半導體設備產...
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年霸榜永續模範生！日月光「4支箭」加速永續共好未來
隨著全球極端氣候影響加劇，永續發展是當前全球首要目標，在2024年4月22日的「世界地球日」，更意味著永續發展刻不容緩。一家企業在永續領域獲獎是一種肯定，但能夠連年獲獎就是真實力。作為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司的日月光投控，以永續「4支箭」，不只是連續蟬聯永續的模範生，更透過由內而外的影響力，攜手上下游價值鏈，發展綠色供應鏈，打造一氣呵成的永續製造，並發揮永續軟實力，與環境及社會共好。「半導體產業已是國際經濟不可或缺的一環，台灣更位居關鍵地位。」日月光投控董事長張虔生堅信，面對未來的數位科技型態、淨零減碳挑戰、人才新型態等課題，日月光投控將持續努力與創新技術，為解決人類面臨的挑戰盡一己之力。真正的台灣之光 從「燈塔工廠」看日月光永續堅持每年享譽全球的「道瓊永續指數（Dow Jones Sustainability Index,DJSI）」，視為企業永續發展的最高榮譽之一。2023年最新成績揭曉，日月光從全球347家半導體及半導體設備公司中脫穎而出，整體成績為全球第一名。更驚豔的是，日月光是全球「半導體及半導體設備產業」及台灣所有產業別中，第一家連續8年獲得最高分的企業，也同時是台灣第一家連續8年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級的公司，堪稱永續圈的台灣之光。能獲亮眼成績的肯定，也絕非偶然。源於「低碳使命、循環再生、社會共融與價值共創」的四大永續策略，展現日月光的使命及決心，除了擁有全台灣唯4的「燈塔工廠」，更打造出全球第一座鑽石級低碳封測廠房。日月光攜手14家供應商參與2024年經濟部「日月光半導體永續供應鏈升級轉型計畫」專案，藉由全方位供應鏈溫室氣體管理機制的共同建立，訂定減碳行動，透過專案預計減碳1.7萬噸。(圖／日月光投控提供)「燈塔工廠」被譽為世界上最先進的工廠，目的是讓全球想要做到工業4.0、智慧製造、數位轉型的企業，能有像燈塔般的成功案例，讓更多企業可以借鏡及學習。日月光高雄廠不只成為全球首座5G mmWave智慧工廠，並獲選為世界經濟論壇全球燈塔工廠，展現企業的前瞻與魄力。事實上，從2012年開始，日月光從節能與能源轉型雙管齊下，布局智慧廠房、智慧電網等多項專案，發展綠色工廠為目標，持續優化綠色產品管理系統、進行廢水管控、導入循環經濟的營運模式，擁有至少28張低碳綠建築認證、12棟綠色工廠、36 座智慧工廠。擁有多項全球第一的指標、在眾多企業脫穎而出，是日月光成為永續企業的堅持。董事長張虔生認為，面對未來數位科技型態、淨零減碳挑戰、人才新型態與日益嚴苛的永續議題，「作為負責任的企業公民，我們責無旁貸，必須發揮正面的影響力」。目標打造淨零生態系 日月光以大帶小、實踐永續製造日月光也從自身做起，要發揮串連的影響力。面對全球2050淨零排放的目標，日月光透過「科學基礎減量目標倡議組織（SBTi）」認可，逐步實踐減碳承諾，而這樣的影響力，也延伸至價值鏈，一起共同低碳轉型。包括在各廠區舉辦多元面向議題的永續論壇及教育訓練、說明會，加深永續意識及思維，透過五大面向，以「碳權投資」、「再生能源」、「低碳運輸」、「低碳產品」及「供應鏈議合」展開的行動方案，驅動價值鏈履行低碳轉型，也與客戶合作採購再生能源，攜手價值鏈為全球帶來正向影響力。日月光辦理數位永續雙軸轉型論壇，邀請近80家供應商，並以數位轉型的關鍵驅動力，攜手上、下游價值鏈與同業夥伴共同議合，發展成綠色供應鏈，打造淨零產業生態系。(圖／日月光投控提供)2017年起，日月光首創「供應商永續獎」，表揚供應商在永續經營上的優異表現，2020年進一步與三大旗下子公司，日月光半導體、矽品、環電共同合作，聚焦「低碳使命」與「循環再生」主題，希望激發創新的合作模式，加深供應商夥伴的鏈結。日月光發揮以大帶小的精神，鼓勵供應商及合作夥伴，持續朝向永續經營，擴大循環經濟及減碳能力，打造貨真價實的永續供應鏈，最終目標是發展綠色供應鏈，打造一氣呵成的永續製造。
