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全球半導體連續5季創歷史新高紀錄 台灣Q3出貨扳回第一名

SEMI 半導體 SEAJ 曹世綸
全球半導體連續5季創歷史新高紀錄 台灣Q3出貨扳回第一名

SEMI調查指出,全球半導體設備第三季出貨不僅較去年同期成長38%,更創下連5季新高紀錄。(圖/SEMI)

國際半導體產業協會(SEMI)發布最新「全球半導體設備市場報告」中指出,2021年第三季全球半導體製造設備出貨金額持續攀升,較去年同期成長38%,相比第二季也有8%的增長,達268億美元(約新台幣7,504億元),連續五季創下歷史新高紀錄,台灣一地更以7.33億美元(約新台幣205億元)領先全球其他地區。

這份 「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料,報告中可以看第三季中,台灣相較於大陸、韓國、北美、日本、歐洲及其他地區,出貨金額是最高的地區,達到7.33億美元,領先排名第二的大陸7.27億美元(約新台幣203.5億元)及第三名韓國的5.58億美元(約新台幣164.6億元)。

全球各地區季度及年度同比變化。(圖/SEMI)
全球各地區季度及年度同比變化。(圖/SEMI)

以成長幅度來看,相較於第二季,台灣、大陸、韓國、比美、日本及歐洲,依序為45%、-12%、-16%、36%、19%、22%,大陸跟韓國是呈現負成長,台灣則是這幾個地區出貨金額成長最高者。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析第三季市場表示:「通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣泛市場對晶片的長期需求強勁,帶動半導體設備出貨每季創紀錄的成長,在面對晶片短缺和疫情延燒等挑戰下,半導體產業仍展現出極大的韌性。」

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