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半導體擴廠需求增 信紘科Q3營收創史上新高
半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)公布2025年9月合併營收達6.1億元,月增30%、年增57%,為單月歷史次高。第三季合併營收16.66億元,季增1.5%,年增45.3%,再度刷新單季史上新高紀錄。今(14)日股價開高走低,先飆漲7.75%至278元,最終小跌收在257元。信紘科累計2025年1至9月合併營收達46.6億元,年增81%,不僅9月、第三季、前9月合併營收三創歷年同期新高紀錄。信紘科表示,主要歸功於全球晶圓代工廠建廠及擴產作業,以及其他高科技、半導體等產業大型擴建廠案件需求增,帶動公司下半年進入高科技產業製程之廠務供應系統設備裝機階段,整體施作工程持續推展,是公司此次營收表現繳出三創歷年同期新高的原因,也凸顯公司在綠色製程建廠解決方案(Turnkey)領域的強勁成長動能。根據國外研究機構Research Nester最新報告指出,2025年全球半導體資本設備市場規模為1,068.5億美元,預計從2026年的1,140.6億美元以年複合成長率7.5%的速度成長,到2035年達2,202.2億美元,主要得益於各產業對數位化的需求日益漸增,物聯網在數位裝置上的應用也日益廣泛,消費性電子市場的快速成長將為半導體資本設備製造商帶來龐大需求。此外,全球晶圓代工廠及其周邊供應鏈等全球擴廠計畫也為相關供應鏈廠商帶來機會,包括高雄2奈米擴建動作、中科與竹科的新廠動工計畫,以及美國亞利桑那、日本熊本等持續投入資本建廠,皆可能推升上下游設備與系統整合供應商訂單需求。信紘科指出,公司將持續在AI×半導體建廠及綠色製程解決方案上深耕,並透過累積多年高科技製程專案經驗與技術實績,展現差異化優勢,在海外布局的策略不僅涵蓋技術轉移與產能合作,也結合當地供應商與物流資源,加速海外供應鏈整合,以降低成本與縮短交期。信紘科表示,憑藉同時具備彈性與快速在地化服務能力,公司已在包括日本、美國、東南亞地區市場獲得先期訂單,為接下來與全球領先設備商的競爭奠定基礎,也對中長期營運表現及市場佔有率具正面推動力。展望今年第四季,信紘科維持對整體營運的審慎樂觀態度。隨著生成式AI、先進製程、高速運算(HPC)、車用電子及記憶體等應用需求持續成長,全球半導體與高科技產業的投資熱度預期將延續。
科技股飆高音2/台股基金「這家經理人操作很威」 旗下二檔報酬率逾46%
CTWANT盤整十檔報酬率亮眼的台股「科技型主題」共同基金,整理出受惠台股科技族群強勢上揚,聚焦台灣科技五大核心、國家戰略、電子產業等,以及加重成長科技產業三大原因。CTWANT調查,根據Lipper統計到8月底的數據顯示,富邦新台商基金、富邦日盛基金、凱基台灣精五門基金、野村台灣運籌基金、野村鴻運基金、野村積極成長基金、凱基開創基金、第一金台灣核心戰略建設基金累積型、第一金電子基金、野村成長基金的近三個月報酬率幾乎都超過40%,有二檔還快47%。以富邦新台商基金為例,今年以來報酬率高達約35%,近三個月報酬率超過43%。富邦日盛基金今年以來績效也超過31%,且近三個月報酬率快42%。多名基金經理人告訴CTWANT記者,這樣強勁表現與台灣科技股近年持續受到外資加碼、大盤科技股權重提升密切相關。台股電子股產業鏈受惠半導體、5G、車用電子和智慧製造熱潮,業績成長動能穩定,助推基金回報。2025年AI相關應用需求繼續增溫,帶動台股供應鏈個股表現。(圖/freepik)此外,凱基台灣精五門基金近三個月報酬率近37%,聚焦台股精選的五大科技關鍵產業(半導體、生技、光電、數位內容、通信設備)且重視價值與成長均衡,藉此掌握產業龍頭成長機會;凱基開創基金的報酬率為35%,以上在台灣的技術優勢與出口帶動經濟,基金更取得超過中型或指數型基金的相對超額報酬。野村積極成長基金與野村鴻運基金憑藉深入產業研究,主動選擇產業趨勢明確的成長股,包括半導體設備、IC設計、5G通信和新能源材料等標的,像是台積電、台達電、奇鋐、富士達等,捕捉科技題材輪動與價值重估機會;此外,野村鴻運基金與野村台灣運籌基金的近三個月報酬率近47%,野村積極成長基金則有43%,還有野村成長基金的41.6%,四檔表現突出。第一金台灣核心戰略建設基金近三個月報酬率為41%,第一金電子基金報酬率37.5%,這二檔分別以國家戰略型建設項目及電子產業作為投資軸心,積極把握政策帶動型產業發展契機,並在電子股(像是在台積電、金像電、台達電、台光電、貿聯-KY等)中占比高,穩健擴大利潤前景。此外,從基金持股內容來看,主要是持有半導體產業龍頭的台積電,因為它是全球晶圓代工的核心,代表台灣科技業的抗跌標的,台積電2025年新產能擴建與先進製程領先,成為基金報酬率的基石。散熱大廠奇鋐今年前8月累計營收773.61億元,年增73.82%,創同期新高之外;8月單月營收126.22億元,月增6.86%,年增91.76%,已連續7個月創下單月新高。
英特爾無償補助變有償入股 台積電受惠或是難脫身?分析師這樣說
