界預期的,在成為小米14與小米14 Ultra的選用作業系統。而HyperOS設計之初並非是只有要運用在智慧型手機上,熟知小米的朋友都知道,小米其下的產品可以說是包山包海,HyperOS的研發其中一個目的,就是希望能透過單一作業系統,讓小米期下的產品串聯之際能夠更加順暢、快速。目前在中國當地,除了部分智慧型手機與平板可以升級為HyperOS外,另外還包含了小米旗下的電視、手錶、智慧型喇叭、視訊鏡頭等產品,也都有機會升級到HyperOS,由此也可以知道小米想要用單一作業系統整合物聯網的想法。在台灣的部分,目前已知小米過往推出的智慧型手機小米13、13 Pro、13 Ultra、13T、13T Pro等產品有機會升級HyperOS,部分小米推出的平板電腦也包含在其中,但其餘小米旗下的產品目前尚未納入第一波升級名單,至於是否有後續升級機會,還有待官方宣布。小米14 Ultra。(圖/廖梓翔攝)小米14小米14採用6.36吋AMOLED螢幕,最高更新率達到120Hz,螢幕呈現20比9的比例,解析度為2670x1200,螢幕亮度為1000 nits (HBM) / 3000 nits 峰值亮度,支援Dolby Vision / HDR10+。處理器部分則是採用台積電4nm工藝製程Snapdragon 8 Gen 3 處理器,記憶體與儲存空間部分則為12GB RAM搭配512GB ROM。電池部分則為4610mAh,支援90W有線超級快充與80W無線超級快充。小米14全色系。(圖/廖梓翔攝)至於相機部分,這次十分特別,過往小米的智慧型手機只有Ultra系列才能獲得徠卡技術加持,但是這次小米14就內建了徠卡Summilux光學影像技術,在攝影方面可以說是大為提升。主鏡頭感光元件為1/1.31 吋的Light Fusion 9000,鏡頭搭載徠卡 VARIO-SUMMILUX三鏡頭,分別是廣角鏡頭(23mm,f/1.6)、徠卡浮動長焦鏡頭(75mm,f/2.0)與徠卡超廣角鏡頭(14mm,f/2.2 ),三顆鏡頭的畫素均為5000萬畫素。而前置鏡頭部分則為3200萬畫素、光圈f/2.0的自拍鏡頭,拍攝角度達到89.6度。相機也支援徠卡生動與徠卡經典兩種模式。小米14打破過往慣例,同樣也獲得徠卡技術加持。(圖/廖梓翔攝)小米14 Ultra小米14 Ultra採用6.73吋AMOLED螢幕,最高更新率達到120Hz,螢幕呈現20比9的比例,解析度為3200x1440,螢幕亮度為1000 nits (HBM) / 3000 nits 峰值亮度,支援Dolby Vision / HDR10+。處理器部分則是採用台積電4nm工藝製程Snapdragon 8 Gen 3 處理器,記憶體與儲存空間部分則為16GB RAM搭配512GB ROM。電池部分則為5000mAh,支援90W有線超級快充與80W無線超級快充,另外還支援反向無線充電。小米14 Ultra全色系。(圖/廖梓翔攝)相機部分,秉持著先前頂級規格與光學調教技術,依然是採用Summilux 全明星四鏡頭,支援六種不同拍攝焦段。23mm的主鏡頭採用1吋大底 LYT-900 感光元件,支援ƒ/1.63-ƒ/4.0可變光圈,另外還有75mm Leica浮動長焦鏡頭( ƒ/1.8,支援OIS)、120mm Leica潛望長焦鏡頭(ƒ/2.5,支援OIS與30cm微距拍攝)、12mm Leica超廣角鏡頭(ƒ/1.8,拍攝角度達122度,支援5cm微距拍攝),三個鏡頭均採用Sony IMX858感光元件。前置鏡頭部分則為3200萬畫素、ƒ/2.0自拍鏡頭。相機也支援徠卡生動與徠卡經典兩種模式。小米14 Ultra的相機秉持著前代圓型的設計,帶有超濃厚的專業攝影感。(圖/廖梓翔攝)除此之外,小米14 Ultra是首款搭載「Xiaomi AISP」AI 演算平台的智慧型手機,該功能可以針對現場光影、色彩,人像情況,透過AI計算,讓被攝人物在複雜光源的條件下,也能保持臉部的自然色澤與超高質感。另外全新推出的「大師電影模式」,可以在高光、陰暗的環境中,拍出更具細節的作品。現在預購小米14 Ultra,官方就會贈送專屬的攝影套件。(圖/廖梓翔攝)小米14系列上市資訊目前小米14系列已於14日下午開放預購,到21日截止。正式上市日期為22日,而各大電信主要是在4月1日才會上架。目前小米14的建議售價為2萬4999 元,小米14 Ultra的建議售價為3萬4999元。上方為小米14 Ultra,下方為小米14,可以看的出來,除了主鏡頭的形狀不同外,尺寸上兩者也有些差異。(圖/廖梓翔攝)小米Watch S3小米Watch S3最大的特色,就是不僅錶帶可以更換,就連錶圈也能更換。