光罩
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台股早盤崩百點！軍工、機器人輪番救場 驚險翻紅小漲27點
美股上一個交易日皆墨，連帶台股今（26）日早盤表現熄火，加權指數早盤一度大跌逾百點、最低下探24113點，失守10日線，所幸盤中在機器人、軍工等概念股輪漲助攻下，大盤震盪回穩、跌幅收斂，盤中最高達24382.42點，終場下跌197.66點，加權指數終場上漲27.72點，以24305.1點作收，漲幅0.11％，成交量5140.13億元。台積電ADR上一個交易日上漲1.12%，收在235.59美元，台積電（2330）以1165元開盤，低點曾下滑至1160元，高點則是拉升至1185元，終場以1175元作收，上漲5元或0.43％。主要電子權值股方面，鴻海（2317）今日收在209元，上漲1.5元。聯發科（2454）收在1400元，下跌10。廣達（2382）收在265元，下跌3元。台達電（2308）收在685元，上漲9元。日月光投控（3711）收在149元，上漲0.5元。大立光（3008）收在2385元，上漲15元。金融部分，富邦金（2881）收在87.1元，下跌2.5元，國泰金（2882）收在63.4元，下跌1.2元，中信金（2891）收在42元，下跌0.9元。類股上漲方面，塑膠上漲1.57%今日最強，其他電子以1.14%緊隨其後，其他如塑化、化生、電子零組件、塑化、半導體等類股指數收紅。類股下跌部分，橡膠最慘，指數下跌1.6%，其他如水泥、金融、鋼鐵、綠能環保、紡織等類股都跌逾1%。2026年中央編列9495億元國防預算，占GDP比重達3.3%，呼應美國川普政府對台軍費提升的期待，激勵軍工概念股連日攻高，雷虎（8033）、龍德造船（6753）、邑錡（7402）強鎖漲停，股價分別來到161元、139元、114.5元。中光電（5371）、安集（6477）等無人機概念股亦同步強漲，族群多頭行情持續火熱。漲幅前5名個股為，芯鼎（6695）上漲4.8元，漲幅10％。正文（4906）上漲2.4元，漲幅10％。光罩（2338）上漲3.85元，漲幅9.99％。銘鈺（4545）上漲2.85元，漲幅9.98％。羅麗芬-KY（6666）上漲5.6元，漲幅9.98％。跌幅前5名個股為，國碩（2406）下跌2.4元，跌幅9.56％。尖點（8021）下跌7.9元，跌幅8.65％。泓德能源（6873）下跌13元，跌幅7.39％。佳世達（2352）下跌2.05元，跌幅6.15％。東元（1504）下跌4.5元，跌幅6.06％。
台股「懼高症」？台積電跌25元 這二檔「高含積」ETF本月漲8％績效最威
台股14日收在24,238.10點，下跌131.92點，跌幅為0.54％，台積電跌了25元收在1175元；聯發科漲了20元收在1390元；包括光罩、昇貿、長興等40檔漲停板；台玻、富喬、華通為本日成交量前三名；金融股則由台新金超過7.5萬張居冠。ETF部分，00637L元大滬深300正2、00982A主動群益台灣強棒、00919群益台灣精選高息、00878國泰永續高股息、00937B群益ESG投等債20+、00753L中信中國50正2、00665L富邦恒生國企正2、00940元大台灣價值高息、00679B元大美債20年、00680L元大美債20正2、00687B國泰20年美債、00712復華富時不動產、00887永豐中國科技50大、00632R元大台灣50反1的股價收紅，為本日個股成交量前100名中上榜者。其中00982A在7月31公告首次配息0.236元後，由於預估年化配息率逾8％，8月以來成交出量，00982A除息日為8月18日，參與除息最後買進日為8月15日。此外，台積電13日收1200元創歷史天價，帶動含積量高的台股ETF績效，以台股ETF來說共有36檔成分股中有台積電，以持有股數來看，0050元大台灣50持有34244萬股最多，其次為006208富邦台50持有12335萬股，其他包括00982A主動群益台灣強棒、00923群益台ESG低碳50、00881國泰台灣科技龍頭、00927群益半導體收益、00850元大臺灣ESG永續等共20檔也持有台積電50萬股以上。統計8月以來，20檔持有台積電50萬股以上的台股ETF績效與成交量表現，其中績效來看，00982A 、00981A上漲約8％表現最佳；成交均量來看，則是00982A、0050日均量約8萬張最熱絡。
台股收黑131點！台積電摔到1175元 AI代工廠綠油油和碩下殺逾7%