昔日的科技領頭羊英特爾(Intel)近年陷入財務危機,除了軟銀(SoftBank)將投資20億美元,美國總統川普22日宣布,美國政府現在持有英特爾10%的股權,其目前價值約110億美元。川普表示對英特爾非常有利,卻引發外界擔憂恐對台積電(2330)造成威脅。川普22日表示,英特爾已同意美國政府持有其10%股份,英特爾也接著宣布,政府將對該公司投資89億美元,以每股20.47美元認購4.333億股英特爾股票,另將享有額外持股5%的公司保證,在特定條件下具可執行性。川普在社群平台Truth Social上表示,他向英特爾執行長陳立武談判,取得這項結果;美財長盧特尼克在X上表示:「這協議強化了美國在半導體的領導地位,不僅將促進美國經濟的成長,也有助於鞏固其技術優勢。」而摩根大通在最新研究報告中指出,英特爾實際進展與能力仍不足以撼動台積電的地位,相反地,英特爾營造出「競爭者」的形象反而有利於台積電,使外界不判定台積電完全壟斷先進製程市場,有助於台積電在全球監管機構及地緣政治壓力下獲得喘息空間。而台灣知名半導體分析師陸行之23日表示,美國政府無償補助變有償入股,川普此舉不排除將美國製造變成美國持有,還可能分割製造、拉台積電入股轉移技術,或不計代價加碼資本開支。英特爾重新崛起仍非易事。摩根大通表示,無論英特爾如何推動代工轉型,短期內都難以撼動台積電。未來數年,台積電在先進製程領域的市占率仍可望維持90%以上,繼續穩坐全球晶圓代工的霸主地位。華爾街股市22日受惠於聯準會傳有望降息,利多消息帶動主要指數全面走揚,英特爾股價勁揚5.53%,收至24.8元;台積電ADR上漲2.49%,收報232.99美元。
台積電內鬼案日企被搜股價重挫 業內人士:最後流向「沒那麼簡單」
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)近日進入多事之秋,除了要對接下來的晶片關稅政策嚴陣以待,還被口頭加碼投資美國,更陷入國安級別的洩密風暴,業內人士告訴CTWANT記者,這次風波牽涉甚廣,目前檯面上的日本企業可能不是最終目的地。台灣高等檢察署5日表示,智慧財產檢察分署於7月25日至28日陸續傳喚、拘提涉案的被告等6人,經偵查後認定陳男等3名被告涉犯國家安全法,向法院聲請羈押獲准。據傳,檢調也已搜索被告曾在的日本企業位於新竹科學園區的辦公室。高檢署表示,時任台積電竹科廠2名吳姓工程師,勾結已離職的陳姓前工程師,違法取得屬於國家關鍵秘密技術的2奈米晶片製程技術機密,並洩漏給國外競爭對手,台積電主動發現「內鬼」,隨即將2名吳姓工程師解職。據了解,陳男原在台積電系統整合部門任職,後轉任外商的設備工程師,陳男2023年底陸續聯絡20廠的2奈米試產部門、研發中心的吳男等多名工程師,謀畫重製、洩漏2奈米製程機密,約定事成後給予報酬或利益。業內人士表示,因為案件進入司法階段,台積電不能發表看法,但這案件不可能只有檯面上的那家公司涉案,畢竟他們是半導體設備商,並非直接的2奈米競爭對手,可能只是被過個水、影武者的背後還未現身,此事沒這麼簡單,需要擴大調查。第一時間被提到的涉案人士曾待過的外商企業是東京威力科創,是台積電重要的供應商,東京威力科創6日早盤股價一度重挫超過4%,日本總部也已派遣高層及法務人員進駐台灣並與台積電法務對接,要持續調查外洩資訊的去向與範圍,高檢署也要追查是否有其他人涉案。因2奈米製程開發難度高,目前僅有台積電、三星、英特爾與日本Rapidus等少數企業仍持續研發,台積電預計今年底前量產2奈米晶片。此外,美國總統川普在CNBC節目專訪時提到,最快將於下周宣布對半導體及晶片產品的新關稅政策,川普也特別提到台積電對美的投資計畫,將投資3000億美元(約新台幣9兆元)建設晶圓廠。但台積電董事長魏哲家先前宣布的投資金額,是在美國新增1000億美元,再加上先前承諾過的650億美元,總投資金額為1650億美元。川普此言一出,引發市場譁然,不知是他記錯口誤、還是台積電被迫加碼。此消息也引發台積電6日早盤股價下跌,台積電回應媒體表示不予置評,且「目前美國投資計畫就是已宣布的1650億美元」。
台積電驚傳2奈米機密外洩! 流向非美中而是「這國」半導體設備商
日本媒體《日經亞洲》(Nikkei Asia)引述多位知情人士報導,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)驚傳內部洩密案,多名前員工涉嫌在職期間企圖取得2奈米先進製程的機密資訊流出,台積電已將涉案人員開除,國安會及高等檢查署已介入調查。消息傳出後,台積電股價5日午盤未見明顯變化,漲10元、在1145元。日媒報導,台積電有多名前員工在任職期間,涉嫌違規取得2奈米晶片製程的資訊,台積電已開除涉案員工,但因2奈米為全球最先進的半導體製程,可能影響台灣在半導體產業的地位與國家安全。台積電表示,已對涉案人員「採取嚴格的懲處措施,並已啟動法律程序」。台積電未透露具體外洩技術內容,但該事件涉及企業間諜行為,也恐觸犯《國家安全法》,台灣2022年通過的《國家安全法》,涉及竊取半導體關鍵技術的行為可視為「國安案件」。根據政府訂定的「國家核心關鍵技術」清單,包括所有14奈米以下先進製程技術,若未經授權擅自使用、重製或洩漏屬於該清單的商業機密,將被視為違反國安法。2奈米技術為目前半導體產業中最高階的製程技術,三星、英特爾和日本Rapidus在積極研發。此案是由台積電主動調查發現,有近九位員工涉案,三人屬於20廠2奈米試產人員,利用手機拍攝大量資料,其餘六人則為研發中心人員,提供2奈米相關資料,但後續還要再調查。