小米Watch S內建1.43吋AMOLED螢幕,支援快速充電、藍芽通話等功能。電池容量為486mAh,官方宣稱續航力部分長達15天,同時還內建滑雪、雪板等150種運動模式的監測功能。除此之外,小米Watch S3也是首款搭載HyperOS作業系統的智慧型手表。建議售價為3495元。小米Watch S3。(圖/廖梓翔攝)小米Watch 2小米Watch 2配備內建1.43吋AMOLED螢幕,處理器為Qualcomm Snapdragon® W5+ Gen 1處理器,電池容量為495mAh,官方宣稱續航力達到65小時。除此之外,小米Watch 2支援雙頻GNSS定位等功能,同時還有2GB RAM與32GB ROM,官方建議售價為4995元。小米Watch 2。(圖/廖梓翔攝)
宏碁董座陳俊聖:「AI無所不在」 智慧城市展19日登場
第11屆智慧城市展將於3月19日登場,台灣智慧城市產業聯盟會長暨宏碁(2353)董事長陳俊聖今(12日)在展前記者會表示,本次展覽主軸將展出各種AI應用,打造無所不在的AI。今年同樣以北高雙主場的方式展出,展覽主題「數位與綠色雙軸轉型Digital and Green Transformation」,展示重點為5G、AI、IoT等資訊技術在智慧城市、淨零城市的各種創新應用。國發會也攜手合作今年的智慧城市展,同步舉辦「2050淨零城市展」,希望傳遞 「淨零碳排其實是一門生意」的觀念,今年展覽將彙整各式各樣的淨零解決方案,除了幫助台灣減排,也能夠幫全世界達到淨零目標。陳俊聖表示,全球持續掀起生成式AI熱潮,而台灣的角色,除了本來就是全球AI硬體供應鏈的一環外,各家參展廠商也會展出無所不在的AI應用,端出AI在各種不同領域的應用解決方案。談到AI PC狀況,陳俊聖說,AI PC已經開始出貨,預期商用將會是第一波的Early Adopter(早期採用者),不僅晶片廠的Intel、AMD、Qualcomm都會推出產品,接下來軟體應用也會一波一波出現,每一波都會是一個新的刺激,預期今年AI PC需求會在下半年之後逐漸顯現。陳俊聖指出,就市場需求而言,目前還在逐步成長階段,隨著各種平台陸續加入,終端產品也會越來越豐富、應用也會越來越多,這是一個過程,不是突然爆發的現象。話鋒一轉,陳俊聖又直言,品牌廠最需注意的就是庫存,目前宏碁庫存約6-8周。至於紅海影響出貨時間約2周,就目前的影響還不大,不過也是要持續注意後續變化。陳俊聖更以開車為例,指出宏碁很清楚什麼時候該轉向、什麼時候該踩煞車、什麼時候該踩油門,而不是說只會踩油門,那早晚會撞牆。
AI伺服器DRAM搭載容量需求越來越高 估今年成長17.3%
AI需求高漲,帶動伺服器對記憶體搭載容量。TrendFocre指出2024年Server DRAM單機平均容量預估年增17.3%,Enterprise SSD則預估年增13.2%。TrendFocre預期,AI智慧型手機與AI PC的市場滲透率會在2025年略有成長,屆時將帶動平均單機搭載容量同步上升。從智慧型手機來看,2023年記憶體價格來到相對低檔,推升2023年智慧型手機單機的DRAM平均搭載容量,年增17.5%,而NAND Flash單機平均搭載容量年增達19.2%,容量已能滿足使用者需求。2024年因預期未有新應用推出,不論DRAM或NAND Flash於智慧型手機單機平均搭載容量的年成長幅度將放緩,TrendFocre預估,將分別為14.1%及9.3%。但在伺服器方面,伴隨AI伺服器需求持續增加,由於Training AI Server是目前市場主流,DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高,Server DRAM預估年增率17.3%,Enterprise SSD則約13.2%。筆電方面,Microsoft規範AI PC的CPU算力需達40TOPS以上,目前符合該規格的有Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列(Strix Point),及Intel的Lunar Lake,搭載上述CPU量產的筆電,預計要到2024下半年才會陸續推出。TrendFocre認為,新規格的CPU對拉高記憶體容量的幫助有限,且AI PC硬體規格主要標準要求是加大DRAM容量至16GB,SSD則並未規定必須提升至1TB。預估DRAM於筆電的單機平均搭載容量年增率約12.4%,後續隨著AI PC量產後,2025年成長幅度才會更明顯。至於Client SSD雖然單機平均搭載容量有上升趨勢,但受NAND Flash價格大幅回升影響,年增率預估僅9.7%。
