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SEMI發布半導體晶圓設備資安標準 台積電、日月光、應材等大咖響應

SEMI資安聯盟啟動儀式,包括SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸(前排左4)、SEMI資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震(前排左3)及來日月光、台積電、科林研發、奧義智慧科技、台灣思科、睿控網安、戴夫寇爾、台灣應材、台灣韋萊韜悅等SEMI資安委員會長官,與經濟部、工研院、陽明交通大學等產、官、學界貴賓一同見證。(圖/SEMI提供)

國際半導體產業協會(SEMI)於國際半導體展(EMICON Taiwan 2021)期間,正式發布SEMI第一個半導體晶圓設備資安標準(SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment),包括台積電(2330)、日月光(3711)、鴻海(2317)、台灣應材、微軟等國內外半導體、電子及軟體等大咖都宣誓加入。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「隨著供應鏈攻擊的威脅日益嚴峻,有效提升供應商與產業供應鏈的整體資訊安全是刻不容緩的課題,其中在網路安全意識的推動,更是一項重大挑戰。

今年SEMI正式成立資安委員會,致力於持續暢通跨界交流與溝通橋梁,也透過制定與半導體設備有關的資安標準框架,加速高科技製造業進行安全智慧化、數位化的腳步。」

SEMI資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示:「隨著SEMI晶圓設備資安標準的正式建立,全球供應商對於設備的資安防護設計也能有所依循;企業在設備採購合約上,也能以此標準作為資安要求。長期來看,不僅能確保晶圓廠的機台設備安全,更能帶動上游產業對設備安全品質的重視。」

歷經將近三年的制定,SEMI資訊與控制標準技術主席暨台積電部經理游志源博士表示:「資安標準的籌備及撰寫過程嚴謹艱辛,字字句句都需要多方斟酌,同時也讓SEMI全球的標準技術專家審核過程,花了很多的功夫始能將標準文件落實。這是台灣半導體產業共同努力完成的第一條資安標準,相當具有代表性。」

SEMI資安委員會成員包含台積電、日月光、台灣應材、鴻海、微軟等國內外大廠,除聚焦在資安標準的推廣,預期將進一步提升產業資安意識、對供應鏈網路安全及資安風險評估,提出有效的評估框架。