半導體重量級法說密集登場 聯發科、聯電31日釋展望牽動台股
台積電(2330)日前「超級法說會」釋出對全年半導體市場看法,扭轉原先偏空的指數行情。隨著時序進入1月下旬,還有14家公司的法說會即將密集登場,包括全球手機晶片大廠聯發科(2454)、全球封測龍頭日月光投控(3711)、晶圓代工大廠聯電(2303)等都將舉辦法說會,預期將公布最新市況看法,將牽動台股後續表現。根據計算,本周開始至1月底前還有8個交易日,已公告法說會日期的公司計有14家,依序為22日召開的新鋼、23日的藥華藥、30日的豐興、旺宏、盛群、中華電、超豐、力成,以及31日召開的亞德客-KY、聯電、友達、聯發科、文曄、聯亞等。這14檔個股上周漲幅介於-8.89至11.37%區間,法人周買賣超則在-93018至8029張。其中,聯發科謂為全球手機晶片大廠,產品涵蓋手機、電視、筆電、Wi-Fi路由器等,除將公布去年第四季財報外,也會公布第一季與全年營運展望。聯發科對各類產品的看法、全年手機出貨量預估,及手機晶片如何順應AI趨勢,也必定成為外界關注焦點。至於聯電,由於現階段景氣持續低迷,加上中國成熟製程產能大量開出,恐對晶圓代工價格造成不利影響,外界也關心聯電今年對價格展望的預估,還有海外布局進度,包括新加坡、日本等。法人分析,聯發科搭上終端裝置AI趨勢,藉由公司SoC驅動的5G手機皆配有APU,透過把生成式AI部署在終端裝置,使用者能直接執行多項生成式AI功能,如雜訊抑制、超高解析度等,預期今年首季營收有望雙位數成長。
龍年漲一波2/追AI科技股「怕買貴」 Nvidia股價天花板指標「這四檔有空間」
「你看我在2024財經趨勢論壇中沒有提到傳產、航運、觀光等類股,是我認為明年比較沒有亮點,還是以科技股為主。」富邦投顧董事長蕭乾祥告訴CTWANT記者;中信投顧總經理陳豊丰、永豐金控首席經濟學家黃蔭基博士也不約而同地鎖焦AI應用等相關科技股。蕭乾祥表示,市場看好生成式AI應用成長潛力,資金紛紛靠攏AI股,單看AI伺服器產值成長超越一般伺服器的20倍,AI下一步將由雲端走向終端,2024年AI PC需求可望興起。中信投顧總經理陳豊丰說,「我們也是看好熱門AI應用,包括以雲端服務商CSP為核心,AI模型、AI中下游供應鏈,高階半導體封裝業,以及AI PC可望明年亮相後、2025年放異采。」多名本土法人研究員也分析,「生成式AI可作為車輛的語音助理,應用於自駕車具有潛力之外,Intel現已偕同多家合作夥伴啟動AI PC加速計畫,從企業端發展到相關設備,而且大型語言模型GPT4、BERT等,Microsoft、Google、META、Amazon等CSP業者砸錢搶攻AI商機,進入戰國時代。」據此,像是世芯-KY(3661)、創意(3443)、聯發科(2454)與網通IC設計大廠博通(AVGO)、美滿電子(Marvell)概念股等ASIC代工業者,都可以多加關注。今年11月,華碩董事長施崇棠(左)向英特爾執行長季辛格(右)演示搭載於ASUS AI筆電上之大型語言模型FFM-Llama2。(圖/報系資料照)「尤其大型語言模型也積極應用於手機產業,從華為、VIVO、小米、OPPO到高通、聯發科的旗艦手機,可運作參數高達數百億、千億,「看好2024年手機市場需求回升,帶動接下來幾年的出貨成長量。」一名投顧研究員說。「從APPLE、OPPO、VIVO、小米、華為等品牌端來看手機相關類股,應用在手機的SoC、光學鏡頭、PA、PCB、摺疊軸承等都是可以關注的」,一名投顧公司主管分析說,相關個股包括聯發科(2454)、大立光(3008)、全新(2455)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)、華通(2313)、新日興(3376)、富世達(6805)、兆利(3548)等。而且觀察AI發展,2024年是「Nvidia與非Nvidia(例如Intel等)」兩大陣營角力,以Nvidia相對支持包括DELL、Supermicro、技嘉(2376)、華碩(2357)等伺服器品牌廠來說,還有鴻海(2317)、緯創(3231)等GPU模組、基板廠,成為市場焦點。不過,AI概念股價已高漲,投資人跟進會不會買在最高點?這些概念股的營收獲利表現會否跟上?一名投顧主管跟CTWANT記者分析說,「市場會拿Nvidia股價在2024年預估EPS的22~25倍本益比,當作供應鏈評價天花板;而美超微Supermicro預估本益比約12~15倍,同時也做為評估ODM股價的參考標準。」