Gogoro新推旗艦車種搭載高通晶片 總座:今年拚機車市場市占率達雙位數
Gogoro今(30)日舉辦新車發表會,以「電馭新物種」作為本次旗艦車款的主題,結合全新外觀、動力和科技,推出Gogoro Pulse、Gogoro Pulse Pro及Gogoro Pulse Ultra共3種車型,售價109,800元起,預計今年第二季下旬開始交車。Gogoro總經理姜家煒在會後表示,「今年Gogoro的目標是整體機車市場市占率提升到雙位數。」數位矩陣式頭燈為全台二輪獨家照明科技,具有自適應燈光系統、主動彎道輔助燈。(圖/劉芯衣攝)「2005年我們推出首款Gogoro,接著推出其他車種,是希望可以持續扎根、拓展消費族群,以達到電動機車的普及化。」Gogoro產品長彭明義提到,這次推出的旗艦車種,就是要照顧原本的消費者,帶來原本的感動,「目標族群有3種人,分別是忠實顧客、對性能有要求的人、對科技有要求的人。」而這次Gogoro Pulse在性能部分,為了在提升性能的同時降低能耗的損失,Gogoro Pluse採用全新H1萬轉永磁同步馬達、空水冷複合式散熱與Hypercore 電控核心組成新一代Hyper Drive動力系統,可輸出最大9kW/4.28kgm的動力表現,最大轉速更達11,000rpm,且0至50km/h僅需3.05秒。由於性能的提升,Gogoro更強調「安全、便利」的必要性,因此首次搭載數位矩陣頭燈,具有自適應燈光系統、主動彎道輔助燈;同時也需要有「智慧、互動」功能,因此除了標配Apple錢包機車鑰匙、Apple的尋找功能以外,還配有10.25吋iQ Touch HD儀表板,可整合即時導航、電池交換站與多種騎乘模式,同時也設置彈射起步模式、電車性能音效。隨著全球對永續生活和電動化運具的需求成長,高通技術公司為兩輪車和新型汽車等領域提供智慧解決方案,推動都會交通轉型。此外,全景高清觸控螢幕搭載高通新一代Qualcomm Snapdragon QWM2290晶片,是高通首次與電動二輪車合作,展現豐富數位功能與人機互動介面,並可透過熱點實現即時連網。高通技術公司產品管理副總裁Laxmi Rayapudi表示:「我們期待與Gogoro合作,進一步擴展Snapdragon數位底盤 QWM2290 系統單晶片,為微移動產業建立更多創新典範。」
手機龍頭尬車1/黃仁勳:「汽車將是有輪子的電腦」 聯發科揪輝達挑戰獨霸車用晶片的高通
2024年1月登場的美國消費性電子展CES上,主角似乎換人,從手機、電腦換成豪華汽車,除了電子大廠、就連傳統車廠也大推數位化,遊戲大老Sony用遊戲手把遙控旗下概念原型車AFEELA登台,德國賓士大秀「MBUX 虛擬助理」朗讀當日新聞、撥放客製化音樂;BMW則玩起車裡多人遊戲以及自動代客停車。「這會是百花齊放的經濟發展。」工研院產業科技國際策略發展所分析師王宣智表示,從這次美國CES展來看,汽車已不是傳統交通工具,大家都在討論「軟體定義汽車」,也就是汽車大部分的操作,可透過軟體進行管理,並創造全新體驗和功能,還可不斷升級,所以「汽車會變成像是電腦,讓更多業者參與進來,車不再是移動工具,而是變成『第三空間』。」而掀起汽車裡「第三空間」大戰的,除了傳統車廠、處理器晶片大廠英特爾及超微(AMD),行動通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)2017年切入車用電子晶片,兩年後推出「驍龍」新系列,高通勁敵聯發科技(2454)去年也找上繪圖晶片起家的輝達(NVIDIA),聯手打造智慧座艙系統,預計2025年量產。這場大戰,已打成手機晶片一哥二哥在「尬車」。從1999年起全球3G通訊技術以CDMA(分碼多重存取)為標準後,最先將這個技術從軍規轉為商用的高通,可說是享盡紅利,從通訊專利到手機晶片,沒有一家手機廠商躲得過「高通稅」專利費。然而隨智慧手機普及,市場需求放緩,高通營收也下滑,去年全球裁員5%,第4季營收僅86.7 億美元、年減24%,主力商品手機晶片54.6億美元、年減27%,車用晶片雖僅有5.35億美元,但逆勢成長15%。儘管車用晶片營收數字占比不大,但高通看的是未來。小米總裁盧偉冰曾透露,一部手機需要114個晶片;然而汽車晶片則是超過上千個,天風證券數據表示,傳統燃油車約使用500到600 顆半導體晶片,但電動車則需1000到2000顆;也有外媒預估,高檔的智慧座車一台就要用掉4千顆晶片。高通的驍龍8295,已用在今年最新的豪華車款上。(圖/新華社、翻攝自知乎官網)高通在2019年推出的驍龍SA8155P,2023年再推驍龍SA8295P,均已打入大陸市場。