台股今（14）日開盤震盪，早盤在PCB、玻纖、光通訊等族群輪漲撐盤下，加權指數一度翻紅上漲至24389.51點，可惜盤中賣壓湧現，大盤又翻黑回測5日線，加權指數終場下跌131.92點，以24238.1點作收，跌幅0.54％，成交量4735.32億元。台積電ADR上一個交易日下跌1.2%，收在241.44美元，台積電（2330）收在今天最低1175元，跌25元，跌幅2.08%。主要電子權值股方面，鴻海（2317）今日收在199.5元，上漲1元。聯發科（2454）收在1390元，上漲20元。廣達（2382）收在270.5元，下跌1元。台達電（2308）收在670元，下跌5元。日月光投控（3711）收在148元，下跌0.5元。大立光（3008）收在2395元，上漲5元。金融部分，富邦金（2881）收在88.8元，上漲1.4元，國泰金（2882）收在64.6元，上漲0.9元，中信金（2891）收在43.2元，上漲0.2元。類股上漲方面，居家生活上漲4.96%今日最強，電器電纜以3.74%緊隨其後，其他如紡織、玻璃等類股指數漲逾2%。類股下跌部分，半導體最慘，指數下跌1.55%，其他如水泥、機電、電子、電腦周邊等類股表現疲軟。千金股走勢分歧，股王信驊（5274）、股后世芯-KY（3661）同步勁揚逾3%，穎崴（6515）、精測（6510）亮燈漲停，股價來到1245元、1060元。嘉澤（3533）、弘塑（3131）、AES-KY（6781）則回檔約3%。和碩（4938）財報不如預期，重挫超過7.6%，收72元，拖累AI伺服器代工族群氣勢，廣達、緯創（3231）、仁寶（2324）及英業達（2356）等大廠全都收黑，跌幅皆將近1%。漲幅前5名個股為，大豐電（6184）上漲5.1元，漲幅10％。光罩（2338）上漲3.6元，漲幅10％。柏承（6141）上漲1.3元，漲幅10％。昇貿（3305）上漲8.4元，漲幅9.96％。達興材料（5234）上漲25元，漲幅9.92％。跌幅前5名個股為，永崴投控（3712）下跌4.8元，跌幅10％。安馳（3528）下跌8.7元，跌幅9.98％。森崴能源（6806）下跌7.9元，跌幅9.92％。正崴（2392）下跌4.8元，跌幅8.54％。和碩（4938）下跌6元，跌幅7.69％。
英特爾退出晶圓代工？ 分析師：2好2壞大廠受益兩樣情「台積電最受惠」
英特爾近日公布最新財報，執行長陳立武強調仍致力開發下一代14A製程技術，不過他也坦言，若無法獲得「大型客戶」採用，持續投入研發14A甚至更先進製程，將不具經濟效益。根據外媒報導，英特爾不排除終止14A以下製程的開發，市場預期，英特爾可能逐步轉型為「無晶圓廠半導體公司（Fabless）」，專注於晶片設計，將生產交由其他晶圓代工業者，如台積電（2330）或三星完成製造。伯恩斯坦分析師指出，英特爾若放棄開發後續製程，將對晶圓廠設備（WFE）市場造成重大影響，其中雷泰光電（Lasertec）與艾司摩爾（ASML）受衝擊最大，雷泰光電營收約28％來自英特爾，而艾司摩爾該比例約9％。對晶圓代工領域來說，英特爾的轉向，台積電可望填補空缺，其次則是三星。伯恩斯坦分析師指出，台積電在高階製程的技術與產能皆處於領先地位，三星雖然目前良率仍低，但也將成為英特爾潛在的策略夥伴。至於材料供應鏈部分，也將發生轉變。以EUV光罩基板為例，目前AGC（舊稱旭硝子）是英特爾的主要供應商，若英特爾淡出市場，則台積電唯一EUV光罩基材供應商Hoya可望吃下市場，市占率上看100%。
銀行審核房貸卡關「被討違約金」 專家揭3招自保
近期因銀行房貸額度緊縮，許多購屋族面臨「貸款審核過關卻遲遲無法撥款」的困境，導致交屋延遲，甚至遭賣方索賠違約金，對此臉書社團「賣厝阿明 知識+」引述專家說法，建議可從合約條款、銀行責任與協商策略三方面尋求解方。「賣厝阿明 知識+」撰文分享案例，有民眾購買的中古屋原定今年7月31日交屋，因銀行排隊撥款需等到9月才能完成，賣方卻要求按合約支付每日萬分之二的延遲利息，面對這種「非個人因素」導致的延遲，令人好奇買方能否主張免責？阿明指出，如果延遲原因來自銀行撥款作業，從法律實務上來看，若合約未明確約定「銀行撥款延遲不歸責買方」，買方確實可能面臨違約風險，但也曾有法院判例認為，若買方已盡力配合銀行流程（如提前對保、催促撥款），而且不是故意拖延，可以主張「不可歸責事由」減輕責任。萬一賣方堅持索賠，專家則建議買方嘗試以下三種解決方案：一、協商延後交屋日期透過房仲或代書居中協調，爭取賣方同意展延交屋期限，或改為「銀行撥款後再正式點交」，避免衍生違約金問題。二、檢視合約是否有「貸款不足解約條款」若當初簽約時有註明「若貸款未如期撥付，雙方得無條件解約」，買方可據此主張免責。三、尋求替代融資方案若賣方不願退讓，買方可考慮短期周轉金（如信貸、親友借款）先支付部分款項，待銀行撥款後再償還，降低違約風險。當前房貸緊縮環境下，類似糾紛恐持續增加專家建議，未來簽約時應明確載明「因銀行作業延遲導致交屋延後，買方不負違約責任」，並預留至少3個月的交屋緩衝期。此外，主管機關也應正視銀行撥款延遲的系統性風險，研議配套措施，避免無辜購屋族因政策因素承擔不合理罰則。對已陷入糾紛的買方而言，積極協商與釐清法律責任，才是化解僵局的關鍵。2500人搶300戶！卓榮泰開箱「萬華安居」：社宅價格豪宅價值財產全分3小姑「尪一毛都沒」 婆1句話她傻眼：誰給的勇氣？半導體震撼彈！「光罩子公司」負債10億宣布破產
台積電今年建9座新廠 台中25廠年底動工「製程比2奈米先進」
