AI拉貨帶旺半導體　台灣2027產值上看10兆大關

台灣晶圓製造及封測產值均居全球第一，IC設計排名全球第二。工研院產科國際所預測，2026年臺灣半導體產業產值將突破新臺幣9.7兆元，較2025年成長49.7%；2027年可望進一步突破10兆元，達11.8兆元。

工研院產科國際所指出，先進封裝已不再只是晶片製造的後段製程，更是影響晶片效能、功耗與系統整合能力的關鍵技術，促使全球半導體製造業者與封裝測試廠積極擴充產能、投入技術研發。

工研院預估2026年台灣半導體產業產值將突破新台幣9.7兆元，年增49.7%；2027年更可望進一步攀升至11.8兆元，突破10兆元大關，年增21.5%。其中，IC製造、IC設計及IC封測產業均受惠於AI相關需求，預估明年產值分別年增55.5%、36.7%及39.6%。

在人工智慧（AI）資料中心持續建設與高速運算需求擴大的帶動下，臺灣半導體產業成長動能持續增強。AI同步提高對運算效能與記憶體頻寬等要求，帶動半導體技術從製程微縮走向更緊密的系統整合。

臺灣憑藉IC設計、晶圓製造與封裝測試的完整供應鏈，從單一製造，延伸到AI硬體擴張，有望持續掌握AI帶來的產業成長機會。該機構預估2027年臺灣IC 製造產業產值可望進一步再創高峰。