最大宗的驍龍8155晶片採用台積電7奈米製程,有8核心,最多支援6個攝影鏡頭、連接3塊4K螢幕,也支援Wi-Fi6、5G和藍牙5.0;新一代驍龍8295,是5奈米製程,運算力是8155的8倍、GPU提升2倍,可帶動更大更多的螢幕、更強的遊戲畫面,以及內建語音AI,沒網路時還能運作。截至今年一月,包括大陸車廠吉利的極越01,極氪001 FR等高價電動車款都選用驍龍8295,小米即將推出的SU7也採用驍龍8295,未來手機和平板、甚至家電都能直接與車子連動。可說是除了特斯拉和華為,高通幾乎壟斷整個大陸新汽車圈的車用座艙晶片市場。然而高通獨霸的局面,即將出現新變數。2023年5月時,聯發科技執行長蔡力行拉著輝達執行長黃仁勳的手,向全球公開將合作打造Dimensity Auto平台,採用更高階的3奈米製程,預計2025年量產,進軍汽車智慧座艙系統商機,儘管起步較晚,但兩強合作引起業界極大關注。「汽車將會是一個科技展示區,成為有輪子的電腦!」黃仁勳在宣布合作時高喊,輝達投入汽車領域已經15年。這次拉幫結派,被業界認為是劍指高通。輝達在取得全球AI伺服器晶片龍頭地位後,持續擴大AI生態系,在剛落幕的CES展上即宣布,與賓士、工程模擬軟體暨技術大廠Ansys等一線大廠結盟。在台灣,輝達也與鴻海(2317)開發智慧駕駛相關技術,鴻海則為輝達生產NVIDIA DRIVE Orin電腦。全球車廠都在打造「軟體定義汽車」。(圖/賓士提供)「所以我們做智慧座艙與輔助駕駛系統,就是善用臺灣的ICT的優勢與軟實力。」鴻海旗下、專作車聯網領域的富智捷技術長徐宏民表示,剛好這兩年來,汽車產業出現破口,原本既有的贏家優勢不在,台灣有機會在這變革中找到自己的地位。法人表示,除了鴻海和聯發科,其他車用電子概念股,也包括做主控電腦的廣達(2382)、和碩(4938),功率元件的強茂(2481)、台半(5425)、虹揚-KY(6573)、朋程(8255),面板相關有毅嘉(2402)、友達(2409)、群創(3481),而ADAS有台積電(2330)、威盛(2388)、建準(2421)、晶宏(3141)、原相(3227)、詮新(6205)等,相關題材很多,其他新創公司也指日可待。
彭博2024年全球最值得關注50家企業 台灣這家公司登榜
彭博9日公布一項羅列全球2024年最值得觀注的50間企業評比結果,分析師評選出今年最值得關注的公司,其中包括Google母公司Alphabet 集團、中國電動車大廠比亞迪外,台灣晶片大廠聯發科也上榜。彭博商業周刊(Bloomberg Businessweek)報導,半導體大廠聯發科技(Mediatek)成為台灣唯一上榜企業,根據報導,由於全球市場對智慧手機需求不斷成長,包括行動設備和物聯網的發展,都使得聯發科技收益可能出現令人驚喜的成績,加上聯發科研發的手機晶片,有可能進一步與對手高通(Qualcomm)在競爭過程攻城掠地,除此之外,聯發科和Meta、NVIDIA等國際科技集團的策略合作,有助於該公司產品攻下包括虛擬實境(VR)以及車用、桌上型電腦等市場。這項評比從金融到食品業等各行各業約2000家企業,分析師依據建議清單評選出今年值得關注的50家公司,其中以科技業和金融業最多,各占7個名額,科技業上榜的企業除了聯發科,還包括美國電腦軟體大廠奧多比(Adobe)、日本半導體精密加工設備商迪思科(Disco)等。金融業方面多為銀行,像是匯豐銀行(HSBC)、中國工商銀行(ICBC)、美國儲億銀行(Truist)、沙烏地阿拉伯銀行拉吉希銀行(Al Rajhi Bank)和英商巴克萊銀行(Barclays)等。通訊業方面則是谷歌(Google)母公司Alphabet、迪士尼(Disney)、叫車服務業者Lyft和線上約會服務公司Match Group都上榜,在非消費必需品產業方面,除了電子商務公司亞馬遜(Amazon.com)、英國豪華跑車品牌奧斯頓馬丁(Aston Martin)、中國電動車大廠比亞迪(BYD)等。醫療服務業上榜的有中國生物技術公司百濟神州(BeiGene)、丹麥製藥公司「諾和諾德」(Novo Nordisk)和美國藥廠禮來公司(Eli Lilly)、美國醫療器材商波士頓科技公司(Boston Scientific)和美國最大醫院營運商HCA。能源產業方面上榜的企業有4家,分別為美國液化天然氣最大供應商Cheniere、中國最大民營能源企業新奧能源(ENN Energy)、美國石油及石化業巨擘埃克森美孚(ExxonMobil)、美國薄膜太陽能模組製造商第一太陽能公司(First Solar)。這項分析評比也指出,企業受到人工智慧(AI)發展及全球暖化效應日益嚴重的影響外,對通貨膨脹和可能降息,及烏克蘭和加薩的戰事、車輛轉向電動車發展以及中國陷入房地產市場等困境影響也至關重要。彭博2024最值得關注50家企業 台灣聯發科唯一上榜。(圖/翻攝自X)