晶圓代工龍頭台積電(2330)在15日於新竹舉辦2025技術論壇台灣場次，先進技術暨光罩工程副總張宗生提到，台積電今年全球預計新建9座廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠，而位於台中的晶圓25廠年底興建，預計在2028年生產比2奈米更先進製程技術。台積電共同營運長張曉強表示，2024年是AI元年，預期2025年AI將持續貢獻半導體產業，預期2025年半導體產業依然非常健康，將持續成長10%以上，2030年半導體業產值有信心可達到1兆美元，AI將是推動半導體成長的主要動能，預計2030年半導體業AI所占比重將達45%，手機比重約25%，汽車約占15%，物聯網占10%。張曉強表示，隨著自駕功能的普及，汽車正從機械設備演變為電子化智慧平台，對先進半導體的需求激增，目前自駕晶片多採用12奈米或8奈米製程，未來將加速邁向5奈米甚至3奈米，融合更多創新技術。新興領域像是人形機器人與AR、VR技術同樣令人期待，張曉強表示，AR與VR設備需在體積、重量與價格上實現突破，才能廣泛普及，這也將進一步刺激半導體技術的革新。張宗生表示，AI晶片出貨量從2021年起快速攀升，預計2025年將較原基期成長8至12倍，為支援此需求，台積電全力擴充3D Fabric技術，包括CoWoS與SoIC產能，預計2026年前成長幅度達80％至100％。2奈米雖製程更為複雜，但初期良率已相當亮眼，未來將由新竹、高雄廠共同負責生產，今年將正式量產。目前台積電在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登等多地建廠，張宗生表示，台積電建立全球專家合作平台，幫助公司在不同地點、即時分享經驗，快速解決量產過程中遇到的各種挑戰，目前美國和日本晶圓廠的良率與台灣母廠不相上下。15日台積電股價不敵大盤，雖一度衝上千元關卡，最後下跌6元、收在993元。
光罩人打鋼戰1／半導體老廠竟變H型鋼構銲接大魔王！全因缺料擴廠不及惹怒CEO
四月初，在第四屆「ITRI NET ZERO DAY打造能源效率新勢力」論壇裡，工研院打頭陣端上的各式數位科技及減碳新解方中，有一處工程師手拿H型鋼構縮小模型，一邊解說，一邊指著螢幕中噴散的亮白星火，向圍攏的訪客解釋，「這是『全球首創』技術-H型鋼構雷射銲接！」在減碳及能源效率的技術場子裡，傳統產業的H型鋼構竟成了「新秀」，引起CTWANT記者的好奇，工研院南分院執行長曹芳海解釋，這項技術突破過去50年倚賴人工電弧與填料的傳統技術門檻，新工法不僅將產能提升5倍，更可有效節能減碳80%，是少見技術新、成本好的方案，今年還獲得國際愛迪生發明獎。有趣的是，這項全球首創的智慧銲接製程，並非出自鋼鐵業者，而是來自一家「門外漢」，專做半導體「底片」的老牌公司台灣光罩（2338）。台灣光罩於1988年成軍，是工研院半導體技術體系中，繼聯電（2303）、台積電（2330）之後的第三家轉投資企業，核心產品「光罩」，可說是一塊描繪著晶片電路的「底片」。台灣光罩想在苗栗銅鑼投資擴建新廠，卻遇到缺料，董事長吳國精嗅出商機決定下場自己做，找上工研院合作研發。（圖／報系資料照）隨台灣半導體產業興起，台灣光罩迅速成長，2008年金融海嘯後光罩需求轉弱，公司營運開始走下坡，2015年更連續三年虧損，技術明顯落後，「同業都做到28奈米，我們只能做到0.13微米（130奈米）」，2016年時任台灣光罩的董事長陳碧灣，找來大股東之一、時任波若威（3163）董事長的吳國精，接手擔任董事長，展開一系列轉型，從整併美祿科技開始，打開晶圓代工通路，接著升級設備、強化良率、切入65奈米光罩市場，客戶結構也從IC設計轉向晶圓代工廠。2021年，正值台灣半導體擴廠潮，台灣光罩想在苗栗銅鑼投資擴建新廠，卻遇上意想不到的瓶頸。「依照以往擴廠SOP發訂單給中鋼構（2013），結果對方回報要2年多，他們覺得奇怪，以前半年最多1年，怎麼變這麼久？對方回報說現在鋼材供不應求。」這項技術主要研發者、工研院高能雷射技術部經理王雍行接受CTWANT記者採訪時回憶。在擴廠的節骨眼上，吳國精一怒決定「不等了」， 2021年8月起台灣光罩與子公司「友縳投資」兩週內砸下10億元，取得主力供應商中鋼構11.45%股權，為要保住自家擴廠所需鋼構料源。截至2023年底，光罩體系與吳國精家族共持股21.5%，僅次於母公司中鋼，成第二大股東。2022年，台灣光罩成立「雷射銲接研發中心」，向中鋼構租用官田廠建置實驗室，開啟技術研發。（圖／翻攝自工研院官網）不過，「買股包產能」的策略，仍難突破「一鋼難求」、「排程2年成新常態」的困境。當時，不僅供料吃緊，中鋼構等產能早被科技業掃光，加上疫情間，中國因人力削減限縮鋼構出口，全球轉單湧入台灣，H型鋼這類高階耐震材料嚴重缺料，偏偏這些材料仍仰賴老師傅手工焊接，程序繁瑣耗時，又難控品質。在張忠謀擔任工研院長時曾任財務室主任的吳國精，從缺料危機嗅出新「商機」，他隨即找上熟識的工研院南分院-耕耘雷射銲接的技術單位，2022年，成立「雷射銲接研發中心」，向中鋼構租用官田廠建置實驗室，開啟技術研發，打算以「H型鋼雷射銲接技術」，建置無人的自動化生產線。這一場從「蓋不出廠房」的憤怒開始的跨界冒險，沒有人料到，三年後交出了成績單，不但跌破半導體同業的眼鏡，也讓鋼鐵業驚艷不已。
光罩人打鋼戰2／「首試像鹽水蜂炮」！他們購入3萬瓦高功率雷射直搗鋼業50年禁區
