挾產能、記憶體、邏輯製程技術走專業代工 力積電蟄伏8年申請興櫃

力晶旗下力晶積成電子（力積電；6770）送興櫃，今（30）日舉辦興櫃前公開說明會，由董事長黃崇仁主持說明會。力積電此次興櫃受到重視，主要是力晶

歷經下市，不經過重組又能分割重組成力晶科技與力積電，並轉型為當前最夯的晶圓代工，2018年已投資2,780億元在銅鑼興建2座12 吋晶圓廠，也將成為當前龐大產能需求的助益。

黃崇仁表示，力晶科在2012年12月下市，歷經8年重新在12月登錄興櫃，期間償還銀行團1,200億元債務，並成為全球唯一由DRAM製造公司轉型至晶圓代工，擺脫了技術依賴進入自力研發，從DRAM公司轉型為晶圓代工公司，在目前這個階段意義重大。

這些年來的努力，力積電在技術優勢上是兼具記憶體與邏輯製程技術，擁有大規模、低成本的12吋鉛製程產能、3D堆疊技術Interchip（WoW），黃崇仁強調，這項技術由力積電、愛普和台積電合作開發，已經證明技術可行，也開始出貨。

黃崇仁指出，近年全球晶圓代工產能幾乎沒有增加，自2016年至2020年間，全球晶圓產能成長僅5％，現在要蓋廠也來不及，市場需求已經出現恐慌的氣氛。2022年後隨著5G及AI大量多元化，分散或電子裝置需求產能大增2.5倍，感測器（Sensor）應用普及均造成產能短缺。

走專業代工路線的力積電，黃崇仁不諱言，半導體晶圓的產能已經是兵家必爭，未來也會做財務的考量。在策略上將提供設計服務，協助客戶開發新產品、引進客戶技術合作發展新產品及製程、客戶交付設備以確保產能配額，新廠產能規劃與主力客戶合作，超前布署，跟台積電相比，完全沒有競爭。

目前力積電產能有8吋廠的8A、8B及12吋廠的P1／P2、P3等4座廠，累計1至10月，從產品別看營收占比，邏輯產品占55％、記憶體產品占45％。從營收看，累計1至10月營收377.94億元。