台灣環球晶圓
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外傳白宮擬審查《晶片法》「考慮重新協商」 台積電回應了
外媒報導美國前總統川普可能對《晶片法》（CHIPS and Science Act）補助條件進行修改，並正尋求重新談判部分協議，導致部分半導體補助款可能延後發放。台灣半導體業者環球晶圓證實已接獲美方通知，對此，台積電也回應了。有消息人士透露，白宮對《晶片法》提供的390億美元產業補助條款表達擔憂，特別是不滿部分企業獲得補助後，仍在中國等地大規模投資。例如英特爾去年3月獲得高達22億美元的補助後，10月即宣布投資3億美元於中國封裝測試基地。根據外媒報導，美國證券商 Baird 分析員Tristan Gerra 12日表示，證券界正傳聞美國政府要求晶片巨擘英特爾（Intel）與護國神山台積電組成合資公司，共同在美國擁有及發展多個晶片代工廠項目。Gerra透露，亞洲供應鏈中正探討英特爾將其半導體製造部門分拆為與晶圓代工龍頭台積電組成合資企業。美國政府並要求英特爾，把美國已建成及正在建設的3 奈米及2奈米晶片廠項目放到合資公司。台積電提供關鍵的半導體工程師和技術專長，幫助在美國生產先進的3奈米和2奈米晶片，保證美國晶片供應穩定，並得到《晶片法案》的聯邦補貼支持。據悉，美方正審查2022年通過的《晶片法》，考慮重新協商部分協議，惟目前尚不清楚變更範圍以及對已達成協議的影響，也不確定當局是否已正式展開行動。台灣環球晶圓發言人彭欣瑜向路透社表示，「晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）已通知我們，若干條件與川普總統的行政命令和政策不符，因此正在對所有晶片直接補助協議（CHIPS Direct Funding Agreements）進行審查。」不過她也指出，環球晶圓尚未直接收到美方關於補助條件變更的正式通知。環球晶圓預計獲得美國政府4.06億美元補助，資金將用於德州與密蘇里州的投資計畫，目前這筆補助預計在今年達成特定里程碑後才會發放。台積電則表示，公司在川普政府上任前，已依據協議中的里程碑條款獲得15億美元補助，對於川普政府可能變更協議條件。發言人回應，公司將持續與晶片計畫辦公室溝通，以確保計畫順利推進。此次補助條款的潛在變更，恐影響多家半導體企業的投資計畫，未來發展仍待美方進一步說明。
AIT報喜 台灣環球晶圓將在美國德州設矽晶圓廠
美國在台協會今晚貼出美國商務部新聞稿指出，台灣環球晶圓（GlobalWafers）已選擇在美國德州謝爾曼市設立新的半導體矽晶圓廠。未來全面建成後，將成為美國同類工廠中最大的工廠，也是世界上最大的工廠之一，預計將於今年下半年開始動工。美國商務部在新聞稿中指出，這座佔地320萬平方英尺的多階段矽晶圓工廠是世界上最大的工廠之一，同時擁有充足的土地以支持任何所需的擴建。新聞稿中表示，總部位於台灣新竹的環球晶圓今天宣布，計劃在德克薩斯州的謝爾曼建立一個在美國本土已暌違20多年的首座12吋新矽晶圓廠，這項新投資可支持多達1500 個工作崗位，在設備安裝多個階段後，產量最終達到每月120萬片晶圓，符合市場需求。美國商務部長Gina Raimondo指出，拜登政府努力使美國成為製造半導體及其組件的有吸引力的地方，對環球晶圓選擇德州作為他們的新工廠感到興奮。謝爾曼市長David Plyer表示：謝爾曼多年來一直在營造有利於商業的環境，並為支持大型雇主奠定基礎。現在，在不到一年的時間裡，這項投資第二次獲得了豐厚的回報，這將滿足關鍵的行業需求，並鞏固該城市作為高科技製造中心的地位。美國商務部引用環球晶圓的說法，預計第一座晶圓廠最快將於2025年投產。環球晶圓將利用新的北德克薩斯工廠來解決導致半導體或晶片危機的矽晶圓短缺問題。