「我們剛開始試的時候，點下去像『鹽水蜂炮』，濃煙、噴濺、震耳欲聾，全部人都被嚇到。」工研院高能雷射技術部經理王雍行笑著對CTWANT記者說道，台灣光罩（2338）和工研院聯手導入市面罕見的3萬瓦高功率雷射，試圖銲透厚達數公分的H型鋼板，技術首試那一刻，工程師們像是誤闖煙火戰場，一度以為「失控了」。這一場向中鋼構（2013）官田廠租用實驗室的爆破式大場面，源於2021年台灣光罩擴建銅鑼新廠受挫，卡關鋼構材料大缺貨，為了搶料，他們不但斥資逾10億元大手筆買入中鋼構（2013）股權成為第二大股東，還找上工研院，合作研發「H型鋼構雷射銲接技術」，直接挑戰50多年來靠人工電弧與填料的傳統技術瓶頸。在金屬加工領域中，鋼板厚度決定技術難度，1960年出現的雷射銲接技術多用在薄板上，一名業內人士向CTWANT記者解釋，「1公分以下叫薄板，多用在汽車板金、機器外殼等，1公分以上叫厚板，建築用鋼承重與耐震要求高，多是2到5公分的厚板。」由於雷射穿透力不足，銲點深度難控，因此，傳統全靠人工焊接，雷射厚板銲接根本沒人做過。建築用鋼承重與耐震要求高，多使用2到5公分的厚板。（圖／報系資料照）當一間半導體業者突然跳進來說要「重寫規則」，鋼鐵業大為錯愕。「我們拜訪過中鋼構、東和鋼鐵、春源等四大鋼構廠，他們口徑都很一致，這個行業50、60年來都是這樣做的，從沒有人打破過。」「禮貌一點的勸說『不要做白工』，不客氣的則直言『不可能會成功』。」工研院高能雷射技術部經理王雍行笑說。儘管鋼構業界質疑，但台灣光罩與工研院並未退縮，第一步就選擇了最難啃的骨頭「厚板銲接」，直接切入建築級鋼構銲接，研發團隊很快就發現，市面雷射設備普遍1萬瓦左右，無法熔透厚板，索性砸下2000多萬重金，大膽導入3萬瓦等級的高能雷射光源設備，「第一炮下去，爆閃的銲點與漫天濃煙！」一位工程師回憶當時驚心動魄的大場面。技術團隊還得解決銲接過程大量燻煙抽除、銲接頭模組保護與惰性氣體供應等穩定性問題，「目的是『絕氧』，要把氧降到最低，不然銲接品質會不穩。」王雍行說，此技術現已申請專利。而最關鍵的一部-銲接參數的模擬，「H型鋼很笨重，厚度、尺寸都不一樣，過去老師傅焊接，要先試片、再切割、再拋光、研磨、腐蝕，整套工序下來非常繁瑣，抓一套參數，要做好幾個循環太慢，」王雍行補充說，「所以我們開發出雷射銲接的數位孿生技術，在還沒銲之前先跑出深度寬度預估，讓準確度達8至9成。」參數確認後開始銲接，為補償銲道的位置偏移，他們還開發銲道追蹤掃描，以6-8公尺長的鋼構計算，原先一天8小時只能生產2件，如今透過新技術一套下來可生產到10件，產能提高5倍，能源消耗卻降低80%。而H型鋼構銲接前後的產線自動化流程，則由台灣光罩負責，從板材輸入、翻轉、對位、感測與傳輸流程，確保每片鋼板都能在正確的位置、正確的角度進入銲接站，「他們以半導體產線經驗，打造出一套『智慧化』製程系統，就是為未來的自動化鋪路，想做無人工廠。」王雍行表示。新技術問世初期，市場未必敢用，為跨過信任門檻，研發團隊做了兩件事，第一，向SGS與國家地震中心申請強度、抗震、疲勞等測試，取得驗證；第二，聯合台灣銲接協會、標檢局，制定台灣第一套雷射銲接建築法規，成為全國唯一國家標準。明森建築主持人、建築師楊豐溢是第一位使用者，目前明森建築在高雄的兩大案「明森丰川」、「文知丘」皆已導入雷射銲接技術。（圖／翻攝自明森建築YT、星展建築臉書）法規一過，市場就跟進，「當時高雄一間建商買不到鋼構，生產很慢，另外他有自己的一些新的建築工法的專利，很適合鋼構，所以就是他就來下單，有人帶頭用，其他就會跟進。」王雍行說。歷經3年投入，全球首創智慧銲接製程在去年終於問世，在台南建起一條全自動雷射銲接產線。這項技術成果落地時，不少鋼構業者驚呼「簡直像橫空出世！」一位熟悉內情的業界人士形容，台灣光罩把「做晶片的技術」，應用在「銲接鋼構」，可說是門外漢的出頭天。
光罩人打鋼戰3／不畏打房「鋼」需仍旺！晶片老將斜槓厚板雷射銲接拚年產3萬噸鋼構
在央行七波房市信用管制下，住宅市場短期降溫，但科技建廠、商辦A辦、危老都更、物流基地等工程需求絲毫不受影響，依鋼構主力廠商中鋼構（2013）、東和鋼鐵（2006）、長榮鋼（2211）等公開說法顯示，各廠手上訂單能見度已排到2025年底甚至2026年，從半導體跨界「Ｈ型鋼構雷射銲接」的新兵台灣光罩（2338）也透露，「會有爆發性成長！」業內人士告訴CTWANT記者，台灣鋼構廠每年約能生產80萬至90萬噸鋼構，但全國需求量卻超過140萬噸，缺口仍很大。2021年因鋼構缺料拖慢擴廠進度的台灣光罩，從危機看見「商機」，花了三年取得工研院「Ｈ型鋼構雷射銲接」技轉，去年完成第一條產線，現正全力衝刺。台灣光罩首條量產線去年第三季落腳於台南柳營科學園區，月產能約1000噸，今年6月將啟用第二條量產線，目標月產能1500到2000噸，總產能將上看2500噸。台灣光罩高能雷銲專案處處長賴豊文3月間曾對媒體透露，目前許多鋼構業者也正在和台灣光罩洽談，包含國外的鋼構銲接業者，將會以研發技轉方式售出，「預計會有爆發性的成長。」賴豊文是台灣光罩高能雷銲專案處處長，表示未來新技術將應用推進至風電結構、大型油管、石化管線等厚板銲接領域。（圖／報系資料照、台灣光罩提供）台灣光罩預計於今年第三季成立專責子公司，聚焦於雷射銲接技術移轉的服務和設備的買賣銷售，初期以國內市場為主，長期則將進軍國際，並將應用推進至風電結構、大型油管、石化管線等厚板銲接領域。「像東南亞，以前沒那麼注重建築安全，但現在經濟變好，對鋼構需求正快速攀升。」工研院高能雷射技術部經理王雍行說。尤其今年3月緬甸發生8.2級巨震，造成1600多人死亡，距離震央超過1000公里的曼谷一棟30層已封頂的高樓倒榻，建築防震再度引起重視。