竹科驚爆大規模裁員潮 48廠商狠裁496員工「其中一家還倒閉」
目前有消息指出,新竹科學園區於9月有40多家公司裁員165人、10月時又有48家廠商進行大規模裁員496人之多。,其中一家廠商甚至宣布倒閉。根據媒體報導指出,依照新竹科學於圈的統計資料來看,9月份時,竹科內有40多家公司申報裁員,人數共計為165人,但其中多為表現不佳的員工遭到資遣。但是在10月份時,卻有48家廠商申報裁員,人數多達496人之多。其中甚至有一間電腦及周邊公司宣布倒閉。除此之外,先前網路也傳聞手機晶片大廠高通(Qualcomm)在10月份要進行大規模裁員,但是在這波裁員公司中並沒有看到高通的名字,外界也因此傳聞高通可能與員工達成優離的協議。
人工智慧掌中戲1/二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI(人工智慧)了嗎?昔日電影裡酷炫魔幻的AI,也要飛入尋常百姓家。近一個月來,先是全球IC設計龍頭高通(Qualcomm)發表「驍龍8 Gen 3」,主打新一代旗艦AI手機晶片,台廠聯發科(2454)不讓賢,也推出「天璣9300」,跑分追過其他同業,使得手機市場掀起一輪廝殺,明年起,高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。一年多前ChatGPT橫空出世後,國際上各大科技公司掀起大型語言模型建置及超算力雲端資料庫的軍備競賽,如今這場生成式AI賽局,因IC設計龍頭們的廝殺,也從雲端往下落地,直接攻進終端設備――手機市場。蟬聯多年王者的全球第一大IC設計業者高通,今年第二季被專攻繪圖處理器GPU晶片的輝達(NVIDIA)超越,就是因輝達能大啖生成式AI晶片市場而奪魁;高通緊急在10月25日於夏威夷發表其秘密武器驍龍8 Gen 3,主打可在終端裝置上運行生成式AI,而第一個搭載高通驍龍8 Gen 3晶片的是小米14手機。小米14在10月31日晚間首次開賣,到雙11活動前的短短10天就賣出144萬支,創下小米高端旗艦機最高銷量紀錄,雙11購物節當天,更是收割所有大陸電商平台上的銷售冠軍,包括京東、天貓、抖音等,讓小米創辦人雷軍大呼「我們都沒有想到小米14會這麼受歡迎」。大陸手機品牌率先使用AI晶片,高通陣營是小米14、聯發科陣營為vivo X100。(圖/翻攝自vivo發布會YT、維科網)除了小米,接下來包括華碩、華為、OPPO、索尼及中興等,許多兩岸的手機品牌會用驍龍8 Gen 3晶片做手機。外資看好這能讓高通在明年第一季的手機業務營收季增雙位數,大幅優於先前預期的季減3.4%。全球排名第四、台灣的IC設計龍頭聯發科也不甘示弱,11月6日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」,效能強卻省電,正面對決高通。用測試程式Geekbench來看,聯發科的天璣9300跑分大約7500分到8000分,蘋果A17Pro 為 7100到7700 左右,高通的驍龍8 Gen 3則是落在7200到7500分。跑分如何贏過勁敵?聯發科員工告訴CTWANT記者,「這是商業機密,無數工程師夜以繼日地測試與研發,採取跟高通不一樣的配置設計,才能把原本需要放在大型雲端伺服器機台上、生成式AI所需要的架構,採用台積電(2330)4奈米製程打造,總計227億組電晶體,濃縮在這小小的手機晶片上。」第一個使用天璣9300的是大陸品牌vivo X100,11月13日開賣,雖沒趕上雙11活動,但vivo產品副總裁黃韜14日凌晨在其微博上發文表示,X100系列是前一代X90銷量7.4倍,還開玩笑說因供不應求大缺貨,要「馬上訂機票回產線打螺絲」。這兩款都是高價產品,最基礎的機型約1.7萬元台幣起跳,能在當前低迷的大陸消費市場闖出業績,可見外界對於AI手機的高期待。而內建AI晶片的重點,就是可以在自己的手機上操作AI,不需要連上網路,就能體驗ChatGPT帶來的震撼、也就是生成式 AI,最強大腦放進你的手機裡,讓你的手機作詩作曲寫故事,手拙的人也能以此不斷產出精緻新畫作,只要想得到、沒有做不到,掌握成千上萬的資料庫,擁有教師等級的知識回答。舉例來說,一般手機若要做AI畫圖,須下載專用的商業APP,或是連上網站,將你的資料或要修改的照片上傳到APP公司的伺服器做圖、做完再下載回自己的手機,所以速度比較慢,試用完後需要付費,也擔心你的資料因此被APP公司「扣留」。