馬斯克自曝A15晶片交給台積電 新一代FSD晶片165億美元大單簽給三星
特斯拉執行長馬斯克今(28)日證實,已與三星電子簽署一項達165億美元的半導體合約。三星電子將會生產特斯拉的新一代全自動輔助駕駛(FSD)晶片AI6,而剛剛完成設計的AI5晶片則將由台積電(2330)生產。三星電子稍早宣布,已和某家全球企業簽下22.8兆韓元(約165億美元)的晶片代工合約。彭博社引述知情人士指出,這家客戶正是特斯拉,沒多久後,馬斯克親自在社群平台回覆網友詢問時回答「Yes(是的)」予以證實。馬斯克在另一則貼文中表示:「三星在德州的工廠將生產特斯拉新一代AI6晶片,其戰略重要性不言而喻。」「台積電將生產剛完成設計的AI5晶片,初期在台灣生產,之後在亞利桑那州。」三星電子將自行設計生產記憶體晶片,同時也為客戶製造半導體。三星表示,簽下晶片供應長約將持續到2033年底。這份大單的合約期限為2025年7月24日起生效,至2033年12月31日。彭博分析師表示,這筆165億美元的合約對三星意義重大,可望為其晶圓代工業務帶來轉機。市調機構TrendForce的數據顯示,截至今年第一季度,台積電在全球晶圓代工市場的占有率為67.6%,三星則為7.7%,較前一季下滑。
已完成90%!缺乏足夠客戶 三星推遲美國德州廠竣工
南韓三星電子(Samsung Electronics)在德州投資興建的半導體工廠,近來傳出進度延宕,主要是因為遲遲無法取得足夠數量的客戶。這項原訂2024年啟用、位於德州泰勒(Taylor, Texas)的設施,是三星440億美元投資計畫的一部分。但儘管工程已完成超過9成,設備安裝卻尚未展開。根據《日經亞洲》報導指出,這座工廠雖然在硬體上已有進展,卻因客戶數量不足而被迫調整時程。有知情人士透露,三星一度規劃該廠生產4奈米晶片,後來為了因應市場需求而升級至2奈米節點,但成本與整體改造工程龐大,導致整體進度延後。該公司雖未具體回應是否面臨客戶流失,但已表明仍計畫於2026年啟用該設施。先前三星曾宣布,該廠預計將能與台積體競爭,藉此打入尖端製程市場。然而,Trendforce統計顯示,截至2024年第一季,台積電在全球晶圓代工市占高達67.6%,而三星僅占7.7%。面對市占壓力與產能利用率不振,三星的代工業務也傳出良率不穩與訂單縮水問題。三星建廠延宕的問題不僅影響內部營運,也波及外部供應鏈。根據《路透社》早前披露,由於設備延遲交付至泰勒廠,包括ASML等製造商與當地小型供應商也受到牽連,部分供應商甚至被迫另尋生機。同時,2023年全球裁員潮中,三星在德州的部分員工也遭裁撤。報導中提到,這座工廠的建設工作由三星物產(Samsung C&T)負責,其提交給南韓監管機關的報告指出,截至今年3月,該工廠已完成91.8%,但完工時程從原訂的2024年4月延至今年10月底。而韓國媒體《The Elec》在4月曾報導,實際目標疑似已改為2027年2月,顯示該工廠在啟用方面仍存在重大不確定性。三星方面雖向《日經亞洲》表示計畫不變,並持續改善2奈米製程良率,強調已取得部分次於5奈米節點的訂單,特別是AI與高效能運算(HPC)用途。不過,分析師喬(Joanne Chiao)指出,即便設備進廠、技術到位,若無足夠客戶與穩定補貼支撐,產能擴充仍將受限。相較之下,台積電在亞利桑那州設廠雖一度因人力短缺與施工困難而延誤,最終還是順利量產,並成功吸引Nvidia、AMD、Amazon與Google等主要AI客戶。台積電更於2024年宣布擴大投資規模至1000億美元,進一步強化其在美國市場的地位。
非主管職全時員工平均年薪出爐!台積電只排第7 這企業以431萬奪冠
臺灣證券交易所今(30)日公布彙總揭露本國上市公司申報之113年非擔任主管職務之全時員工平均年薪,由聯發科(2454)以431萬元奪冠,其次為,瑞昱(2379)及聯發科子公司達發(6526)各以391.5萬元及357.1萬元居第二名及第三名,前三名均為IC設計股族群。證交所今天公布113年非擔任主管職務之全時員工平均年薪前十高分別為聯發科、瑞昱、達發、愛山林、聯詠、瑞鼎、台積電、創意、祥碩、和泰車等。前十名除了愛山林為營建股、和泰車為汽車股之外,其餘八檔均為半導體股,並以IC設計股為大宗,全球晶圓代工龍頭台積電只排第七名。在排名前三名的聯發科、瑞昱、達發,113年非擔任主管職務之全時員工平均年薪同步出現年增,各年成長14.81%、24.33%、27.35%。至於第11~20名依高低排序為鴻海、聯陽、天鈺、長榮、矽創、陽明、致新、晶心科、群光、長榮航等。其中,航運股占三檔,另外七檔電子股中有五檔為半導體股。也就是說,前20名中,半導體有13檔。若看113年非擔任主管職務之全時員工平均年薪年成長表現,年增5成以上有陽明、長榮、年興、光聖、大成鋼、川湖、皇普等。年成長從8成至5成不等。
