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台積電 日月光 京元電 精測 雙手拿2強5G訂單

聯發科技執行長蔡力行與台積電、日月光投控、京元電及精測等產業鏈夥伴攜手發天璣1000 。(圖/聯發科技提供)

聯發科(Mediatek)與高通(Qualcomm)先後發布最新5G晶片產品,在兩家晶片業者在市場廝殺之際,後面最大的贏家確定是包括台積電等台灣半導體上下游廠商,因都承接兩家晶片的代工訂單而直接受益。

高通日前在夏威夷舉辦最新5G晶片產品的發表會,會中證實旗艦處理器晶片驍龍(SnapDragon) 865 與數據機晶片 X55將交由台積電生產;數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工,包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試;垂直探針卡訂單由精測拿下。

事實上,包括台積電、日月光投控、京元電及精測,也是聯發科發布5G單晶片天璣1000時,出席站台的產業鏈合作廠商也正是高通下單的合作廠商。由此看來台灣5G產業的腳步已經走出自己的路。