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全球8吋晶圓5年增設25條生產線 SEMI：2022年營收可達49億美元
SEMI（國際半導體產業協會）於今 (12) 日發布的全球8吋晶圓廠展望報告 ，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線，以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用。SEMI最新公布的全球8吋晶圓廠展望報告 （Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，製造商將增加的8吋晶圓生產線產品，例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等，5G、汽車和物聯網 (IoT) 持續成長之應用需求。涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示，今年代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上，其次是類比的19%，以及離散/功率的12%。以區域來看，2022年8吋晶圓產能以中國為大宗，佔比21%，其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上高點不墜，其中代工佔總支出54%，接著為離散/功率20%和類比19%。SEMI全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產線，包括前次2021年9月更新以來47 家晶圓廠 64 處更新資訊。
全力衝刺！ 全球8吋晶圓廠產量創新高、設備支出倍數成長
國際半導體產業協會（SEMI）最新「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」指出，統計2020年到2024年8吋晶圓廠產量不僅提高，產能創下歷史新高，相較半導體設備支出也大幅成長到40億美元，半導體產業積極克服晶片短缺，全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位。 全球8吋晶圓廠已安裝產能和晶圓廠數量。（圖／SEMI）SEMI在報告中指出，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17％，達到每月660萬片的歷史新紀錄。8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊，2020年突破30億美元大關後，2021年將更上一層樓，來到近40億美元。SEMI說明，支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況；而全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位，正全速運作中。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠，滿足5G、汽車和物聯網（IoT）等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術等裝置不斷增長的需求。報告中也分析，以以區域來看，2021年8吋晶圓產能則由大陸佔比大多數，占比達到18％，其次是日本和台灣，比例各有16％。SEMI指出，預計到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水準，代工將佔總支出一半以上，接著依序為離散／功率，占21%、類比，占15％、微機電MEMS和感測器，占7％。