進一步了解AI相關供應鏈的ODM,包括廣達(2382)、英業達(2356)、緯創(3231)、緯穎(6669)、技嘉(2376)、華碩(2357),到Network的智邦(2345),Power的光寶科(2301)、台達電(2308),與PCB的台光電(2383)、金像電(2368),Thermal的奇鋐(3017)、雙鴻(3324)與Chassis的勤誠(8210)等。2024年7月26日巴黎奧運登場,可望帶動國內運動、機能衣等相關成衣製鞋個股。(圖/翻攝自Paris 2024奧運臉書)「以上個股股價都漲,與最新報價預估相比的話,台達電、台光電、金像電、雙鴻還有空間。」一名研究員分析資料研判說。永豐金控首席經濟學家黃蔭基博士則提到,隨著2024巴黎奧運將屆,可望帶動NIKE等運動製鞋成衣代工廠;「11月下旬,受到外資買超台股效應,半導體為主的電子題材股帶量走揚,傳產紡織製鞋股也跟著起飛。」一名分析師說,像是紡織成衣雙雄儒鴻(1476)、聚陽(1477),製鞋廠寶成(9904)、豐泰(9910)也都有上揚震盪行情。台新投顧副總經理黃文清則指出,距離明年7月26日的巴黎奧運時間不到一年,國際運動賽事可望帶動相關品牌NIKE、Adidas、UNDER ARMOUR、Lululemond等供應鏈,包括聚陽(1477)、儒鴻(1476)、宜進(1457)、遠東新(1402)、廣越(4438)、光隆(8916)與製鞋業寶成(9904)、豐泰(9910)等,都是可以關注個股出貨量受惠情況。
聯發科Q4財測優於預期 外資多正面看待目標價喊上1200元
IC設計大廠聯發科(2454)法說會第三季財報正面、第四季財測優於市場預期。多家外資對聯發科做出投資報告,多數正面看待聯發科的表現與未來發展。其中,瑞銀證券更是調升股價預期至1000元;小摩則持不同看法,認為華為重返智慧型手機市場將影響聯發科的市占。多家外資對聯發科出具最新研究報告,大部分給出正面評價,認為聯發科短線回溫回來自5G智慧型手機,動能會延續到2024年。對照聯發科實際釋出的第四季營收季增9~15%財測,比樂觀派外資預估更加強市場信心,因而帶動目標價升級,法說會前先有大摩、美銀的1000與1100元推測合理股價,另有美系外資調升到950元,評等從劣於大盤上調至優於大盤。高盛證券指出,受惠於新旗艦型行動處理器天璣9300的推出,聯發科第三季業績優於預期的獲利率與業外表現,加上第四季的財測比預期更優異,營收預期將較第三季成長9至15%。該外資也預期在手機市場復甦的支持下,加上高階手機市場佔有率的增加,使2024年出貨量將增加個位數百分比情況下,能夠促成聯發科達成此目標。因此重申「買進」投資評等,目標價每股新台幣915元。瑞銀證券表示,在中國智慧型手機市場捕獲力道增強、需求趨穩,使聯發科第四季的獲利有撐,銷售金額將較第三季增加9至15%。並估計聯發科2024年開通人工智慧市場,促使高階智慧型手機開啟換機週期,使毛利率將穩定在 47.2至47.5%。瑞銀分析師也認為,海外市場的5G升級速度加快,看好全球5G智慧機明年出貨量增長動能、邊緣AI加速換機循環,帶動高階Soc等利多下,推估聯發科2024年營收將可年增18%,其他汽車與ASIC領域也同時助攻發展,使得對聯發科的投資等級提升,給予「買進」投資評等,將目標價調升至1000元、樂觀情境上看1200元。至於投資評等給予「中立」的小摩則指出,雖然聯發科第三季的財報因客戶強勁的補貨需求而符合預期,預期2024年將在智慧型手機市場的反彈,會是成長的一年。然而,短期內因中國華為回歸智慧型手機市場,使聯發科的營收預計將會受到影響,也可能讓市占率有所下滑。預期股價將會在近期強勁反彈後有反轉的情況,因此給予目標價780元。
輝達Q2營收擠下高通、博通全球居首 集邦:IC設計Q3營收季增2位數
