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台積電今年建9座新廠 台中25廠年底動工「製程比2奈米先進」
晶圓代工龍頭台積電(2330)在15日於新竹舉辦2025技術論壇台灣場次，先進技術暨光罩工程副總張宗生提到，台積電今年全球預計新建9座廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠，而位於台中的晶圓25廠年底興建，預計在2028年生產比2奈米更先進製程技術。台積電共同營運長張曉強表示，2024年是AI元年，預期2025年AI將持續貢獻半導體產業，預期2025年半導體產業依然非常健康，將持續成長10%以上，2030年半導體業產值有信心可達到1兆美元，AI將是推動半導體成長的主要動能，預計2030年半導體業AI所占比重將達45%，手機比重約25%，汽車約占15%，物聯網占10%。張曉強表示，隨著自駕功能的普及，汽車正從機械設備演變為電子化智慧平台，對先進半導體的需求激增，目前自駕晶片多採用12奈米或8奈米製程，未來將加速邁向5奈米甚至3奈米，融合更多創新技術。新興領域像是人形機器人與AR、VR技術同樣令人期待，張曉強表示，AR與VR設備需在體積、重量與價格上實現突破，才能廣泛普及，這也將進一步刺激半導體技術的革新。張宗生表示，AI晶片出貨量從2021年起快速攀升，預計2025年將較原基期成長8至12倍，為支援此需求，台積電全力擴充3D Fabric技術，包括CoWoS與SoIC產能，預計2026年前成長幅度達80％至100％。2奈米雖製程更為複雜，但初期良率已相當亮眼，未來將由新竹、高雄廠共同負責生產，今年將正式量產。目前台積電在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登等多地建廠，張宗生表示，台積電建立全球專家合作平台，幫助公司在不同地點、即時分享經驗，快速解決量產過程中遇到的各種挑戰，目前美國和日本晶圓廠的良率與台灣母廠不相上下。15日台積電股價不敵大盤，雖一度衝上千元關卡，最後下跌6元、收在993元。
光罩人打鋼戰2／「首試像鹽水蜂炮」！他們購入3萬瓦高功率雷射直搗鋼業50年禁區
「我們剛開始試的時候，點下去像『鹽水蜂炮』，濃煙、噴濺、震耳欲聾，全部人都被嚇到。」工研院高能雷射技術部經理王雍行笑著對CTWANT記者說道，台灣光罩（2338）和工研院聯手導入市面罕見的3萬瓦高功率雷射，試圖銲透厚達數公分的H型鋼板，技術首試那一刻，工程師們像是誤闖煙火戰場，一度以為「失控了」。這一場向中鋼構（2013）官田廠租用實驗室的爆破式大場面，源於2021年台灣光罩擴建銅鑼新廠受挫，卡關鋼構材料大缺貨，為了搶料，他們不但斥資逾10億元大手筆買入中鋼構（2013）股權成為第二大股東，還找上工研院，合作研發「H型鋼構雷射銲接技術」，直接挑戰50多年來靠人工電弧與填料的傳統技術瓶頸。在金屬加工領域中，鋼板厚度決定技術難度，1960年出現的雷射銲接技術多用在薄板上，一名業內人士向CTWANT記者解釋，「1公分以下叫薄板，多用在汽車板金、機器外殼等，1公分以上叫厚板，建築用鋼承重與耐震要求高，多是2到5公分的厚板。」由於雷射穿透力不足，銲點深度難控，因此，傳統全靠人工焊接，雷射厚板銲接根本沒人做過。建築用鋼承重與耐震要求高，多使用2到5公分的厚板。（圖／報系資料照）當一間半導體業者突然跳進來說要「重寫規則」，鋼鐵業大為錯愕。「我們拜訪過中鋼構、東和鋼鐵、春源等四大鋼構廠，他們口徑都很一致，這個行業50、60年來都是這樣做的，從沒有人打破過。」「禮貌一點的勸說『不要做白工』，不客氣的則直言『不可能會成功』。」工研院高能雷射技術部經理王雍行笑說。儘管鋼構業界質疑，但台灣光罩與工研院並未退縮，第一步就選擇了最難啃的骨頭「厚板銲接」，直接切入建築級鋼構銲接，研發團隊很快就發現，市面雷射設備普遍1萬瓦左右，無法熔透厚板，索性砸下2000多萬重金，大膽導入3萬瓦等級的高能雷射光源設備，「第一炮下去，爆閃的銲點與漫天濃煙！」一位工程師回憶當時驚心動魄的大場面。技術團隊還得解決銲接過程大量燻煙抽除、銲接頭模組保護與惰性氣體供應等穩定性問題，「目的是『絕氧』，要把氧降到最低，不然銲接品質會不穩。」王雍行說，此技術現已申請專利。而最關鍵的一部-銲接參數的模擬，「H型鋼很笨重，厚度、尺寸都不一樣，過去老師傅焊接，要先試片、再切割、再拋光、研磨、腐蝕，整套工序下來非常繁瑣，抓一套參數，要做好幾個循環太慢，」王雍行補充說，「所以我們開發出雷射銲接的數位孿生技術，在還沒銲之前先跑出深度寬度預估，讓準確度達8至9成。」參數確認後開始銲接，為補償銲道的位置偏移，他們還開發銲道追蹤掃描，以6-8公尺長的鋼構計算，原先一天8小時只能生產2件，如今透過新技術一套下來可生產到10件，產能提高5倍，能源消耗卻降低80%。而H型鋼構銲接前後的產線自動化流程，則由台灣光罩負責，從板材輸入、翻轉、對位、感測與傳輸流程，確保每片鋼板都能在正確的位置、正確的角度進入銲接站，「他們以半導體產線經驗，打造出一套『智慧化』製程系統，就是為未來的自動化鋪路，想做無人工廠。」王雍行表示。新技術問世初期，市場未必敢用，為跨過信任門檻，研發團隊做了兩件事，第一，向SGS與國家地震中心申請強度、抗震、疲勞等測試，取得驗證；第二，聯合台灣銲接協會、標檢局，制定台灣第一套雷射銲接建築法規，成為全國唯一國家標準。明森建築主持人、建築師楊豐溢是第一位使用者，目前明森建築在高雄的兩大案「明森丰川」、「文知丘」皆已導入雷射銲接技術。（圖／翻攝自明森建築YT、星展建築臉書）法規一過，市場就跟進，「當時高雄一間建商買不到鋼構，生產很慢，另外他有自己的一些新的建築工法的專利，很適合鋼構，所以就是他就來下單，有人帶頭用，其他就會跟進。」王雍行說。歷經3年投入，全球首創智慧銲接製程在去年終於問世，在台南建起一條全自動雷射銲接產線。這項技術成果落地時，不少鋼構業者驚呼「簡直像橫空出世！」一位熟悉內情的業界人士形容，台灣光罩把「做晶片的技術」，應用在「銲接鋼構」，可說是門外漢的出頭天。
