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2022年晶圓代工產值上看3.27兆元 資本支出逾1.6兆元

根據TrendForce預測,2022年晶圓代工產值將達3.27兆元,年增13.3%。(圖/SEMI)

根據TrendForce預測,2022年晶圓代工產值將達3.27兆元,年增13.3%。(圖/SEMI)

在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,全球前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率,產值突破千億美元大關。市場研究機構預測,展望2022年,在台積電(2330)為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產值將達1,176.9億美元(約新台幣3.27兆元),年增13.3%。

市場研究機構集邦科技(TrendForce)表示,2021年前十大晶圓代工業者資本支出超越500億美元,年增43%。2022年各家晶圓廠業者在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下,資本支出預估將維持在500~600億美元(約新台幣1.4兆元~1.68兆元)高檔,年增幅度約15%,且在台積電正式宣布日本新廠的推升下,整體年增率將再次上修,預估2022年全球晶圓代工8吋年均產能將新增約6%,12吋將年增約14%。

2019~2022年全球晶圓代工產值。(圖/TrendForce)
2019~2022年全球晶圓代工產值。(圖/TrendForce)

由於8吋晶圓製造設備價格與12吋相當,但晶圓平均銷售單價卻相對較低,擴產較難達到成本效益,因此擴產幅度相當有限;12吋方面,從製程來看,12吋新增產能當中,超過50%為現今最為短缺的成熟製程,且相較於2021年新增產能多半來自華虹無錫及合肥晶合,2022年新增產能主要來自台積電及聯電,擴產製程集中於現階段極其短缺的40nm及28nm節點,預期晶片荒將稍有緩解。

從應用別來看,由於消費型電子終端產品如筆電、汽車、以及多數物聯網家電等,目前呈現短缺的週邊零組件多半以28nm以上成熟製程製造,在2022下半年新增產能陸續開出的前提下,供貨上可望稍獲紓解;然而,在40nm及28nm產能緊缺出現緩解跡象的同時,8吋產能以及1Xnm製程的緊缺仍然是2022年不容忽視的重點。