台灣人工智慧...
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AI創新應用聯盟成立 電電公會李詩欽：背後推手有「這大咖」
外貿協會與電電公會在10月23日至25日於南港展覽館1館，舉辦2024年「台北國際電子產業科技展 （TAITRONICS）」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展 （AIoT Taiwan）」，23日也成立AIIA聯盟。經濟部長郭智輝表示，台灣的AI硬體排在世界第一，但軟體只在全球第25名，要推動科研專案、政府協助，讓台灣AI產業在未來4年內推到世界前三名。今年活動聚焦「AInnovation Now」，涵蓋「AI物聯應用」、「低軌衛星」、「新創動能」和「無人飛行器」四大領域，參展廠商300多家、使用550個攤位，規模較上屆成長4成，經濟部長郭智輝、總統府資政沈榮津、嘉義縣長翁章梁都到場，還有墨西哥契瓦瓦州（Chihuahua）州長María Eugenia Campos Galván、歐洲經貿辦事處處長Lutz Güllner等人，由鴻海董事長劉揚偉陪同參觀。郭智輝在開幕式時特別點名無人機產業，已成世界趨勢，也是總統賴清德推動的五大信賴產業，而無人機市場規模，預估到2030年將達8000億元至1兆元，今年9月成立「台灣卓越無人機海外商機聯盟」，就是要集結國家隊之力，推動產業往國際發展。電電公會理事長李詩欽表示，今年邀請到墨西哥的州長參與，與電電公會會員廠商接洽，他們也邀請台灣ICT、半導體等產業前往墨國投資，墨西哥是打入北美市場重要關鍵。李詩欽表示，台北國際電子展自1974年舉辦以來，已走過半世紀，見證台灣資通訊電子上下游和全產業鏈發展，在這段期間，台灣電子產業從零、走到全球領先，從台灣製造、到全球布局的日不落產業，明年將轉型為人工智慧（AI）創新應用展，期待未來50年，再創台灣資通訊產業奇蹟。AI創新應用聯盟（AIIA）也於23日正式成立，李詩欽透露，這次能順利集結八大公協會，有一部分要歸功於廣達（2382）董事長林百里，以及多位產業界先進的幫助，期許在慶祝電子展50周年的同時，大家攜手為台灣下一個50年盡早規劃，合力爭取更好的未來。李詩欽表示，台灣過去比較偏ICT產業，但半導體占了很大部分，造成資源上的排擠，他認為應該多發起本土業者與ICT產業的融合交流，所以這次的「AI 創新應用聯盟」，不僅要加大投資本土新創產業，也會協助政府將更多算力留在台灣，供本土新創業者使用。AIIA聯盟會長徐爵民表示，台灣在AI及半導體技術上的領先地位，是推動AI革命重要基石，聯盟將聚焦智慧製造、醫療健康、智慧移動和智慧城市等領域，透過四大專案小組推動技術落地，建立強大的台灣AI生態系統。「AI創新應用聯盟」成員包括台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）、台灣雲端物聯網產業協會（CIAT）、中華民國資訊軟體協會（CISA）、國家生技醫療產業策進會（IBMI）、智慧產業電腦物聯網協會（ICAA）、光電科技工業協進會 （PIDA）、台灣資通產業標準協會（TAICS） 以及台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）。
盧超群：2030年AI產值＋應用商機將達80兆美元
台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）今（29）日舉行成果發表會，會長暨鈺創董事長盧超群表示，半導體是護國群山，但是更重要的是應用端，而AI就是其中的一大塊，他預估，未來7年後AI相關經濟層面約達80兆美元，其中，硬體產值約2兆美元，也就是40分之一，換言之，應用端市場更大。盧超群指出，現在的AI需要台灣像過去發展半導體一樣，因為已經知道方向是對的，台灣在這領域雖然不是領導者，但也不該是追隨者，希望政府能投入資源積極發展。盧超群說明，AITA聯盟成立三年以來，聯盟會員倍數成長，除了建立AI生態系、共同發展關鍵技術外，最重要的是串連產業合作，加速AI晶片軟硬體技術或產品開發，例如凌陽開發核心AI晶片的共享算力平台，可以串連許多週邊IC業界，快速形成新的產品應用，在成本上更具競爭力，產生1加1大於2之效果。
經濟部專家涉圍標涉詐100萬 台北地檢署令30萬元交保
經濟部技術處科技專家、某北部國立大學副教授林顯易，遭檢舉利用承辦校方採購案的機會，以友人的「鴻鉅資訊」3家廠商公司圍標，並得標詐得100多萬元不法所得，調查局台北市調查處昨天（9日）兵分5路搜索林男的研究室、約談林男及3家廠商實際負責人6人，台北地檢署訊後今天凌晨依涉嫌《貪汙治罪條例》、《政府採購法》，諭知林顯易30萬元交保。另涉案的鴻鉅資訊負責人簡雯媛、緯宇國際負責人劉柾甫、迪羅科技公司監察人黃于哲、迪羅科技董事周倩如，各以20萬元交保；集電公司負責人黃俊能10萬元交保。檢調調查，林男涉嫌2018年間，利用承辦學校金額205萬元的「智慧協同機器人順應控制設備租賃」採購案機會，借用友人開設的「鴻鉅」、「緯宇」、「集電」等3家公司參與投標，獲取標案，另不實驗收詐得100多萬元。林顯易去年曾以經濟部技術處科技專家的身分，參加工研院與美國具代表性的半導體研發聯盟，台灣人工智慧晶片聯盟、美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心（CHIPS）簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」。