光罩人打鋼戰1／半導體老廠竟變H型鋼構銲接大魔王！全因缺料擴廠不及惹怒CEO
四月初，在第四屆「ITRI NET ZERO DAY打造能源效率新勢力」論壇裡，工研院打頭陣端上的各式數位科技及減碳新解方中，有一處工程師手拿H型鋼構縮小模型，一邊解說，一邊指著螢幕中噴散的亮白星火，向圍攏的訪客解釋，「這是『全球首創』技術-H型鋼構雷射銲接！」在減碳及能源效率的技術場子裡，傳統產業的H型鋼構竟成了「新秀」，引起CTWANT記者的好奇，工研院南分院執行長曹芳海解釋，這項技術突破過去50年倚賴人工電弧與填料的傳統技術門檻，新工法不僅將產能提升5倍，更可有效節能減碳80%，是少見技術新、成本好的方案，今年還獲得國際愛迪生發明獎。有趣的是，這項全球首創的智慧銲接製程，並非出自鋼鐵業者，而是來自一家「門外漢」，專做半導體「底片」的老牌公司台灣光罩（2338）。台灣光罩於1988年成軍，是工研院半導體技術體系中，繼聯電（2303）、台積電（2330）之後的第三家轉投資企業，核心產品「光罩」，可說是一塊描繪著晶片電路的「底片」。台灣光罩想在苗栗銅鑼投資擴建新廠，卻遇到缺料，董事長吳國精嗅出商機決定下場自己做，找上工研院合作研發。（圖／報系資料照）隨台灣半導體產業興起，台灣光罩迅速成長，2008年金融海嘯後光罩需求轉弱，公司營運開始走下坡，2015年更連續三年虧損，技術明顯落後，「同業都做到28奈米，我們只能做到0.13微米（130奈米）」，2016年時任台灣光罩的董事長陳碧灣，找來大股東之一、時任波若威（3163）董事長的吳國精，接手擔任董事長，展開一系列轉型，從整併美祿科技開始，打開晶圓代工通路，接著升級設備、強化良率、切入65奈米光罩市場，客戶結構也從IC設計轉向晶圓代工廠。2021年，正值台灣半導體擴廠潮，台灣光罩想在苗栗銅鑼投資擴建新廠，卻遇上意想不到的瓶頸。「依照以往擴廠SOP發訂單給中鋼構（2013），結果對方回報要2年多，他們覺得奇怪，以前半年最多1年，怎麼變這麼久？對方回報說現在鋼材供不應求。」這項技術主要研發者、工研院高能雷射技術部經理王雍行接受CTWANT記者採訪時回憶。在擴廠的節骨眼上，吳國精一怒決定「不等了」， 2021年8月起台灣光罩與子公司「友縳投資」兩週內砸下10億元，取得主力供應商中鋼構11.45%股權，為要保住自家擴廠所需鋼構料源。截至2023年底，光罩體系與吳國精家族共持股21.5%，僅次於母公司中鋼，成第二大股東。2022年，台灣光罩成立「雷射銲接研發中心」，向中鋼構租用官田廠建置實驗室，開啟技術研發。（圖／翻攝自工研院官網）不過，「買股包產能」的策略，仍難突破「一鋼難求」、「排程2年成新常態」的困境。當時，不僅供料吃緊，中鋼構等產能早被科技業掃光，加上疫情間，中國因人力削減限縮鋼構出口，全球轉單湧入台灣，H型鋼這類高階耐震材料嚴重缺料，偏偏這些材料仍仰賴老師傅手工焊接，程序繁瑣耗時，又難控品質。在張忠謀擔任工研院長時曾任財務室主任的吳國精，從缺料危機嗅出新「商機」，他隨即找上熟識的工研院南分院-耕耘雷射銲接的技術單位，2022年，成立「雷射銲接研發中心」，向中鋼構租用官田廠建置實驗室，開啟技術研發，打算以「H型鋼雷射銲接技術」，建置無人的自動化生產線。這一場從「蓋不出廠房」的憤怒開始的跨界冒險，沒有人料到，三年後交出了成績單，不但跌破半導體同業的眼鏡，也讓鋼鐵業驚艷不已。
光罩人打鋼戰3／不畏打房「鋼」需仍旺！晶片老將斜槓厚板雷射銲接拚年產3萬噸鋼構
在央行七波房市信用管制下，住宅市場短期降溫，但科技建廠、商辦A辦、危老都更、物流基地等工程需求絲毫不受影響，依鋼構主力廠商中鋼構（2013）、東和鋼鐵（2006）、長榮鋼（2211）等公開說法顯示，各廠手上訂單能見度已排到2025年底甚至2026年，從半導體跨界「Ｈ型鋼構雷射銲接」的新兵台灣光罩（2338）也透露，「會有爆發性成長！」業內人士告訴CTWANT記者，台灣鋼構廠每年約能生產80萬至90萬噸鋼構，但全國需求量卻超過140萬噸，缺口仍很大。2021年因鋼構缺料拖慢擴廠進度的台灣光罩，從危機看見「商機」，花了三年取得工研院「Ｈ型鋼構雷射銲接」技轉，去年完成第一條產線，現正全力衝刺。台灣光罩首條量產線去年第三季落腳於台南柳營科學園區，月產能約1000噸，今年6月將啟用第二條量產線，目標月產能1500到2000噸，總產能將上看2500噸。台灣光罩高能雷銲專案處處長賴豊文3月間曾對媒體透露，目前許多鋼構業者也正在和台灣光罩洽談，包含國外的鋼構銲接業者，將會以研發技轉方式售出，「預計會有爆發性的成長。」賴豊文是台灣光罩高能雷銲專案處處長，表示未來新技術將應用推進至風電結構、大型油管、石化管線等厚板銲接領域。（圖／報系資料照、台灣光罩提供）台灣光罩預計於今年第三季成立專責子公司，聚焦於雷射銲接技術移轉的服務和設備的買賣銷售，初期以國內市場為主，長期則將進軍國際，並將應用推進至風電結構、大型油管、石化管線等厚板銲接領域。「像東南亞，以前沒那麼注重建築安全，但現在經濟變好，對鋼構需求正快速攀升。」工研院高能雷射技術部經理王雍行說。