TrendForce表示,受惠於AI刺激相關供應鏈備貨熱潮,除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元,季增12.5%,也推升NVIDIA(輝達)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設計龍頭,其餘排名則無變動。展望第三季,儘管各家公司庫存水位皆以較上半年有明顯改善,但基於多數終端需求表現疲弱,對於下半年展望趨於保守。值得注意的是,全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型部署風潮湧現,預期下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯,且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。因此,TrendForce預期,第三季全球前十大IC設計營收將持續有雙位數的季成長幅度,且產值有望創新高。從各家營收表現來看,NVIDIA受惠於全球CSP(雲端服務供應商)、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求,其資料中心營收季增高達105%,包含Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外,遊戲及專業可視化兩項業務營收亦在新品驅動下持續成長,第二季整體營收達113.3億美元,季增68.3%,整體營收超越Qualcomm及Broadcom(博通)登上全球IC設計公司龍頭。Qualcomm第二季受Android陣營智慧型手機需求不振,以及Apple modem已提前拉貨,傳統季節性動能趨緩,第二季整體營收季減9.7%,約71.7億美元。Broadcom雖部分受惠於生成式AI催化的高階交換器、路由器銷售,網通業務季增約9%,然而在伺服器存儲、寬頻與無線業務營收下滑相抵之後,第二季整體營收大致與前季持平,約69億美元。AMD(超微)由於第二季遊戲GPU銷售與嵌入式業務下滑,整體第二季營收大致與前季持平,約53.6億美元。MediaTek(聯發科)經歷幾季庫存修正後,部分零組件如TV SoC、WiFi等庫存水位逐漸轉為健康,加上電視急單出現,手機、智慧終端平台與電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補亦陸續啟動,帶動第二季營收成長至32億美元。Marvell(邁威爾),儘管資料中心受惠AI應用部署加速,帶來新訂單,但受到企業On Premise Server(地端伺服器/企業私有雲)下跌相互抵銷。同時,受部分客戶仍處庫存修正期,及終端需求仍疲弱等衝擊,導致第二季資料中心、電信基礎建設、與企業網通等主流領域營收均下滑,影響第二季營收季減1.4%,約13.3億美元。台系IC設計公司Novatek(聯詠)主要受惠客戶回補TV相關庫存與新品量產出貨(如OLED DDI);Realtek(瑞昱)則受惠供應鏈回補PC/NB相關IC庫存,分別季增24.7%與32.6%。然而,由於整體終端銷售並無全面回暖跡象,庫存回補支撐動能不足,下半年成長動將因此受壓抑。第九名與第十名則分別為Will Semiconductor(韋爾半導體)與美系電源管理IC廠MPS,前者第二季營收5.3億元、季減約1.9%;後者第二季營收4.4億美元、季減約2.2%。
聯發科5月營收315億月增11% 蔡明介:積極搶攻車用市場
隨著消費性電子客戶庫存回補,新機拉貨啟動,IC設計大廠聯發科(2454)周五(9日)公告5月營收315.6億元,寫下今年來次高,月增11.3%、年減39.4%。累計4、5月營收已達599億元。聯發科先前法說公佈第二季財測,以美金對新台幣匯率1比30.3計算,營收將落在918至995億元間。毛利率估落在47%上下1.5個百分點,費用率預估為33%上下2個百分點區間。雖仍呈現年減近3成以上,惟季減幅度已收斂,6月營收可望延續、逐月增溫。聯發科持續推動產品組合多元化,減少單一產品對營運波動影響。今年亦宣布攜手輝達積極搶攻汽車市場。其中車用5G數據機晶片已經成功打入歐系、亞系汽車品牌供應鏈中。自成立Dimensity Auto平台後,即涵蓋智慧座艙、智慧駕駛以及關鍵元件,產品包括旗艦級SOC、Wi-Fi、ADAS先進駕駛輔助系統、PMIC與顯示驅動晶片等,為次世代智慧汽車提供解決方案,搶攻智慧座艙系統商機。聯發科目前手機營收占比為46%,今年出貨量下修至11億台。儘管手機需求依舊低迷,聯發科仍預計將在10月推出第三代5G旗艦晶片平台天璣9300,並搭載最新AI技術,吸引客戶採用。聯發科與客戶密切合作,推出旗艦款手機加大市場競爭力,雖然手機但隨著全球5G滲透率加大,仍有機會優於同業表現。展望下半年,法人認為,手機終端需求仍不明朗,但估計已不能再差;聯發科董事長蔡明介日前也指出,疫情和宏觀經濟影響下,未來2年手機市場將會逐漸恢復成長。蔡明介也強調未來與輝達合作的車用、以及聯發科擅長的運算產品加入後,2025年非手機業務將扮演重要角色。
