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年底動工2年建四座！ 台積電中科1.4奈米廠交地
中科管理局18日宣布，中科台中園區擴建二期土地已交給台積電（2330），而台積電正式承租土地，公共工程已於6月中動工，以利台積電下半年建廠；由於半導體產業需求強勁，樂觀預期中科園區2025年營業額有機會突破1.2兆元。台積電先前在北美技術論壇釋出生產據點規畫表示，A14製程主要生產據點，擬規劃設立四座晶圓廠，預計2025年下半年動工，2028年下半年量產，將導入2奈米以下先進製程技術，初期月產能規劃約5萬片。據悉，台積電預計第四季發包動工，包括達欣（2535）、麗明、互助等大型營造廠，以及國產（2504）、台泥（1101）、環泥（1104）等混凝土廠，有望賺取建廠周邊商機。業界推估，台積電中科四座晶圓廠的水泥用量約在80萬至100萬立方。中科管理局長許茂新透露，「擴二計畫」保留約5公頃土地，預計作為半導體產業和其他高科技產業的發展用地，包括半導體供應鏈、光電業、精密機械業、生醫等6至8家廠商，目前都在積極爭取土地。許茂新表示，2025年前四月中科營業額達到3,598.45億元，年增率10.91％，創下歷年同期次高紀錄；其中，二林園區年增率高達76％，創造佳績。
台積電最先進A14製程亮相2028年生產 24日股價不敵大盤小跌1%
晶圓代工龍頭台積電（2330）在美國時間23日於加州聖塔克拉拉市舉行2025年北美技術論壇，正式發表突破性先進邏輯製程技術「A14」，並計畫於2028年開始生產，與今年下半年即將量產之N2製程相比，A14在相同功耗下運算速度提升15%，相同速度下降低30%功耗，同時邏輯密度增加逾20%。台積電23日股價一路開高走高，尾盤猛漲6.99%、漲幅改寫歷史第四大，最後收在873元，收復5日、10日線，貢獻大盤漲逾400點，外資法人終結連七賣，回補買超263.7億元；然而24日不敵大盤頹勢，台積電下跌9元，收在864元、跌1.03%。除了A14，台積電在2025年北美技術論壇上，還發表新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術。像是計畫在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，讓台積電先進邏輯技術能將12個或以上的HBM堆疊整合到一個封裝中。以CoWoS技術為基礎的SoW-X，則是以打造當前解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，計畫於2027年量產。邏輯技術的運算能力和效率，解決方案包含運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI新型整合型電壓調節器（IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，具備5倍的垂直功率密度傳輸。智慧型手機方面，新一代射頻技術N4C RF支援邊緣設備，能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的AI需求，計畫在2026年第一季進入試產。汽車方面，會以N3A製程滿足客戶需求，目前處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，將不斷改良以符合汽車零件的要求。物聯網方面，台積電先前公佈的超低功耗N6e製程已進入生產，將繼續推動N4e拓展未來邊緣AI的能源效率極限。日前台積電年報揭露海外廠區盈虧，美國亞利桑那州新廠去年認列虧損近新台幣143億元，日本、歐洲分別虧損逾43億元及5億多元，而中國南京廠相關事業賺近260億元。業內人士表示，中國廠區是因為折舊方面已經攤提完畢，只要表現正常就能獲利，而亞利桑那州一廠於2024年第4季才量產，前幾年建廠費用加上攤提當然會虧損，要等2025年過完、才能看出表現，日本廠預計在2027年有機會繳出盈餘。
台積電法說會今登場！外資專注「6大重點」：2奈米進度、美「AI擴散」禁令
台積電（2330）今（16）日將舉行法說會，時間為下午2點，而先前公布2024年全年營收預計達新台幣2.9兆元，年增近34%，備受市場矚目。近日外資機構法人陸續給出評估報告，依照預期，除了著重在今年將量產的2奈米上，還有CoWoS產能擴張進度、拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令等等。台積電於法說會前一天，因賣壓籠罩，終場下跌25元或2.29%，以1,065元作收。而台積電今年以來受CES、法說會影響，今天早盤以1095元開出，股價重返1100元，盤中最高一度來到1160元，上漲35元，盤後創下17筆鉅額交易，總計4066張，交易金額46.37億元。台積電得益於AI與高性能運算（HPC）的持續需求，營收仍呈現亮眼增長，預計2024年以美元計算的年營收增長將接近30%，實際結果換算成新台幣為全年營收年增33.9%，也優於市場預期，創下歷史新高紀錄。而台積電2024年第四季美元營收將落在261億美元至269億美元，平均季增13%，也由於台積電2024年交出亮眼的成績單，市場也相當關注台積電未來股價的成長性及後續走向。根據《壹蘋新聞網》報導，關於法人研究評估報告及評論，有6大重點：2奈米製程進度在2024年法說會，台積電表示，2025年的資本支出可能會高於去年的300億美元。台積電也提到，2奈米製程進展順利，目前奈米片轉換表現已達到目標90%、轉換成良率超過80%，預計2025年量產，量產曲線與3奈米相同，但最快要到2026年，甚至可能到2027年或更長時間，才可能在PC中看到台積電N2晶片。據悉，高雄2奈米廠日前完成設備進機典禮，將與新竹寶山廠一同量產2奈米製程，台積電董事長魏哲家先前也指出，許多客戶對於2奈米製程深感興趣，相關需求超過預期，台積電正在預備更多產能。