尤其今年3月緬甸發生8.2級巨震，造成1600多人死亡，距離震央超過1000公里的曼谷一棟30層已封頂的高樓倒榻，建築防震再度引起重視。「這類高樓、耐震、節能的工法需求，只會越來越多。」王雍行強調，台灣的建築法規自921地震後已成全球最嚴，「能通過台灣標準，放眼全球都沒問題。」「現在有很多客戶都在談，訂單已排到今年年底。」今年3月緬甸發生7.7級巨震，距離震央超過1000公里的曼谷一棟30層已封頂的高樓倒榻。（圖／翻攝自泰國清邁象臉書）這項技術的「第一位使用者」，明森建築主持人、建築師楊豐溢告訴CTWANT記者，這是「全球獨步」的建築鋼構工法，結合AI與機械手臂自動化，替代傳統人力焊接，整組樑柱在工廠完成後，再到工地現場組裝，大幅提升效率。「我們的產能效率提升了10到12倍，省電80%、營建成本降兩成，對營建業追求淨零目標是大躍進。」楊豐溢進一步透露，目前明森建築在高雄的兩大案「明森丰川」、「文知丘」皆已導入光罩的雷射銲接技術，成為產業內首波示範案，後續將擴及北高多處推案。攤開台灣光罩財報，靠著全球晶圓代工大客戶的成熟製程，本業穩健，2024年的合併營收75.62億元，創歷年次高，但受子公司營運偏弱及業外虧損拖累，前三季營業利益2.23億元，為近5年同期低谷，新跨入的鋼構事業預估每年可望提供3萬噸鋼構加工能力，未來若搭配授權技術、輸出模組化產線，整體營收或將成倍成長，可望挹注營收。
台積電最先進A14製程亮相2028年生產 24日股價不敵大盤小跌1%
晶圓代工龍頭台積電（2330）在美國時間23日於加州聖塔克拉拉市舉行2025年北美技術論壇，正式發表突破性先進邏輯製程技術「A14」，並計畫於2028年開始生產，與今年下半年即將量產之N2製程相比，A14在相同功耗下運算速度提升15%，相同速度下降低30%功耗，同時邏輯密度增加逾20%。台積電23日股價一路開高走高，尾盤猛漲6.99%、漲幅改寫歷史第四大，最後收在873元，收復5日、10日線，貢獻大盤漲逾400點，外資法人終結連七賣，回補買超263.7億元；然而24日不敵大盤頹勢，台積電下跌9元，收在864元、跌1.03%。除了A14，台積電在2025年北美技術論壇上，還發表新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術。像是計畫在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，讓台積電先進邏輯技術能將12個或以上的HBM堆疊整合到一個封裝中。以CoWoS技術為基礎的SoW-X，則是以打造當前解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，計畫於2027年量產。邏輯技術的運算能力和效率，解決方案包含運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI新型整合型電壓調節器（IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，具備5倍的垂直功率密度傳輸。智慧型手機方面，新一代射頻技術N4C RF支援邊緣設備，能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的AI需求，計畫在2026年第一季進入試產。汽車方面，會以N3A製程滿足客戶需求，目前處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，將不斷改良以符合汽車零件的要求。物聯網方面，台積電先前公佈的超低功耗N6e製程已進入生產，將繼續推動N4e拓展未來邊緣AI的能源效率極限。日前台積電年報揭露海外廠區盈虧，美國亞利桑那州新廠去年認列虧損近新台幣143億元，日本、歐洲分別虧損逾43億元及5億多元，而中國南京廠相關事業賺近260億元。業內人士表示，中國廠區是因為折舊方面已經攤提完畢，只要表現正常就能獲利，而亞利桑那州一廠於2024年第4季才量產，前幾年建廠費用加上攤提當然會虧損，要等2025年過完、才能看出表現，日本廠預計在2027年有機會繳出盈餘。
MSCI最新季度調整出爐！台股標準型成分股「增2刪2」、小型指數「2航空入選」
MSCI明晟今（12日）公布最新季度調整，全球標準指數（MSCI Global Standard Indexes）部分，台股成分股新增台光電（2383）、嘉澤端子（3533）；南亞科（2408）、華新（1605）則被剔除名單外，共新增2檔、刪除2檔，此次調整預計提前自2月27日收盤後生效。根據MSCI最新公告，全球小型指數（MSCI World Small Cap Index）方面，台股成分股共新增10檔：分別為華新（1605）、南亞科（2408）、星宇航空（2646）、萬潤（6187）、台灣虎航（6757）、志強-KY（6768）、錼創科技-KY創（6854）、康霈*（6919）、ITH-KY（6962）、振樺電（8114）。值得注意的是，星宇航空、台灣虎航2航空公司也入選。全球小型指數共刪除41檔：台光電（2383）、嘉澤端子（3533）、嘉泥（1103）、台聚（1304）、國喬（1312）、聯成（1313）、勤美（1532）、東聯（1710）、中纖（1718）、士紙（1903）、第一銅（2009）、國際中橡（2104）、為升（2231）、精英（2331）、光罩（2338）、台亞（2340）、敬鵬（2355）、嘉晶（3016）、禾伸堂（3026）、德微（3675）、營邦（3693）、永信（3705）、健喬（4114）、智伸科（4551）、泰博（4736）、亞昕（5213）、鈺創（5351）、台半（5425）、合晶（6182）、華孚（6235）、神盾（6462）、長聖（6712）、昇佳電子（6732）、視陽（6782）、廣積（8050）、福懋科（8131）、達方（8163）、金居（8358）、大江（8436）、東哥遊艇（8478）、國統（8936）。MSCI每年於2月、5月、8月、11月進行4次的權重及成分股調整，其中5月、11月為「半年度調整」，2月、8月為「季度調整」。此次調整原本將於2月28日盤後生效，不過由於228適逢台股連假休市日，因此預計提前自2月27日收盤後生效。