「這類高樓、耐震、節能的工法需求，只會越來越多。」王雍行強調，台灣的建築法規自921地震後已成全球最嚴，「能通過台灣標準，放眼全球都沒問題。」「現在有很多客戶都在談，訂單已排到今年年底。」今年3月緬甸發生7.7級巨震，距離震央超過1000公里的曼谷一棟30層已封頂的高樓倒榻。（圖／翻攝自泰國清邁象臉書）這項技術的「第一位使用者」，明森建築主持人、建築師楊豐溢告訴CTWANT記者，這是「全球獨步」的建築鋼構工法，結合AI與機械手臂自動化，替代傳統人力焊接，整組樑柱在工廠完成後，再到工地現場組裝，大幅提升效率。「我們的產能效率提升了10到12倍，省電80%、營建成本降兩成，對營建業追求淨零目標是大躍進。」楊豐溢進一步透露，目前明森建築在高雄的兩大案「明森丰川」、「文知丘」皆已導入光罩的雷射銲接技術，成為產業內首波示範案，後續將擴及北高多處推案。攤開台灣光罩財報，靠著全球晶圓代工大客戶的成熟製程，本業穩健，2024年的合併營收75.62億元，創歷年次高，但受子公司營運偏弱及業外虧損拖累，前三季營業利益2.23億元，為近5年同期低谷，新跨入的鋼構事業預估每年可望提供3萬噸鋼構加工能力，未來若搭配授權技術、輸出模組化產線，整體營收或將成倍成長，可望挹注營收。
台積電最先進A14製程亮相2028年生產 24日股價不敵大盤小跌1%
晶圓代工龍頭台積電（2330）在美國時間23日於加州聖塔克拉拉市舉行2025年北美技術論壇，正式發表突破性先進邏輯製程技術「A14」，並計畫於2028年開始生產，與今年下半年即將量產之N2製程相比，A14在相同功耗下運算速度提升15%，相同速度下降低30%功耗，同時邏輯密度增加逾20%。台積電23日股價一路開高走高，尾盤猛漲6.99%、漲幅改寫歷史第四大，最後收在873元，收復5日、10日線，貢獻大盤漲逾400點，外資法人終結連七賣，回補買超263.7億元；然而24日不敵大盤頹勢，台積電下跌9元，收在864元、跌1.03%。除了A14，台積電在2025年北美技術論壇上，還發表新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術。像是計畫在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，讓台積電先進邏輯技術能將12個或以上的HBM堆疊整合到一個封裝中。以CoWoS技術為基礎的SoW-X，則是以打造當前解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，計畫於2027年量產。邏輯技術的運算能力和效率，解決方案包含運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI新型整合型電壓調節器（IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，具備5倍的垂直功率密度傳輸。智慧型手機方面，新一代射頻技術N4C RF支援邊緣設備，能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的AI需求，計畫在2026年第一季進入試產。汽車方面，會以N3A製程滿足客戶需求，目前處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，將不斷改良以符合汽車零件的要求。物聯網方面，台積電先前公佈的超低功耗N6e製程已進入生產，將繼續推動N4e拓展未來邊緣AI的能源效率極限。日前台積電年報揭露海外廠區盈虧，美國亞利桑那州新廠去年認列虧損近新台幣143億元，日本、歐洲分別虧損逾43億元及5億多元，而中國南京廠相關事業賺近260億元。業內人士表示，中國廠區是因為折舊方面已經攤提完畢，只要表現正常就能獲利，而亞利桑那州一廠於2024年第4季才量產，前幾年建廠費用加上攤提當然會虧損，要等2025年過完、才能看出表現，日本廠預計在2027年有機會繳出盈餘。
MSCI最新季度調整出爐！台股標準型成分股「增2刪2」、小型指數「2航空入選」
MSCI明晟今（12日）公布最新季度調整，全球標準指數（MSCI Global Standard Indexes）部分，台股成分股新增台光電（2383）、嘉澤端子（3533）；南亞科（2408）、華新（1605）則被剔除名單外，共新增2檔、刪除2檔，此次調整預計提前自2月27日收盤後生效。根據MSCI最新公告，全球小型指數（MSCI World Small Cap Index）方面，台股成分股共新增10檔：分別為華新（1605）、南亞科（2408）、星宇航空（2646）、萬潤（6187）、台灣虎航（6757）、志強-KY（6768）、錼創科技-KY創（6854）、康霈*（6919）、ITH-KY（6962）、振樺電（8114）。值得注意的是，星宇航空、台灣虎航2航空公司也入選。