彭博:台積電正評估在阿聯設先進晶片工廠
根據《彭博》稍早報導,據知情人士透露,全球晶圓代工產業的領頭羊台積電(TSMC),正評估在阿拉伯聯合大公國 (簡稱阿聯) 建設先進晶片製造基地,並已與美國總統川普政府團隊進行相關討論。而這項計劃能否實現,有待美國政府批准。知情人士表示,台積電近幾個月來,與美國中東特使威特科夫 (Steve Witkoff),以及由阿聯總統兄弟監督的AI技術投資基金管理公司MGX官員多次會面,這些討論實際上早在拜登政府執政時期就已開始,但當時因條件無法達成共識而告終,直到川普再度執政後才重啟。知情人士指出,雙方討論的規模不小,可能參照台積電在美國亞利桑那州六座晶圓廠的超大園區形式來打造。對此,台積電的發言人表示,公司對於市場上的傳言不予置評,目前仍然專注現有的擴產計畫。白宮以及威特科夫的團隊、阿聯外交部與MGX也未做出任何回應。至於台積電是否會推進這項計劃,完全取決於白宮的態度,因為川普政府部分高級官員擔心,這可能影響台積電在美國的投資,也考慮到阿聯與中國的關係,以及伊朗在該地區的影響力,此舉可能讓中國或伊朗受益,進而為美國帶來國安隱憂。
光罩人打鋼戰3/不畏打房「鋼」需仍旺!晶片老將斜槓厚板雷射銲接拚年產3萬噸鋼構
在央行七波房市信用管制下,住宅市場短期降溫,但科技建廠、商辦A辦、危老都更、物流基地等工程需求絲毫不受影響,依鋼構主力廠商中鋼構(2013)、東和鋼鐵(2006)、長榮鋼(2211)等公開說法顯示,各廠手上訂單能見度已排到2025年底甚至2026年,從半導體跨界「H型鋼構雷射銲接」的新兵台灣光罩(2338)也透露,「會有爆發性成長!」業內人士告訴CTWANT記者,台灣鋼構廠每年約能生產80萬至90萬噸鋼構,但全國需求量卻超過140萬噸,缺口仍很大。2021年因鋼構缺料拖慢擴廠進度的台灣光罩,從危機看見「商機」,花了三年取得工研院「H型鋼構雷射銲接」技轉,去年完成第一條產線,現正全力衝刺。台灣光罩首條量產線去年第三季落腳於台南柳營科學園區,月產能約1000噸,今年6月將啟用第二條量產線,目標月產能1500到2000噸,總產能將上看2500噸。台灣光罩高能雷銲專案處處長賴豊文3月間曾對媒體透露,目前許多鋼構業者也正在和台灣光罩洽談,包含國外的鋼構銲接業者,將會以研發技轉方式售出,「預計會有爆發性的成長。」賴豊文是台灣光罩高能雷銲專案處處長,表示未來新技術將應用推進至風電結構、大型油管、石化管線等厚板銲接領域。(圖/報系資料照、台灣光罩提供)台灣光罩預計於今年第三季成立專責子公司,聚焦於雷射銲接技術移轉的服務和設備的買賣銷售,初期以國內市場為主,長期則將進軍國際,並將應用推進至風電結構、大型油管、石化管線等厚板銲接領域。「像東南亞,以前沒那麼注重建築安全,但現在經濟變好,對鋼構需求正快速攀升。」工研院高能雷射技術部經理王雍行說。尤其今年3月緬甸發生8.2級巨震,造成1600多人死亡,距離震央超過1000公里的曼谷一棟30層已封頂的高樓倒榻,建築防震再度引起重視。「這類高樓、耐震、節能的工法需求,只會越來越多。」王雍行強調,台灣的建築法規自921地震後已成全球最嚴,「能通過台灣標準,放眼全球都沒問題。」「現在有很多客戶都在談,訂單已排到今年年底。」今年3月緬甸發生7.7級巨震,距離震央超過1000公里的曼谷一棟30層已封頂的高樓倒榻。(圖/翻攝自泰國清邁象臉書)這項技術的「第一位使用者」,明森建築主持人、建築師楊豐溢告訴CTWANT記者,這是「全球獨步」的建築鋼構工法,結合AI與機械手臂自動化,替代傳統人力焊接,整組樑柱在工廠完成後,再到工地現場組裝,大幅提升效率。「我們的產能效率提升了10到12倍,省電80%、營建成本降兩成,對營建業追求淨零目標是大躍進。」楊豐溢進一步透露,目前明森建築在高雄的兩大案「明森丰川」、「文知丘」皆已導入光罩的雷射銲接技術,成為產業內首波示範案,後續將擴及北高多處推案。攤開台灣光罩財報,靠著全球晶圓代工大客戶的成熟製程,本業穩健,2024年的合併營收75.62億元,創歷年次高,但受子公司營運偏弱及業外虧損拖累,前三季營業利益2.23億元,為近5年同期低谷,新跨入的鋼構事業預估每年可望提供3萬噸鋼構加工能力,未來若搭配授權技術、輸出模組化產線,整體營收或將成倍成長,可望挹注營收。
與英特爾達成協議 外媒爆料:台積電將成立晶片製造合資公司