中鋼集團開發超高真空艙體用鋁合金 布局高階半導體設備產業鏈
中鋼自去年與集團旗下中鋼鋁業(以下簡稱：中鋁)開發一系列烘烤硬化型6000系鋁合金，採鋼、鋁分進合擊的加乘效益策略順利打入北美汽車供應鏈後，中鋼近期再攜手中鋁開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」，不僅符合半導體製程真空艙體所需之表面優、強度高與平坦度佳等三大品質指標，也力助中鋼集團鋁合金材料切入高階半導體設備產業鏈，目前在國內外都有成功應用實績，中鋁持續向下游業者積極推廣使用。中鋼為一貫化作業鋼廠，為國內各項基礎建設、產業發展及各項民生產品供應及開發所需的鋼鐵材料，歷經多角化及國際化發展後，已成為擁有鋼鐵、工程、工業材料、物流投資、綠能事業等5個事業板塊的集團事業體，也從原本的鋼鐵材料製造者轉變成為多元材料的供應者。台灣半導體產業在全球居於領先地位，半導體製程作業多需要在真空艙體(VacuumChamber)內完成，另真空艙體本身需具備質量輕、導熱性佳與易加工等特性的材料來加工製作，使得鋁合金成為材料首選。惟國內真空艙體用的鋁板長期仰賴美國及日本的鋁廠供應，新冠疫情後受到全球供應鏈重組影響，中鋼攜手中鋁積極投入技術及產品研發，近期成功開發出「超高真空艙體用6061系鋁合金」產品。一般民生用6061系鋁合金雖具備中高強度及良好銲接性等優勢，但無法滿足半導體先進製程對超高真空艙體之嚴苛品質要求，故國外大型鋁廠採用低液位澆鑄與水平淬火等新式設備來改善鋁板組織均勻性與提升其強度，中鋼與中鋁組成的研究團隊考量相關設備造價昂貴且無法短期內建構完成，決定以現有設備為基礎，發揮巧思共同研發出「析出物尺寸調控」、「分段淬火」及「高速淬火」等關鍵技術，讓中鋁產出的6061系鋁合金不但品質媲美由最新式水平式淬火爐製程生產出的鋁合金，也可避免鋁板加快冷卻速率產生殘留應力而導致之平坦度不佳問題，同時免除購置新式水平淬火設備與土木興建等建置成本。中鋼攜手中鋁開發的「超高真空艙體用6061系鋁合金」，除了生產技術已取得多項專利外，產品也獲得多家國內半導體設備商認證，目前中鋁積極向下游業者推廣使用。展望未來，中鋼將持續秉持「產業升級，材料先行」的理念，積極與國內下游產業合作，配合國家產業發展進行各項關鍵材料之開發及供應，也將與中鋁持續投入更高強度鋁合金的研發應用，發揮高品級鋁合金更大的價值，實現「中鋼與客戶價值共創」願景。
日月光7度獲道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業」最高分 張虔生：前三季營收年增24%
封測大廠日月光（3711，NYSE: ASX）永續經營的努力獲世界級肯定，7度在道瓊永續指數「半導體及半導體設備產業」奪冠，並設立「日月光社會企業股份有限公司」，應用創新的商業模式，落實企業永續發展、促進社會共融、解決社會與環境問題，發揮企業正面影響力。日月光董事長張虔生強調，日月光積極扮演半導體封裝測試永續領導企業的角色，透過「創新文化、綠色轉型、攜手供應夥伴與社會價值」策略主軸，促進人類智能生活的福祉與便利性，以實際的行動實踐我們企業公民的角色，期盼大家都能共同茁壯成長，建構美好的未來。日月光投資新台幣2.5億元，規劃智慧科技農地永續利用、開發循環經濟環保產品、及擬設置員工長者日照中心等。同時透過「日月光環保永續基金會」和「日月光文教基金會」，持續推動植樹造林、海洋守護、生物多樣化、樂齡長者青銀共學及弱勢兒童助學等公益專案，期盼能創造更美好的社會與永續環境。