雙A吃資安軟飯1/宏碁小金虎操盤手:「我聽過林志玲,沒聽過零攻破」 安碁資訊耕耘23年慶豐收
國內科技大廠屢傳出駭客入侵資安問題,而民眾個資洩漏消息更已不是新聞,其實包括宏碁(2353)、華碩(2357)等廠商也透過旗下子公司布局資訊服務相關領域,也陸續開花結果。「放眼宏碁集團目前的上市櫃公司,僅有2檔股價破百元,其中安碁資訊更是集團股王,今年以來在資安議題帶動下,股價一度衝到237元,隨著資安需求持續成長,未來的成長空間還很大。」一位投資法人說。「23年前當宏碁跟緯創在2000年分家後,就規劃了宏碁價值創新中心(Value Lab),只不過並不受當時執行長的重視,直到後來找到陳俊聖來接董事長,透過分工,讓這些小金虎能好好各自發展,終於有了成果。」宏碁創辦人施振榮曾說明小金虎的誕生過程。宏碁在2000年進行品牌及製造分家後,集團創辦人施振榮(左)就規劃了宏碁價值創新中心(Value Lab)讓培育不同的新創事業。(圖/報系資料照)安碁資訊(6690)就是在這樣的背景中誕生,成立於2000年5月,原本是宏碁旗下資訊安全管理服務廠,以伺服器主機代管業務起家。安碁資訊的業務範圍包括資安的前中後三大領域,顧問管理及健診檢測(事前預防),警訊通報、月報及即時事件處理(事中監控),數位鑑識還原攻擊全貌及改善建議(事後應變)等。安碁資訊的關鍵操盤手,就是現任總經理吳乙南。1965年次,一路從南一中、交大計工系、美國Syracuse University電腦資訊科學碩士,曾任BMC Taiwan總經理、IBM Taiwan行銷經理,有超過20年產業資歷的吳乙南,對於資安,他直言,首先要認清一個事實,「零攻破」是不可能。吳乙南用一句話來形容說,「我聽過林志玲,但沒聽過『零攻破』。」資安需求逐年成長趨勢不變,受景氣波動的影響程度低,且疫情遠距辦公、俄烏戰爭讓各界對資安議題更加重視。資安需求受景氣波動的影響程度低,且疫情遠距辦公、俄烏戰爭讓各界對資安議題更加重視。(圖/翻攝自安碁資訊臉書)吳乙南2002年加入宏碁後,第一戰就是在2003年拿下行政院國家資安會報的NSOC(National Security Operation Center,國家資通安全防護管理平台)標案,並率先提供7天24小時的全時服務,「因為駭客是不中斷的。」2005年又自建資通安全防護管理平台SOC(Security Operation Center)。展現了安碁在資訊領域的核心技術級領先優勢。一般來說,資安服務主要都是在地廠商為主,但安碁則不僅止於台灣客戶,也將市場擴展到東南亞。因為母公司宏碁在東南亞市場市占率高,也讓陳俊聖所強調的footprint(全球據點),成為子公司擴大業務範圍的優勢。2019年11月底與泰國合作夥伴DCS公司舉辦海外建置的第一個資安監控防護中心(SOC)也正式啟用。接下來,吳乙南對於資安領域的布局規畫,則是要培育資安人才,而由安碁資訊 投資成立的子公司安碁學苑,將提供企業全方位資訊安全專業訓練及實務技術課程,並配合國家資通安全發展政策,以及因應各產業資安人才的需求。
COMPUTEX展前出包!主機板電壓過高事件持續延燒 國外2大百萬科技頻道譴責華碩拒絕合作
對於硬體廠商而言,5月底的COMPUTEX台北國際電腦展絕對是個重點項目。但如今,國內知名的電腦品牌華碩卻在展前傳出意外,從4月底開始延燒的AMD CPU燒毀事件,近期被發現主要原因是華碩ROG主機板釀禍。而華碩在整起事件的處理態度讓不少用戶抱怨,目前傳出海外已經有2個訂閱人數超過百萬的科技頻道連聲譴責,甚至揚言拒絕接受華碩任何贊助。根據《電腦王阿達》報導指出,整起事件發生於4月下旬,當時在海外論壇傳出多起AMD Ryzen 7000X3D處理器故障的消息。當時就有使用者拆卸CPU之後,直接在CPU底座的部份看到焦黑的痕跡。而其中,大多數的用戶都是使用華碩或是ROG的主機板,這中間的巧合不由得讓使用者起了疑心。可以清楚的看到CPU跟底座有明顯的燒熔焦黑的痕跡。(圖/翻攝自電腦王阿達)事後,AMD很積極地開始展開調查,根據《Tom's Hardware》報導指出,AMD的發言人曾表示,目前所掌握到的情況事過高的電壓會損害到主機板的CPU底座與CPU的針腳,已經著手與ODM合作夥伴努力,確保主機板BIOS設置可以規範出符合Ryzen 7000X3D處理器的電壓。