全球小型指數共刪除41檔：台光電（2383）、嘉澤端子（3533）、嘉泥（1103）、台聚（1304）、國喬（1312）、聯成（1313）、勤美（1532）、東聯（1710）、中纖（1718）、士紙（1903）、第一銅（2009）、國際中橡（2104）、為升（2231）、精英（2331）、光罩（2338）、台亞（2340）、敬鵬（2355）、嘉晶（3016）、禾伸堂（3026）、德微（3675）、營邦（3693）、永信（3705）、健喬（4114）、智伸科（4551）、泰博（4736）、亞昕（5213）、鈺創（5351）、台半（5425）、合晶（6182）、華孚（6235）、神盾（6462）、長聖（6712）、昇佳電子（6732）、視陽（6782）、廣積（8050）、福懋科（8131）、達方（8163）、金居（8358）、大江（8436）、東哥遊艇（8478）、國統（8936）。MSCI每年於2月、5月、8月、11月進行4次的權重及成分股調整，其中5月、11月為「半年度調整」，2月、8月為「季度調整」。此次調整原本將於2月28日盤後生效，不過由於228適逢台股連假休市日，因此預計提前自2月27日收盤後生效。
家登2025營收挑戰逾百億 董座：光罩+航太轉投資成長將「倍增」
家登（3680）18日舉行尾牙活動，董事長邱銘乾表示，家登自2019年全年營收就逐年以雙位數的幅度成長，2025年在本業營運成長樂觀，且轉投資的航太事業及液冷系統營收也都將呈現倍增的成長力道下，期望今年有機會挑戰年營收百億元水準。邱銘乾表示，在本業營運上，家登目前主力產品為光罩載具及晶圓載具，其中光罩載具營運比重約55％至60％，光罩載具中，極紫外光（EUV）和傳統製程產品比重各占一半；晶圓載具營運比重則約占35％至40％。邱銘乾表示，FOUP（前開式晶圓傳送盒）產品今年將高度成長，成為家登今年營運成長最大動能，主要由於目前FOUP目前在中國、台灣和韓國市場需求強勁相當強勁，此外，先進封裝大型載具也是家登成長動力。另外，隨著極紫外光（EUV）推進至新世代Hing-NA機款，家登也完成新型EUV POD產品，後續還包括迎合新型先進封裝CoPoS的載具，目前雖然先進封裝規格尚未確立，但家登仍積極參與客戶研發，希望未來能成為參與制定規格成員，為集團注入新動能。在轉投資方面，家崎去年底小量出貨伺服器液冷系統，今年預計將擴大出貨規模，預計家崎今年營收可望較去年倍增，此外，在航太事業方面，目前也已鎖定四大航太產品，並已開始出貨，去年家登在航太事業的營收約1.8億元，預計今年約可達到4至5億元。
IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
台灣光罩執行長吳國精驟逝 醫示警「膽管癌早期不易診斷」：6症狀要小心
台灣光罩執行長、半導體業先驅吳國精，在4月初因身體不適至醫院檢查，才得知罹患膽管癌，最後於昨（18）日深夜10時33分驟逝，享壽75歲。對此，基隆長庚醫院肝病防治中心主任錢政弘曾在臉書粉專指出，膽管癌是不常見的疾病，很難醫又不好診斷，會出現黃疸、茶色尿、右上腹痛、皮膚癢、食慾不佳等症狀，不容易早期診斷，有時候是等到癌細胞轉移到肝，出現一個一個腫瘤才被發現。錢政弘提到，膽管癌依發生的位置分為「肝內膽管癌」和「肝外膽管癌」，肝內膽管癌有78%是長成一坨（塊狀），用腹部超音波是看得到的，但有16%是沿著膽管長，6%藏在膽管內，這二型用超音波就看不太清楚；而肝外膽管癌在超音波下很容易被十二指腸內的空氣遮蔽看不見，不容易早期診斷，並有九成的膽管癌都是屬於肝外膽管癌。關於膽管癌的危險因子，錢政弘透露，包含膽管結石、膽結石（膽囊結石）、B型肝炎和C型肝炎、肝硬化、酒精性肝病、有毒物質（如農藥、橡膠、印刷油漆等）、抽菸、幽門桿菌感染、糖尿病和含糖飲料，都有可能促進癌細胞增長。錢政弘也表示，腫瘤塞住膽管會使膽汁排不去，此時患者可能出現黃疸、茶色尿、灰白便等狀態，若懷疑膽道阻塞或黃疸，可以抽血驗膽色素和鹼性磷酸酶；另外，像是右上腹痛（感到悶、漲）、皮膚癢（手掌和腳底最明顯）、食慾不佳（體重減輕、營養吸收變差），均為膽管癌可能的症狀，要請民眾小心注意。最後，錢政弘提醒，40歲以上有肝病、膽結石或工作上會接觸有毒物質的人，平時要注意小便的顏色是否正常，在飲食方面除了少喝含糖飲料之外，也建議有膽結石的人不要吃生食，飲食要注意清潔衛生，避免造成膽囊、膽管甚至是肝臟發炎化膿，長期膽管發炎會增加罹癌風險。
竹科大廠執行長「深夜癌逝」…享壽75歲 1個月前才知罹患膽管癌
成立於1988年的「台灣光罩」，在新竹科學園區（竹科）設有3大廠，但在昨（18）日，台灣光罩突然宣布噩耗，哀悼執行長吳國精在深夜10時33分癌逝，享壽75歲。台灣光罩公告指出，「於113年5月18日接獲家屬通知執行長辭世訊息」。據悉，吳國精向來重視養生，卻從不去做健康檢查，直到今年4月身體不適，到醫院檢查才知已罹患膽管癌，沒想到才經過1個月竟驟逝，讓各界相當震驚。吳國精是台灣半導體業發展的先驅之一，曾任張忠謀主持工研院時期的財務室主任，並於1998年創辦波若威科技，開始投身半導體產業，後在2017年加入台灣光罩擔任董事長。不僅如此，吳國精先前也參與過台積電的創立過程，以及聯電等衍生公司的計畫。另外，吳國精也相當愛惜家人，近2年就曾將名下光罩股票轉給妻子吳賴惠珍，光是2023年申報的3000張就價值高達新台幣2.475億元，被媒體視為半導體業的寵妻一族。
輝達GPU將升級 郭明錤曝：R100晶片搭8顆HBM4台積電N3製程