今年，為發揚日月光集團創辦人張姚宏影女士百折不撓的創業精神，日月光舉辦首屆「女性永續創新人才培育競賽及築夢計畫」，提供一千萬獎金，期望能夠激發永續創新技術與思維，帶動台灣永續創新創業風潮，發揮日月光正向影響力。此外，日月光獲2022年道瓊永續指數（Dow Jones Sustainability Indices, DJSI）「半導體及半導體設備產業」最高分，為全球該產業第一家、全台灣所有產業別第一家連續七年獲得最高分企業，以及台灣第一家連續六年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級公司。日月光於ESG上的長期作為與績效一直受到國內外永續評比機構的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續八年入選英國富時社會責任新興市場指數(FTSE4Good Emerging Index)、名列台灣公司治理評鑑前5%上市公司、以及連續六年入選台灣永續指數成分股，並於國內榮獲台灣企業永續獎與年度報告書等多項單項獎。在今年道瓊永續指數的表現上，日月光在全球半導體及半導體設備產業中獲得最高分，同時也連續七年入選「世界指數」與「新興市場指數」。日月光於24個子項目中「重大性、風險管理、商業道德、政策影響、創新管理、產品召回、環境報告、產品責任、社會報告、人力資本發展、企業公民與慈善事業、隱私權保護、客戶關係管理」共13個項目獲得滿分，連同「氣候策略、勞動實踐指標、人權」共16個項目獲得產業最高分。今年全球共76家大型企業在半導體及半導體設備產業組參與競逐「世界指數」(DJSI World)成份股，最後僅9家企業入選。張虔生表示：「身為全球封測產業領導者，因應隨之而來的衝擊與挑戰，打造永續新商業模式，兼顧永續與企業營運成長，我們責無旁貸。今年公司獲利穩定成長，前三季營收年增24%，展望未來，我們將以更積極、更正面的態度實踐ESG願景，唯有持續的創新思維與作法，才能增進核心競爭力，穩健成長。」日月光積極從節能與能源轉型雙管齊下，佈局智慧工廠、智能電網等多項綠色技術創新專案，以「節能」、「綠能」及「儲能」三大方針推動綠色轉型。日月光已通過科學基礎減量目標倡議組織(SBTi)認可，設定2030年絕對減量目標，分階段履行2050年淨零排放承諾，全球有13個廠區使用100%再生電力或憑證，佔總電力使用量24%。此外，日月光於2022年首次發行氣候相關財務揭露(TCFD)報告書，揭露因應氣候變遷問題的治理與策略、風險管理、減量目標與計畫。
全球Q1半導體設備出貨成長5% SEMI曹世綸：晶片「本地製造」力度提升
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美和歐洲雙雙加強晶片「本地製造」的力度，首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。隨著半導體界持續大幅提升晶圓廠產能，外界普遍看好2022年前景，從今年第一季設備出貨金額的同比增長可見趨勢。SEMI國際半導體產業協會今天（2日）公布「全球半導體設備市場報告」中指出，2022年首季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長5%，達247億美元，季度表現來到成長力道一向較為疲軟的第一季則是同比下滑10%。全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。按地區劃分的季度出貨金額來看，依2022第一季的統計數據，僅以北美地區的半導體設備出貨金額26.2億美元與歐洲的12.8億元美元、其他地區的12.9億美元，呈現正成長；其他像是中國的75.7億美元、台灣48.8億美元、韓國等，皆為負成長。