家登2025營收挑戰逾百億 董座：光罩+航太轉投資成長將「倍增」
家登（3680）18日舉行尾牙活動，董事長邱銘乾表示，家登自2019年全年營收就逐年以雙位數的幅度成長，2025年在本業營運成長樂觀，且轉投資的航太事業及液冷系統營收也都將呈現倍增的成長力道下，期望今年有機會挑戰年營收百億元水準。邱銘乾表示，在本業營運上，家登目前主力產品為光罩載具及晶圓載具，其中光罩載具營運比重約55％至60％，光罩載具中，極紫外光（EUV）和傳統製程產品比重各占一半；晶圓載具營運比重則約占35％至40％。邱銘乾表示，FOUP（前開式晶圓傳送盒）產品今年將高度成長，成為家登今年營運成長最大動能，主要由於目前FOUP目前在中國、台灣和韓國市場需求強勁相當強勁，此外，先進封裝大型載具也是家登成長動力。另外，隨著極紫外光（EUV）推進至新世代Hing-NA機款，家登也完成新型EUV POD產品，後續還包括迎合新型先進封裝CoPoS的載具，目前雖然先進封裝規格尚未確立，但家登仍積極參與客戶研發，希望未來能成為參與制定規格成員，為集團注入新動能。在轉投資方面，家崎去年底小量出貨伺服器液冷系統，今年預計將擴大出貨規模，預計家崎今年營收可望較去年倍增，此外，在航太事業方面，目前也已鎖定四大航太產品，並已開始出貨，去年家登在航太事業的營收約1.8億元，預計今年約可達到4至5億元。
IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
台灣光罩執行長吳國精驟逝 醫示警「膽管癌早期不易診斷」：6症狀要小心
台灣光罩執行長、半導體業先驅吳國精，在4月初因身體不適至醫院檢查，才得知罹患膽管癌，最後於昨（18）日深夜10時33分驟逝，享壽75歲。對此，基隆長庚醫院肝病防治中心主任錢政弘曾在臉書粉專指出，膽管癌是不常見的疾病，很難醫又不好診斷，會出現黃疸、茶色尿、右上腹痛、皮膚癢、食慾不佳等症狀，不容易早期診斷，有時候是等到癌細胞轉移到肝，出現一個一個腫瘤才被發現。錢政弘提到，膽管癌依發生的位置分為「肝內膽管癌」和「肝外膽管癌」，肝內膽管癌有78%是長成一坨（塊狀），用腹部超音波是看得到的，但有16%是沿著膽管長，6%藏在膽管內，這二型用超音波就看不太清楚；而肝外膽管癌在超音波下很容易被十二指腸內的空氣遮蔽看不見，不容易早期診斷，並有九成的膽管癌都是屬於肝外膽管癌。關於膽管癌的危險因子，錢政弘透露，包含膽管結石、膽結石（膽囊結石）、B型肝炎和C型肝炎、肝硬化、酒精性肝病、有毒物質（如農藥、橡膠、印刷油漆等）、抽菸、幽門桿菌感染、糖尿病和含糖飲料，都有可能促進癌細胞增長。錢政弘也表示，腫瘤塞住膽管會使膽汁排不去，此時患者可能出現黃疸、茶色尿、灰白便等狀態，若懷疑膽道阻塞或黃疸，可以抽血驗膽色素和鹼性磷酸酶；另外，像是右上腹痛（感到悶、漲）、皮膚癢（手掌和腳底最明顯）、食慾不佳（體重減輕、營養吸收變差），均為膽管癌可能的症狀，要請民眾小心注意。最後，錢政弘提醒，40歲以上有肝病、膽結石或工作上會接觸有毒物質的人，平時要注意小便的顏色是否正常，在飲食方面除了少喝含糖飲料之外，也建議有膽結石的人不要吃生食，飲食要注意清潔衛生，避免造成膽囊、膽管甚至是肝臟發炎化膿，長期膽管發炎會增加罹癌風險。
竹科大廠執行長「深夜癌逝」…享壽75歲 1個月前才知罹患膽管癌
成立於1988年的「台灣光罩」，在新竹科學園區（竹科）設有3大廠，但在昨（18）日，台灣光罩突然宣布噩耗，哀悼執行長吳國精在深夜10時33分癌逝，享壽75歲。台灣光罩公告指出，「於113年5月18日接獲家屬通知執行長辭世訊息」。據悉，吳國精向來重視養生，卻從不去做健康檢查，直到今年4月身體不適，到醫院檢查才知已罹患膽管癌，沒想到才經過1個月竟驟逝，讓各界相當震驚。吳國精是台灣半導體業發展的先驅之一，曾任張忠謀主持工研院時期的財務室主任，並於1998年創辦波若威科技，開始投身半導體產業，後在2017年加入台灣光罩擔任董事長。不僅如此，吳國精先前也參與過台積電的創立過程，以及聯電等衍生公司的計畫。另外，吳國精也相當愛惜家人，近2年就曾將名下光罩股票轉給妻子吳賴惠珍，光是2023年申報的3000張就價值高達新台幣2.475億元，被媒體視為半導體業的寵妻一族。
輝達GPU將升級 郭明錤曝：R100晶片搭8顆HBM4台積電N3製程