近日，天風證券知名分析師郭明錤披露，針對輝達（ Nvidia） 下一代 AI 晶片 R100 進行預測更新。據他所述，該晶片將於2025年第四季進入量產，系統和機架解決方案可能會在2026年開始量產。郭明錤猜測，在工藝方面，R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝，今年推出的 B100 則採台積電 N4P 製程，同樣是CoWoS-L 封裝。與此同時，R100採用約4 倍光罩尺寸（reticle）設計。但中介層（Interposer）尺寸方面，輝達尚未定案，但會有2至3種選擇。至於備受關注的記憶體（HBM）方面，R100預計將搭配8顆HBM4。郭明錤預期，GH200 和 GB200 的 CPU 採用台積電 N5 製程，至於 GR200 很可能採台積 N3 製程。輝達將於 2025 年第四季量產 R100 處理器，系統和機架解決方案將於 2026 年上半年投產。另有外媒報導稱，B200 GPU 配置功耗最高可達 1000W，GB200 解決方案功耗最高可達2700W，資料中心運作時，供電和降溫將遇挑戰。因此郭明淇表示，輝達已理解到AI服務器的耗能已成為雲端服務供應商（CSP）和超大規模服務商（Hyperscale）採購與資料中心建置挑戰，故R系列的晶片與系統方案，除提升AI運算能力外，耗能改善亦為設計重點。
台股漲逾百點上看20700 台積電一開盤797元上漲11元
受到美股四大指數全面上漲，台股7日以20634.62點開出，上漲111.31點，台積電（2330）以797元開出，上漲11元至797元，目前來到795元；聯發科、聯電、廣達、京鼎、創見、立積等也都上揚，光罩（2338）來到75.7元、十銓（4967）來到114元，兩檔漲停板。美股周一四大主要指數全面收漲，道瓊工業指數上漲176.59點或0.46％，收38852.27點；標準普爾指數上漲52.95點或1.03％，收5180.74點；那斯達克指數上漲192.92點或1.19％，收16349.25點；費城半導體指數上漲104.26點或2.21％，收4820.45點。亞股也表現不錯，日經225指數開盤上漲1％，至38,636.23點；東證指數開盤上漲0.8％，至2749.74點。韓國KOSPI指數開盤上漲1.6％，至2718.17點。根據台灣證券交易所統計，上週（113/4/29~113/5/3）外資在集中市場總買進金額為5,704.49億元，總賣出金額為5,352.56億元，買超為351.93億元，另統計自113年年初至5月3日止，外資總買進金額為10兆1,760.76億元，總賣出金額為10兆1,897.62億元，累計賣超為136.86億元。上週外資在集中市場買超351.93億元，買超臺企銀5.90萬張最多，其次為開發金、國票金；另賣超群創5.80萬張最多，其次為矽統、京元電子。根據經濟部統計處整理台灣證券交易所2024年4月1日前公布的財報，發現去年製造業上市櫃公司獲利衰退，營業利益年減26.4％，但業者為了維持領先優勢，仍積極開發技術，讓研發支出逆勢成長，其中以台積電投入1787億元穩居冠軍，占整體製造業研發費用25.8％，聯發科投入806億元為亞軍，瑞昱投入201億元居第三。研發費用前3大公司為台積電投入1787億元居冠，年增11.1％，占整體製造業研發費用25.8％，金額及占比續創歷年新高；第二名是聯發科投入806億元，第三名瑞昱投入201億元。
台積電法說18日登場 法人聚焦「這些事」
晶圓代工龍頭台積電（2330）即將於周四（18日）舉行法說會，會中公布第一季財報與第二季展望。法人預估第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下，有機會再創史上同期新高紀錄，並重點聚焦終端需求、3/2奈米先進製程最新狀況、海外擴廠進度、先進封裝擴產進度，料將為半導體產業及台股未來方向做定調。台積電法說前釋出獲美國政府補助、新董事會候選名單揭曉等消息。法人指出，美國廠加大投資力道是資本支出調高之關鍵，但同時也憂慮長期財務結構表現。由於台積電N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力，加上供應鏈證實，美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產；台積電是否能用過往折舊策略，維持其長期財務目標承諾，將為外界所關注。由於先進製程需求增加，法人推估，資本支出方面，今年台積電整體支出將達280至320億美元，其中70至80%用在先進製程技術，約10至20%用於成熟和特殊製程技術，10%用在先進封裝及光罩生產。而是否將支出區間上調，有待法說正式揭曉。台積電2024年3月營收1952.1億元，月增7.5%、年增34.3%；第一季營收5926.4億元，季減5.3%、年增16.5%，單月及單季營收均創歷年同期新高，並優於財測預期；外界估計，首季毛利率將堅守53%水準，單季每股稅後純益預估值約8至8.5元。法人初估第二季季增5~9%，同時，台積電震後重申年度營收年增21至25%預期，也讓外界猜測在AI需求帶動下達標將較為容易。