之後國外科技頻道「Gamers Nexus」進行了測試,發現華碩ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI主機板的SOC預設電壓達到1.35V,超過AMD要求的1.3V,而在實際測試中,電壓更是高達1.4V,瞬間電壓甚至有突破1.41V。而Gamers Nexus推測,會發生這樣的事情可能是華碩在這張主機板上做工太怠惰,不願意針對特定處理器進行BIOS的調整。 而在之後,當外界認為華碩會進行BIOS的調整,盡快處理這起事件後。Gamers Nexus卻發現,華碩官方在主機板的網頁上刪除了原本支援AMD Ryzen 7800X3D的字樣。而之後華碩雖然有推出最新的BIOS,但是在BIOS 1410的說明頁面中,清楚的記錄「此版BIOS未經過完整測試,如安裝後發生任何問題,主機板將不再享有保固」。如此態度也氣得Gamers Nexus又再次發了影片譴責華碩,而更扯的是,經過Gamers Nexus的實驗後,BIOS 1410也沒辦法解決先前主機板電壓過高的問題。 目前華碩刪除了BIOS 1410部保固的字樣。(圖/翻攝自YouTube)在華碩推出了一個無法解決電壓問題的BIOS 1410後,在YouTube頻道上有388萬人追蹤的科技頻道「JayzTwoCents」也拍攝影片譴責華碩,JayzTwoCents除了生氣華碩推出一個無法解決問題、又搞小動作取消用戶保固的BIOS外,他也認為近幾年華碩的品質下降嚴重,甚至他也曾收到「毀損」的華碩贊助主機板。這一切一切的事情,都讓JayzTwoCents認為華碩在過去幾年缺乏嚴格的產品質量控管,自己不僅無法繼續支持這個品牌,未來將會拒絕華碩的任何贊助。 而根據《中央社》報導指出,華碩窗口在回應媒體詢問時,表示產品技術團隊將檢視查證其真實性。
超離譜!面試還沒結束公司就倒閉 未到職新員工還拿到賠償
近日中國上海有一名網友前往科技公司面試,原本要經歷6關面試關卡,沒想到在過程中突然被喊卡,面試臨時取消。網友在返家等待消息時就聽到公司倒閉的消息。而值得一提的是,傳聞這間公司的未到職新員工竟然還有拿到相關賠償。根據中國媒體報導指出,這間如此離奇的公司,據了解可能是手機大廠OPPO的晶片業務子公司ZEKU。一名網友在網路上表示,自己在通過ZEKU第一輪的技術面事後,準備要進行6個關卡的面試。原本這6個面試要分成兩天進行,結果在面試首日時,公司的人資就以「伺服器斷線、員工無法登入」為由,臨時取消面試。在網友離開前,該公司人資還強調明天就可修好、繼續進行面試。沒想到網友在返家後,就在網路上看到OPPO準備放棄晶片業務、子公司ZEKU的相關業務也被強制終止,幾乎是形同倒閉。該名網友也表示,面試到一半結果公司就倒閉了,這實在太戲劇化了。據了解,ZEKU是2017年成立,公司產品主要是承接晶片設計,在2021年曾推出自研發的影像NPU晶片MariSilicon X,還在計畫在2024年推出整合5G基帶的SoC(系統單晶片),被外界視為晶片領域的明日之星。沒想到OPPO先前表示,由於全球經濟、手機市場不確定性太高,經過審慎考慮後,決定解散ZEKU的晶片研發業務。當時OPPO就承諾會妥善處置ZEKU的後續人員問題。目前就有消息指出,一些應徵上ZEKU的未到職員工將可以獲得兩種補償,一種是用原本條件、薪資加入OPPO,或是給3個月的「入職月薪+年度獎金/12」的金額,算是非常合理的處置方式。
研調:美防堵陸半導體發展 海力士擴產重心將轉回韓國
研調機構TrendForce表示,美國商務部去年10月7日頒布半導體限制措施,針對中國境內18nm製程(含)以下設備進口,需經商務部審查,長期而言,記憶體大廠SK海力士(SK hynix)擴產重心將轉回韓國,並決議提升21nm產線比重,該製程主要產品為DDR3、DDR4 4Gb。SK海力士中國無錫廠獲得一年的生產許可,但由於擔憂地緣政治風險升高,加上需求清淡導致庫存壓力持續,於今年第一季開始減產,該廠每月投片量減少約30%。DDR3、DDR4 4Gb占SK海力士整體Consumer DRAM出貨不到三成,但由於SK海力士延長舊製程產線,小容量的Consumer DRAM供給量將會逐漸增加。分析台系相關產品供應鏈,南亞科(Nanya)、華邦(Winbond)以及協助IC設計廠代工的力積電(PSMC)都有供應DDR3 4Gb,DDR4 4Gb目前則以南亞科為主。