近日，天風證券知名分析師郭明錤披露，針對輝達（ Nvidia） 下一代 AI 晶片 R100 進行預測更新。據他所述，該晶片將於2025年第四季進入量產，系統和機架解決方案可能會在2026年開始量產。郭明錤猜測，在工藝方面，R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝，今年推出的 B100 則採台積電 N4P 製程，同樣是CoWoS-L 封裝。與此同時，R100採用約4 倍光罩尺寸（reticle）設計。但中介層（Interposer）尺寸方面，輝達尚未定案，但會有2至3種選擇。至於備受關注的記憶體（HBM）方面，R100預計將搭配8顆HBM4。郭明錤預期，GH200 和 GB200 的 CPU 採用台積電 N5 製程，至於 GR200 很可能採台積 N3 製程。輝達將於 2025 年第四季量產 R100 處理器，系統和機架解決方案將於 2026 年上半年投產。另有外媒報導稱，B200 GPU 配置功耗最高可達 1000W，GB200 解決方案功耗最高可達2700W，資料中心運作時，供電和降溫將遇挑戰。因此郭明淇表示，輝達已理解到AI服務器的耗能已成為雲端服務供應商（CSP）和超大規模服務商（Hyperscale）採購與資料中心建置挑戰，故R系列的晶片與系統方案，除提升AI運算能力外，耗能改善亦為設計重點。
台股漲逾百點上看20700 台積電一開盤797元上漲11元
受到美股四大指數全面上漲，台股7日以20634.62點開出，上漲111.31點，台積電（2330）以797元開出，上漲11元至797元，目前來到795元；聯發科、聯電、廣達、京鼎、創見、立積等也都上揚，光罩（2338）來到75.7元、十銓（4967）來到114元，兩檔漲停板。美股周一四大主要指數全面收漲，道瓊工業指數上漲176.59點或0.46％，收38852.27點；標準普爾指數上漲52.95點或1.03％，收5180.74點；那斯達克指數上漲192.92點或1.19％，收16349.25點；費城半導體指數上漲104.26點或2.21％，收4820.45點。亞股也表現不錯，日經225指數開盤上漲1％，至38,636.23點；東證指數開盤上漲0.8％，至2749.74點。韓國KOSPI指數開盤上漲1.6％，至2718.17點。根據台灣證券交易所統計，上週（113/4/29~113/5/3）外資在集中市場總買進金額為5,704.49億元，總賣出金額為5,352.56億元，買超為351.93億元，另統計自113年年初至5月3日止，外資總買進金額為10兆1,760.76億元，總賣出金額為10兆1,897.62億元，累計賣超為136.86億元。上週外資在集中市場買超351.93億元，買超臺企銀5.90萬張最多，其次為開發金、國票金；另賣超群創5.80萬張最多，其次為矽統、京元電子。根據經濟部統計處整理台灣證券交易所2024年4月1日前公布的財報，發現去年製造業上市櫃公司獲利衰退，營業利益年減26.4％，但業者為了維持領先優勢，仍積極開發技術，讓研發支出逆勢成長，其中以台積電投入1787億元穩居冠軍，占整體製造業研發費用25.8％，聯發科投入806億元為亞軍，瑞昱投入201億元居第三。研發費用前3大公司為台積電投入1787億元居冠，年增11.1％，占整體製造業研發費用25.8％，金額及占比續創歷年新高；第二名是聯發科投入806億元，第三名瑞昱投入201億元。
台積電法說18日登場 法人聚焦「這些事」
晶圓代工龍頭台積電（2330）即將於周四（18日）舉行法說會，會中公布第一季財報與第二季展望。法人預估第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下，有機會再創史上同期新高紀錄，並重點聚焦終端需求、3/2奈米先進製程最新狀況、海外擴廠進度、先進封裝擴產進度，料將為半導體產業及台股未來方向做定調。台積電法說前釋出獲美國政府補助、新董事會候選名單揭曉等消息。法人指出，美國廠加大投資力道是資本支出調高之關鍵，但同時也憂慮長期財務結構表現。由於台積電N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力，加上供應鏈證實，美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產；台積電是否能用過往折舊策略，維持其長期財務目標承諾，將為外界所關注。由於先進製程需求增加，法人推估，資本支出方面，今年台積電整體支出將達280至320億美元，其中70至80%用在先進製程技術，約10至20%用於成熟和特殊製程技術，10%用在先進封裝及光罩生產。而是否將支出區間上調，有待法說正式揭曉。台積電2024年3月營收1952.1億元，月增7.5%、年增34.3%；第一季營收5926.4億元，季減5.3%、年增16.5%，單月及單季營收均創歷年同期新高，並優於財測預期；外界估計，首季毛利率將堅守53%水準，單季每股稅後純益預估值約8至8.5元。法人初估第二季季增5~9%，同時，台積電震後重申年度營收年增21至25%預期，也讓外界猜測在AI需求帶動下達標將較為容易。先進製程部分，台積寶山、高雄廠正式量產後，將進入產能拉升（ramp up）階段，到了2027年合計將來到每月約11至12萬片，兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌（backside power rail）的N2P。先進封裝部分，亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出，台積電3月對台系設備廠再發出新一筆追單，交機時間預計落在今年第四季至明年上半年，因此，今年底月產能有機會比市場推估的3.5萬片再進一步拉高。SoIC（前端晶片堆疊技術）部分，繼AMD後蘋果也規劃導入該製程，擬採取SoIC搭配熱塑碳纖板複合成型技術，目前正小量試產中，輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片，目標今年底達近6000片，2025年月產能目標有望達1.4至1.5萬片。此外，台積電董事會改選將左右該公司未來走向，美國商務部副主席伯恩斯（Ursula M. Burns）將成獨董，有利強化與美國政商界溝通，然而是否加大力度投資將面臨考驗；其中，美國供應鏈本土化，要在當地設置先進封裝廠，或委託當地IDM（整合元件製造廠），亦為法人本次法說關注焦點。