此外，台積電3奈米和5奈米製程仍保持領先，但傳出為了因應產能擴張，先前已經調度7奈米產線支援5奈米產線，部分5奈米設備轉則換成3奈米產線，現在可能會在南科部分廠區移出空間給2奈米產線使用。CoWoS擴產進度台積電先前表示，CoWoS技術因市場需求持續成長，預估2022年至2026年間產能年複合成長率將超過60%。台積電董事長暨總裁魏哲家過去在法說會上已預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，但台積電自身努力擴產並攜手後段專業封測代工（OSAT）合作，包括日月光、京元電等供應鏈夥伴，希望在2025年再倍增，至2026年達到供需平衡。根據摩根士丹利研究報告指出，估計今年AI資本支出依然強勁，市場對台積電CoWoS總需求不變，對台積電股票評級維持「加碼」，目標價為1388元。而根據供應鏈調查，由AMD、博通釋出的CoWoS-S產能，約為1萬片至2萬片，預計會由輝達所接收，並轉換成CoWoS-L，供應GB300 A晶片使用。野村證券（Nomura）則認為，輝達Hopper系列即將換代停產，GB200A需求有限，加上GB300A需求緩升，輝達大幅削減2025年在台積電CoWoS-S訂單，預估每年減少5萬片，將導致台積電營收減少1%至2%；不過，野村證券也表示，儘管CoWoS-S遭砍單，AI需求仍會推升台積電今年營收，預計AI相關的營收比重將超過20%，因此給予台積電股票評級「買進」，以及1400元的目標價。英特爾、三星等IDM廠委外代工摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，在英特爾前執行長季辛格退休後，英特爾很可能需要將更多訂單委託給台積電代工生產，預估在2026、2027年採用2奈米製程，主因是英特爾18A製程慢於預期，但是伺服器CPU仍由英特爾自家的晶片製造部門生產。三星方面，可能與台積電在HBM4的base Die進行合作，來加強自身在AI晶片領域記憶體競爭落後的態勢。拜登政府「AI擴散」新禁令根據拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令，試圖限制美國技術在全球的應用，也對於中國AI晶片出口更進一步的管制措施，包括將祭出「人工智慧擴大出口控制框架」，並對出口區域分成三級，台灣等18個國家可以暢行無阻，但是中國、俄羅斯則是受到包括針對「封閉式 AI 模型權重」限制出口，這可能導致輝達、AMD、博通等台積電的大客戶受到衝擊。川普曾批評台灣搶走美國晶片生意，外界就相當擔憂川普上任後，可能頒布更多相關的法令，像是要求台積電將最先進的製程在美國生產，並有意取消晶片補助。為應對川普衝擊，或是可能迎來的反壟斷控訴，台積電去年曾提出「晶圓製造 2.0」概念，涵蓋封裝、測試等領域，彰顯其價值與競爭力。海外布局與資本支出是否會調高台積電亞利桑那州第一廠是台積電於海外設立的首座先進製程12吋廠，將在2025年正式量產4奈米製程，日前美國商務部長雷蒙多證實，該廠區正在為客戶生產4奈米製程晶片，良率和品質可與台灣廠區相比。至於亞利桑那州二廠，台積電內部編定為Fab 21 P2，原規畫是導入3奈米，但考量4奈米訂單爆滿，台積電決定維持先切入4奈米，再視情況改機調整至3奈米。而第二廠也將在2028年量產2奈米；第三廠則會在2030年前投入更為先進的製程節點。此外，台積電持續在海外布局，可能會提高晶圓代工報價，也持續讓資本支出上升，外資最低預期成長到360億美元，最高預期到400億美元，年增約3成。AI需求上升，推動矽光子、ASIC商機隨著AI時代來臨，高速傳輸需求大增，而台積電看好矽光子技術，先前在北美技術論壇上，便證實正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。為此，台積電與日月光等成立矽光子產業聯盟，專注於共同封裝光學模組（CPO）。此外，輝達執行長黃仁勳率領研發團隊於 16 日上午拜會台積電，並會於下午出席日月光集團旗下矽品潭科廠開幕典禮，此行將著重在矽光子及CPO時程，並交換台積電討論CoWoS的進度，藉此推進下一代Rubin架構AI GPU的導入的可能性。關於ASIC，半導體業界焦點集中在新一代AI加速器的效能提升程度，包括Google第7代TPU在內的各種客製化晶片（ASIC），都將於2025年迎來重要的大升級。博通執行長陳福陽就指出，至2027年ASIC市場需求將達600億至900億美元，使其成為AI晶片之外的關注焦點。
只有頭髮直徑的1.87萬分之一！半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇，由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，製程來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，預計在2026年量產，並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓（TSMC-SoW ）、矽光子整合等新技術，產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離，至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出，AI造就了巨大的運算需求，製程技術也愈來愈貴，需持續投資確保帶來最先進製程技術；在2023年台積電的N3製程開始量產，今年更推出更強的N3E，以及針對高性能運算的N3X製程，未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本，確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調，A16是非常重要的節點，象徵結束晶圓的奈米（N）時代，進入到埃米（A）時代，未來命名慣例將從N轉為Ａ，相比N2P效能最高提升10％，功耗最多降低20％，晶片密度最多提高10％。