AI晶片內建後,手機不需要上網,就能使用生成式AI功能。(圖/翻攝自天璣9300發布會YT)聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯跟CTWANT記者說,「就是注重隱私和個人化,越來越多人會想在手機端就完成AI,而不是上傳雲端」,看到這個趨勢,聯發科才提早研發,想辦法把AI做進晶片裡,在收不到網路訊號的地方,AI助理也可以繼續運作。然而手機的記憶體的確比較小,沒辦法像ChatGPT一樣、大語言模型擁有1750億個參數,聯發科目前研發出最高可支援330億組參數規模的語言模型,但對應的記憶體容量至少要33GB以上 ,目前主流的手機記憶體則是8GB或16GB,所以天璣9300以16GB記憶體容量為主,最高可對應130億組參數的執行規模。參數越多、AI就越聰明,雖然手機的AI還無法全知全能,但聯發科推出可擴充平台,替換技能包內的參數,改變成你想要的專精知識,像是金融、美術等任何你有興趣的事情,反而會比現有的ChatGPT更專業。聯發科副董事長暨執行長蔡力行17日在美國表示,他們光是在2018至2023年間,就投入約180億美金於技術研發,就是因為起步早,才能拿下現在領先的市占率,相信在天璣9300的帶動下,今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。
竹科爆「裁員潮」 9月逾40家公司裁員、165人失業
產業不景氣,智慧型手機需求持續疲軟,晶片大廠高通(Qualcomm)除了中國的裁員行動之外,傳出台灣也正進行約談員工,10月起將大規模裁員。對此,新竹科學園區管理局表示,目前還未收到高通申報裁員,但本月以來,新竹科學園區已有40多家公司申報裁員,累計165人被裁撤。透過降低成本來增進效能已成為全球科技公司的主流措施,美國科技業今年上半年掀起一波裁員潮,而這股浪潮下半年似乎也將席捲台灣。高通傳出10月要在台灣裁員200人,甚至可能上看400人。新竹科學園區管理局周四(21日)則表示,目前尚未接到高通申報要裁員。新竹科學園區管理局指出,高通可能還沒申報,且依法只要員工離職的10日前通報即可,若合意離職或優退也無須申報。其中,有些公司是針對工作表現不力的員工零星裁員。管理局統計,9月以來,園區內已有40多家公司申報裁員,當中屬零星裁員居多,累計共為165人。近年來智慧手機市場需求趨弱,加上高通在疫情期間過度招聘,也是該公司今年接連裁員的原因之一。另有消息指出,高通在中國北京、上海、深圳、西安等地的分公司,將平均裁減2成人力,而台灣分部也可能在10月裁退將近200人,佔整體員工數約10%,另有竹科員工爆料,已收到公司寄發的「合意終止契約」。
高通台灣傳10%裁員「員工半強迫簽離職」 今證實組織進行調整
知名晶片大廠高通(Qualcomm),21日在兩岸社群平台被爆料,稱該公司將進行一定規模裁員,其中上海的研發中心裁員幅度達20%,台灣分公司也將有10%裁員。對此,高通證實將採取調整措施,包括組織調整,而台灣也是調整措施其中一部分,預計在2024年3月前大致完成。手機晶片廠高通傳出將在台灣、中國地區展開裁員行動。(圖/達志/美聯社)受到智慧型手機需求低迷,這間全球IC設計大廠先前宣布全球將裁員5%,高通不僅傳大陸分部將裁員2成人力,就連台灣分部也傳出會大規模裁員,更有竹科員工透露已收到公司寄發「合意終止契約」,外傳資遣費僅N+3,可能有上百名員工受影響。對此,台灣高通22日發出聲明,公司在第3季財報電話會議上和8月份提交的10 Q報告中曾提到,鑒於總體經濟面與市場需求持續的不確定性,公司將預計採取進一步的調整措施,以實現在關鍵的成長領域和多元化機會的持續投資。高通指出,相關計畫仍在研議中,但預期主要措施將會包括組織調整,預估在採取相關措施時,將會連帶產生大量額外的調整費用,其中一大部分將反映在2023財報年度第4季。高通還表示,目前相關措施預計在2024財報年度的上半年(2023年10月至2024年3月)大致完成。而在台灣採取的調整措施,也是之前對外溝通相應計畫的一部分。
輝達Q2營收擠下高通、博通全球居首 集邦:IC設計Q3營收季增2位數