家登前2月營收逾9億年增26％ 2023全年每股配息 7.77 元
半導體傳送及儲存解決方案整合廠家登精密（3680）於上周五（8日）公布2024年2月合併營收約4.36億元，雖較上月減少，但較去年同期小幅增長；累計今年前2月合併營收約9.3億元，年成長約26%。家登表示，2月年節工作天數少，營運動能仍強勁，第一季穩健表現，集團營收可望逐季攀升。台積電重要供應商家登日前公佈 2024 年 2 月營收報告，集團合併營收約4.36億元，較上月減少 11.57%，較去年同期增加 2.3%。累計2024 年前兩個月集團營收約 9.3 億元，較 2023 年同期相比成長約 26%。家登表示，2月適逢過年，工作天數少，但營運動能仍續強，首季將維持穩健表現，集團營收全年可望逐季攀升。家登也公告 2023 年度財報，集團營收自 2019 年迄今持續四年，每年維持雙位數成長，獲利表現續強，2024 值得期待。同時，董事會也通過 2023 年下半年擬配發現金股利 3.5 元，等同 2023 年全年每股配 7.77 元現金股利。家登已連續兩年賺進超過一個股本，盈餘分派率超過七成。家登主要供應晶圓、光罩載具，因應客戶需求，近年來積極擴產，南科樹谷二期與中國都將同步擴產晶圓載具，南科三期廠預計下半年動工興建，興建中的土城廠將於4月上樑，先進製程的主要客戶需求、中國產能擴增，將攸關今年成長幅度。法人估計，家登今年集團營收2成起跳，樂觀上看達4成。此外，家登子公司家碩科技（6953）於2023年6月26日登錄興櫃，將與集團母公司家登精密共同服務全球半導體客戶。家碩主要業務為提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售及維修服務，主要應用於EUV光罩及高階製程之光罩傳載自動化技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，迄今已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
家登估半導體景氣Q2回升 年營收有望雙位數成長「幅度2成起跳」
半導體設備大廠家登（3680）預期，2024年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局，加上新產能開出，年營運有機會達到雙位數成長。董事長邱銘乾昨（27日）也表示，半導體產業景氣自今年第二季起開始回升，家登今年營運表現將自第二季起顯著成長，全年營收成長幅度至少2成起跳，將優於2023年13%的成長表現。邱銘乾在公司年度尾牙上表示，家登EUV光罩盒（Pod）已獲美系IDM大廠下單，將在客戶所有的先進製程產線上進入試量產，預計下半年將會放量出貨。另外，也在與該客戶進行合作先進封裝載具，提供乘載2.5D/3D封裝的載具，預計今年就會開始導入。至於市場關注中國市場的部分，家登預計中國今年將開出多座晶圓廠，但中國業者因考量到美中關係緊張，對取得關鍵原料有所要求，使得在台灣生產的家登有很大的優勢；自家晶圓傳輸盒（FOUP）在中國新蓋廠也幾乎成為標準，有機會取代美系同業產品。因此中國市場業績也有機會達雙位數的年成長，是重要的營運成長動能。邱銘乾強調，家登為滿足市場需求，去年起積極擴產，其中南科樹谷廠二期無塵室在今年第三季底將完成，台灣整體FOUP產能將達1.8萬個。中國昆山也開始二期興建工程，完工後FOUP與FOSB產能將各達到4000顆，累計晶圓載具總產能可達2.6萬顆。最後，邱銘乾預期半導體業今年第二季開始回溫，對家登來說，業績也將呈季季高的成長表現。公司主要有三大營運成長動能，首先是擴建全球晶圓廠，包括台灣、中國、日本及歐美，並陸續投產，其次則是來自航太事業的貢獻，第三則是來自家碩等子公司的營運貢獻。在家登半導體聯盟的部分，邱銘乾則是指出，聯盟目前的工作就是提供相關解決方案，然後透過家登創新整合，並提供給全球的半導體廠商完整解決方案。目前，9家的半導體聯盟廠商，未來還是會尋求家登在台灣的合作夥伴積極加入，未來灣的半導體產業持續發展盡力。
台積重回6字頭台股大漲453點 分析師：指數空方結構遭破壞
台股今（19日）受台積電法說看好長期毛利率將維持在53%之上，加上伺服器代工大廠美超微調高財測激勵，台積電（2330）開盤就收復600元，創2022年4月以來高點，指數也順利站上17500整數關卡，並持續走高，終場大漲453點，以17681點作收，不僅站回季線之上，連5日線、10日線及月線等短期均線也同步站上。台積電今氣勢強盛，由於2023年第四季毛利率及獲利優於市場預期，加上公司也釋出未來每年的現金股利將會在13.5元以上，股價重現6字頭，收盤大漲近6.5%，以626元作收，也讓不少之前買進成本在600元以上的股民們陸續解套。AI族群也是盤面上另一個強勢指標，受惠於美超微昨天盤後將2023年10-12月的財測由之前的27-29億美元，調高到36-36.5億美元，盤後股價大漲近9%，緯創（3231）今也強勢跟進，中午就亮燈漲停，重回100元之上，以107元作收；廣達（2382）也大漲逾8%，以240元收盤。緯穎（6669）、英業達（2356）、仁寶（2324）等也上漲4-5%。華冠投顧分析師范振鴻表示，今日由台積電帶動加權指數收漲453點，量能4231億元，在帶大量的同時也重新站上1月17日的空方結構點17362點，破壞空方結構且站回月線，因此多方能守穩今天低點17499點不破，指數偏多看待。至於類股部分，昨日台積電法說會公布的去年第四季財報及釋出的未來展望來看，數據皆略優於市場預期。尤其是在先進製程的部分，營收占比逐季走高，去年第四季已經達到67%，因此可以多加留意受惠先進製程的相關族群，如光罩盒的龍頭供應商家登（3680）、鑽石碟廠中砂（1560）以及先進製程設備供應商鈦昇（8027）。分析師劉烱德也指出，台積電今年就是拼產能的一年，所以比較看好偏耗材的相關供應商。