目前有消息指出,美國晶片大廠英特爾(Intel)與台積電(TSMC)已達成初步協議,雙方計劃成立合資企業,共同營運英特爾在美國的晶片製造廠。根據《The Information》報導,兩位參與談判的知情人士表示,這項合資案將由台積電持有20%股份,目的是強化英特爾現階段面臨壓力重重的晶片製造事業。根據《路透社》報導指出,該名知情人士表示,白宮與美國商務部近來積極介入斡旋,敦促雙方達成協議,試圖協助英特爾走出近年來連連失利的陰霾。外界普遍認為,這項合資案背後顯示美國政府對於晶片產業戰略地位的高度關注,並試圖藉由與全球晶圓代工龍頭台積電的合作挽救國內關鍵科技企業的競爭力。針對此項消息,英特爾與台積電均拒絕對外發表評論,而白宮也未立即回應《路透社》的詢問。先前《路透社》曾於3月報導,美國政府曾請求台積電協助協商一項可能的合資計畫,期望透過台積電的技術與製造經驗來重振英特爾的晶片生產鏈,甚至一度傳出將邀請輝達(Nvidia)、超微(AMD)與博通(Broadcom)等科技巨頭共同入股該項合資企業。報導中提到,英特爾近年雖然投入數十億美元擴建自家晶片製造設施,但在與台積電等對手競爭中頻頻落後,無法如期提供高效能製程與穩定客戶服務,導致訂單延誤與產品測試失敗。前英特爾高層也曾表示,這些內部問題成為其代工業務推展的重大障礙。為力圖振作,英特爾於2024年3月任命資深半導體業者、曾任董事的陳立武(Lip-Bu Tan)接掌執行長職位,期望藉由新領導團隊扭轉頹勢。但面對業務重整的高額成本與資產減損,英特爾還是在2024年通報創下自1986年以來首見的年度虧損,淨損金額高達188億美元。股價也在當年度重挫60%,與標普500指數(S&P 500)同期上漲23%形成鮮明對比。儘管今年以來股價回升約12%,但整體表現依然不佳。另一方面,台積電於3月一場記者會上宣布,將進一步加碼對美國的投資,預計投入1,000億美元,興建包括五座新晶片製造廠在內的先進產線。
傳格羅方德合併聯電 專家:長期來看利大於弊
由IC設計大廠AMD分割出的晶圓製造部門格羅方德(GlobalFoundries),傳有意合併台灣晶圓二哥聯電,不過聯電表示,不回應市場傳言,並宣布新加坡新廠開幕,在合併消息傳出後,聯電1日股價收45.95元,上漲1.3元,漲幅2.91%。「八字應該已經有一撇!」專家分析,聯電的毛利率比格羅方德高,短期來看不是好事,但長期來說,合併之後,未來大陸在成熟製程發動價格戰時,較有機會抗衡。聯電表示,不回應市場傳言。但其新加坡新廠昨日舉辦開幕典禮,預計在2026年開始量產,主要提供22、28奈米製程的產品,未來Fab 12i廠總產能將提升至每年超過100萬片12吋晶圓。台經院產經資料庫總監劉佩真表示,在去年第4季的全球晶圓代工排名當中,第4名聯電,市占率4.7%,第5名則是格羅方德,市占率4.6%,若順利合併市占率將達到9.3%,可望超過三星,但與台積電相比仍有落差,不過台積電以先進製程為主,預期聯、格合併將以成熟、特殊製程為營運主軸。劉佩真認為,2家最可能合併的原因,在於因應地緣政治的變化,以及未來可能面臨紅色供應鏈價格戰的考量。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出,聯電與格羅方德在產品面互補,預期合併後可有1+1大於2的效果,但合併短期內對聯電並非好事,因聯電的毛利率比格羅方德高,雙方的營運成本不同,但合併後,對於未來大陸可能削價競爭,破壞成熟製程市場的情況,較有機會對抗。林偉智認為,此消息應為格羅方德放出,合併的八字應該已經有一撇,2家公司之前皆表示不會朝先進製程前進,但合併後未來雙方仍可能會朝先進製程前進,因為美國之前瞄準半導體最想要的就是先進製程。針對台積電宣布擴大在美國投資,現在格羅方德又欲合併聯電,社群擔憂,台灣會喪失所有優勢;不過業內人士強調,台積電不會變美積電,研發中心在台灣仍存優勢;若聯、格合併資源整合後,可在非紅供應鏈中占有一席之地,更有助抵禦地緣政治衝突;但也提到目前聯電在大陸仍有蘇州、廈門2座晶圓廠,合併問題,除須台灣相關單位審議通過,還可能須大陸監管機構同意,且海外公司併購台灣上市公司存在相當難度。
「美積電」還早!集邦估2035年美國產能僅有「這些量」
台積電 (2330)新增赴美投資千億美元設廠,引發全台熱議,由於研發、晶圓製造和先進封裝都要做,外界擔憂是否會變成「美積電」。集邦科技TrendForce在5日表示,若新增的三座廠進度順利,預計最快2030年後才會陸續量產,於2035年推升台積電在美國產能至6%,但台灣的產能仍將維持80%以上。台積電股價5日回神,一開盤就大漲、成交量爆增,最後收在1020元。據TrendForce最新研究,為應對潛在的地緣政治風險,台積電2020年宣布在美國Arizona興建第一座先進製程廠時,便擬定在當地有設置六座廠區的規畫,隨著地緣政治風險和關稅問題越演越烈,必須加快擴廠推進時程。數據顯示,2021年全球晶圓代工產能以台灣為主,先進和成熟製程占比分別為71%和53%,但TrendForce表示,經過美國和中國大陸分別在先進和成熟製程市場積極擴張後,預計到2030年,台灣的先進製程產能占比將下降至58%,成熟製程則是30%。TrendForce表示,儘管擴張美國產能,可降低過度集中製造的風險,但潛在成本壓力恐將轉嫁至美系IC客戶,導致零組件甚至終端產品售價上漲,進而影響消費者購買意願。但短期內尚未對產業造成實質的衝擊,中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁仍值得關注。台灣新東向全球產學研聯盟協進會秘書長鄭宗宜表示,因為半導體供應鏈將朝向區域化布局,歐盟、日本、美國、台灣、中國大陸都有在地的商機,所以業者就會前往落地,而美國總統川普勢必要把國防和先進AI等高階晶片掌握在自己手裡,如果台積電不主動表態,不把美國需求的美國製造卡位,其他國家的廠商也會來,不如我們自己的廠商藉此邁向國際化,其實對台灣也是個機會。