以各廠製程節點角度來看,DDR3 4Gb三大廠與南亞科製程約為20nm上下;在DDR4 4Gb方面,三星(Samsung)目前20nm與1Xnm都有供應,且有意於今年下半年轉進至1Znm,製程結構上最為領先;美光(Micron)則無供應該容量顆粒;SK海力士與南亞科約20nm。整體來看,其他台廠主流產品為DDR3,且製程仍位於25nm節點,雖華邦、力積電都在開發20nm中,但在量產前製程仍較為落後。從今年第一季Consumer DRAM需求端來看,因電視庫存去化較早,因此SoC近期訂單小幅增加,需求相對好轉;車用需求雖有一定支撐,但目前市場規模仍小;網通需求能見度仍低,買方普遍保守看待,且認為下半年訂單需求還會降低。TrendForce表示,儘管原廠陸續減產Consumer DRAM,但納入庫存水位計算,整體仍處供過於求,預估第二季均價仍有10~15%跌幅。值得注意的是,由於Consumer DRAM僅占整體DRAM市場消耗量約8.5%,長期來看,SK無錫廠產能陸續開出後將對其他原廠造成供貨壓力,價格要反彈恐更困難。
高通新品發威 外資調降聯發科目標價至645元
美系外資針對聯發科(2454)出具最新研究報告指出,隨著高通推出新品,聯發科高階智慧手機 SoC(系統單晶片)將面臨更大的競爭威脅。為了解決高通在主流市場(Snapdragon600系列)激進的定價策略,聯發科可能需要加大營銷力度以留住客戶,故將聯發科目標價調降到645元、評等維持中立。美系外資表示,高通推出了具競爭力新品Snapdragon 7+ Gen 2,將於第二季用於高階Android終端手機,將會對聯發科天璣8200晶片需求造成衝擊,聯發科的高階智慧手機SoC也會面臨更大的競爭。因此,聯發科恐因此減少對台積電(2330)的4奈米(用於SoC系統單晶片)、12奈米(用於RF transciever射頻傳輸)和8吋(用於PMIC電源管理IC)晶圓的需求。美系外資近一步表示,為解決高通Snapdragon600系列在主流市場激進的定價策略,聯發科可能需加大行銷力道來留住客戶,預期聯發科第二季營運支出可能會增加。因此調降聯發科目標價由649元至645元,重申中立評等。中國手機市場方面,美系外資表示,中國第二季智慧手機需求持續低迷,主因為大陸的Android手機消費力道仍緩慢,造成該現象是因缺乏新功能而延長了更換周期,以及技術和硬體並沒在受益於首波大陸經濟重新開放效應(相對於服務業)。統計年初至今,中國Android手機需求年減5~10%,低於市場預期的持平到上漲;而今年第二季基於去年同期中國主要城市處於封鎖狀態,原先預估Android手機出貨量將年增15%,但基於當前市場銷售狀況,第二季出貨量可能僅為持平或年增,潛力巨大壓力。另外,矽智財(IP)龍頭大廠安謀(Arm)明年有意改變授權金收取模式,美系外資指出,若後續Arm的權力金利成本達到晶片成本的3%,將對聯發科2024年營業利益率造成1~2個百分點的負面影響。
IC設計決戰2026年3/去中化、去美化怎應對? 法人:不牴觸禁令下雙邊轉單可期
面對美中兩國在IC設計的強勢進逼,台灣廠商該如何應對?研究機構TrendForce分析師曾冠瑋向CTWANT記者表示,「夾在中國聯盟與美國聯盟間,要如何選擇,仍是各國IC設計業者的難題。」資策會MIC分析師楊可歆日前在「35thMIC FORUM Fall賦能」線上研討會指出,地緣政治將持續影響今年半導體產業,從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議,在在都顯示美國希望獲得半導體業者支持,因此可預見台灣半導體廠商包括IC設計與晶圓代工廠的全球佈局都會受到影響。受總體經濟狀況不佳及庫存水位過高影響,工研院產科國際所日前預估,全球半導體今年產值恐將衰退4.1%,而台灣半導體產值亦將衰退5.6%,至4.56兆元,其中IC設計業產值恐將衰退12.3%,將是表現最差的次產業,相較之下,IC製造估將年減3.4%,IC封裝年減3.4%,IC測試年減2.6%。「由於美國對於高階IC的掌控程度高,加上中國在中低階IC的奮力追趕,台灣IC設計在各領域需持續耕耘,並加強手機SoC、網通IC、ASIC(用於Server、Edge Computing、IoT、AI)或未來新興應用的處理器相關IC之研發。」曾冠瑋說。