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美持續打壓「斷供」 華為高階晶片庫存用罄已另闢戰場

據外媒報導,華為已經用光旗下IC廠海思半導體所設計的高階晶片。(圖/報系資料照)

據外媒報導,華為已經用光旗下IC廠海思半導體所設計的高階晶片。(圖/報系資料照)

據美國之音(VOA)報導,國際調研機構Counterpoint Research的最新報告,中國電信巨頭華為用於製造智慧手機的高階晶片庫存用罄,在晶片遭美國斷供下,華為恐被迫退出全球智慧手機市場。但分析人士指出,華為韌性很高已另闢戰場,佈局5G雲端服務和低碳能源等新業務,但5G網路通訊布局,仍可能引發美國關注和持續打壓。

Counterpoint Research近日報告稱,華為已經用光旗下IC廠海思半導體所設計的高階晶片。海思設計的智慧手機晶片(麒麟系列)在全球智慧手機應用市場的份額已經從去年第二季的3%,一路下滑到今年第三季的0%。受限於美國禁令,台灣台積電和南韓三星等高階晶圓廠都不能替華為代工,華為的先進晶片供給管道已被完全切斷,其生產的高階5G手機用麒麟晶片恐絕跡。

華為和海思自2019年列入美國貿易黑名單後,緊急囤積超過一年份晶片,苦撐了2年多,晶片庫存終究用盡。苦撐期間,市場曾對麒麟晶片的東山再起多所期待,包括11月傳出華為突圍,已申請晶片製造用的光刻機專利,可望突破美國的卡脖子,或者華為的晶片堆疊專利可讓中芯國際的14奈米中階制程達到7奈米芯片的性能。

星島日報今天報導,華為輪值董事長徐直軍發表2023年新年致辭,並未提及開拓智慧手機業務與市場的規劃,但大談未來不確定的宏觀環境,數位化與低碳化是確定的產業方向和機會。他說未來10年,華為將打造領先的行業數位化、智慧化、低碳化解決方案及工業網路平台,預計今年收入達人民幣6369億元(約新台幣2. 8兆)符合預期。

報導稱,位於北京的電子產業分析師、同時也是海豚智庫創始人的李成東觀察,華為很難繞過美國限制,找到穩定的晶片供應來源。如果勉強用中芯國際的落後製程來打造高階手機,其實是會破壞品牌形象的。李成東告訴美國之音,華為每次面臨危機,團隊的戰鬥力都會提升、並重新調整及尋找新戰線,所以正佈局5G技術用於智慧汽車和港口雲端服務。

李成東說,全球手機市場不過是4000億美元(約新台幣12兆)的規模,但能源是一個10兆美元的大市場。因此,華為或許在手機上栽了個大跟斗,但對於新業務帶來的新際遇則是很樂觀,尤其在5G網路技術上,華為擁有最多的專利。

華為和諾基亞12月23日發佈書面聲明宣佈,雙方今年到期的專利許可協議將續簽。幾周前,華為也發佈書面聲明宣佈,其與OPPO廣東移動通信有限公司簽訂全球專利交叉許可協議,該協議覆蓋了包括5G標準在內的蜂窩通信標準基本專利。不過,李成東認為,網路通信仍是美國關注的領域,因此在這個戰場上,美國不可能放棄對華為的打壓。