三三會理事長林伯豐6建議「加強台日半導體合作」　台版晶片法應納入中小型企業

三三會今（17）日舉行8月份例會，理事長林伯豐表示，上月舉行北海道經貿參訪團台日雙方討論最為熱烈就是半導體產業的議題，應在此領域密切合作，日本掌握半導體產業上游、關鍵性材料、零組件，並擁有大量研發成果及專利；台灣則在高素質人力資源、生產製造，以及完整產業供應鏈、網絡上具有優勢。

林伯豐指出，為了維持台灣半導體的競爭力，日前政府公告「產業創新條例第10條之2」台版晶片法於8月7日正式實施。申請門檻為研發費用需達新台幣60億元、研發密度達6%、先進製程設備支出達100億元。但美國、歐洲、印度、日本的半導體振興政策，適用於各個大中小型業者，台灣僅有大型半導體業者能適用。

林伯豐建議政府應再降低申請門檻，擴大適用範圍，其中研發費用建議調降至新台幣50億元、研發密度5%，讓台灣中小型的半導體產業也能獲得補助。

林伯豐說，日本曾經是半導體的強國，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45%。但在「美日半導體協議」及1997年亞洲金融危機後，日本半導體產業受到影響。但於2021年制定半導體和數位發展策略，將以累計2兆日圓（約147億美元）的預算，振興半導體產業的發展。2022年台積電公司（TSMC）赴熊本設廠，重振日本半導體產業士氣，日本政府並將給予4,760億日元的補貼。

林伯豐對台日在半導體供應鏈的合作有以下建議：

一、台日半導體可以深化零組件、材料及設備製造面OEM的合作，台灣可以支援日本相關製造技術的需求。

二、台日可以合資新公司，拓展半導體新事業，日本功率半導體製造商可與台灣公司成立合資企業，避免大規模投資的風險。

三、台日企業合作拓展日本晶圓廠、智慧製造商機，台灣半導體廠已進行智慧工廠生產自動化，良率更高且生產效率更好，台日可以合作推動日本晶圓廠製造自動化。

四、台日可以合作，共同拓展新南向市場，特別是半導體與智慧製造產業。

五、台日合作培育國際人才，藉由舉辦研討會、課程研習、企業實習等，進行專業人才交流，培育國際人才。

六、借助日本在新興科技領域的發展，強化台灣半導體產業出口市場，例如電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙等。