台積電2奈米有「2疑慮」? 韓媒:輝達、高通可能轉單三星
全球晶圓代工龍頭台積電,在先進製程上取得技術領先,包括蘋果、輝達及高通都是大客戶。但卻因2奈米的售價過高及產能有限,近日遭韓媒披露,輝達與高通將尋求三星2奈米的可能性,而這也是三星在先進製程扳回一城的最後機會,引發市場高度關注。台積電總裁魏哲家曾在10月的法說會表示,2奈米發展進程順利,感受到客戶需求相當強勁,甚至超過3奈米,「是作夢都沒想到的程度」。不過2奈米的高售價與有限產量將為其帶來變數。媒韓sammobile近日報導,日本Rapidus、韓國三星及台積電皆嘗試量產2奈米晶片,台積電處於領先地位,產品良率能達到60%,且傳出已經進入客戶測試階段,蘋果、輝達及高通則是首批使用2奈米晶片的廠商,但台積電的產能極為有限,雖然已經進行積極投資,希望能將目前的每月1萬片晶圓產能擴大至8萬片晶圓,但此目標要等到2026年才能實現。另一方面,輝達與高通與台積電談判時缺乏議價能力,且需要向對方支付極高的成本,因此傳出,輝達與高通正在測試三星的2奈米晶片,積極尋求供應鏈多元化。然而,報導也提到,三星過往在先進製程的表現並不理想,尤其三星替高通生產4奈米晶片時出現過熱與性能限制之後,三星就遇到了巨大阻礙。三星從3奈米開始就無法取得頂級客戶的信賴,這次2奈米或許是三星扳回一城的最後機會。由於記憶體晶片DRAM和NAND的價格大幅下跌,且HBM3E高頻寬記憶體尚未取得輝達認證,三星的半導體部門面臨巨大的風險。雖然三星已經獲得PFN半導體的訂單,但需要拿到超微、輝達及高通等大客戶的訂單,才有機會讓2奈米獲利,如果在2奈米上仍無法吸引客戶,三興接下來的狀況會變得更加嚴峻。台積電2025年首場法人說明會也即將於16日登場,法人推估此次法說會將聚焦2024年獲利、2025年資本支出、2奈米製程量產時點、代工報價調整及美日歐三地海外布局等5大議題,成為全球關注焦點。
台積電亞利桑那廠12月完工傳拜登川普同框 專家:未來2奈米1奈米恐怕也將落地
全球晶圓代工龍頭台積電在美投資最新動態,據科技網站Wccftech報導,美國現任總統拜登與總統當選人川普,很有機會同框,共同出席台積電亞利桑那州晶圓廠12月的完工典禮。台積電亞利桑那廠是2021年間,拜登政府將半導體生產帶回美國本土的重大里程碑,特別是蘋果和輝達等美國企業對先進晶片的需求相當強勁的情況下。鑒於川普明年上任總統,這場對美國及其晶片產業具重大指標意義的活動,兩人很有可能共同出席典禮。先前川普在競選期間曾砲轟晶片法案,認為只要課徵關稅,晶片商自己就會前來免費設廠。然而全世界科技業正關注半導體龍頭台積電,會不會加大擴廠,甚至把2奈米先進製程,提前在美國設立?雲報政經產業研究院副社長柴煥欣表示:「二奈米本來就是在規劃當中,不只二奈米甚至更先進製程,也將會在美國落地生根,有望在2030年出現1奈米製程,這本來就是台積電本身建廠的規劃。」柴煥欣表示:「川普的目的,就是希望以美國為主要市場的企業,能整個遷移到美國去,不單單只有台灣,南韓三星、日本甚至於歐盟的汽車產業,都會因為高關稅政策,被迫將部分產線遷移至美國。」據CNBC引述業界人士與專家的意見指出,川普如果上台,應會企圖修正晶片法案的部分優先事項與資金配置。全世界都在關注,川普的利刃會不會是世界的枷鎖,川普:「讓美國再次偉大。」卻令全球擔憂頭大。
晶圓二軍求生1/ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長,站穩先進製程的台積電(2330)仍將一枝獨秀!10月17日台積電法說會引領股市狂歡,但背後是幾家歡樂幾家愁,整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下,產能利用率平均在70%至80%,還有中國廠商虎視眈眈,二哥聯電(2303)股價被外資狂砍,小弟力積電(6770)甚至虧損擴大,如何突破重圍,也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠,聯電在日本和新加坡,世界先進(5347)也攜手恩智浦NXP合設VSMC,於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認,在海外設廠成本就是貴,但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示,因應地緣政治,半導體業者這幾年紛紛退出中國,封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商,轉而投資非中地區。其中最值得注意的,就是力積電,他們打出FAB IP模式,就是賣技術、當教練,要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮,德國總理蕭茲也到場。