曾冠瑋指出,從IC供給端來看,各國將加速推動半導體供應鏈自主化,以求在晶片戰爭中,仍然保持自主性與彈性,以應對未來更多不確定性。另外從IC需求端來看,美系品牌、系統業者將持續推動IC採購去中化,將從IC設計業者的選擇以非中系為主,擴散到IC製造、封測、組裝等也以非中系供應鏈主。開放海外人才加入,將有利於廠商提升競爭力。(圖/聯發科提供)曾冠瑋指出,中系品牌、系統業者也想推動IC採購去美化,但高階IC產品因製造受限故仍難以達成,因此仍需仰賴全球IC設計業者的產品。不過長遠來說,也將促使中國積極追求中低階成熟IC產品的自主化,對於以中低階產品為主的非中系IC設計業者,也將成為隱憂。根據中華徵信所去年9月統計,台灣IC設計廠2021年合併營收50億元以上的家數共有31家,合計營收為1兆1689.89億元,而這些廠商的中國營收合計為6220.63億元,比重達53.21%。而聯發科去年11月也強調,公司向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求,將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎,積極拓展全球客戶與業務。「大陸拿不到先進製程設備,所以大陸的IC設計公司只能給台灣的晶圓代工廠,尤其是美國要從20奈米以下都禁,所以連聯電也受惠。」知識力科技執行長曲建仲告訴CTWANT記者。法人則指出,去中化及去美化的效應之下,對於台廠來說,關鍵就是如何在不牴觸美國的禁令,能夠拿到分別來自美國及中國客戶的訂單,但整體來看轉單應是可期的。 TrendForce分析師曾冠瑋認為,台灣IC設計廠應加強手機SoC、網通IC、ASIC或未來新興應用的處理器相關IC之研發。(圖/翻攝自財經新報官網)
ZESPRI奇異果出問題 驗出農藥「依芬寧」2.2萬公斤全銷毀
食藥署今公布最新一期邊境查驗不合格清單,備受國人喜愛的知名奇異果品牌「ZESPRI」被驗出農藥「依芬寧」,總計2萬2017公斤的產品得依規定辦理退運或銷毀。在今日的邊境不合格查驗清單中,共有多達25項產品,其中包含近期違規頻頻的智利鮮櫻桃、日本鮮草莓、大陸冷凍烏魚、韓國辣炒小麥年糕等,其中以智利鮮櫻桃違規12批佔最多。食藥署北區管理中心科長陳慶裕表示,本次發現從義大利進口的「ZESPRI鮮奇異果(FRESH KIWIFRUIT)」,因驗出農藥「依芬寧」殘留0.04ppm,由於國內並未容許此農藥可用於奇異果,依規定是不得檢出。陳慶裕指出,此項違規品是由台中市信成行國際股份有限公司自義大利廠商「SOC. AGR. COOP. LAGNASCO GROUP SOC. COOP. A.R.L.」引進,為ZESPRI與該進口商這半年來首次違規,將依法提高抽驗比率至20%~50%。至於今驗出的12批智利鮮櫻桃,數量為本產季最多的一次,陳慶裕解釋,主要是因其中一半產品在農曆年後才報關,不過目前已累計37批智利鮮櫻桃被驗出農藥,遠比上一個產季的10批高出許多。食藥署表示,目前已對智利鮮櫻桃採百分之百逐批抽驗的方式把關,期限至3月31日為止,未來是否採取更進一步的管制措施,還在持續溝通。
英特爾第4代Xeon可擴充處理器 MWC正式上陣
為因應日益多樣化的資料與服務需求,處理器大廠英特爾(INTEL)今(27日)於MWC推出第4代Intel Xeon可擴充處理器,以提供雲端原生功能,滿足企業在邊緣營運的智慧需求。英特爾企業資深副總裁暨網路與邊緣運算事業群總經理Sachin Katti表示,Intel® vRAN Boost的第4代Intel® Xeon®可擴充處理器,透過將vRAN加速全面整合至Intel Xeon系統單晶片(SoC),與前一世代相比,在相同功耗範圍可提供2倍容量,並透過內建加速額外省下20%功耗,滿足關鍵效能、擴展和能源效率等需求,也是業界首次達成的1Tbps4 5G使用者平面功能(UPF)工作負載效能,實現突破性的效能。英特爾表示,由於高效能、可擴展、靈活性和具能源效率的系統需求,讓行動網路從固定功能、以硬體為基礎的晶片和基礎設施,轉換成在通用處理器上執行以軟體為主、全面虛擬化的平台。加速RAN虛擬化則能夠滿足通訊服務供應商(CoSP)未來的需求,同時提升RAN能源效率並降低總擁有成本(TCO)。另外,新的Intel Infrastructure Power Manager 5G核心參考軟體能夠在不影響吞吐量、延遲、遺失封包等關鍵效能指標的情形之下,動態匹配執行中的伺服器功耗與資料流量。