TrendForce表示,受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元,季增12.5%,也推升NVIDIA(輝達)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設計龍頭,其餘排名則無變動。展望第三季,儘管各家公司庫存水位皆以較上半年有明顯改善,但基於多數終端需求表現疲弱,對於下半年展望趨於保守。值得注意的是,全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現,預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯,且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此,TrendForce預期,第三季全球前十大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度,且產值有望創新高。從各家營收表現來看,NVIDIA受惠於全球CSP(雲端服務供應商)、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外,遊戲及專業可視化兩項業務營收亦在新品驅動下持續成長,第二季整體營收達113.3億美元,季增68.3%,整體營收超越Qualcomm及Broadcom(博通)登上全球IC設計公司龍頭。Qualcomm第二季受Android陣營智慧型手機需求不振,以及Apple modem已提前拉貨,傳統季節性動能趨緩,第二季整體營收季減9.7%,約71.7億美元。Broadcom雖部分受惠於生成式AI催化的高階交換器、路由器銷售,網通業務季增約9%,然而在伺服器存儲、寬頻與無線業務營收下滑相抵之後,第二季整體營收大致與前季持平,約69億美元。AMD(超微)由於第二季遊戲GPU銷售與嵌入式業務下滑,整體第二季營收大致與前季持平,約53.6億美元。MediaTek(聯發科)經歷幾季庫存修正後,部分零組件如TV SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉為健康,加上電視急單出現,手機、智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動,帶動第二季營收成長至32億美元。Marvell(邁威爾),儘管資料中心受惠AI應用部署加速,帶來新訂單,但受到企業On Premise Server(地端伺服器/企業私有雲)下跌相互抵銷。同時,受部分客戶仍處庫存修正期,及終端需求仍疲弱等衝擊,導致第二季資料中心、電信基礎建設、與企業網通等主流領域營收均下滑,影響第二季營收季減1.4%,約13.3億美元。台系IC設計公司Novatek(聯詠)主要受惠客戶回補TV相關庫存與新品量產出貨(如OLED DDI);Realtek(瑞昱)則受惠供應鏈回補PC/NB相關IC庫存,分別季增24.7%與32.6%。然而,由於整體終端銷售並無全面回暖跡象,庫存回補支撐動能不足,下半年成長動將因此受壓抑。第九名與第十名則分別為Will Semiconductor(韋爾半導體)與美系電源管理IC廠MPS,前者第二季營收5.3億元、季減約1.9%;後者第二季營收4.4億美元、季減約2.2%。
不讓軟銀ARM晶片設計架構獨霸 高通聯手多家半導體巨頭推動「RISC-V」
根據高通(Qualcomm)官網,高通、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、Nordic半導體和博世(BOSCH)於美國當地時間周五(4日)發布聯合聲明,宣布他們將共同投資成立一家新公司,旨在通過支持下一代硬體處理器開發,來推動晶片設計的開源RISC-V架構在全球的採用。據高通及合作單位在公告的新聞稿中表示,這家合資公司將在德國成立,德國是福斯汽車和其他汽車業巨頭的所在地。該公司預計最初的應用重點為汽車,但最終將擴展到行動和物聯網晶片領域。此舉背後的原因是,全球晶片制造商對過度依賴軟銀集團旗下半導體設計公司ARM的技術,感到擔憂。相比ARM的架構發展模式,RISC-V是一種較新的晶片開源標準,支持者希望該標準能夠在半導體設計階段的部分時間取代專有IP,理論上使該技術更便宜、更容易獲得,但正在取得進展。現今市面上超過9成的智慧型手機和平板電腦裡,都使用ARM架構的晶片。但ARM是一種封閉架構,眾多廠商不僅要向ARM公司繳納專利費和授權費,設計方案還要受到諸多限制。正因如此,研究RISC領域的帕特森(David Patterson)教授在加州帶領研究團隊團隊,在十年前開發出RISC- V開源架構。由於這套架構沒有太多的歷史包袱,走完全開放原始碼的模式,所以擁有免費、設計簡單、能效比更高、開發成本更低等優點。高通選擇現在發難,除了推進開源晶片架構發展外,還有一個潛在的理由是,該公司正在與ARM打官司。此前高通提交給法院的文件顯示,高通從2025年起將無法繼續提供ARM架構的晶片,因為高通的ARM許可證協議將在2024年終止,且ARM將不延長這份協議。