台股拚攻萬八2／600元關卡成台積電天險？ 分析師：衝關指標看這三點
「晶圓代工龍頭廠台積電（2330）何時站回600元之上，成為台股投資人相當關注的焦點，可以觀察三大指標，包括3奈米的營收比重、下游電腦換機潮及美國何時降息。」分析師劉烱德告訴CTWANT記者說。台積電在2022年3月31日盤中最後見到602元後，600元大關似乎就成了台積電股價的天花板，儘管今年6月中數度站上590元之上，讓市場期待是否即將衝過，但始終未能順利站上600大關。以11月單月股價走勢來看，台積電上半月多在530-550元之間，11月13日因為反映台積電10月營收在睽違9個月，單月營收重返2000億元大關，並創單月新高，股價也直接跳空開高，見到580元的近4個月新高。對於台積電營收創高，半導體分析師陸行之也在臉書上分析，「感覺是特殊客戶在季節初拉貨，每個季度都這樣，Nov/Dec會往下走，但Q4可能還是比Guidance 高一些。」緊接著輝達在21日公布第三季財報，包括營收、獲利、庫存去化均優於市場預期，也讓網民開始發聲，「台積電應該要調漲代工報價啊。」谷歌、亞馬遜等廠也積極研發自有AI晶片，台積電將是主要代工廠。（圖／翻攝自AI Revolution YT）劉烱德表示，台積電也首度在第三季財報中公布3奈米的營收比重狀況，單季佔台積電晶圓銷售金額的6%，也讓台積電先進製程（包含7奈米及更先進製程）的營收，達到全季晶圓銷售金額的59%。隨著包括宏碁等下游品牌廠商也陸續釋出包括黑五等旺季銷售回溫，預期2024年將會再出現升級換機潮。最大的關鍵則是市場預期美國明年將啟動降息，屆時強勢美元不再，代表資金有機會回流出口製造國家。「外資買超若回籠，將有利於推升台積電股價走升。」不過令人意外的是，儘管新台幣兌美元匯率，11月從32.38元升值到31.2元，但是外資依然買超台積電約12.5萬張，外資對台積電的持股比重也從71.95%續增到72.48%，特別是就在台積電公布加碼股利之後，外資買超力道更加明顯。劉炯德說。除了台積電外，半導體供應鏈部分也有其他可以觀察的標的，分析師范振鴻指出，例如製程必須用到的光罩以及光罩盒，每個光罩都需要一個光罩盒，同時每往更先進的製程推進光罩的使用層數都是翻倍再成長，以7奈米升級5奈米，再升級到3奈米，光罩盒的用量就增加4-5倍。因此光罩盒廠家登（3680）將直接受惠，且家登的客戶不僅僅只有台積電，連同三星及英特爾都是他的客戶，所以未來晶圓代工版圖如何變化，家登都不會有太大的影響。英特爾推出新平台，連接器廠嘉澤也可望受惠。（圖／報系資料、翻攝自嘉澤官網）在伺服器部分，范振鴻表示，傳統伺服器2024年將會有所回暖，加上AI伺服器求持續強勁，伺服器族群可以留意受惠規格升級的相關公司，如嘉澤（3533）、信驊（5274）及健策（3653）等，其中嘉澤已經將下世代EagleStream平台的新產品送樣給英特爾驗證，隨著新平台伺服器拉貨有所狀況提升，將會帶動產品的平均單價。
台灣光罩先進業務拉升 總座：2024年營收看增三成「挑戰10億美元」
本土光罩龍頭廠台灣光罩（2338）昨天（21日）舉辦三十五週年慶與集團家庭日活動。表示看好明年，轉投資業務表現持續精進，加上光罩本業部分，先進業務比重拉升與40奈米放量，集團合併營收年增率可望達到三成，獲利成長幅度則會更可觀。總經理陳立惇也表示，公司將以10億美元營收為公司目標。台灣光罩今年9月自結合併營收7.55億元，月增達30.1%、年增7.8%，刷新歷史新高；第三季合併營收19.55億元，季增8.6%、年減5.4%，創同期次高、歷史第四高。累計前三季合併營收53.18億元、年減7.83%，續創同期次高。台灣光罩針對近期市況的部分分析，雖庫存改善但需求未見好轉，尤其中國市場仍不佳，影響客戶投片與tape out意願，目前來看，景氣在今年第四季與明年第一季將處於谷底並微微上升。今年因大環境景氣不佳，半導體產業逆風，廠商營運均相對辛苦。光罩今年成立第三十五年，也邀請對公司發展與成長意義深遠的員工、客戶、合作夥伴等，一同共襄盛舉。且由於今年杭州亞運中為台灣摘下首面圍棋金牌得主許皓鋐是光罩集團艾格生員工子女，執行長吳國精為肯定及鼓勵許皓鋐表現，特別在活動中頒贈100萬元獎勵金，同時宣布台籍員工每人可獲1萬元紅包。隨著光罩本業穩定成長，及子公司營收持續提升，台灣光罩預期第四季營收將持續成長，並透露40奈米製程光罩正送交客戶驗證中，預期明年將開始貢獻營收。陳立惇說明，營收規模達10億美元是一家公司很重要的轉捩點，台灣光罩營收將持續成長，以挑戰10億美元為目標。據法人圈的預估，2023年台灣光罩集團合併營收約80億元，明年則可成長三成。其中，台灣光罩母體本身的55奈米到110奈米比重提升，且40奈米今年下半年完成認證，明年放量。整體來看，因40、55、90奈米相對先進製程比重的提高，將可帶動台灣光罩本身光罩ASP的拉升，進一步帶動公司營收、毛利率、獲利的成長。也因此，2023年整個光罩集團8家公司中，預估會是台灣光罩母體本身、美祿與艾格生三家會繳出獲利成績單。此外，台灣光罩的轉投資美祿科技，除了晶圓代工的代投片業務外，也將跨入自有品牌的手機用充電模組業務的銷售，鎖定中國市場，最快明年第二季開始帶入業績，而2025年手機充電模組營收占比將達到美祿的三分之一。