(圖/報系資料照)力積電22日的法說會座無虛席,因為董事長黃崇仁親自出馬,就是要解釋他們FAB IP模式,「已經有好多國家的公司跟我們接洽」,他得意秀出跟印度總理莫迪的合照,「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局,是因為日本政府很強硬,要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」,力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子,建設印度第一座12吋晶圓廠,力積電轉移成熟技術,協助對方建廠、培訓員工,依合約訂定的進度,可在未來幾年分期收服務費、授權費,預計4年有200億元進帳。不過,此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽,他日前在臉書上表示「感到不解」,說有個公司很奇怪,自己經營不善還在虧損,還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票,搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域,已從美中貿易戰,轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計,2023年到2027年間,中國會有41座晶圓廠投產,其中12吋廠有34座,8吋廠有7座,以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。(圖/新華社)國際半導體產業協會(SEMI)統計,近來中國最積極投資,擴張產能,包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦(TrendForce)從去年10月也不斷警示,中國大陸有補貼、巨大應用市場,產能開出後第一波衝擊的,就是力積電、世界先進和東部高科(DBHitek),中長期來看,對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%,將超越台灣的36%,」集邦研究副理喬安表示,晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠,新增產能預計於2025年第4季陸續開出,可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示,目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右,2025年展望仍具變數,預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上,但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到,台灣常嘲笑中國大陸的科技業,其實他們在材料方面很強,且因產量開出大,「就算良率低,挑挑揀揀也能拿出好產品」,目前晶片價格已殺到成本價,「老實說,他們就算產能開滿也不會賺錢,所以他們到處去做應用研發,在很多我們想不到的地方嘗試應用,真的不可小覷!」
AI需求很瘋狂 台積電董座:明年健康成長但「這問題」不容忽視
全球注目的晶圓龍頭台積電 (2330)第三季法說會在17日舉行,台積電董事長魏哲家表示,過去幾年成長非常健康,今年因AI的強勁需求,包括智慧型手機等,3奈米需求非常大,將轉移部份產線去因應,預計第四季也會持續成長,產能利用率提高,整體半導體產業都在復甦,2025年會是健康成長的一年,且「關鍵客戶說,現在AI需求很瘋狂,且才剛開始、將持續數年」。有外資分析師質疑AI需求是否為實,魏哲家表示,「答案是Real」,現在所有的AI創新者都和台積電合作,台積電自己也在研發、並在廠區使用AI,就算效率只提升1%,就相當於10億元的提升,影響驚人。也有人詢問是否面臨反壟斷問題,魏哲家表示,晶圓代工已經進入2.0版本,市場規模大、還有很多工作要做,包括封裝、測試等,這樣算進去,講壟斷還為時過早,且我們是資本密集行業,毛利高才能持續發展,跟其他公司不同。有人問到台灣的能源問題,魏哲家表示,台灣電費今年以來已上漲兩次,的確是不容忽視的問題,電價跟過去比起來已經漲了一倍,看起來明年在台灣的電價,是我們於全球經營中最高的,電價與通膨成長對毛利率會有1點的影響。晶圓廠確實需要土地和電力,會跟政府繼續討論需求和規劃,水和電已獲得政府「某種程度的保證」,但仍希望能多多發展綠電。台積電17日公佈2024年第三季財務報告,合併營收約為新台幣7596.9億元,年增39.0%、季增12.8%,稅後純益約3252.6億元,年增54.2%、季增31.2%,每股盈餘為12.54元,毛利率為57.8%,營業利益率為47.5%,稅後純益率則為42.8%。目前3奈米製程出貨佔台積電第三季晶圓銷售金額的20%,5奈米製程出貨佔32%,7奈米製程出貨則佔17%。總體而言,先進製程包含 7 奈米及更先進製程的營收,達到全季晶圓銷售金額的69%。台積電2024年第四季的業績展望,包括合併營收預計261億美元到269億美元之間;若以新台幣32.0元兌1美元匯率,毛利率預計介於57.0%到59.0%之間,營業利益率預計介於46.5%到48.5%之間。集邦科技(TrendForce)預測,由AI應用帶動高效能運算晶片需求強勁,預期2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%成長,而台積電在先進製程的表現仍將一枝獨秀。