聯發科孵金雞1/蔡明介影像力挺興櫃股王 達發卡位5G+AI對陣博通
興櫃股王達發科技(6526)未上市先轟動,7月18日的策略佈局發表會上,母公司大家長、聯發科(2454)董事長蔡明介錄影打頭陣,「能發揮母公司平台優勢!」「在無線通訊領域,達發藍芽聲學與定位通訊產品,位於全球領先群;有線通訊領域,達發在核心技術耕耘超過20年,協助全球超過150家電信運營商,完成光纖寬頻升級」。這是成軍22年的達發科首場策略佈局發表會,也是10月轉上市前的暖身賽,媒體擠爆現場。「達發是聯發科布局的重要一環」,「與母公司聯發科雙方透過大小平台互聯、互通、互測的技術整合提供客戶完整、高價值的產品。」達發科技董事長謝清江一席開場白,緊緊與母公司連結。達發有藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網等四大產品線,母公司資源和人才加持,達發一登錄興櫃即成股王。(圖/黃鵬杰攝)達發科技是由成立於2001年的絡達與誠致科技,加上雷凌與聯發科物聯網部門、原睿科技等,逐步整併而成。曾任聯發科副董事長的謝清江指出,「達發有藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網等四大產品線,與母公司聯發科的5G、Wi-Fi 7、Smart TV以及車用四大平台,雙方透過大小平台互聯、互通、互測的技術整合提供客戶完整、高價值的產品。」而達發兩大事業主管-無線通訊事業群總經理楊裕全、固網通訊事業群總經理王博民也來自聯發科。有母公司加持,達發科技去年底登錄興櫃即以650元高價成為股王,毛利率48.1%與聯發科49.4%相當,EPS更是大賺19.9元,並快手快腳在4月通過證交所審議,將於10月上市。由於聯發科客戶主要屬非蘋陣營,以中國手機品牌小米、OPPO和Vivo等為主,與中國經濟景氣連動度高,不免讓外界擔憂,這隻聯發科血統純正的小金雞是否也如此?謝清江指出,「(達發科)沒有單一市場超過4成,屬均衡發展,我們還有日本、美國、歐洲…等地客戶。」「今年第一季最低,第二季會比較好,預期庫存調整到第三季稍微正常,營運逐季成長。」光纖暨固網寬頻市場位居全球第二的達發,用輕巧設備就能以熱熔膠包裹光纖是獨步業界的「隱形光纖」佈建技術。(圖/黃鵬杰攝)資深半導體產業分析師陳子昂認為,達發科技有望與聯發科攜手抗衡美商;從此聯發科專心做手機晶片設計、對陣高通(Qualcomm),達發的AIoT與網通則與博通(Broadcom)競爭。這樣的安排也是基於美中科技戰的策略性布局,聯發科、達發能分別服務中、美兩大陣營客戶,規避突如其來的禁令,同時降低客戶在資安與營業秘密的疑慮。目前在光纖暨固網寬頻市場位居全球第二的達發,18日發表會現場演示新型態光纖布建技術「隱形光纖」,用輕巧設備就能以熱熔膠包裹光纖,在不破壞建築物、操作風險與技術門檻低的風險下,完成光纖到府的架設。達發能搶食到多少美國420億美元網路基礎建設商機,投資人拭目以待。
高通左攜華碩右牽SONY 搭載「驍龍平台」Zenfone 10新機6/29登場
美商高通(Qualcomm)在智慧型手機再下一城,宣布擴展與日商索尼(SONY)未來的智慧型手機搭載Snapdragon平台的合作。同時華碩將發表Zenfone 10搭載高通®最新Snapdragon® 8 Gen2處理器,提供疾速性能與流暢多工處理能力。華碩6月29日晚間9點將線上發表最新5G旗艦手機—Zenfone 10,延續Zenfone 9在6吋以下旗艦機種銷售第一的市場定位,直播連結:https://youtu.be/tTx0rm0LsJQ。華碩透露,Zenfone 10相機系統全面升級,無論低光源或專業人像攝影,單手就能穩定捕捉令人驚嘆的照片和影片。華碩亦為Zenfone 10注入更多AI運算,從UI調整到智慧攝影,滿足用戶各式需求與偏好,一手掌握強大效能。高通、SONY兩家公司攜手打造新一代頂級、高階、以及中階智慧型手機。透過此次合作,兩家公司致力突破行動技術的極限,帶來無與倫比的使用者體驗,並推動智慧型手機產業的進展。雙方將共同努力,著重在將高通技術公司先進的Snapdragon行動平台整合至索尼未來的智慧型手機產品線中,為使用者提供功能強化、效能提升和更沉浸式的使用者體驗。高通CDMA技術公司資深副總裁暨高通亞太區總裁O.H. Kwon表示:「我們很高興能夠與長期合作夥伴索尼持續合作,為消費者帶來新一代頂級行動技術。這次合作是一個令人興奮的機會,讓我們能夠實現創新的使用者體驗,以滿足全球消費者的需求。」