聯發科4奈米天璣7200新品Q1上市 手機市場拚突圍
聯發科於周四(16日)發表全新的天璣7200移動平台,擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連接速度,市場分析,天璣7200採與旗艦平台天璣9200相同的台積電第二代4奈米製程,力拚中階機種的高效能表現。據介紹,天璣7200採用八核CPU架構,包括2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心,以及6個Cortex-A510核心,提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。另搭載HyperEngine 5.0遊戲引擎,支持AI-VRS可變渲染、智能調控等技術,可以降低遊戲功耗、優化電池續航。預計將於今年第一季上市。依目前市場情況來看,用戶換機動力疲軟,手機廠商庫存居高不下,聯發科遭受到了近兩年以來最大的衝擊。Counterpoint最新發布的研究報告顯示,由於客戶大幅調整庫存,聯發科2022年第四季度營收34億美元(約新台幣1033億元)。其中手機業務季度營收年減25%,季減30%。聯發科已將2023年第一季度營收預期下調至30至34億美元,年減35~40%,季減3~12%。該公司業績指引預期庫存水平將在2023年上半年結束前回歸正常。過去兩年,聯發科苦心經營,市場份額節節攀升,2022年Q2營收達到了55億美元(約新台幣1671億元)的巔峰。但去年下半年,受市場大環境影響,其營收急轉直下,下降影響來自消費者需求疲軟以及智能手機OEM廠商庫存調整。供應鏈普遍認為,今年手機市況尚未完全明朗,普遍認為已至谷底,且今年5G滲透率已從去年近50%成長到約55%,主要由新興市場主流5G手機推動,如印度及東南亞等,手機品牌廠高階、旗艦機方案仍相當積極吸睛、中階市場也往中高階開發,以刺激換機與消費力道,試圖拉高產品單價,用價格抵銷總量下滑。Counterpoint表示,受5G SoC的增長推動,聯發科2022年上半年獲得強勁業績,但由於宏觀經濟阻力和客戶庫存調整,預計市場將在下半年出現反彈,庫存水位也將回歸正常,2023年智能手機出貨量將整體持平。但預計智慧型手機AP/SoC出貨量將在2023年出現萎縮。台灣手機供應鏈有許多廠商,如昇佳電子、聯詠、敦泰、天鈺、矽創等,將持續關注手機市場與品牌廠需求變化。就短期營運走勢看,首季面對傳統淡季,加上庫存水位稍偏高,市場認為需等到第二季才陸續恢復正常,出現回補力道,第三季傳統旺季表現才會出現。
台系統攜手工研院 研發次世代AI SoC技術
設計自動化新創公司台灣電子系統設計自動化股份有限公司(簡稱台系統,TESDA)今(20)日與工研院共同宣佈,合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發之AI SoC晶片架構,使用TESDA自主研發之EDA工具TESDA Explorer,大幅縮短了開發AI SoC所需要之設計驗證與架構優化時間。TESDA為工研院新竹創業育成中心的設計自動化新創公司(EDA Startup),專注於解決SoC設計驗證(Design Verification)與架構優化(Architecture Optimization)問題。TESDA執行長陳紀綱表示,TESDA將繼續深化系統層級的SoC設計驗證與架構優化技術,持續專注這方面的創新,希望將設計流程與工具更爲普及化,讓更多的SoC設計驗證與架構優化團隊可以利用。此次TESDA與工研院合作進行次世代AI SoC研發計畫,應用TESDA Explorer先進的設計自動化技術,以工研院研發之AI SoC為載具,共同開發次世代人工智慧晶片。TESDA Explorer獨特的設計自動化技術可在系統設計初期,協助系統架構設計師大幅縮短完成SoC設計驗證與架構優化等目標所需時間。工研院自主研發的AI SoC對深度學習加速器(DLA)之乘加器與記憶體陣列進行優化,大幅降低了AI SoC對記憶體系統的存取次數,對主記憶體以批次、非隨機存取、達到存取量最小化目的,進而達到高效能與低功耗雙重目標。工研院AI SoC系統亦有完整的開發工具,可提供位元精準(Bit-True)的模型驗證,使AI準確度於軟體框架與硬體執行具備一致性,幫助釐清神經網路從訓練到使用的任何數值差異。