晶圓代工產值明年看增20% 集邦:「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展,正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce(集邦)預估,2025年機器人商機將爆發,AI驅動的機器人技術將取得重大進展,機器人即服務(Robot-as-a-Service,RaaS)將成為新商業模式,工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行,集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域,預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年,高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估,各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期,2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長,台積電表現仍將一枝獨秀,其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外,集邦預估,2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展,包括用於物流的自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)、可擴展解決方案機器人即服務(RaaS)與改進之人機互動應用。集邦認為,機器人即服務(Robot-as-a-Service,RaaS)將成為新商業模式,企業可租賃而非購買機器人,從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化,使中小型企業能從智動化中受益,該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示,工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口,提供新的解決方案,機器人編寫程式等新功能,結合視覺、AI演算法和機器人零組件,使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下,可解決人力成本不斷攀升的難題,2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
憂「山陀兒」影響晶圓出貨 台積電官方「淡定回應」震驚外媒
颱風「山陀兒」近日侵襲台灣,全台22個縣市皆已宣布停班停課,估計會帶來災難性損害。不過,有「護國神山」之稱的台積電已經啟動颱風應對程序,並發表聲明表示「此次颱風不會對營運造成重大影響」。這種將防颱措施描述為「例行公事」的淡定態度,令外媒感到震驚。台積電為全球晶圓代工龍頭,包括路透社、科技媒體《The Register》及《Data Center Dynamics》等外媒都報導台積電廠區面臨颱風侵襲的消息,其中Data Center Dynamics更放大台積電聲明中的「例行」(routine)兩字,想強調台積電已做好萬全準備。外媒指出,台灣中央氣象署預測颱風山陀兒(時為強颱)將為台灣帶來強風豪雨,總統賴清德也警告颱風可能造成災情,目前全台已有22縣市宣布停班停課。編輯還特地指出,強颱的威力,與往往在歐美造成重大災情的4、5級颶風威力相當。令外媒編輯感到驚訝的是,面對強颱來襲,台積電卻顯得相當「輕描淡寫」。台積電在聲明中指出,在颱風山陀兒到來之前已啟動「例行颱風準備程序」、「預計天氣條件並不會對營運產生重大影響」。《The Register》指出,預計受到颱風影響的高雄,台積電一直在為該地區的晶圓廠部署A14製程晶片以及明年量產2nm技術做準備。而另一個預計受影響地區台南,有著台積電的Fab14工廠,專注於7奈米和5奈米工藝,以及Fab18工廠,專注於5奈米和3奈米生產,同時也是台積電大型研發中心的所在地。 《Data Center Dynamics》則提到,據我國中央氣象署警告,花蓮、台東及高屏山區等地在24小時內可能出現350毫米的極端降雨。基隆、台北、新北、宜蘭、台南及高屏部分地區也發布大雨特報,預計24小時雨量可達80毫米。氣象署提醒部分地區有土石流及泥石流風險,目前部分航班已取消。