台股萬六近關情怯「中小動能指數」50檔換46檔 法人：留意ETF資產配置
台股今天（24日）收在15626.87點，小漲23.88點，中小型電子股反彈，金融類股翻紅，法人指出，台股大盤在萬6千點近關情怯，高低震盪，此時中小型個股有機會表現，加上富邦臺灣中小ETF追蹤的中小動能指數正逢指數調整，在ETF資產配置的角度上，可以多加留意。臺灣指數公司公布「臺灣指數公司中小型 A 級動能 50 指數」2023 年第 2 次成 分股定期審核結果，成分股納入和刪除之變動將自 2023 年 4 月 21 日星期五 交易結束後生效，亦即2023 年 4 月 24 日星期一起生效。成分股大汰換，50檔中更換了高達46檔。富邦臺灣中小ETF（00733）經理人蘇筱婷表示，本次指數調整由第一季的防疫概念股為主的傳產業，轉為NB產業及電子零組件的電子產業（佔93%），最大成分股為第一季去庫存情況較明顯的緯創、英業達。以過去歷史來看，動能因子在中小型股的效性相對大型股明顯，因此中小型A級動能50指數選股範圍只限在中小型股，並透過超額報酬指標選擇股價動能最高的50檔個股。動能因子的特性是在大盤上漲趨勢期間，績效表現往往能顯著超越大盤，雖空頭反彈初期可能出現落後情況，但後期等多頭趨勢確立便能表現出動能超越大盤的特性。台灣指數公司中小型A級動能50指數成分股納入46檔：1504 東元、1611 中電、1618 合機、2231 為升、2302 麗正、2338 光罩、 2342 茂矽、2376 技嘉、2387 精元、2402 毅嘉、2421 建準、2427 三商電、 2453 凌群、2471 資通、2476 鉅祥、2482 連宇、3017 奇鋐、3023 信邦、 3025 星通、3029 零壹、3032 偉訓、3038 全台、3231 緯創、3338 泰碩、 3518 柏騰、3532 台勝科、3533 嘉澤、3653 健策、3661 世芯-KY、3701 大眾 控、3712 永崴投控、3715 定穎投控、4906 正文、4967 十銓、5222 全訊、 5285 界霖、6164 華興、6168 宏齊、6285 啟碁、6414 樺漢、6416 瑞祺電通、6515 穎崴、6531 愛普*、6776 展碁國際、8478 東哥遊艇、8926 台汽電。成分股刪除46檔：1309 台達化、1342 八貫、1476 儒鴻、1513 中興電、1701 中化、1707 葡萄 王、1720 生達、1734 杏輝、1760 寶齡富錦、1762 中化生、1786 科妍、1795 美時、2027 大成鋼、2028 威致、2032 新鋼、2038 海光、2425 承啟、2444 兆勁、2606 裕民、2612 中航、2618 長榮航、2723 美食-KY、2748 雲品、 2753 八方雲集、2929 淘帝-KY、3013 晟銘電、3027 盛達、3515 華擎、3704 合勤控、3705 永信、4106 雃博、4137 麗豐-KY、4426 利勤、4763 材料-KY、 4770 上品、5706 鳳凰、6139 亞翔、6443 元晶、6491 晶碩、6666 羅麗芬KY、6806 森崴能源、8033 雷虎、8341 日友、8454 富邦媒、8464 億豐、8996 高力。
台灣光罩去年營收77億創新高 今年訂單暢旺加碼投資擴產
台灣光罩（2338）積極投入ArF光源的相位變換光罩，以及深次微米製程用光罩。受惠於半導體晶圓光罩進案量持續增加，以及晶圓代工廠將成熟製程晶圓光罩外包趨勢下，去年合併營收77.4億元創下新高紀錄，雖受疫情爆發導致子公司晶圓代理業務受到影響，12月營收呈現短暫下滑，但晶圓光罩訂單暢旺且產能維持全線滿載。台灣光罩去年Q2本業獲利連4季創高，惟受業外拖累導致虧損；Q3受惠產能利用率滿載，65～130奈米產品比重提升，單季營收繳出季增、年增雙成長表現，改寫新猷。日前公告去年12月合併營收達6億元月減13.5％，較前年同期成長13.7％；Q4合併營收達19.7億季減4.7％，較前年同期成長16％。累計2022年合併營收77.4億元，較2021年成長27.4％，並創下年度營收歷史新高紀錄。由於半導體晶圓光罩需求強勁，主要客戶在不景氣時，未受消費性電子庫存調整影響，投入更多資源在新晶片研發，台灣光罩已增加資本支出採購設備。目前產能仍維持滿載，針對急單調漲價格50～100％，其中新採購的晶圓光罩設備預計第一季陸續到廠，上半年預計可增加10％以上產能，在訂單無虞的情況下，對今年營運再創新高持樂觀看法。而在新的設備產能到位後，預期今年營運表現將有機會續創佳績。過去二年晶圓代工大廠的資本支出集中在先進製程擴產，成熟製程晶圓光罩幾乎沒有進行設備升級，機台相對老舊情況下，開始擴大成熟製程晶圓光罩委外生產。台灣光罩接獲多家半導體大廠訂單，成熟製程晶圓光罩已推進到60奈米及55奈米晶圓光罩，而近期晶圓代工廠出現閒置產能，反而有助於新晶片開發，因此造成晶圓光罩需求不減反增。因為成熟製程晶圓光罩結構性缺貨問題仍然無法在今年獲得緩解，所以台灣光罩十分看好今年接單逐季成長，公司也積極卡位40、28奈米等製程，有望為明年增添助益。近5日以來股價漲3.09%，落後同期大盤個股與大盤表現差距不大，期待利多資訊推動股價。