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英特爾推新一代CPU找上台積電 高盛分析師:明後年委外代工總額估380億美元

英特爾代工廠遇到技術問題,擬委託台積電代工。(圖/報系資料照)

據外媒報導,英特爾(Intel)新一代CPU「Meteor Lake」即將於本月發佈,採用英特爾史上最先進的第二代3D IC封裝技術「Foveros」。但日前傳出,英特爾代工廠在良率方面遇到存在延遲和缺陷等難題,因此公司現在計劃聯繫台積電來履行訂單。

據Trendforce報導,英特爾尤其在10nm先進製程遇到良率延遲與缺陷等困擾,而隨著外包趨勢的興起,將在2024至2025年期間將大部分訂單外包給台積電,以解決此問題。

至於相關外包的規模,高盛銀行分析表示,2024年和2025年外包總額可能分別達到186億美元(新臺幣5925億)和194億美元(新臺幣6180億),總估值達380億美元。

報導中指出,台積電通過晶圓代工服務的收入,在未來幾年可能達到97億美元(台幣3090億元),其中相當一部分實際上由英特爾自己貢獻。並強調,英特爾透過此次合作,很有可能使得該公司晶片設計能力嚴重落後其他競爭對手。這對英特爾來說並非好消息,因為這等於讓他們喪失自給自足的能力。

英特爾Meteor Lake處理器採用Foveros 3D堆疊術,將高頻寬記憶體、運算單元和架構等不同功能的晶片組層層堆疊,再用銅線穿透每層晶片組,以此達到連接效果。日前也有報導指出,由於對晶圓產量和相應CPU塊尺寸的擔憂,英特爾的Meteor Lake產量也出現了大幅下降。

2.5D及3D IC封裝都是新興的半導體封裝技術,目前台積電、英特爾和三星電子等,都在提高這種技術的研發投入,以實現晶片間的高速和高密度互連,從而提高系統的性能和集成度。