路透援引魏哲家表示，AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者，該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快，且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋，所謂2奈米、16埃米，指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度，在電路板上的晶片裡，遍布相當多的電晶體，電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度，尺寸越小電晶體密度就越高，效能可以提升，頭髮的直徑約為3萬奈米，把頭髮分1.87萬份，就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小，至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出，台積電已開始量產3奈米製程的晶圓，明年還會有2奈米製程開始量產，但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透，台積電公布A16技術後，可能會讓人質疑2月時Intel的說法，即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電，打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析，Intel從未說明閘極長度，推測應該是2奈米製程，而14A只是製程的代號。
台積電北美技術論壇點名矽光子 概念股逆勢強彈
台積電（2330）今（25日、美國當地時間24日）舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，其中更點明矽光子技術研發時程，預計2026年導入CoWoS，激勵包括上詮（3363）、訊芯-KY（6451）漲停，波若威（3163）、台星科（3265）、聯鈞（3450）也維持紅盤，成為今天台股的強勢族群。台積電表示，公司正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電指出，COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。台積電也公布研發進度時程，包括預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合於CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO），將光連結直接導入封裝中。法人指出，台積電正式宣告矽光子研發時程，也讓市場更加明朗，接下來的產業趨勢，台系光通訊廠商也有機會搭上台積電在矽光子的商機。
台積電兩論壇25日登場！鎖焦3奈米製程 亞馬遜逾10家秀成果
台積電年度盛會「全球技術論壇」及「開放創新平台生態系統論壇」將於25日改由線上方式舉辦，由台積電總裁魏哲家發表主題演說。由於新冠肺炎疫情再起，美國發布更嚴格的華為禁令，業界預期魏哲家將對半導體產業未來發展提出最新看法，同時發布3奈米及2奈米等先進製程研發成果，以及說明3D先進封裝最新布局。台積電全球技術論壇原本預計在4月舉行，但因新冠肺炎疫情蔓延導致全球旅行中斷，當初預期首場北美技術論壇延至8月24日在美國聖塔克拉拉會議中心舉行，並緊接著於8月25日舉辦開放創新平台生態系統論壇。不過，7月以來全球疫情再起，台積電決定將全球技術論壇與開放創新平台生態系統論壇共同舉辦，並首度改成線上方式進行。根據台積電規劃，本周舉行的兩個技術論壇將由魏哲家發表主題演說，再由營運資深副總經理秦永沛、研發資深副總經理米玉傑及侯永清、業務開發資深副總張曉強、研發暨系統整合技術副總經理余振華等高階主管，針對先進製程、先進封裝、特殊及成熟製程等技術布局提出最新說明。此外，台積電合作夥伴包括亞馬遜AWS、超微、微軟、Arm、創意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等也積極參與此次技術論壇，並在高效能運算與3D IC、行動及汽車、物聯網及射頻等三大領域的座談會中發表最新合作成果。業界預期3奈米將是台積電今年技術論壇重頭戲。台積電南科Fab 18廠第4期及第5期晶圓廠已加速趕工並將建置3奈米生產線，預期2021年下半年試產，2022年上半年開始進入量產，與5奈米製程相較，不僅晶片中的電晶體密度將提升70％，在同一功耗下的運算速度可提升10～15％，在同一運算速度下可降低功耗25～30％。至於台積電研發中的2奈米是否改採閘極全環（GAA）電晶體設計亦是此次論壇焦點之一。再者，隨著先進製程晶片朝向小晶片（chiplet）設計發展，先進封裝扮演重要角色。台積電推出的整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）及基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等2.5D封裝已量產多年，採用零凸塊接合（bumpless bonding）的晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統整合單晶片（SoIC）等3D封裝在今年明顯突破技術瓶頸，明年下半年將開始進入量產階段。