先進製程部分，台積寶山、高雄廠正式量產後，將進入產能拉升（ramp up）階段，到了2027年合計將來到每月約11至12萬片，兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌（backside power rail）的N2P。先進封裝部分，亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出，台積電3月對台系設備廠再發出新一筆追單，交機時間預計落在今年第四季至明年上半年，因此，今年底月產能有機會比市場推估的3.5萬片再進一步拉高。SoIC（前端晶片堆疊技術）部分，繼AMD後蘋果也規劃導入該製程，擬採取SoIC搭配熱塑碳纖板複合成型技術，目前正小量試產中，輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片，目標今年底達近6000片，2025年月產能目標有望達1.4至1.5萬片。此外，台積電董事會改選將左右該公司未來走向，美國商務部副主席伯恩斯（Ursula M. Burns）將成獨董，有利強化與美國政商界溝通，然而是否加大力度投資將面臨考驗；其中，美國供應鏈本土化，要在當地設置先進封裝廠，或委託當地IDM（整合元件製造廠），亦為法人本次法說關注焦點。
家登前2月營收逾9億年增26％ 2023全年每股配息 7.77 元
半導體傳送及儲存解決方案整合廠家登精密（3680）於上周五（8日）公布2024年2月合併營收約4.36億元，雖較上月減少，但較去年同期小幅增長；累計今年前2月合併營收約9.3億元，年成長約26%。家登表示，2月年節工作天數少，營運動能仍強勁，第一季穩健表現，集團營收可望逐季攀升。台積電重要供應商家登日前公佈 2024 年 2 月營收報告，集團合併營收約4.36億元，較上月減少 11.57%，較去年同期增加 2.3%。累計2024 年前兩個月集團營收約 9.3 億元，較 2023 年同期相比成長約 26%。家登表示，2月適逢過年，工作天數少，但營運動能仍續強，首季將維持穩健表現，集團營收全年可望逐季攀升。家登也公告 2023 年度財報，集團營收自 2019 年迄今持續四年，每年維持雙位數成長，獲利表現續強，2024 值得期待。同時，董事會也通過 2023 年下半年擬配發現金股利 3.5 元，等同 2023 年全年每股配 7.77 元現金股利。家登已連續兩年賺進超過一個股本，盈餘分派率超過七成。家登主要供應晶圓、光罩載具，因應客戶需求，近年來積極擴產，南科樹谷二期與中國都將同步擴產晶圓載具，南科三期廠預計下半年動工興建，興建中的土城廠將於4月上樑，先進製程的主要客戶需求、中國產能擴增，將攸關今年成長幅度。法人估計，家登今年集團營收2成起跳，樂觀上看達4成。此外，家登子公司家碩科技（6953）於2023年6月26日登錄興櫃，將與集團母公司家登精密共同服務全球半導體客戶。家碩主要業務為提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售及維修服務，主要應用於EUV光罩及高階製程之光罩傳載自動化技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，迄今已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
家登估半導體景氣Q2回升 年營收有望雙位數成長「幅度2成起跳」
半導體設備大廠家登（3680）預期，2024年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局，加上新產能開出，年營運有機會達到雙位數成長。董事長邱銘乾昨（27日）也表示，半導體產業景氣自今年第二季起開始回升，家登今年營運表現將自第二季起顯著成長，全年營收成長幅度至少2成起跳，將優於2023年13%的成長表現。邱銘乾在公司年度尾牙上表示，家登EUV光罩盒（Pod）已獲美系IDM大廠下單，將在客戶所有的先進製程產線上進入試量產，預計下半年將會放量出貨。另外，也在與該客戶進行合作先進封裝載具，提供乘載2.5D/3D封裝的載具，預計今年就會開始導入。至於市場關注中國市場的部分，家登預計中國今年將開出多座晶圓廠，但中國業者因考量到美中關係緊張，對取得關鍵原料有所要求，使得在台灣生產的家登有很大的優勢；自家晶圓傳輸盒（FOUP）在中國新蓋廠也幾乎成為標準，有機會取代美系同業產品。因此中國市場業績也有機會達雙位數的年成長，是重要的營運成長動能。邱銘乾強調，家登為滿足市場需求，去年起積極擴產，其中南科樹谷廠二期無塵室在今年第三季底將完成，台灣整體FOUP產能將達1.8萬個。中國昆山也開始二期興建工程，完工後FOUP與FOSB產能將各達到4000顆，累計晶圓載具總產能可達2.6萬顆。最後，邱銘乾預期半導體業今年第二季開始回溫，對家登來說，業績也將呈季季高的成長表現。公司主要有三大營運成長動能，首先是擴建全球晶圓廠，包括台灣、中國、日本及歐美，並陸續投產，其次則是來自航太事業的貢獻，第三則是來自家碩等子公司的營運貢獻。在家登半導體聯盟的部分，邱銘乾則是指出，聯盟目前的工作就是提供相關解決方案，然後透過家登創新整合，並提供給全球的半導體廠商完整解決方案。目前，9家的半導體聯盟廠商，未來還是會尋求家登在台灣的合作夥伴積極加入，未來灣的半導體產業持續發展盡力。