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搶台積電客戶? 英特爾晶圓代工組IFS雲端聯盟7/10亮相

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搶台積電客戶? 英特爾晶圓代工組IFS雲端聯盟7/10亮相

英特爾晶圓代工服務IFS雲端聯盟,在雲端實現安全的設計環境,改善代工客戶的設計效率。(圖/英特爾提供)

搶台積電(2330)客戶?英特爾晶圓代工服務(IFS)上週宣布下個階段的加速器生態系計畫「IFS雲端聯盟(IFS Cloud Alliance)」,將在雲端實現安全的設計環境,透過利用巨量隨選運算的力量,改善代工客戶的設計效率,同時加速產品上市時間。

英特爾晶圓代工服務事業群總裁Randhir Thakur表示,「藉由汲取以雲端為基礎設計環境的可擴展性,IFS雲端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進製程和封裝技術。我們和領先雲端供應商與EDA工具供應商的合作關係,將提供一個靈活且安全的平台,客戶可以在經過生產驗證的雲端設計環境之中,即時拓展運算需求。」

英特爾表示,晶片設計是個極其複雜的過程,需要強大的軟體和硬體工具打造構成積體電路的複雜圖案。傳統上這些軟體在公司內部的資料中心伺服器上執行,能夠確保並控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性,或許成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力,但對於許多新創公司和其它沒有大規模內部設計團隊的公司而言,這是個很大的進入壁壘。

英特爾指出,在雲端中實現解決方案,是存取先進製造技術更好的方式,提供一條嶄新道路讓客戶的創新得以成真。透過IFS雲端聯盟,將與合作夥伴聯手確保EDA工具已對雲端擴展性優勢最佳化,同時滿足英特爾製程設計套件(Process Design Kit、PDK)的要求。

英特爾IFS加速器生態系統解決方案將於7月10日至14日在美國舊金山舉行的第59屆設計自動化大會上亮相。

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